一种立式研磨机的制作方法

技术特征：
1.一种立式研磨机，其特征在于，包括：研磨筒，所述研磨筒设置在地面上；接料组件，所述接料组件包括至少有部分结构设置在所述地面下的接料容器，所述接料容器能够相对于所述研磨筒移动；推拉机构，所述推拉机构与所述接料组件连接，以驱动所述接料容器在盛接所述研磨筒排放的研磨介质和/或浆料的接料位置、以及可从地面下取出的避让位置之间移动。2.根据权利要求1所述的立式研磨机，其特征在于，所述立式研磨机还包括与所述研磨筒连接的第一支撑件；所述推拉机构与所述第一支撑件连接；或，所述立式研磨机还包括第二支撑件，所述推拉机构与所述第二支撑件连接。3.根据权利要求2所述的立式研磨机，其特征在于，所述推拉机构为液压油缸，所述液压油缸的活塞杆与所述接料组件连接；所述活塞杆处于初始位置时，所述接料容器处于所述避让位置；所述活塞杆伸出至预设长度时，所述接料容器被推至所述接料位置；或，所述活塞杆处于初始位置时，所述接料容器处于所述接料位置，所述活塞杆伸出至预设长度时，所述接料容器被推至所述避让位置。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的立式研磨机，其特征在于，所述推拉机构的数量为多个，多个所述推拉机构沿所述接料组件的竖直间隔设置；和或，多个所述推拉机构在平行于所述地面的平面上间隔设置。5.根据权利要求1
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3任意一项所述的立式研磨机，其特征在于，所述接料组件还包括第一连接件和多个滚轮；所述第一连接件的一端与所述接料容器连接，所述第一连接件的另一端与多个所述滚轮连接；所述推拉机构与所述接料容器和/或所述第一连接件连接，以驱动多个所述滚轮带动所述接料容器在所述避让位置与所述接料位置之间移动。6.根据权利要求5所述的立式研磨机，其特征在于，所述推拉机构与所述第一连接件连接，所述接料容器与所述第一连接件可拆卸地连接；或；所述推拉机构与所述接料容器和/或所述第一连接件可拆卸地连接。7.根据权利要求1
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3任意一项所述的立式研磨机，其特征在于，所述接料组件还包括第二连接件和两个滑动组件，每个所述滑动组件包括第一滑动件和至少一个第二滑动件，同一个所述滑动组件的所述第一滑动件与所述第二滑动件滑动连接；两个所述滑动组件的所述第一滑动件间隔设置，且沿所述避让位置与所述接料位置的连线方向延伸；所述第二连接件的一端与所述接料容器可拆卸地连接，所述第二连接件的另一端与两个所述滑动组件的所述第二滑动件连接；所述推拉机构与所述接料容器可拆卸地连接，和/或，所述推拉机构与所述第二连接件连接，以驱动两个所述滑动组件的所述第二滑动件带动所述接料容器在所述避让位置与所述接料位置之间移动。8.根据权利要求7所述的立式研磨机，其特征在于，所述第一滑动件为导轨，所述第二滑动件包括为滑块，所述滑块能够在所述导轨的导向面上滑动；或，
所述第一滑动件为导向杆，所述第二滑动件为导向块，所述导向块穿设在导向杆上，且能够沿所述导向杆滑动。9.根据权利要求1
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3任意一项所述的立式研磨机，其特征在于，所述研磨筒包括筒体和第一排料阀，所述筒体具有研磨腔、以及与所述研磨腔连通的第一排料口，所述第一排料阀设置在所述第一排料口处，以选择性地敞开或封闭所述第一排料口；所述接料容器具有接料腔，所述接料腔的顶部敞开；所述第一排料口设置在所述研磨腔的底部，所述接料容器处于所述接料位置时，所述筒体上至少设置有所述第一排料口的区域在水平面上的投影位于所述接料容器的敞开处在水平面上的投影区域中，且所述第一排料口面向所述接料腔的敞开处；或，所述研磨腔的底壁的部分结构向外凸出，以在所述筒体内形成向下倾斜设置的排料通道，所述排料通道在水平面上的投影凸出于所述研磨腔在所述水平面上的投影，所述排料通道远离所述研磨腔的一端为所述第一排料口；所述接料容器处于所述接料位置时，所述筒体在水平面上的投影位于所述接料容器在水平面上的投影的一侧，所述第一排料口在水平面上的投影位于所述接料腔的敞开处在水平面上的投影区域内。10.根据权利要求1
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3任意一项所述的立式研磨机，其特征在于，所述接料容器包括接料主体和第二排料阀；所述接料主体具有接料腔，所述接料腔的顶部敞开，所述接料腔的底部具有与所述接料腔连通的第二排料口，所述第二排料阀设置在所述第二排料口处，以选择性地敞开或封闭所述第二排料口。

技术总结
本申请提供了一种立式研磨机，包括：研磨筒、接料组件和推拉机构；所述研磨筒设置在地面上；所述接料组件包括至少有部分结构设置在所述地面下的接料容器，所述接料容器能够相对于所述研磨筒移动；所述推拉机构与所述接料组件连接，以驱动所述接料容器在盛接所述研磨筒排放的研磨介质和/或浆料的接料位置、以及可从地面下取出的避让位置之间移动。本申请实施例的立式研磨机既可以保证有足够的空间设置接料容器，又可以便于取放接料容器，由此，可以便于排放研磨介质。便于排放研磨介质。便于排放研磨介质。


技术研发人员：唐志鹏 李俊斌
受保护的技术使用者：西安众力沥青有限公司
技术研发日：2020.10.23
技术公布日：2021/11/17