一种防水减震型集成电路保护结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防水减震型集成电路保护结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.现有技术中，由于集成电路是极其重要的电子部件，故而常常在集成电路部件外部设置有保护结构，集成电路由于自身负载较大，发热量较高，因此保护机构不能完全密封用以集成电路的散热，但是当内部装有集成电路的且与有缺口的保护机构处于潮湿的环境中，集成电路极其容易遭受到潮湿空气中的水分腐蚀并逐渐失效。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中但是当内部装有集成电路的保护机构处于潮湿的环境中，集成电路极其容易遭受到潮湿空气中的水分腐蚀并逐渐失效的问题，而提出的一种防水减震型集成电路保护结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种防水减震型集成电路保护结构，包括主壳体，所述主壳体底部对称固定连接有缓震弹簧，所述缓震弹簧顶部卡接有下顶块，下顶块顶部侧面焊接有连接柱，所述连接柱顶部固定连接有上夹紧弹簧，所述主壳体顶部中间位置固定连接有干燥箱，干燥箱内填充满干燥剂颗粒，干燥箱中间位置一侧固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧一端固定连接有搅动轴，搅动轴一端固定连接有连接绳，连接绳底部固定连接在限位环侧壁，所述干燥箱顶部一侧固定连接有注药口。
7.可选地，所述上夹紧弹簧底部固定连接有上夹块，上夹块中心位置沿竖直方向滑动连接于连接柱，上夹块活动夹持有集成电路主体。
8.可选地，所述下顶块侧面固定连接有限位环，主壳体靠限位环位置固定连接有限位柱，所述限位环沿限位柱外表面滑动。
9.可选地，所述干燥箱上下表面均匀分布有交流管，交流管的管径选择为两毫米。
10.可选地，所述搅动轴外表面均匀分布有搅动叶，搅动叶与搅动轴的轴向夹角为三十度。
11.可选地，所述主壳体顶部侧面固定连接有导向轮，连接绳绕经导向轮外圆周。
12.与现有技术相比，本实用新型具备以下优点：
13.1、本实用新型将集成电路主体夹持在下顶块与上夹块之间，下顶块底部通过缓震弹簧固定连接在主壳体底部，当集成电路遭受到外接震动或者碰撞时缓震弹簧的存在有效地对集成电路进行保护。
14.2、主壳体中间位置固定设置有干燥箱，干燥箱内填充有干燥剂颗粒，干燥箱上下表面均匀分布的交流管用以辅助整个装置的散热，同时集成电路在遭受外界震动时会通过连接绳带动搅动轴水平方向上的横移，搅动干燥箱内的干燥剂颗粒于与潮湿空气中的水分充分接触，有效地提高了干燥剂颗粒的利用效率。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为下顶块与限位环的俯视结构示意图；
17.图3为干燥箱的俯视结构示意图；
18.图4为搅动轴的局部结构示意图。
19.图中：1、导向轮；2、限位柱；3、上夹紧弹簧；4、上夹块；5、下顶块；6、缓震弹簧；7、连接绳；8、注药口；9、干燥箱；10、交流管；11、搅动轴；12、集成电路主体；13、连接弹簧；14、主壳体；15、连接柱；16、限位环；17、搅动叶；18、干燥剂。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.参照图1
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4，一种防水减震型集成电路保护结构，包括主壳体14，主壳体14底部对称固定连接有缓震弹簧6，缓震弹簧6的弹性刚度设置为100n/m，可以使得缓震弹簧6在受外界较小碰撞时发生弹性形变，缓震弹簧6顶部固定连接下顶块5，下顶块5侧面固定连接有限位环16，主壳体14靠限位环16位置固定连接有限位柱2，限位环16沿限位柱2外表面滑动，限位柱2的存在是为了限定集成电路主体12仅能沿竖直方向上滑动。
22.下顶块5顶部侧面焊接有连接柱15，连接柱15顶部固定连接有上夹紧弹簧3，上夹紧弹簧3底部固定连接有上夹块4，上夹块4中心位置沿竖直方向滑动连接于连接柱15，上夹块4与连接柱15相互配合可对集成电路主体12进行活动夹持，便于集成电路主体12的检修与替换，主壳体14顶部中间位置固定连接有干燥箱9，干燥箱9内可填充干燥剂18颗粒，干燥箱9上下表面均匀分布有交流管10，交流管10的管径选择为两毫米，小于干燥剂18颗粒体积，交流管10的设置为了主壳体14与外界的空气交换，干燥箱9中间位置一侧固定连接有连接弹簧13。
23.连接弹簧13一端固定连接有搅动轴11，搅动轴11外表面均匀分布有搅动叶17，主壳体14顶部侧面固定连接有导向轮1，连接绳7绕经导向轮1外圆周，导向轮1的设置是为了改变连接绳7的方向，搅动叶17的设置是为了搅动轴11沿水平方向上横移时辅助对干燥箱9的干燥剂18颗粒进行搅动，搅动轴11一端固定连接有连接绳7，连接绳7底部固定连接在限位环15侧壁，干燥箱9顶部一侧固定连接有注药口8，注药口8在使用时一般采用与注药口8螺纹连接的堵头，在这里不在赘述。
24.工作原理如下：
25.本装置在使用时，人力向上拉动上夹块4，将集成电路主体12放置到下顶块5上表面，松开上夹块4，上夹块4在上夹紧弹簧3的作用下将集成电路主体12稳定夹持在下顶块5
上，通过注药口8往干燥箱9内装入足量的干燥剂18颗粒；干燥剂18吸除掉潮湿空气中的水分。当本装置在遭受到外界的震动时，集成电路主体12会迫使下顶块5带动限位环16下移，下顶块5压缩缓震弹簧6来抵消外界对集成电路主体12的震动以实现对集成电路主体12的保护。
26.于此同时，下顶块5在上述条件带动限位环16下移使时会带动连接绳7拉动搅动轴11沿水平方向上移动，在搅动轴11外表面均匀分布的搅动叶17辅助下搅动干燥箱9内的干燥剂颗粒，使得干燥箱9内的各部分的干燥剂18颗粒与潮湿空气充分接触。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种防水减震型集成电路保护结构，包括主壳体（14），其特征在于，所述主壳体（14）底部对称固定连接有缓震弹簧（6），所述缓震弹簧（6）顶部卡接有下顶块（5），所述下顶块（5）顶部侧面焊接有连接柱（15），所述连接柱（15）顶部固定连接有上夹紧弹簧（3），所述主壳体（14）顶部中间位置固定连接有干燥箱（9），干燥箱（9）内填充满干燥剂（18）颗粒，干燥箱（9）中间位置一侧固定连接有连接弹簧（13），所述连接弹簧（13）一端固定连接有搅动轴（11），搅动轴（11）一端固定连接有连接绳（7），连接绳（7）底部固定连接在限位环（16）侧壁，所述干燥箱（9）顶部一侧固定连接有注药口（8）。2.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路保护结构，其特征在于，所述上夹紧弹簧（3）底部固定连接有上夹块（4），上夹块（4）中心位置沿竖直方向滑动连接于连接柱（15），上夹块（4）活动夹持有集成电路主体（12）。3.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路保护结构，其特征在于，所述下顶块（5）侧面焊接有限位环（16），主壳体（14）靠限位环（16）位置固定连接有限位柱（2），限位环（16）沿限位柱（2）外表面滑动。4.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路保护结构，其特征在于，所述干燥箱（9）上下表面均匀分布有交流管（10），交流管（10）的管径选择为两毫米。5.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路保护结构，其特征在于，所述搅动轴（11）外表面均匀分布有搅动叶（17），搅动叶（17）与搅动轴（11）的轴向夹角为三十度。6.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路保护结构，其特征在于，所述主壳体（14）顶部侧面固定连接有导向轮（1），连接绳（7）绕经导向轮（1）外圆周。

技术总结
一种防水减震型集成电路保护结构，涉及集成电路技术领域，包括主壳体，所述主壳体底部对称固定连接有缓震弹簧，所述缓震弹簧顶部固定连接下顶块，所述下顶块顶部侧面焊接有连接柱，所述连接柱顶部固定连接有上夹紧弹簧，所述主壳体顶部中间位置固定连接有干燥箱，所述干燥箱中间位置一侧固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧一端固定连接有搅动轴，本实用新型将集成电路主体夹持在下顶块与上夹块之间，下顶块底部通过缓震弹簧固定连接在主壳体底部，当集成电路遭受到外接震动或者碰撞时缓震弹簧的存在有效地对集成电路进行保护。的存在有效地对集成电路进行保护。的存在有效地对集成电路进行保护。


技术研发人员：危翔
受保护的技术使用者：深圳市众志祥科技有限公司
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2021/11/17