一种具有辐射散热功能的屏蔽膜及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种柔性电路板用屏蔽膜。


背景技术：

2.随着现代科学技术的发展，各种数字化、高频化的电子电器设备在工作时产生了大量的热量，也向空间辐射了大量的电磁波。与此同时，电子元器件也正向着小型化、轻量化和高密度集成化方向发展，设备产生的热量愈来愈多，但空间却愈来愈限缩，热量不容易散发，导致设备温度愈来愈高，降低了设备的工作效率，甚至让设备的损坏。
3.当前柔性线路板用屏蔽膜通常结构为载体膜表面形成绝缘层，绝缘层表面形成屏蔽层，屏蔽层表面形成胶黏剂层，如日本专利公开第2000269632号揭示一种加强屏蔽膜，其包括覆盖膜、于覆盖膜的一个表面上设置屏蔽层，并且在所述另一个表面上附着具有可剥离粘附性的粘合膜以形成加强屏蔽膜，并且所述屏蔽层形成在所述基膜上。将加强屏蔽膜放置成与印刷线路板上，通过加热和加压粘合，然后剥离所述粘合膜。 此种材料只能解决电磁波干扰问题，无散热或导热等作用，所以无法满足当今电子产品对于热管理的需求。


技术实现要素：

4.本发明针对现有技术中的不足，提供了一种具有辐射散热功能的屏蔽膜及其制造方法，通过辐射散热的方式对电路板以及屏蔽膜本身进行散热，除了可帮助设备透过辐射方式加快热能的散出外还具有良好的均热效果降低设备的最高温度，同时还能防止热能在屏蔽膜表聚集造成的屏蔽膜老化。
5.本发明的一种技术方案：具有辐射散热层的屏蔽膜，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘层、辐射散热层、导电屏蔽层和导电胶层；其中，辐射散热层由红外辐射材料单体或包括红外辐射材料的混合物构成； 辐射散热层面向绝缘层一面的表面粗糙度轮廓单元平均宽度rsm为10um以上500um以下、轮廓最大高度 rz 为0.1 um以上10um以下。
6.上述技术方案中，优选的，所述辐射散热层面向绝缘层一面的粗糙度轮廓单元平均宽度rsm为100um以上，轮廓最大高度 rz 为6um以下。
7.上述技术方案中，优选的，所述的红外辐射材料为石墨烯或纳米碳管或尖晶石金属氧化物或尖晶石复合金属氧化物。
8.上述技术方案中，优选的，当所述的辐射散热层由红外辐射材料单体构成时，所述红外辐射材料单体通过磁控溅射或化学气相沉积法沉积于绝缘层上。
9.上述技术方案中，优选的，当所述辐射散热层由包括红外辐射材料的混合物构成时，包括红外辐射材料的混合物涂布在绝缘层上。
10.上述技术方案中，优选的，所述包括红外辐射材料的混合物还具有耐高温树脂、耐高温弹性材料和添加剂的一种或多种。
11.上述技术方案中，优选的，所述耐高温树脂为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。
12.上述技术方案中，优选的，所述耐高温弹性材料为聚氨脂类、苯乙烯类、聚烯烴类的一种或多种。
13.上述技术方案中，优选的，所述的添加剂包括固化剂、催化剂、阻燃剂、抗氧化剂、填料的一种或多种。
14.上述技术方案中，优选的，所述的辐射散热层厚度在0.01um及以上、10um及以下。
15.上述技术方案中，优选的，所述的辐射散热层厚度在1um及以上、3um及以下。
16.上述技术方案中，一种具有辐射散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘散热层；步骤c：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于绝缘散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤d：于导电屏蔽层上经过涂布工艺涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
17.本发明另一种技术方案：一种具有绝缘散热层的屏蔽膜，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘散热层、导电屏蔽层和导电胶层；其中，所述绝缘辐射散热层由包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物构成。
18.上述技术方案中，优选的，所述的红外辐射材料为石墨烯或纳米碳管或尖晶石金属氧化物或尖晶石复合金属氧化物。
19.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘材料为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。
20.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘散热层还包括耐高温弹性材料、添加剂的一种或多种。
21.上述技术方案中，优选的，所述的耐高温弹性材料为苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的一种或多种。
22.上述技术方案中，优选的，所述的添加剂为固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料的一种或多种。
23.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘散热层厚度在1um及以上、15um及以下。
24.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘散热层厚度在3um及以上、10um及以下。
25.上述技术方案中，优选的，绝缘散热层表面粗糙度轮廓单元平均宽度rsm为10um以上500um以下，轮廓最大高度 rz 为0.1 um以上10um以下。
26.上述技术方案中，一种具有绝缘散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘散热层；步骤c：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于绝缘散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤d：于导电屏蔽层上经过涂布工艺
涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
27.本发明另一种技术方案：一种具有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘散热层、辐射散热层、导电屏蔽层和导电胶层；其中，绝缘散热层由包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物构成。其中，辐射散热层由红外辐射材料单体或包括红外辐射材料的混合物构成。
28.上述技术方案中，优选的，所述的红外辐射材料为石墨烯或纳米碳管或尖晶石金属氧化物或尖晶石复合金属氧化物。
29.上述技术方案中，优选的，所述包括红外辐射材料的混合物还具有耐高温树脂、耐高温弹性材料和添加剂的一种或多种。
30.上述技术方案中，优选的，当所述的辐射散热层由红外辐射材料单体构成时，所述红外辐射材料单体通过磁控溅射或化学气相沉积法沉积于绝缘层上。
31.上述技术方案中，优选的，当所述辐射散热层由包括红外辐射材料的混合物构成时，包括红外辐射材料的混合物涂布在绝缘层上。
32.上述技术方案中，优选的，所述耐高温树脂为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。
33.上述技术方案中，优选的，所述耐高温弹性材料为聚氨脂类、苯乙烯类、聚烯烴类的一种或多种。
34.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘材料为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。
35.上述技术方案中，优选的，所述的绝缘散热层还包括耐高温弹性材料、添加剂的一种或多种。
36.上述技术方案中，优选的，所述的耐高温弹性材料为苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的一种或多种。
37.上述技术方案中，优选的，所述的添加剂为固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料的一种或多种。
38.上述技术方案中，具有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘散热层；步骤c：于绝缘散热层上磁控溅射或化学气相沉积将红外辐射材料单体沉积于绝缘散热层上，或者于绝缘散热层上涂布包括红外辐射材料的混合物，随即干燥，干燥后即制得辐射散热层；步骤d：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于辐射散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤f：于导电屏蔽层上经过涂布工艺涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
39.散热的三种主要方式为：热传导、对流和热辐射，由于空气的导热效果不好，所以热传导散热时热量散播的速度较慢，所以屏蔽膜表面会积蓄热量，这会让屏蔽层发生老化，
降低屏蔽性能和使用寿命，同时设备本身温度也会升高，降低设备性能，为解决此问题本技术采用热辐射的方式对屏蔽膜进行散热。现有热辐射材料主要为碳基类和尖晶石金属氧化物类，他们的热辐射率都可以达到或者超过0.7，甚至部分还能超过0.9。实际使用时这类材料还需要较高的导热率进行热传递才能达到良好的散热效果，碳基类的纳米碳管室温下1um厚度热导率就能达到700w/m.k，4um时热导率超过1000w/m.k，同样碳基类的石墨烯室温下1um厚度热导率在800w/m.k上下，尖晶石金属氧化物类室温下3um厚度热导率也超过500w/m.k，既辐射散热层厚度在1um
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3um左右就具有良好的导热和热辐射效果，不会明显增加屏蔽膜的厚度。
40.屏蔽膜在去除转写膜后的厚度在8um至20um之间，绝缘层厚度在4um至8um之间。在足够厚的情况下，如5um至10um时，可将热辐射材料混合有绝缘材料，则混合材料不仅具有高热导率、高辐射率还具有绝缘效果，此时混合物就可以代替现有屏蔽膜中的绝缘层以及散热层，使其成为一体。这种情况下新的绝缘散热层总体厚度小于绝缘层加散热层，绝缘效果不低于原本绝缘层，因为厚度增加以及直接与外界接触，散热效果优于辐射散热层，因此达到了两全其美的效果。不仅如此，因为绝缘散热层与转写膜接触，本技术面向转写膜的一面就具有表面粗糙度，天然的会加强漫反射促成热辐射效率提高。
41.更进一步的可以两层复合，既同时具有绝缘散热层与辐射散热层，这样由于绝缘散热层与辐射散热层都具有热辐射材料，绝缘散热层与辐射散热层的分体和整体的导热率都能达到要求，散热效果突出，同时绝缘散热层还可以提高绝缘材料的配比让绝缘效果更好。
42.本技术发明了用于柔性线路板的电磁波屏蔽散热膜，其散热功能是透过在绝缘层里或是绝缘层与屏蔽层之间增加的辐射散热材料，除了可帮助设备透过辐射方式加快热能的散出还具有良好的均热效果降低设备的最高温度，同时还能防止热能在屏蔽膜表聚集造的成屏蔽膜老化。并有本技术的屏蔽膜结构亦增加屏蔽层材料的附着力，提高了屏蔽效能。
具体实施方式
43.一种具有辐射散热层的屏蔽膜，结构包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘层、辐射散热层、导电屏蔽层和导电胶层，导电胶层上还可设置保护层。
44.转写膜目的是用于支撑材料，并使产品易于生产及加工。本技术中的转写膜是一种耐温性佳且具有离性的膜材且至少单面表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为10um以上500um以下、轮廓最大高度 rz 为0.1 um以上10um以下，此种材料可以是由耐高温的基膜表面涂布离型剂而成，或使用低表面能的耐高温膜材等。
45.如果转写膜是由耐高温的基膜表面涂布离型剂而成，则耐高温的基膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）、高密度聚乙烯（hdpe）、聚苯乙烯（ps）、聚碳酸酯（pc）、聚亚苯基硫醚（pps）或聚酰亚胺（pi）等一种或多种材质构成的基膜，或是多种基膜复合而成的复合膜。同时根据需要耐高温的基膜可以包含一种以上的添加材料，如二氧化硅、弹性体等。涂布用的离型剂为硅油、硅脂、聚乙烯醇、聚四氟乙烯或乳化石腊等。
46.如果转写膜是低表面能的耐高膜材，则低表面能的耐高膜材为聚甲基戊烯（tpx）、高密度聚乙烯（hdpe）或聚四氟乙烯（tpfe）等构成的基膜，或是多种基膜复合而成的复合膜。根据需要低表面能的耐高膜材以包含一种以上的添加材料，如二氧化硅、弹性体等。
47.转写膜的耐高温基膜或是低表面能的耐高温膜材，可使用公知的工艺来制造。例如：压延法、流延法、淋膜法、拉伸法、吹膜法等。转写膜由耐高温的基膜表面涂布离型剂而成时，涂布离型剂的方法，可使用公知的工艺来制造。例如：狭缝式涂布、微凹式涂布、逗号式涂布等。使转写膜的表面粗糙化的方法，可使用公知的方法来处理，例如：压纹工艺、蚀刻工艺、等离子处理等。
48.绝缘层做为使用层基底，主要起到绝缘与承载辐射散热层及导电屏蔽层的作用，使设备不会因接触到辐射散热层而造成短路。由耐高温绝缘材料或其组合物构成，经由涂布工艺或淋膜工艺，成型于上述的转写膜的粗糙面上。耐高温绝缘材料可以为耐高温的树脂或耐高温的弹性材料及其组合物构成。耐高温的树脂如环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等耐高温的弹性如苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物（sbs）、氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物（sebs）等。根据需要耐高温绝缘材料可以包含1种以上的添加剂，如固化剂、催化剂、油墨、染料、导热材料、阻燃剂、抗氧化剂、填料等。绝缘层的厚度为1um以上、50um以下时，可以获得良好的绝缘性、服贴性及弯折效果。优选为2um以上、30um以下，更加优选为3um以上、15um以下。
49.辐射散热层要具有辐射散热作用，可以使用纯辐射散热材料或是辐射散热材料的混合物构成。纯辐射散热材料如石墨烯、纳米碳管、尖晶石金属氧化物等具有较高的热传导率和红外发射性的材料。辐射散热材料的混合物为辐射散热材料、耐高温的材料及添加剂等材料的混合物。耐高温的材料为耐高温的树脂或耐高温的弹性材料。所述耐高温树脂为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。所述耐高温弹性材料为聚氨脂类、苯乙烯类、聚烯烴类的一种或多种。添加剂的材料如固化剂、催化剂、阻燃剂、抗氧化剂、填料等。纯辐射散热材料，可以经由磁控溅射或化学气象沉积等方法，沉积于绝缘层上。辐射散热材料的混合物，主要使用涂布的方式加工，可使用公知的工艺来制造。例如：狭缝式涂布、微凹式涂布、逗号式涂布等。辐射散热层的厚度为0.01um以上10um以下，可以获得良好的散热、均热、服贴性及弯折效果。优选为0.1um以上、5um以下，更加优选为1um以上、3um以下。
50.导电屏蔽层具有电磁波屏蔽及导电等作用，由导电材料所形成的薄膜所构成。导电材料如金、银、铜、镍、锡、铝等金属及其合金，或是石墨烯等碳材料。
51.形层屏蔽层的方法可使用磁控溅射、或真空蒸镀、离子镀或电镀等一种或多种方法，沉积一层或多层薄膜至辐射散热层上，亦可以直接使用导电材料薄膜与产品复合。导电屏蔽层厚度为0.01um以上20um以下，可以获得良好的导电磁屏蔽性、导电性、导热性、服贴性及弯折效果。优选为0.1um以上、10um以下，更加优选为0.5um以上、5um以下。
52.导电胶层主要起到黏接柔性线路板的作用，需要有良好的黏接性能，导电性能及耐热性能。导电胶层是由胶黏材料、导电填料及添加剂等材料的混合物。胶黏材料如环氧树脂、聚氨脂树脂、丙烯酸树脂等。导电填料如银粉、铜粉、镍粉、银包铜粉、银包玻离粉、镍包石墨粉、石墨烯、碳纳米管等金属材料、碳材料或是合金材料等。添加剂材料如固化剂、催化剂、油墨、染料、导热材料、阻燃剂、抗氧化剂、填料、溶剂等。导电胶层制作方式为将所需的材料按配方配比，充份混合后，经由涂布的方式涂布于导电屏蔽层上，或是涂布于保护层上，再与导电屏蔽层复合。涂布的工艺有缝式涂布、微凹式涂布、逗号式涂布等各种公知的工艺方法。导电胶层厚度为1um以上、30um以下，可以获得良好的黏接性、导电性、填充性及
弯折性等。优选为2um以上、20um以下，更加优选为3um以上、10um以下。
53.具有辐射散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的绝缘材料，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘层；步骤c：于绝缘层上磁控溅射或化学气相沉积将红外辐射材料单体沉积于绝缘层上，或者于绝缘层上涂布包括红外辐射材料的混合物，随即干燥，干燥后即制得辐射散热层；步骤d：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于辐射散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤f：于导电屏蔽层上经过涂布工艺涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
54.保护层作用是为了保护导电胶层，避免导电胶层于使用前被污染，而影向黏贴性。保护层材料可以是离型膜、保护膜、自黏膜、低表面能的膜材等。使用离型膜、胶面与导电胶复合。
55.实施例1：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、1um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为环氧树脂与苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。辐射散热层为纳米碳管单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
56.实施例2：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、1um的辐射散热层、0.5um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为聚氨脂树脂和酰亚胺树脂的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。辐射散热层为石墨烯单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为银合金镀在辐射散热层上。
57.实施例3：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、4um的辐射散热层、0.5um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为丙烯酸树脂，添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。。辐射散热层为尖晶石金属氧化物单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为银合金镀在辐射散热层上。
58.实施例4：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、4um的辐射散热层、0.2um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物，添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。辐射散热层为尖晶石复合金属氧化物单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为
铂镀在辐射散热层上。
59.实施例5：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、3um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为环氧树脂与苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。辐射散热层为纳米碳管、环氧树脂和聚氨脂类混合物添加固化剂、催化剂，涂布在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
60.实施例6：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、3um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘层为环氧树脂与苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、阻燃剂和抗氧化剂。辐射散热层为石墨烯、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂和苯乙烯类混合物添加固化剂、催化剂，涂布在绝缘层上，辐射散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
5um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
61.对比例1，使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。。
62.散热性能测试，实施例1
‑
6和对比例1室温下同一柔性电路启动2小时平均最高温度，详见表1。
63.一种具有绝缘散热层的屏蔽膜，屏蔽膜的结构包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘散热层、导电屏蔽层和导电胶层，导电胶层上还可设置保护层。
64.一种具有绝缘散热层的屏蔽膜中的转写膜、导电屏蔽层、导电胶层以及保护层与一种具有辐射散热层的屏蔽膜中的转写膜、导电屏蔽层、导电胶层以及保护层相似。
65.绝缘散热层主要起到绝缘与散热的目的其为辐射散热材料、高温绝缘材料及添加剂等材料的混合物。经由涂布工艺或淋膜工艺，成型于上述的转写膜的粗糙面上。辐射散热材料如石墨烯、纳米碳管、尖晶石金属氧化物等具有较高的热传导率和红外发射性的材料。所述耐高温树脂为环氧树脂、聚氨脂树脂、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂的一种或多种。所述耐高温弹性材料为聚氨脂类、苯乙烯类、聚烯烴类的一种或多种。根据需要耐高温绝缘材料可以包含1种以上的添加剂，如固化剂、催化剂、油墨、染料、导热材料、阻燃剂、抗氧化剂、填料等。绝缘辐射散热层的厚度为1um以上、50um以下时，可以获得良好的绝缘性、散热效果、服贴性及弯折效果。优选为2um以上、30um以下，更加优选为3um以上、15um以下，尤其优选湿5um以上、10um以下。
66.一种具有绝缘散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂
布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘散热层；步骤c：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于绝缘散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤d：于导电屏蔽层上经过涂布工艺涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
67.实施例7：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作6um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为纳米碳管、环氧树脂与苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
68.实施例8：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作6um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为石墨烯、聚氨脂树脂和酰亚胺树脂的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
69.实施例9：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作7um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为石墨烯、丙烯酸树脂的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
70.实施例10：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作7um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为纳米碳管、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
71.实施例11：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作8um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为尖晶石复合金属氧化物、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
72.实施例12：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上制作8um的绝缘散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为尖晶石金属氧化
物、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
73.散热性能测试，实施例7
‑
12和对比例1室温下同一柔性电路启动2小时平均最高温度，详见表2。
74.一种具有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜，屏蔽膜的结构包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘散热层、辐射散热层、导电屏蔽层和导电胶层，导电胶层上还可设置保护层。
75.一种具有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜中的转写膜、辐射散热层、导电屏蔽层、导电胶层以及保护层与一种具有辐射散热层的屏蔽膜中的转写膜、导电屏蔽层、辐射散热层、导电胶层以及保护层相似。
76.一种具有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜中的转写膜、绝缘散热层、导电屏蔽层、导电胶层以及保护层与一种具有绝缘散热层的屏蔽膜中的转写膜、绝缘散热层、导电屏蔽层、、导电胶层以及保护层相似。
77.有绝缘散热层和辐射散热层的屏蔽膜的制造方法，包括以下几个步骤：步骤a：在符合粗糙度要求的滚筒上经过流延工艺将塑料粒子与填料制成薄膜，再于薄膜的粗糙面上经由涂布工艺涂布离型剂，待其熟化后，即完成转写膜，其中转写膜具有粗糙度的一面为离型面；步骤b：于转写膜的离型面涂布或淋膜配置好的包括红外辐射材料和绝缘材料的混合物，经过高温干燥及熟化后，制得绝缘散热层；步骤c：于绝缘散热层上磁控溅射或化学气相沉积将红外辐射材料单体沉积于绝缘散热层上，或者于绝缘散热层上涂布包括红外辐射材料的混合物，随即干燥，干燥后即制得辐射散热层；步骤d：将制成的半成品进行干燥以去除水份及各种易挥发物质，之后于辐射散热层经过磁控溅射或真空蒸镀或离子镀或电镀在辐射散热层上沉积金属薄膜，既制得导电屏蔽层；步骤f：于导电屏蔽层上经过涂布工艺涂布导电胶水，干燥后，既制得导电胶层，随后在导电胶层上贴合离型膜，即完成屏蔽散热膜。
78.实施例13：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作5um的绝缘散热层、2um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为纳米碳管、环氧树脂与苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um。辐射散热层为纳米碳管单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
79.实施例14：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作6um的绝缘散热层、1um的辐射散热层、0.5um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为石墨烯、聚氨脂树脂和酰亚胺树脂的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、
抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um。。辐射散热层为石墨烯单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上。导电屏蔽层为银合金镀在辐射散热层上。
80.实施例15：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作7um的绝缘散热层、4um的辐射散热层、0.5um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为石墨烯、丙烯酸树脂的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。辐射散热层为尖晶石金属氧化物单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上。导电屏蔽层为银合金镀在辐射散热层上。
81.实施例16：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作7um的绝缘散热层、4um的辐射散热层、0.2um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为纳米碳管、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。辐射散热层为尖晶石复合金属氧化物单体通过磁控溅射沉积在绝缘层上。导电屏蔽层为铂镀在辐射散热层上。
82.实施例17：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作8um的绝缘散热层、3um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为尖晶石复合金属氧化物、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。辐射散热层为纳米碳管、环氧树脂和聚氨脂类混合物添加固化剂、催化剂，涂布在绝缘层上。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
83.实施例18：使用上述的方法和材料，制成厚度为50um，单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为100
±
20um、表面的轮廓最大高度rz为3
±
1um的转写膜，并依序于转写膜上，制作8um的绝缘散热层、3um的辐射散热层、1um的导电屏蔽层及6um导电胶层。其中，绝缘散热层为尖晶石金属氧化物、环氧树脂和氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物的混合物添加固化剂、催化剂、油墨、染料、阻燃剂、抗氧化剂、填料。绝缘散热层单面粗糙度轮廓单元的平均宽度rsm为50
±
10um、表面的轮廓最大高度rz为5
±
1um。辐射散热层为石墨烯、酰亚胺树脂、丙烯酸树脂和苯乙烯类混合物添加固化剂、催化剂，涂布在绝缘层上。导电屏蔽层为铜合金镀在辐射散热层上。
84.散热性能测试，实施例13
‑
18和对比例1室温下同一柔性电路启动2小时平均最高温度，详见表3。