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一种免扣免压快速装夹治具的制作方法

2021-11-17 18:05:00 来源:中国专利 TAG:

一种免扣免压快速装夹治具
[技术领域]
[0001]
本实用新型涉及3d镭射治具,具体地说是一种免扣免压快速装夹治具。
[

背景技术:
]
[0002]
在生产镭射过程中,需要不断重复循环装夹,取放产品,来满足每天的生产计划,为保证精度每次装夹的位置及手法、速度必须保证一致,来满足3d镭射机台的工作,镭射治具的精准定位受到很大的制约。
[

技术实现要素:
]
[0003]
本实用新型目的在于提高生产效率,节约工作时间,提供一种可以免压免扣的快速装夹治具。
[0004]
为实现上述目的,设计一种免扣免压快速装夹治具,包括若干定位pin针,定位pin针用于产品主体孔位定位;两个对称设置的y向推块,y向推块分别设置于定位pin针前后两侧,y向推块两侧设有导轨,能沿y向前后移动;一x向推块,x向推块设置于定位pin针左右一侧,另一侧通过定位块与产品主体连接,x向推块能沿x向左右移动。
[0005]
优选地,所述y向推块包括主体和延伸段,主体上设有定位孔,延伸段为长条状与产品主体接触。
[0006]
优选地,所述两个y向推块呈中心对称结构,两个y向推块的延伸段抵靠在产品主体的不同位置。
[0007]
本实用新型优点在于:
[0008]
本实用新型采用了x、y不同方向的作用力,对产品形成一种力的相互作用,来实现物料的固定,巧妙设计的y向推块使得定位更牢固;
[0009]
治具的下方通过pin针对物料进行定位,x、y方向采用可以更换的活动推块,根据产品的实际位置,调节活动推块的限位位置;
[0010]
由于x、y方向的推块采用可更换的,活动的零件,从而避免了传统治具,长期使用后局部出现磨损状态,达不到治具的精度,从而报废整套治具的状况;
[0011]
活动推块材质采用硬料(与产品接触面采用抛光处理,避免划伤产品),延长耐磨时间,增加治具使用寿命,降低成本,不但提升了工作效率,而且大大降低了生产人力、治具方面的费用。
[附图说明]
[0012]
图1为底部pin针定位示意图;
[0013]
图2为x、y方向的推块示意图;
[0014]
图3为产品放置示意图;
[0015]
1为pin针 2为产品主体 3为y向推块 4为x向推块 5为定位孔 6为y向推块主体 7为y向推块延伸段 8为定位块。
[具体实施方式]
[0016]
为了使产品实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,结合附图进一步详细说明。具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0017]
实例:
[0018]
参见图1,治具上设有两个定位pin针,定位pin针用于产品主体孔位定位,定位pin针左部一侧设有定位块,定位块用于连接产品主体
[0019]
参见图2,定位pin针前后两侧设有两个y向推块,y向推块左右两侧设有导轨,能沿y向前后移动,两个y向推块呈中心对称结构,y向推块包括主体和延伸段,主体上设有定位孔,延伸段为长条状与产品主体接触,两个y向推块与主体接触点不在同一水平线上,x向推块设置于定位pin针右侧,x向推块能沿x向左右移动。
[0020]
作业人员将物料的孔位,对准治具的pin针进行初步定为,然后轻压产品贴紧治具的支撑部位,x、y方向的推块形成相互的作用力来固定物料,从而达到了物料的稳定,在镭射过程中,物料不易脱落,镭射结束后,又可快速更换物料,进行下一个物料的作业。


技术特征:
1.一种免扣免压快速装夹治具,包括若干定位pin针,定位pin针用于产品主体孔位定位;其特征在于还包括两个对称设置的y向推块,y向推块分别设置于定位pin针前后两侧,y向推块两侧设有导轨,能沿y向前后移动;一x向推块,x向推块设置于定位pin针左右一侧,另一侧通过定位块与产品主体连接,x向推块能沿x向左右移动。2.如权利要求1所述的一种免扣免压快速装夹治具,其特征在于所述y向推块包括主体和延伸段,主体上设有定位孔,延伸段为长条状与产品主体接触。3.如权利要求1所述的一种免扣免压快速装夹治具,其特征在于所述两个y向推块呈中心对称结构,两个y向推块的延伸段抵靠在产品主体的不同位置。

技术总结
本实用新型涉及3D镭射治具,具体地说是一种免扣免压快速装夹治具,包括若干定位pin针,定位pin针用于产品主体孔位定位;两个对称设置的Y向推块,Y向推块分别设置于定位pin针前后两侧,Y向推块两侧设有导轨,能沿Y向前后移动;一X向推块,X向推块设置于定位pin针左右一侧,另一侧通过定位块与产品主体连接,X向推块能沿X向左右移动。本实用新型采用了X、Y不同方向的作用力,对产品形成一种力的相互作用,来实现物料的固定,巧妙设计的Y向推块使得定位更牢固。更牢固。更牢固。


技术研发人员:李登锋 高明
受保护的技术使用者:上海煜鹏通讯电子股份有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021/11/16
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