一种BGA芯片植球后小型固化装置的制作方法

一种bga芯片植球后小型固化装置
技术领域
1.本实用新型涉及固化装置技术领域，具体为一种bga芯片植球后小型固化装置。


背景技术：

2.即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为cpu、主板南和北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的最佳选择，但bga封装占用基板的面积比较大，bga封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。
3.bga焊凸点用锡球制作，传统工艺是将bga植好球后，一次性投入刀回流焊设备中，现有技术多为大型回流焊设备，但是回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量bga植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于bga封装测试，回流焊设备不便于集成到bga自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用，故而提出一种bga芯片植球后小型固化装置来解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种bga芯片植球后小型固化装置，具备快速加热等优点，解决了回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量bga植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于bga封装测试，回流焊设备不便于集成到bga自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述快速加热目的，本实用新型提供如下技术方案：一种bga芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋的正面活动连接有连接板，所述连接板的正面活动连接有连接块，所述连接块的正面活动连接有活动板，所述活动板的正面固定连接有固定挡板，所述固定挡板的底部活动连接有风扇，所述风扇的底部活动连接有发热管，所述发热管的底部活动连接有加热头，所述活动板的左侧固定连接有限位板，所述限位板的左侧固定连接有气缸，所述机架板的底部活动连接有连接架，所述机架板底部的左右两侧均活动连接有机架脚。
8.优选的，所述机架脚的数量为两个，两个所述机架脚均与连接架活动连接。
9.优选的，所述机架脚的内侧开设有固定方孔，所述钣金外壳与连接架活动连接。
10.优选的，所述加强筋通过活动螺钉与连接板活动连接，所述固定挡板与限位板活动连接。
11.优选的，所述风扇、发热管和加热头均位于机架板的正面，所述机架脚的正面开设
有连接孔。
12.优选的，所述连接架通过连接螺钉与机架脚活动连接，所述连接块通过螺栓与活动板活动连接。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种bga芯片植球后小型固化装置，具备以下有益效果：
15.该bga芯片植球后小型固化装置，通过机架板用于固定发热组件，预热红外管通过钣金外壳固定，一起固定再机架板上，用于bga芯片植球后的预热，使bga芯片加热区温度均匀，防止锡球变现，加热头用不锈钢打造，与发热管连接，发热管内部为电阻发热，可以通过控制电流来调节温度，风扇安装再发热管上部，向下吹风经过发热管，被加热的气流通过加热头排出用于加热bga植球后的锡球，可以通过控制加热管的温度来设置加热温度曲线和加热时间，模拟出回流焊各段加热工况，通过气缸来控制加热头的上下运动，用于控制与bga芯片的距离，工作时，将植完球的bga芯片与治具水平放置于加热头下部区域，先开启预热红外管，使加热区预热，待预热均匀后，打开中间热风管加热机构，加热头对准bga芯片，预先设定温度曲线和加热时间，等程序走完，加热完成，bga锡球加热融化固定再芯片上，此装置可以快速完成bga锡球植球后的固化操作，方便快捷，无需人工干预，占地面积小，适合少量bga芯片植球后的回流加热，整体结构简单，方便使用，可以实现bga植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低bga锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成bga植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到bga生产线中，满足多方面需求。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型结构中机架脚连接结构正视图。
18.图中：1机架板、2钣金外壳、3预热红外管、4固定板、5加强筋、6连接板、7连接块、8活动板、9固定挡板、10风扇、11发热管、12加热头、13限位板、14气缸、15连接架、16机架脚。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
‑
2，一种bga芯片植球后小型固化装置，包括机架板1，机架板1的右侧活动连接有钣金外壳2，钣金外壳2的左侧活动连接有预热红外管3，机架板1的顶部活动连接有固定板4，固定板4的顶部固定连接有加强筋5，加强筋5的正面活动连接有连接板6，连接板6的正面活动连接有连接块7，连接块7的正面活动连接有活动板8，活动板8的正面固定连接有固定挡板9，固定挡板9的底部活动连接有风扇10，风扇10的底部活动连接有发热管11，发热管11的底部活动连接有加热头12，活动板8的左侧固定连接有限位板13，加强筋5通过活动螺钉与连接板6活动连接，固定挡板9与限位板13活动连接，限位板13的左侧固定连接
有气缸14，通过机架板1用于固定发热组件，预热红外管3通过钣金外壳2固定，一起固定再机架板1上，用于bga芯片植球后的预热，使bga芯片加热区温度均匀，防止锡球变现，加热头12用不锈钢打造，与发热管11连接，发热管11内部为电阻发热，可以通过控制电流来调节温度，风扇10安装再发热管11上部，向下吹风经过发热管11，被加热的气流通过加热头12排出用于加热bga植球后的锡球，可以通过控制加热管11的温度来设置加热温度曲线和加热时间，模拟出回流焊各段加热工况，通过气缸14来控制加热头12的上下运动，用于控制与bga芯片的距离，工作时，将植完球的bga芯片与治具水平放置于加热头12下部区域，先开启预热红外管3，使加热区预热，待预热均匀后，打开中间热风管加热机构，加热头12对准bga芯片，预先设定温度曲线和加热时间，等程序走完，加热完成，bga锡球加热融化固定再芯片上，此装置可以快速完成bga锡球植球后的固化操作，方便快捷，无需人工干预，占地面积小，适合少量bga芯片植球后的回流加热，整体结构简单，方便使用，可以实现bga植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低bga锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成bga植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到bga生产线中，满足多方面需求，机架板1的底部活动连接有连接架15，机架板1底部的左右两侧均活动连接有机架脚16，连接架15通过连接螺钉与机架脚16活动连接，连接块7通过螺栓与活动板8活动连接，风扇10、发热管11和加热头12均位于机架板1的正面，机架脚16的正面开设有连接孔，机架脚16的内侧开设有固定方孔，钣金外壳2与连接架15活动连接，机架脚16的数量为两个，两个机架脚16均与连接架15活动连接。
21.在使用时，通过机架板1用于固定发热组件，预热红外管3通过钣金外壳2固定，一起固定再机架板1上，用于bga芯片植球后的预热，使bga芯片加热区温度均匀，防止锡球变现，加热头12用不锈钢打造，与发热管11连接，发热管11内部为电阻发热，可以通过控制电流来调节温度，风扇10安装再发热管11上部，向下吹风经过发热管11，被加热的气流通过加热头12排出用于加热bga植球后的锡球，可以通过控制加热管11的温度来设置加热温度曲线和加热时间，模拟出回流焊各段加热工况。
22.综上所述，该bga芯片植球后小型固化装置，通过机架板1用于固定发热组件，预热红外管3通过钣金外壳2固定，一起固定再机架板1上，用于bga芯片植球后的预热，使bga芯片加热区温度均匀，防止锡球变现，加热头12用不锈钢打造，与发热管11连接，发热管11内部为电阻发热，可以通过控制电流来调节温度，风扇10安装再发热管11上部，向下吹风经过发热管11，被加热的气流通过加热头12排出用于加热bga植球后的锡球，可以通过控制加热管11的温度来设置加热温度曲线和加热时间，模拟出回流焊各段加热工况，通过气缸14来控制加热头12的上下运动，用于控制与bga芯片的距离，工作时，将植完球的bga芯片与治具水平放置于加热头12下部区域，先开启预热红外管3，使加热区预热，待预热均匀后，打开中间热风管加热机构，加热头12对准bga芯片，预先设定温度曲线和加热时间，等程序走完，加热完成，bga锡球加热融化固定再芯片上，此装置可以快速完成bga锡球植球后的固化操作，方便快捷，无需人工干预，占地面积小，适合少量bga芯片植球后的回流加热，整体结构简单，方便使用，可以实现bga植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低bga锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成bga植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到bga生产线中，满足多方面需求，解决了回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量bga植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊
设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于bga封装测试，回流焊设备不便于集成到bga自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用的问题。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。