显示装置的制作方法

显示装置
1.本技术要求于2020年5月13日提交的第10
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2020
‑
0056992号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
2.本公开在这里涉及一种可通信的显示装置。


背景技术：

3.显示装置可以包括一个或更多个电子模块。例如，显示装置可以是移动终端或可穿戴装置，并且电子模块可以包括天线模块、相机模块和/或电池模块。根据移动终端的变薄和可穿戴装置的小型化，其中安装有电子模块的空间逐渐减小。另外，随着电子装置变得高度功能化并发展到高规格，显示装置中包括的电子模块的数量增大。


技术实现要素：

4.本公开的实施例的方面涉及一种包括天线的薄型显示装置(例如，薄类显示装置)。
5.本公开的实施例的方面还涉及一种天线从外部不被观察到(例如，从外部不可见的天线或者其从外部的可见性被降低的天线)的显示装置。
6.本公开的实施例的方面还涉及一种在各种合适的频带中可通信的显示装置。
7.本公开的实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：基体层；显示层，位于基体层上，并且限定有多个发光区域和围绕多个发光区域的周围区域；感测(传感器)层，位于显示层上，并且包括多个第一感测电极和多个第二感测电极；以及天线层，位于显示层上，并且包括多个天线，其中，多个天线中的每个天线包括被配置为接收信号的第一图案和与第一图案位于同一层(例如，同一层级)上的第二图案，第二图案与第一图案分开并且接地，其中，第一图案和第二图案中的每者具有网格结构，并且与周围区域叠置。
8.在实施例中，第一图案可以包括沿着第一方向延伸的第一图案部分和沿着与第一方向交叉的第二方向延伸的第二图案部分。
9.在实施例中，多个天线中的至少一个天线还可以包括沿着第一方向延伸的第三图案，其中，第三图案布置在第一图案部分与第二图案之间，并且其中，第三图案具有网格结构。
10.在实施例中，第一图案部分可以限定有第一区域和在第一方向上与第一区域分开的第二区域，并且多个天线可以包括第一天线和第二天线，其中，第一天线的第二图案部分可以从第一天线的第一区域延伸，并且第二天线的第二图案部分可以从第二天线的第二区域延伸。
11.在实施例中，感测层还可以包括覆盖绝缘层，覆盖绝缘层被构造为覆盖多个第一感测电极和多个第二感测电极，其中，多个天线可以位于覆盖绝缘层上。
12.在实施例中，感测层还可以包括在覆盖绝缘层上的平坦化绝缘层，其中，多个天线
可以直接位于平坦化绝缘层上。
13.在实施例中，天线层还可以包括与多个天线分开并且位于覆盖绝缘层上的虚设图案，其中，虚设图案具有网格结构，并且在显示层的平面图中(例如，当从厚度方向观察时)与周围区域叠置并且与多个发光区域分开。
14.在实施例中，多个第一感测电极中的每个第一感测电极可以包括：多个感测图案；以及桥接图案，位于与多个感测图案所在的层不同的层(例如，不同的层级)上，并且电结合(例如，电连接)到多个感测图案之中的两个相邻感测图案，其中，多个天线与桥接图案位于同一层上。
15.在实施例中，其上布置有多个感测图案的层可以比其上布置有桥接图案的层靠近显示层。例如，多个感测图案所在的层与显示层之间的距离比桥接图案所在的层与显示层之间的距离小。
16.在实施例中，天线层可以包括与多个天线和桥接图案两者分开的虚设图案，并且其中，虚设图案与桥接图案位于同一层上。
17.在实施例中，感测层还可以包括：多条感测布线，分别电结合(例如，电连接)到多个第一感测电极和多个第二感测电极；以及多个感测垫，分别电结合(例如，电连接)到多条感测布线，并且天线层还可以包括：多条天线布线，分别与多条天线电结合(例如，电连接)；以及多个天线垫，分别电结合(例如，电连接)到多条天线布线。
18.在实施例中，基体层可以包括：第一基体区域，与多个发光区域和周围区域叠置；第二基体区域，从第一基体区域的第一边缘部分延伸；以及第三基体区域，从第二基体区域延伸，其中，多个感测垫和多个天线垫位于第三基体区域中。
19.在实施例中，基体层可以包括：第一基体区域，与多个发光区域和周围区域叠置；第二基体区域，从第一基体区域的第一边缘部分延伸；第三基体区域，从第二基体区域延伸；第四基体区域，从第一基体区域的与第一基体区域的第一边缘部分不同的第二边缘部分延伸；以及第五基体区域，从第四基体区域延伸，其中，多个感测垫位于第三基体区域中，并且多个天线垫位于第五基体区域中。
20.在实施例中，多条感测布线中的每条感测布线可以用多个感测导电层来构造，并且多条天线布线中的每条天线布线可以用单个天线导电层来构造，其中，单个天线导电层可以位于多个感测导电层上。
21.在实施例中，多条感测布线中的每条感测布线可以用第一感测导电层和位于第一感测导电层上的第二感测导电层来构造，并且多条天线布线中的每条天线布线可以用第一天线导电层和第二天线导电层来构造，第一天线导电层与第一感测导电层位于同一层上，第二天线导电层位于第一天线导电层上，并且与第二感测导电层位于同一层上。
22.在实施例中，多个天线中的每个天线的厚度可以比多个第二感测电极中的每个第二感测电极的厚度大。例如，多个天线中的每个天线在厚度上可以比多个第二感测电极中的每个第二感测电极大。
23.在本公开的实施例中，显示装置包括：显示层，包括多个发光区域和围绕多个发光区域的周围区域；感测层，包括位于显示层上并且包括多个感测图案和电结合(例如，电连接)到多个感测图案的桥接图案的感测电极、电结合(例如，电连接)到感测电极的感测布线以及电结合(例如，电连接)到感测布线的感测垫；以及天线层，包括位于显示层上并且与多
个感测图案的至少一部分叠置的天线、电结合(例如，电连接)到天线的天线布线以及电结合(例如，电连接)到天线布线的天线垫，其中，天线和多个感测图案中的每者具有开口，其中，开口在显示层的平面图中(例如，当从厚度方向观察时)围绕多个发光区域中的至少一个发光区域。
24.在实施例中，天线中的每个天线可以包括第一图案和第二图案，第一图案被配置为接收信号，第二图案与第一图案位于同一层上，第二图案与第一图案分开并接地，其中，第一图案可以包括沿着第一方向延伸的第一图案部分和沿着与第一方向交叉的第二方向从第一图案部分延伸的第二图案部分，其中，第一图案部分可以限定有第一区域和在第一方向上与第一区域分开的第二区域，其中，天线可以设置为多个，并且多个天线可以包括第一天线和第二天线，其中，第一天线的第二图案部分从第一天线的第一区域延伸，并且第二天线的第二图案部分从第二天线的第二区域延伸。
25.在实施例中，第一天线还可以包括沿着第一方向延伸的第三图案，其中，第三图案布置在第一图案部分与第二图案之间，并且其中，第三图案具有网格结构。
26.在实施例中，天线层还可以包括与天线分开的虚设图案，其中，虚设图案具有网格结构，并且在显示层的平面图中(例如，当从厚度方向观察时)与周围区域叠置并且与多个发光区域分开。
附图说明
27.包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
28.图1是根据本公开的实施例的显示装置的透视图；
29.图2是根据本公开的实施例的显示装置的示意性剖视图；
30.图3a是根据本公开的实施例的显示装置的剖视图；
31.图3b是根据本公开的实施例的显示装置的剖视图；
32.图4是示出根据本公开的实施例的显示装置的一些组件的平面图；
33.图5是根据本公开的实施例的天线的平面图；
34.图6是根据本公开的实施例的天线的平面图；
35.图7示出了表示根据频率的反射系数的曲线图；
36.图8a示出了图5中示出的天线的辐射图案；
37.图8b示出了图6中示出的天线的辐射图案；
38.图9是根据本公开的实施例的天线的平面图；
39.图10示出了表示根据频率的反射系数的曲线图；
40.图11是示出沿着图5的线i
‑
i'切割的剖面的剖视图；
41.图12a是示出天线层的一部分的平面图；
42.图12b是示出沿着图12a的线ii
‑
ii'切割的剖面的剖视图；
43.图13是示出沿着图4的线iii
‑
iii'切割的剖面的剖视图；
44.图14是图4中示出的区域aa'的放大平面图；
45.图15是示出沿着图4的线iv
‑
iv'切割的剖面的剖视图；
46.图16是示出沿着图4的线v
‑
v'切割的剖面的剖视图；
47.图17是示出沿着图4的线vi
‑
vi'切割的剖面的剖视图；
48.图18是示出根据本公开的实施例的显示装置的一些组件的平面图；
49.图19是示出根据本公开的实施例的显示装置的一些组件的平面图；
50.图20是根据本公开的实施例的显示装置的示意性剖视图；
51.图21是示出根据本公开的实施例的显示装置的一些组件的平面图；
52.图22是图20中示出的输入层的示意性剖视图；
53.图23是与图21的区域bb'对应的第一导电层的平面图；
54.图24是与图21的区域bb'对应的第二导电层的平面图；
55.图25是与图21的区域bb'对应的第二导电层的平面图；以及
56.图26是示出沿着图21的线vii
‑
vii'切割的剖面的剖视图。
具体实施方式
57.将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间的第三元件或第三层。相反，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。如这里所使用的，当描述本公开的实施例时，术语“可以”的使用指“本公开的一个或更多个实施例”。
58.附图中同样的附图标记指同样的元件。另外，在附图中，为了技术内容的有效描述，可以夸大元件和层的厚度、比例和尺寸。
59.术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
60.可以使用诸如第一、第二等的术语来描述各种合适的组件，但是这些组件不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，或者相似地，第二组件可以被称为第一组件。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也可以包括复数形式。
61.另外，诸如“下面”、“下”、“上”和“上部”的术语用于解释附图中示出的项的关联和/或关系(例如，空间关系)。将理解的是，除了图中描绘的方位之外，这些空间相对术语还旨在包含装置在使用或操作中的不同方位。如这里所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和相似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。
62.除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与示例实施例所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，术语(诸如在常用词典中定义的术语)应当被解释为具有与其在相关领域的背景下的意思一致的意思，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释，除非在这里明确地如此定义。
63.还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”及其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
64.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
65.图1是根据本公开的实施例的显示装置(电子装置)1000的透视图。
66.参照图1，显示装置1000可以是根据电信号激活的装置。例如，显示装置1000可以是移动电话、平板pc、车辆导航仪、游戏装置或可穿戴装置，但是不限于此。在图1中，作为示例，显示装置1000被示出为移动电话。
67.显示装置1000可以限定有(例如，可以具有)显示区域1000a和非显示区域1000na。非显示区域1000na可以是显示区域1000a的周围区域。
68.显示装置1000可以通过显示区域1000a显示图像。显示区域1000a可以包括与由第一方向dr1和第二方向dr2限定的表面平行(例如，基本上平行)的第一显示表面1000ma以及从第一显示表面1000ma弯曲的第二显示表面1000ba。
69.第二显示表面1000ba可以设置成从第一显示表面1000ma的一侧弯曲。在一些实施例中，第二显示表面1000ba可以设置为多个。在这种情况下，第二显示面1000ba可以设置成从第一显示表面1000ma的至少两侧弯曲。显示区域1000a可以包括一个第一显示表面1000ma以及一个至四个第二显示表面1000ba。然而，显示区域1000a的形状不限于此。例如，显示区域1000a也可以仅包括第一显示表面1000ma。
70.显示装置1000的厚度方向可以与第三方向dr3平行(例如，基本上平行)，第三方向dr3与第一方向dr1和第二方向dr2相交或交叉。因此，可以基于第三方向dr3来定义组成显示装置1000(例如，包括在显示装置1000中)的构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。短语“在平面图中”、“当在平面上观看(观察)时”和相似短语可以被定义为从显示装置1000的第三方向dr3观看(观察)。
71.图2是根据本公开的实施例的显示装置1000的示意性剖视图。
72.参照图2，显示装置1000可以包括基体层100、显示层200、感测层300和天线层400。
73.基体层100可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包括(例如，可以是)热固性树脂。基体层100可以具有多层结构。例如，基体层100可以具有合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。从合成树脂层之中选择的至少一种可以包括(例如，可以是)从聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂之中选择的至少一种，但是不限于此。在一些实施例中，基体层100可以包括玻璃基底、有机/无机复合材料基底等。
74.显示层200可以设置在基体层100上。显示层200可以是用于基本上产生图像的组件。显示层200可以是发射显示层。例如，显示层200可以是有机发光显示层、量子点发光显示层或微led发光显示层。在一些实施例中，显示层200可以是用于控制从背光单元或外部提供的光的透射率的透射率控制层。例如，显示层200可以包括(例如，可以是)液晶分子。
75.感测层300可以设置在显示层200上。感测层300可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户输入。用户输入可以包括各种合适类型(例如，种类)的外部输入，所述外部输入包括用户身体的一部分(例如，来自用户身体的一部分的触摸)、光、热、笔(例如，来自笔的触摸)、压力等。
76.感测层300可以通过连续的工艺(例如，连续的制造工艺)设置在显示层200上。在这种情况下，感测层300可以直接设置在显示层200上。直接布置(例如，直接设置在
……
上)
指在感测层300与显示层200之间不布置第三元件。例如，可以在感测层300与显示层200之间不布置单独的粘合构件。
77.天线层400可以设置在感测层300上。天线层400可以发送、接收或者发送并接收无线电通信信号(例如，射频信号)。天线层400可以被称为射频装置。天线层400可以包括多个天线(或多个辐射部件)，并且多个天线可以发送、接收或者发送并接收相同的频带或不同的频带。
78.天线层400可以通过连续工艺在感测层300上构成。例如，天线层400可以直接设置在感测层300上。因此，可以在天线层400与感测层300之间不布置第三元件。根据本公开，显示层200、感测层300和天线层400可以以连续的工艺构成，并且可以在显示层200、感测层300和天线层400之间不布置一个或更多个第三元件。因此，可以改善显示装置1000的透射率，并且可以实现薄型显示装置1000。
79.天线层400可以设置在显示区域1000a(见图1)中。即使在使显示装置1000被小型化或变薄或者围绕显示区域1000a(见图1)的非显示区域1000na(见图1)的面积减小时，也可以因为显示区域1000a的面积已经被确保(例如，已经被设定)而容易地确保(例如，容易地设定)其中将布置天线层400的空间。
80.显示装置1000还可以包括窗。窗可以包括(例如，可以是)光学透明的绝缘材料。例如，窗可以包括(例如，可以是)玻璃和/或塑料。窗可以具有多层结构或单层结构。例如，窗可以包括用粘合剂结合的多个塑料膜，或者用粘合剂结合的玻璃基底和塑料膜。
81.图3a是根据本公开的实施例的显示装置1000的剖视图。
82.参照图3a，显示层200可以包括电路层201、发光元件层202和封装层203。显示层200可以包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线等。可以以包括涂覆、沉积等的方式构成(例如，可以以包括涂覆、沉积等的方式形成或制造)绝缘层、半导体层和导电层。然后，可以以光刻方式对绝缘层、半导体层和导电层进行选择性地图案化。以这些方式，构成包括在电路层201或发光元件层202中的半导体图案、导电图案、信号线等。然后，可以构成用于覆盖发光元件层202的封装层203。
83.至少一个无机层在基体层100的顶表面上构成。无机层可以包括(例如，可以是)从氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪之中选择的至少一种。无机层可以由多层构成。多层无机层可以构成阻挡层和/或缓冲层(例如，可以包括在阻挡层和/或缓冲层中)。在实施例中，显示层200被示出为包括缓冲层bfl。
84.缓冲层bfl可以增强基体层100与半导体图案之间的结合力。缓冲层bfl可以包括(例如，可以是)氧化硅层和氮化硅层，并且氧化硅层和氮化硅层可以交替地层叠。例如，缓冲层bfl可以包括一个或更多个氧化硅层以及一个或更多个氮化硅层，其中，氧化硅层与氮化硅层在第三方向dr3上交替地布置。
85.半导体图案可以设置在缓冲层bfl上。半导体图案可以包括(例如，可以是)多晶硅。然而，本公开的实施例不限于此，并且半导体图案可以包括(例如，可以是)非晶硅和/或金属氧化物。
86.图3a示出了半导体图案的一部分，并且另一半导体图案还可以布置在另一区域中。半导体图案可以跨像素以设定的规则排列。半导体图案可以根据其是否被掺杂而具有不同的电性质。例如，半导体图案可以包括根据区域如何掺杂而具有不同电性质的多个区
域。例如，多个区域中的一个区域的电性质可以取决于该区域是否被掺杂、该区域中的掺杂浓度以及该区域中的掺杂类型。半导体图案可以包括掺杂区域或非掺杂区域。掺杂区域可以掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。p型晶体管包括掺杂有p型掺杂剂的掺杂区域，并且n型晶体管包括掺杂有n型掺杂剂的掺杂区域。
87.掺杂区域具有比非掺杂区域的导电性大的导电性，并且实质上起到电极或信号线的作用(例如，起到电极或信号线的实质作用)。非掺杂区域基本上与晶体管的有源区(或沟道)对应。例如，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，另一部分可以是源极或漏极，并且另一部分可以是连接电极或信号连接线。
88.每个像素可以具有包括七个晶体管、一个电容器和发光元件的等效电路，并且像素的等效电路可以以各种合适的类型(例如，种类)改变。然而，等效电路不限于此，并且根据一些实施例的等效电路可以具有任何合适数量的晶体管、电容器、发光元件和其他电子组件。在图3a中，将像素中包括的一个晶体管100pc和一个发光元件100pe示出为示例。
89.晶体管100pc的源极s1、有源区a1和漏极d1可以由半导体图案构成。在剖视图中，源极s1和漏极d1可以从有源区a1在彼此相反的方向上延伸。在图3a中，示出了由半导体图案构成的信号连接线scl的一部分。信号连接线scl可以在平面上(例如，在平面图中或沿着平面)结合(例如，连接)到晶体管100pc的漏极d1。
90.第一绝缘层10可以设置在缓冲层bfl上。第一绝缘层10可以公共地与多个像素叠置并覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以包括(例如，可以是)无机材料和/或有机材料，并且具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括(例如，可以是)从氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪之中选择的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层10可以是单层的氧化硅层。不仅第一绝缘层10而且稍后将描述的电路层201的绝缘层可以包括(例如，可以是)无机材料和/或有机材料，并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括(例如，可以是)从前面提及的材料之中选择的至少一种，但是不限于此。
91.晶体管100pc的栅极g1可以设置在第一绝缘层10上。栅极g1可以是金属图案的一部分。栅极g1可以与有源区a1叠置。栅极g1可以在用于掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。
92.第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖栅极g1。第二绝缘层20可以公共地与像素叠置。第二绝缘层20可以包括(例如，可以是)无机材料和/或有机材料，并且可以具有单层或多层结构。在本实施例中，第二绝缘层20可以是单层的氧化硅层。
93.第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上，并且本实施例中的第三绝缘层30可以是单个氧化硅层。第一连接电极cne1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极cne1可以通过穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔cnt
‑
1结合(例如，连接)到信号连接线scl。
94.第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以是单个氧化硅层。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。
95.第二连接电极cne2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极cne2可以通过穿透第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔cnt
‑
2结合(例如，连接)到第一连接电极cne1。
96.第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上，并且覆盖第二连接电极cne2。第六绝缘层60可以是有机层。
97.发光元件层202可以包括发光元件100pe，并且可以设置在电路层201上。发光元件
100pe可以包括第一电极ae、发射层el和第二电极ce。
98.第一电极ae可以设置在第六绝缘层60上。第一电极ae通过穿透第六绝缘层60的接触孔cnt
‑
3结合(例如，连接)到第二连接电极cne2。
99.像素限定层70可以设置在第六绝缘层60上，并且覆盖第一电极ae的一部分(例如，第一电极ae的侧面或边缘)。像素限定层70限定有开口部分70
‑
op。像素限定层70的开口部分70
‑
op使第一电极ae的至少一部分(例如，第一电极ae的中心部分)暴露。
100.如图3a中所示，显示层200可以限定有发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的周围区域npxa。在本实施例中，发光区域pxa被限定为与第一电极ae的通过开口部分70
‑
op暴露的部分区域对应。例如，发光区域pxa可以在平面图中(例如，在显示装置1000的厚度方向上)与开口部分70
‑
op叠置(例如，与开口部分70
‑
op部分地或完全叠置)。发光区域pxa可以设置为多个，并且周围区域npxa可以围绕(例如，部分地或完全围绕)多个发光区域pxa。发光区域pxa和周围区域npxa两者可以限定在显示装置1000的显示区域1000a中。
101.发射层el可以设置在第一电极ae上。发射层el可以设置在与开口部分70
‑
op对应的区域中。例如，发射层el可以单独地设置在多个像素中的每个中。当发射层el在各个像素中被单独地构成时，每个发射层el可以发射蓝色、红色和绿色之中的一种颜色的光。然而，本公开不限于此，并且发射层el可以结合(例如，连接)到像素并且被公共地设置。在这种情况下，发射层el可以提供蓝光或白光。
102.第二电极ce可以设置在发射层el上。第二电极ce可以具有一体的形状，并且可以对于多个像素公共地布置。
103.空穴控制层可以布置在第一电极ae与发射层el之间。空穴控制层可以公共地设置在发光区域pxa和周围区域npxa中。空穴控制层可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以布置在发射层el与第二电极ce之间。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。可以利用(例如，可以使用)开口掩模对于多个像素公共地设置空穴控制层和电子控制层。
104.封装层203可以设置在发光元件层202上。封装层203可以包括顺序地层叠的无机层、有机层和无机层，但是设置封装层203的层不限于此。无机层可以保护发光元件层202免受湿气和/或氧的影响，并且有机层可以保护发光元件层202免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层，但是不限于此。有机层可包括丙烯酸类无机层，但是不限于此。
105.感测层300可以包括基体绝缘层301、第一感测导电层302、感测绝缘层303、第二感测导电层304和覆盖绝缘层305。
106.基体绝缘层301可以是包括(例如，是)从自氮化硅、氮氧化硅和氧化硅之中选择的至少一种的无机层。在一些实施例中，基体绝缘层301可以是包括(例如，可以是)环氧树脂、丙烯酸树脂和/或酰亚胺类树脂的有机层。基体绝缘层301可以具有单层结构或者沿着第三方向dr3层叠的多层结构。
107.第一感测导电层302和第二感测导电层304中的每者可以具有沿着第三方向dr3层叠的单层结构或多层结构。
108.单层结构的导电层可以包括金属层和/或透明导电层。金属层可以包括(例如，可以是)钼、银、钛、铜、铝和它们的合金。透明导电层可以包括(例如，可以是)诸如氧化铟锡
(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和/或氧化铟锌锡(izto)的透明导电氧化物。在一些实施例中，透明导电层可以包括(例如，可以是)诸如pedot的导电聚合物、金属纳米线或石墨烯。
109.多层结构的导电层可以包括金属层。例如，多层结构的导电层可以具有钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
110.感测层300可以通过互电容的变化或自电容的变化来获取关于外部输入的信息。例如，感测层300可以包括多个感测电极310和320(见图4)。多个感测电极310和320中的每者可以由包括在第一感测导电层302和/或第二感测导电层304中的图案构成。
111.从感测绝缘层303和覆盖绝缘层305之中选择的至少一者可以包括无机膜。无机膜可以包括(例如，可以是)从氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪之中选择的至少一种。
112.在一些实施例中，从感测绝缘层303和覆盖绝缘层305之中选择的至少一者可以包括有机膜。有机膜可以包括(例如，可以是)从丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和聚对二甲苯类树脂中选择的至少一种。
113.天线层400可以包括天线导电层401和天线绝缘层402。
114.天线导电层401可以具有单层结构或者沿着第三方向dr3层叠的多层结构。天线导电层401可以包括(例如，可以是)与第一感测导电层302或第二感测导电层304的材料相同的材料。例如，天线导电层401可以包括(例如，可以是)从第一感测导电层302或第二感测导电层304可以包括的材料之中选择的材料。
115.天线导电层401可以包括多个天线410(见图4)。因此，多个天线410可以直接设置在覆盖绝缘层305上。多个天线410的底表面可以直接接触覆盖绝缘层305的顶表面或感测层300的顶表面。
116.天线导电层401的厚度401t可以比第一感测导电层302和第二感测导电层304的厚度中的每个(例如，可以比第一感测导电层302和第二感测导电层304的各个厚度中的每个)大。例如，天线导电层401的厚度401t可以是第一感测导电层302的厚度302t的1.3倍至两倍(2.0倍)。例如，第一感测导电层302的厚度302t可以是约至约并且天线导电层401的厚度401t可以是约至如这里所使用的，术语可以指等于10
‑
10
米的距离。因此，在平面图中(例如，当在平面上观察时)区域(例如，平面区域)相同(例如，天线导电层401的平面区域和第一感测导电层302的平面区域相同)的条件下，天线导电层401的电阻可以比第一感测导电层302的电阻小。
117.天线绝缘层402可以覆盖天线导电层401，并且可以为顶表面(例如，天线绝缘层402的顶表面或天线层400的顶表面)提供平坦的表面。天线绝缘层402可以包括有机膜。有机膜可以包括从丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和聚对二甲苯类树脂之中选择的至少一种。
118.开口300op和400op可以限定在第一感测导电层302、第二感测导电层304和天线导电层401中。例如，设置到第二感测导电层304(例如，设置在第二感测导电层中)的开口300op可以是设置到多个感测电极310和320(见图4)的开口，并且设置到天线导电层401的
开口400op可以是设置到多个天线410(见图4)的开口。
119.当从显示层200的厚度方向(例如，从第三方向dr3)观察时(例如，当在平面图中观察时)，开口300op和400op可以围绕发光区域pxa(例如，可以与发光区域pxa叠置)。例如，在一些实施例中，开口300op和400op可以在平面图中与发光区域pxa叠置，并且可以与周围区域npxa的至少一部分叠置。例如，当从显示层200的厚度方向(例如，第三方向dr3)观察时，分别包括在第一感测导电层302、第二感测导电层304和天线导电层401中的导电图案可以与周围区域npxa叠置，并且可以与发光区域pxa分开(例如，可以与发光区域pxa间隔开)。
120.图3b是根据本公开的实施例的显示装置1000
‑
1的剖视图。
121.参照图3b，显示装置1000
‑
1可以包括基体层100、显示层200、感测层300
‑
1和天线层400。
122.感测层300
‑
1可以包括基体绝缘层301、第一感测导电层302、感测绝缘层303、第二感测导电层304、覆盖绝缘层305和平坦化绝缘层306。
123.平坦化绝缘层306可以覆盖覆盖绝缘层305，并且可以为顶表面(例如，平坦化绝缘层306的顶表面或感测层300
‑
1的顶表面)提供平坦的表面。平坦化绝缘层306可以包括有机膜。
124.天线导电层401可以包括多个天线410(见图4)。因此，多个天线410可以直接设置在平坦化绝缘层306上。多个天线410的底表面可以直接接触平坦化绝缘层306的顶表面或感测层300
‑
1的顶表面。
125.图4是示出根据本公开的实施例的显示装置1000的一些组件的平面图。
126.参照图3a和图4，第一基体区域101、第二基体区域102和第三基体区域103可以限定在基体层100中。第一基体区域101可以是与图3a中示出的发光区域pxa和周围区域npxa叠置的区域。另外，第一基体区域101可以是与显示装置1000(见图1)的显示区域1000a叠置的区域。
127.第二基体区域102可以从第一基体区域101的第一边缘部分101e1延伸。第三基体区域103可以从第二基体区域102延伸。例如，第二基体区域102可以位于第一基体区域101与第三基体区域103之间。
128.第二基体区域102可以是在稍后组装显示装置1000(见图1)的工艺中朝向第一基体区域101的后表面弯曲的区域。因此，第三基体区域103可以在显示装置1000中设置在第一基体区域101的后表面上(例如，可以在第三方向dr3上或在平面图中与第一基体区域101的后表面叠置)。
129.感测层300可以包括多个第一感测电极310(在下文中，第一感测电极)、多个第二感测电极320(在下文中，第二感测电极)和多个感测垫(pad，或称为“焊盘”)340(在下文中，感测垫)。
130.第一感测电极310和第二感测电极320可以布置在显示区域1000a中。感测层300可以通过第一感测电极310与第二感测电极320之间的互电容的变化来获取关于外部输入的信息。
131.第一感测电极310可以在第一方向dr1上单独地排列。例如，第一感测电极310可以沿着第一方向dr1彼此布置。第一感测电极310中的每个可以沿着第二方向dr2延伸。第二感测电极320可以在第二方向dr2上单独地排列。例如，第二感测电极320可以沿着第二方向
dr2彼此布置。第二感测电极320中的每个可以沿着第一方向dr1延伸。
132.第一感测电极310中的每个可以包括多个感测图案311和电结合(例如，电连接)到多个感测图案311之中的两个相邻感测图案311的桥接图案312。例如，第一感测电极310之中的第一感测电极310的桥接图案312可以将第一感测电极310的每对中的两个相邻感测图案311电结合(例如，电连接)。
133.多个感测图案311和桥接图案312可以设置在不同的层上。例如，当桥接图案312包括在第一感测导电层302中时，多个感测图案311可以包括在第二感测导电层304中。在一些实施例中，当桥接图案312包括在第二感测导电层304中时，多个感测图案311可以包括在第一感测导电层302中。
134.第二感测电极320中的每个可以包括多个第一部分321和限定在多个第一部分321之中的相邻第一部分321之间的第二部分322。第一部分321可以被称为感测部分，第二部分322可以被称为连接部分或交叉部分。
135.第一部分321和第二部分322可以彼此结合(例如，彼此连接)以具有一体的形状。例如，第二感测电极320之中的第二感测电极320的第二部分322可以将第二感测电极320的每对中的两个相邻第一部分321电结合(例如，电连接)。因此，第二部分322可以被定义为第二感测电极320中的每个中的与桥接图案312交叉的部分。第一部分321和第二部分322可以设置在同一层上，并且第一部分321和第二部分322可以与多个感测图案311设置在同一层上。
136.第一感测电极310和第二感测电极320中的每者可以电结合(例如，电连接)到感测布线330之中的至少一条。例如，一个第一感测电极310可以结合(例如，连接)到两条感测布线330。一条感测布线330可以电结合(例如，电连接)到第一感测电极310的一端，并且另一条感测布线330可以电结合(例如，电连接)到第一感测电极310的另一端。一条感测布线330可以电结合(例如，电连接)到一个第二感测电极320(例如，电结合(例如，电连接)到第二感测电极320的一端)。然而，感测布线330相对于第一感测电极310和第二感测电极320的结合关系(例如，连接关系)不限于示出的示例。
137.感测垫340可以分别电结合(例如，电连接)到感测布线330。感测垫340可以设置在第三基体区域103中。
138.天线层400可以包括多个天线410(在下文中，天线)、多条天线布线420(下文中，天线布线)和多个天线垫430(下文中，天线垫)。尽管图4示出了四个天线410作为示例，但是显示装置1000(见图1)中包括的天线的数量不限于此。
139.天线410中的每个可以包括在天线导电层401中。天线410可以布置在显示区域1000a中。因此，天线410中的每个可以与第一感测电极310的一部分和/或第二感测电极320的一部分叠置。
140.天线布线420可以分别电结合(例如，电连接)到天线410。天线垫430可以分别电结合(例如，电连接)到天线布线420。天线垫430可以设置在第三基体区域103中。
141.在第三基体区域103中还可以设置驱动芯片垫210。驱动芯片可以电结合(例如，电连接)到驱动芯片垫210。例如，驱动芯片可以安装在基体层100上。然而，这是示例，根据一些实施例，可以省略驱动芯片垫210。在这种情况下，还可以设置与其上安装有驱动芯片的膜电结合(例如，电连接)的垫。
142.图5是根据本公开的实施例的天线410a的平面图。
143.参照图3a、图4和图5，在图5中放大并示出了一个天线410a。天线410a可以包括第一图案411a和第二图案412a。第一图案411a是信号被输入(或递送)到的组件，并且第二图案412a可以是接地组件。第一图案411a和第二图案412a可以包含(例如，可以包括或可以是)相同的材料，并且可以设置在同一层上。例如，第一图案411a和第二图案412a中的每者可以是包括在天线导电层401(见图3a)中的组件。例如，天线410a可以是其中对同一平面执行馈电的共面波导(cpw)馈电狭缝天线。
144.第二图案412a可以与第一图案411a分开。例如，第二图案412a可以在平面图中与第一图案411a间隔开。狭缝可以限定在第一图案411a与第二图案412a之间。提供到天线410a的信号可以通过狭缝辐射到外部。狭缝可以包括第一狭缝部分413s1和第二狭缝部分413s2。第一狭缝部分413s1和第二狭缝部分413s2中的每者可以被限定为沿着第一方向dr1延伸的部分。
145.布置在第一图案411a和第二图案412a下面的导电层中的一个导电层可以用作天线410a的下接地层。下接地层可以起到避免在第一图案411a与第二图案412a之间(和/或从第一图案411a和第二图案412a两者)辐射的信号面对显示层200的作用。例如，下接地层可以避免显示层200受信号影响。第二图案412a可以不接触下接地层。例如，包括在显示层200中的第二电极ce可以用作下接地层，但是不特别地限于此。下接地层与天线410a之间的距离(例如，沿着第三方向dr3的距离)可以是约0.01mm。如这里所使用的，术语mm可以指10
‑3米的距离。例如，第二电极ce与天线导电层401之间的距离可以是约0.01mm，但是不限于此。
146.第一图案411a和第二图案412a中的每者可以具有网格结构(例如，具有网格形状的结构)。因此，开口400op可以限定在第一图案411a和第二图案412a中的每者中。例如，开口400op可以限定在与发光区域pxa叠置的区域中，并且第一图案411a和第二图案412a中的每者可以与周围区域npxa叠置。
147.第一图案411a可以包括第一图案部分411
‑
1和第二图案部分411
‑
2。第一图案部分411
‑
1沿着第一方向dr1延伸，并且第二图案部分411
‑
2可以沿着第二方向dr2从第一图案部分411
‑
1延伸。第二图案部分411
‑
2可以是结合(例如，连接)到天线布线420的部分，并且可以被称为馈电线。第一图案部分411
‑
1可以是从第二图案部分411
‑
2延伸的部分，并且可以被称为余端(stub)。
148.图6是根据本公开的实施例的天线410b的平面图。
149.参照图3a、图4和图6，图6中放大并示出了一个天线410b。天线410b可以包括第一图案411b、第二图案412b和第三图案413b。第一图案411b、第二图案412b和第三图案413b中的每者可以具有网格结构(例如，具有网格形状的结构)。
150.第一图案411b可以包括第一图案部分411
‑
1b和第二图案部分411
‑
2b。第一图案部分411
‑
1b沿着第一方向dr1延伸，并且第二图案部分411
‑
2b可以沿着第二方向dr2从第一图案部分411
‑
1b延伸。
151.第三图案413b可以布置在第一图案411b与第二图案412b之间。例如，第三图案413b可以布置在第一图案部分411
‑
1b与第二图案412b之间。第三图案413b可以沿着第一方向dr1延伸。
152.狭缝可以限定在第一图案411b、第二图案412b和第三图案413b之间。例如，第一图
案411b、第二图案412b和第三图案413b可以在平面图中通过狭缝彼此间隔开。提供到天线410b的信号可以通过狭缝辐射到外部。狭缝可包括第一狭缝部分413s1b、第二狭缝部分413s2b和第三狭缝部分413s3b。第一狭缝部分413s1b、第二狭缝部分413s2b和第三狭缝部分413s3b中的每者可以沿着第一方向dr1延伸。
153.天线410b的形状可以基于设定值来设计。例如，天线410b的形状可以基于天线410b和天线410b的组件(例如，第一图案411b、第二图案412b、第三图案413b、狭缝等)的尺寸的设定值。天线410b的谐振频率和天线410b的阻抗可以通过控制设定值来调节。
154.图6中指示了第一值p1、第二值p2、第三值p3、第四值p4、第五值p5、第六值p6、第七值p7、第八值p8和第九值p9。在下文中，第一值p1、第二值p2、第三值p3、第四值p4、第五值p5、第六值p6、第七值p7、第八值p8和第九值p9的设计值被描述为示例，但是第一值p1、第二值p2、第三值p3、第四值p4、第五值p5、第六值p6、第七值p7、第八值p8和第九值p9不限于下面给出的设计值。
155.第一值p1是天线410b在第一方向dr1上的宽度，并且第二值p2是天线410b在第二方向dr2上的长度。第一值p1可以设计为约4.8mm，并且第二值p2可以设计为约7.465mm。
156.第三值p3可以是第二图案部分411
‑
2b在第二方向dr2上的长度，第四值p4是第二图案部分411
‑
2b在第一方向dr1上的宽度，并且第五值p5是第二图案部分411
‑
2b与第二图案412b之间的间隔。第三值p3可以设计为约1.86mm，第四值p4可以设计为约0.025mm，并且第五值p5可以设计为约0.02mm。
157.第六值p6是第三图案413b和第一图案部分411
‑
1b中的每者在第二方向dr2上的宽度，并且第七值p7是第三图案413b和第一图案部分411
‑
1b中的每者在第一方向dr1上的长度。例如，第三图案413b可以具有与第一图案部分411
‑
1b的宽度和长度相同(例如，基本上相同)的宽度和长度。第八值p8是狭缝在第二方向dr2上的最小宽度，并且第九值p9是狭缝在第一方向dr1上的最小宽度。例如，第八值p8可以是第一图案部分411
‑
1b与第三图案413b之间的距离(例如，沿着第二方向dr2的距离)，并且第九值p9可以是第二图案412b与第一图案部分411
‑
1b和第三图案413b中的一者或两者之间的距离(例如，沿着第一方向dr1的距离)。第六值p6可以设计为约0.025mm，第七值p7可以设计为约2.8mm，并且第八值p8和第九值p9中的每者可以设计为约0.03mm。
158.天线410b与下接地层之间的介电常数是ε
r
＝3.13，tanδ＝0.001，并且天线410b与下接地层之间的距离可以设计为约0.01mm。
159.图7示出了表示根据频率的反射系数的曲线图。
160.参照图5、图6和图7，第一曲线图gp1表示图5中示出的天线410a根据频率的反射系数，并且第二曲线图gp2表示图6中示出的天线410b根据频率的反射系数。
161.天线410a的第一图案411a的形状可以与天线410b的第一图案411b的形状相同。由于天线410b还包括第三图案413b，因此与天线410a相比，还可以限定第三狭缝部分413s3b。例如，与可以包括第一狭缝部分413s1和第二狭缝部分413s2的天线410a相比，天线410b可以包括第一狭缝部分413s1b、第二狭缝部分413s2b和第三狭缝部分413s3b。
162.整个天线的阻抗可以根据天线中的狭缝部分的数量而改变。通常，当反射系数等于或小于约
‑
10db(负10db)时，认为几乎不发生反射。对于第二曲线图gp2，反射系数低于第一曲线图gp1的反射系数。因此，天线410b中的阻抗比天线410a中的阻抗匹配得好。根据本
公开的实施例，调节狭缝部分的数量以容易地实现天线中的阻抗匹配。
163.图8a示出了图5中示出的天线410a的辐射图案。图8b示出了图6中示出的天线410b的辐射图案。图8a和图8b分别示出了天线410a和410b在同一频率下的辐射图案。
164.参照图5、图6、图8a和图8b，天线410b在零度处的辐射增益(见图8b)比天线410a在零度处的辐射增益(见图8a)高。例如，辐射增益可以根据提供到天线410a和410b中的每者的狭缝部分的形状和数量来控制(例如，可以由提供到天线410a和410b中的每者的狭缝部分的形状和数量来确定或者可以取决于提供到天线410a和410b中的每者的狭缝部分的形状和数量)。根据本公开的实施例，调节(例如，设定)狭缝部分的数量以容易地控制天线的辐射增益。
165.图9是根据本公开的实施例的天线410c的平面图。图10示出了表示根据频率的反射系数的曲线图。
166.参照图3a、图4和图9，图9中放大并示出了一个天线410c。天线410c可以包括第一图案411c、第二图案412c和第三图案413c。第一图案411c、第二图案412c和第三图案413c中的每者可以具有网格结构(例如，具有网格形状的结构)。
167.第一图案411c可以包括第一图案部分411
‑
1c和第二图案部分411
‑
2c。第一图案部分411
‑
1c沿着第一方向dr1延伸，并且第二图案部分411
‑
2c可以沿着第二方向dr2从第一图案部分411
‑
1c延伸。
168.第一区域411a1和第二区域411a2可以限定在第一图案部分411
‑
1c中。第二区域411a2可以在第一方向dr1上与第一区域411a1分开(例如，与第一区域411a1间隔开)。虽然图6中示出的第二图案部分411
‑
2b从第一图案部分411
‑
1b(见图6)的第一区域411a1延伸，但是图9中示出的第二图案部分411
‑
2c可以从第一图案部分411
‑
1c的第二区域411a2延伸。
169.当第二图案部分411
‑
2c的位置相对于第一图案部分411
‑
1c(例如，相对于第二图案部分411
‑
2c沿着第二方向dr2从第一图案部分411
‑
1c分支出的位置)改变时，天线410c的反射系数和谐振频率可以改变。将参照图10提供关于前述内容的描述。因此，可以控制第二图案部分411
‑
2c相对于第一图案部分411
‑
1c的位置，以容易地调节谐振频率。
170.谐振频率可以根据第一图案部分411
‑
1c的中心ctp1与第二图案部分411
‑
2c的中心ctp2之间的距离dt(例如，沿着第一方向dr1的距离)而改变。中心ctp1可以是第一图案部分411
‑
1c在第一方向dr1上的中心，并且中心ctp2可以是第二图案部分411
‑
2c在第一方向dr1上的中心。
171.参照图10，第一曲线图gpa是示出当距离dt为约0.8mm时根据频率的反射系数的曲线图，第二曲线图gpb是示出当距离dt为约1.3mm时根据频率的反射系数的曲线图，并且第三曲线图gpc是示出当距离dt为约1.49mm时根据频率的反射系数的曲线图。例如，可以通过图10的曲线图确认谐振频率根据第二图案部分411
‑
2c相对于第一图案部分411
‑
1c的位置而改变。
172.根据本公开的实施例，图4中示出的天线410中的每个可以包括(例如，可以是)图5、图6和图9中示出的天线410a、410b和410c之中的任一个。例如，图4中示出的天线410可以具有不同的形状(例如，设计或结构)，并且每个天线410的形状可以根据图5、图6和图9中示出的天线410a、410b和410c中的一个。当天线410(见图4)包括各种合适的形状的天线时，显示装置1000(见图1)变得在各种合适的频带中可通信。
173.例如，天线410可以具有图6中示出的天线410b的形状。在一些实施例中，一些天线410(见图4)可以具有图6中示出的天线410b的形状，并且其他天线410可以具有图9中示出的天线410c的形状。在一些实施例中，一些天线410可以具有图5中示出的天线410a的形状，其他一些天线410可以具有图6中示出的天线410b的形状，并且其他一些天线410可以具有图9中示出的天线410c的形状。
174.图11是示出沿着图5的线i
‑
i'切割的剖面的剖视图。
175.参照图11，第一图案411a和第二图案412a可以设置在同一层上。例如，第一图案411a和第二图案412a可以设置在感测层300的顶表面300us上。
176.图12a是示出天线层400
‑
1的一部分的平面图。图12b是示出沿着图12a的线ii
‑
ii'切割的剖面的剖视图。
177.参照图12a和图12b，天线层400
‑
1还可以包括虚设图案414。虚设图案414可以设置在其中未设置天线410b的显示区域1000a(见图4)中。因此，可以减小其中设置有天线410b的区域与其中未设置天线410b的区域之间的反射率的差异。因此，可以防止从外部看到天线410b，或者可以降低天线410b从外部的可见性。
178.虚设图案414可以具有网格结构(例如，具有网格形状的结构)。因此，设置在虚设图案414中的开口414op可以与发光区域pxa(见图3a)叠置，并且虚设图案414可以设置在周围区域npxa(见图3a)中。例如，虚设图案414可以与发光区域pxa分开(例如，可以不与发光区域pxa叠置或者可以与发光区域pxa间隔开)。
179.天线410b和虚设图案414可以设置在同一层上。例如，天线410b的第一图案411b、第二图案412b和第三图案413b以及虚设图案414可以设置在感测层300的顶表面300us上。
180.图13是示出沿着图4的iii
‑
iii'切割的剖面的剖视图。图14是图4中示出的区域aa'的放大平面图。
181.参照图13，天线布线420可以在第一基体区域101中电结合(例如，电连接)到设置在天线布线420下面的延伸布线421。例如，天线布线420可以接触(例如，可以直接接触或物理地接触)设置在天线布线420下面的连接布线420c，并且连接布线420c可以接触(例如，可以直接接触或物理地接触)延伸布线421。因此，天线布线420可以通过连接布线420c电结合(例如，电连接)到延伸布线421。
182.延伸布线421可以是与第二连接电极cne2(见图3a)设置在同一层上的布线，并且/或者连接布线420c可以是包括在第二感测导电层304(图3a)中的组件。
183.延伸布线421可以从第一基体区域101经由第二基体区域102朝向第三基体区域103延伸。例如，延伸布线421可以从第一基体区域101延伸穿过第二基体区域102并延伸到第三基体区域103。第二基体区域102可以是待弯曲的弯曲区域。因此，延伸布线421的设置在第二基体区域102中的部分可以设置有孔421h。当设置孔421h时，施加到延伸布线421的应力变得减小，并且可以降低延伸布线421中出现裂纹的可能性。例如，与延伸布线421不具有孔421h时相比，延伸布线421中的孔421h可以减小在第二基体区域102弯曲时施加到延伸布线421的应力。另外，还可以在与第二基体区域102叠置的像素限定层70上设置有用于保护弯曲区域的保护层。
184.图15是示出沿着图4的线iv
‑
iv'切割的剖面的剖视图。
185.参照图3a、图4和图15，示出了一条感测布线330和一条天线布线420。感测布线330
可以用多个导电层来构造，并且天线布线420可以用单个导电层来构造。感测布线330和天线布线420可以设置在不同的层上。例如，天线布线420的单个导电层可以在感测布线330的多个导电层上(例如，上方)。因此，即使在感测布线330和天线布线420彼此交叉时，感测布线330和天线布线420也可以彼此绝缘。
186.感测布线330可以包括第一感测布线图案331和第二感测布线图案332。第一感测布线图案331可以是包括在第一感测导电层302中的组件，并且第二感测布线图案332可以是包括在第二感测导电层304中的组件。天线布线420可以包括在天线导电层401中。
187.图16是示出沿着图4中的线v
‑
v'切割的剖面的剖视图。图17是示出沿着图4的线vi
‑
vi'切割的剖面的剖视图。
188.图16是其中切割一个驱动芯片垫210的剖视图，图17是其中切割一个天线垫430的剖视图。
189.一个驱动芯片垫210可以包括至少四个导电图案，即，第一导电图案211、第二导电图案212、第三导电图案213和第四导电图案214。一个天线垫430可以包括至少三个导电图案，即，第一导电图案431、第二导电图案432和第三导电图案433。
190.第一导电图案211可以与栅极g1(见图3a)设置在同一层上，并且可以是与栅极g1包括(例如，是)相同的材料的图案。第二导电图案212和第一导电图案431可以与第一连接电极cne1(见图3a)或第二连接电极cne2(见图3a)设置在同一层上，并且可以与第一连接电极cne1或第二连接电极cne2包括(例如，是)相同的材料。第三导电图案213和第二导电图案432可以是包括在第二感测导电层304(见图3a)中的组件。第四导电图案214和第三导电图案433可以包括在天线导电层401(见图3a)中。
191.图18是示出根据本公开的实施例的显示装置1000的一些组件的平面图。
192.参照图18，基体层100a可以限定有第一基体区域101、第二基体区域102、第三基体区域103、第四基体区域104和第五基体区域105。第一基体区域101可以是与发光区域pxa和周围区域npxa叠置的区域。
193.第二基体区域102可以从第一基体区域101的第一边缘部分101e1延伸。第三基体区域103可以从第二基体区域102延伸。第四基体区域104可以从第一基体区域101的第二边缘部分101e2延伸。第五基体区域105可以从第四基体区域104延伸。例如，第四基体区域104可以(在第二方向dr2上)位于第一基体区域101与第五基体区域105之间。
194.第二基体区域102和第四基体区域104可以分别被称为弯曲区域，所述弯曲区域可以在显示装置1000(见图1)的组装工艺中朝向第一基体区域101的后表面弯曲。
195.作为示例，图18示出了第一边缘部分101e1和第二边缘部分101e2沿着第一方向dr1延伸，并且在第二方向dr2上分开，但是本公开不限于此。例如，第一边缘部分101e1可以是第一基体区域101的沿着第一方向dr1延伸的边缘，并且第二边缘部分101e2可以是第一基体区域101的沿着第二方向dr2延伸的边缘。
196.多个天线410a、多条天线布线420a和多个天线垫430a可以设置在基体层100a上。
197.天线布线420a可以分别电结合(例如，电连接)到天线410a。天线垫430a可以分别电结合(例如，电连接)到天线布线420a。天线垫430a可以设置在第五基体区域105中。因此，天线垫430a和感测垫340可以设置在不同的基体区域中。例如，由于其中将设置天线垫430a的区域与其中将设置感测垫340的区域分开提供，因此还可以增强工艺宽容度。
198.图19是示出根据本公开的实施例的显示装置1000的一些组件的平面图。
199.参照图19，多个天线410b、多条天线布线420b和多个天线垫430b可以设置在基体层100a上。多个天线410b的数量可以比图18中示出的多个天线410a的数量大。
200.天线410b可以设置在显示区域1000a中，并且设置成与显示区域1000a的四侧相邻。然而，前述内容是示例，天线410b可以与显示区域1000a的仅两侧或与显示区域1000a的仅三侧相邻设置。
201.图20是根据本公开的实施例的显示装置1000
‑
2的示意性剖视图。
202.参照图20，显示装置1000
‑
2可以包括基体层100、显示层200和输入层500。输入层500可以直接设置在显示层200上。例如，输入层500可以通过连续的工艺设置在显示层200上。因为没有单独的粘合构件布置在输入层500与显示层200之间，所以可以改善显示装置1000
‑
2的透射率，并且可以实现薄型的显示装置1000
‑
2(例如，相对薄的显示装置)。
203.输入层500可以是其中感测从外部施加的外部输入并且发送、接收或发送并接收射频信号的层。输入层500可以包括感测层300
‑
2和天线层400
‑
2两者。
204.图21是示出根据本公开的实施例的显示装置1000
‑
2的一些组件的平面图。图22是图20中示出的输入层500的示意性剖视图。
205.参照图20、图21和图22，输入层500可以包括第一绝缘层501、第一导电层502、第二绝缘层503、第二导电层504和第三绝缘层505。第一绝缘层501可以与相对于图3a解释的基体绝缘层301对应，第一导电层502可以与相对于图3a解释的第一感测导电层302对应，第二导电层504可以与相对于图3a解释的第二感测导电层304对应，并且第三绝缘层505可以与相对于图3a解释的覆盖绝缘层305对应。在一些实施例中，第二绝缘层503可以与相对于图3a解释的感测绝缘层303对应。
206.输入层500可以包括感测层300
‑
2和天线层400
‑
2两者。感测层300
‑
2可以包括多个第一感测电极310
‑
2(下文中，第一感测电极)、多个第二感测电极320
‑
2(在下文中，第二感测电极)和多个感测垫340
‑
2(下文中，感测垫)。
207.第一感测电极310
‑
2中的每者可以包括多个感测图案311
‑
2和电结合(例如，电连接)到多个感测图案311
‑
2之中的两个相邻感测图案311
‑
2的桥接图案312
‑
2。
208.多个感测图案311
‑
2和桥接图案312
‑
2可以设置在不同的层上。例如，当桥接图案312
‑
2包括在第二导电层504中时，多个感测图案311
‑
2可以包括在第一导电层502中。
209.第二感测电极320
‑
2中的每者可以包括多个第一部分321
‑
2和限定在多个第一部分321
‑
2之中的相邻第一部分321
‑
2之间的第二部分322
‑
2。第一部分321
‑
2可以被称为感测部分，并且第二部分322
‑
2可以被称为连接部分或交叉部分。
210.第一部分321
‑
2和第二部分322
‑
2可以彼此结合(例如，彼此连接)，以具有一体的形状。因此，第二部分322
‑
2可以被定义为第二感测电极320
‑
2中的每个中的与桥接图案312
‑
2交叉的部分。第一部分321
‑
2和第二部分322
‑
2可以与感测图案311
‑
2设置在同一层上。
211.图23是与图21的区域bb'对应的第一导电层502(见图22)的平面图。参照图23，第一部分321
‑
2和第二部分322
‑
2可以与多个感测图案311
‑
2设置在同一层上。
212.再次参照图21和图22，天线层400
‑
2可以包括多个天线410
‑
2(在下文中，天线)、多条天线布线420
‑
2(在下文中，天线布线)和多个天线垫430
‑
2(在下文中，天线垫)。
213.图24是与图21的区域bb'对应的第二导电层504(见图22)的平面图。参照图24，天线410
‑
2可以包括在第二导电层504(见图22)中。天线410
‑
2可以与桥接图案312
‑
2设置在同一层上。
214.因为天线410
‑
2与桥接图案312
‑
2设置在同一层上，所以天线410
‑
2可以与桥接图案312
‑
2分开。因此，当从第三方向dr3观察时，天线410
‑
2可以不与桥接图案312
‑
2叠置。
215.再次参照图21和图22，天线410
‑
2与用于将信号发射到外部和用于从外部接收信号的组件对应。因此，天线410
‑
2可以设置在第一导电层502和第二导电层504之中的第二导电层504上(例如，包括在第一导电层502和第二导电层504之中的第二导电层504中)。与第一导电层502距显示层200相比，第二导电层504可以是设置成较远离显示层200的层。例如，与第二导电层504距显示层200相比，第一导电层502可以较靠近显示层200。例如，在一些实施例中，第一导电层502可以位于显示层200与第二导电层504之间。另外，第二导电层504可以是与显示装置1000(见图1)的最外表面(例如，最上表面)相邻而不是与第一导电层502相邻的层。
216.天线410
‑
2可以在其下方设置有多个感测图案311
‑
2或第一部分321
‑
2。因此，即使在与天线410
‑
2叠置的区域中也可以感测外部输入。
217.图25是与图21的区域bb'对应的第二导电层504的平面图。
218.参照图25，第二导电层504可以包括天线410
‑
2、桥接图案312
‑
2和虚设图案440
‑
2。虚设图案440
‑
2可以具有网格结构(例如，具有网格形状的结构)。
219.虚设图案440
‑
2可以设置在其中未设置天线410
‑
2和桥接图案312
‑
2的显示区域1000a(见图4)中。因此，可以减小其中设置有天线410
‑
2和桥接图案312
‑
2的区域与其中未设置天线410
‑
2和桥接图案312
‑
2的区域之间的反射率的差异。因此，可以防止从外部观察到天线410
‑
2和桥接图案312
‑
2，或者可以降低天线410
‑
2和桥接图案312
‑
2从外部的可见性。
220.天线410
‑
2、桥接图案312
‑
2和虚设图案440
‑
2可以彼此分开。因此，当从第三方向dr3观察时，天线410
‑
2、桥接图案312
‑
2和虚设图案440
‑
2可以彼此不叠置。
221.图26是示出沿着图21的线vii
‑
vii'切割的剖面的剖视图。
222.参照图21和图26，示出了一条感测布线330
‑
2和一条天线布线420
‑
2。感测布线330
‑
2和天线布线420
‑
2中的每者可以用多个导电层来构造。
223.感测布线330
‑
2可以包括第一感测布线图案331
‑
2和第二感测布线图案332
‑
2。天线布线420
‑
2可以包括第一天线布线图案421
‑
2和第二天线布线图案422
‑
2。第一感测布线图案331
‑
2和第一天线布线图案421
‑
2可以是包括在第一导电层502(见图22)中的组件，并且第二感测布线图案332
‑
2和第二天线布线图案422
‑
2可以是包括在第二导电层504(见图22)中的组件。
224.感测布线330
‑
2和天线布线420
‑
2可以包括设置在同一层上的布线图案。因此，感测布线330
‑
2和天线布线420
‑
2可以不彼此交叉，并且可以彼此分开并绝缘。
225.根据本公开，感测层可以直接设置在显示层上，并且天线层可以直接设置在显示层上或直接设置在感测层上。因此，在显示层、感测层和天线层之间可以不设置粘合层。结果，可以改善显示装置的透射率，并且可以提供包括天线的薄型显示装置(例如，薄类显示装置)。
226.另外，天线层可以设置在显示装置的显示区域中。即使当显示装置被小型化或变薄或者围绕显示区域的非显示区域的面积减小时，也可以容易地确保其中要设置天线层的空间。
227.另外，包括在天线层中的天线的形状可以彼此不同。在这种情况下，一个显示装置在各种合适的频带中可通信。
228.虽然已经参照本公开的示例实施例描述了本公开，但是本公开所属领域的普通技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求和它们的等同物中限定的本公开的精神和技术领域的情况下，可以对所描述的实施例进行各种合适的改变和修改。因此，本公开的范围不应受前述描述的约束或限制，而是应由权利要求及其等同物的最广泛允许的解释来确定。