一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

具有可调连接结构的印制电路板的制作方法

2021-11-18 13:08:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于,包括:外框(1);固定滑轨(2),所述外框(1)底端中对称地固定安装有固定滑轨(2);活动滑轨(3),所述外框(1)远离固定滑轨(2)一侧对称地滑动安装有活动滑轨(3);pcb板(4),两个所述固定滑轨(2)之间、以及两个所述活动滑轨(3)之间均滑动安装有pcb板(4);高度调整机构(5),所述固定滑轨(2)与活动滑轨(3)间对称地安装有对活动滑轨(3)进行推顶的高度调整机构(5)。2.根据权利要求1所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述固定滑轨(2)靠近高度调整机构(5)一侧对称地固定安装有垫块。3.根据权利要求1所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述高度调整机构(5)包括套筒(51)、顶柱(52)、驱动组件(53)、锁定组件(54)及封闭组件(55),所述固定滑轨(2)上表面对称地架设安装有套筒(51),且套筒(51)远离固定滑轨(2)一侧滑动安装有顶柱(52),且顶柱(52)的顶端与活动滑轨(3)挤压接触,所述套筒(51)中安装有对顶柱(52)进行直线推顶的驱动组件(53),且套筒(51)远离固定滑轨(2)一侧上设有对顶柱(52)移动进行实时锁定的锁定组件(54),所述套筒(51)远离顶柱(52)一侧设有可对套筒(51)进行开合的封闭组件(55)。4.根据权利要求3所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述驱动组件(53)包括转轴(531)、齿轮(532)、旋钮(533)、齿条(534)、及推板(535),所述套筒(51)一侧转动安装有转轴(531),且转轴(531) 中心处固定安装有齿轮(532),所述转轴(531)伸出套筒(51)一端固定有旋钮(533),所述套筒(51)内滑动连接有齿条(534),且齿条(534)与齿轮(532)配合,所述套筒(51)中滑动安装有推板(535),且推板(535)一侧中心处与顶柱(52)固定连接,所述推板(535)远离顶柱(52)一侧与齿条(534)连接。5.根据权利要求4所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述套筒(51)邻近齿轮(532)一侧开设有通槽。6.根据权利要求4所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述旋钮(533)上等距地固定安装有凸块(538),所述驱动组件(53)还包括设置在所述套筒(51)上的底杆(537),以及与所述底杆(537)滑动套接的弯折杆(536),所述底杆(537)和所述弯折杆(536)之间设置有弹性件,所述弯折杆(536)可通过弯折卡接在所述凸块(538)之间,或滑动接触在所述旋钮(533)底面下。7.根据权利要求4所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述转轴(531)相对套筒(51)向外设有一定延伸。8.根据权利要求3所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述锁定组件(54)包括安装板(541)、锁止弹簧(542)、卡头(543)及卡槽(544),所述套筒(51)靠近顶柱(52)一侧对称地固定安装有安装板(541),且安装板(541)内壁中心处均安装有锁止弹簧(542),所述卡头(543)通过锁止弹簧(542)与安装板(541)弹性连接,所述顶柱(52)上对称且等距地开设有卡槽(544),且卡槽(544)与卡头(543)配合。9.根据权利要求3所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述封闭组件(55)包括内螺纹(551)、封盖(552)及外螺纹(553),所述套筒(51)远离顶柱(52)一侧内壁上
开设有内螺纹(551),且套筒(51)上配合有封盖(552),所述封盖(552)上开设有外螺纹(553),且外螺纹(553)与内螺纹(551)啮合。10.根据权利要求9所述的具有可调连接结构的印制电路板,其特征在于:所述封盖(552)远离套筒(51)一端中心处开设有六角槽。

技术总结
本实用新型公开了具有可调连接结构的印制电路板,包含外框,所述外框底端中对称地固定安装有固定滑轨,所述外框远离固定滑轨一侧对称地滑动安装有活动滑轨,所述固定滑轨及活动滑轨中均滑动安装有PCB板,所述固定滑轨与活动滑轨间对称地安装有对活动滑轨进行推顶的高度调整机构,本实用新型在驱动组件中,转动旋钮使得齿轮转动,通过齿轮与齿条间的啮合,将齿轮的转动转换成齿条的滑动,从而使得推板滑动,即使得顶柱相对套筒滑动,改变固定滑轨与活动滑轨的间距,即改变相邻的两PCB板的间距,满足PCB板上电子元件的适应性安装。满足PCB板上电子元件的适应性安装。满足PCB板上电子元件的适应性安装。


技术研发人员:申鹏弘
受保护的技术使用者:深圳市优创鑫电子有限公司
技术研发日:2021.06.03
技术公布日:2021/11/17
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献