显示模组和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种显示模组和电子设备。


背景技术：

2.有机电致发光显示装置(organic light
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emitting device，oled)因其具有自发光、反应快、亮度高等诸多有点，被广泛应用于电子显示设备。
3.单位像素密度(pixels per inch，ppi)是显示装置的重要参数指标之一，ppi越高，屏幕显示效果越细腻。为了实现全彩显示，每个像素均包括红色、绿色和蓝色三个子像素。由于绿色、红色和蓝色的发光效率依次减小，导致蓝色子像素和红色子像素的寿命相对于绿色子像素的寿命要短。相关技术中，采用将同一像素内的蓝色和红色子像素的面积增大、将绿色子像素的面积减小，以保证在同一分辨率情况下不同子像素的寿命趋于平均。
4.在实现本技术过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题，需要采用三张精细金属掩膜板(fine metal mask，fmm)分别进行三种颜色的发光材料的蒸镀，并且面积最小的绿色子像素需要采用开口更小的fmm。不仅增加了fmm的成本，还对fmm的制作工艺以及蒸镀工艺的提出了更高的要求，不利于提高ppi。


技术实现要素：

5.本技术旨在提供一种显示模组和电子设备，至少解决目前oled显示模组的制作中掩膜板的成本较高且不利于提高显示模组分辨率的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提出了一种显示模组，包括发光层和叠置在所述发光层上的滤光层，所述滤光层设有第一滤光区、第二滤光区和第三滤光区，所述发光层设有对应的第一发光区、第二发光区和第三发光区；
8.其中，所述第一发光区至少具有第一像素层，所述第二发光区和所述第三发光区至少具有层叠设置的第二像素层和第三像素层，且所述第二发光区和所述第三发光区的像素层排布相同。
9.根据本技术提出的显示模组，所述第一发光区还具有与所述第一像素层层叠设置的所述第二像素层和所述第三像素层，所述第二发光区和所述第三发光区还具有与所述第二像素层和所述第三像素层层叠设置的所述第一像素层，并且所述第一发光区、所述第二发光区和所述第三发光区的像素层排布相同。
10.根据本技术提出的显示模组，所述第一像素层和所述第一滤光区的颜色相同，所述第二像素层和所述第二滤光区的颜色相同，所述第三像素层和所述第三滤光区的颜色相同。
11.根据本技术提出的显示模组，所述第一像素层用于发射蓝光，所述第二像素层用于发射红光，所述第三像素层用于发射绿光。
12.根据本技术提出的显示模组，所述第一滤光区的面积大于所述第二滤光区的面
积，所述第二滤光区的面积大于所述第三滤光区的面积。
13.根据本技术提出的显示模组，所述第一像素层的厚度大于所述第二像素层的厚度和所述第三像素层的厚度。
14.根据本技术提出的显示模组，还包括基板，所述发光层叠置在所述基板上，所述发光层的底部设有阳极并且顶部设有阴极，任一发光区对应的所述阳极和所述阴极与同一薄膜晶体管信号连接。
15.根据本技术提出的显示模组，还包括消反膜和盖板，所述盖板叠置在所述发光层上，所述消反膜设置于所述盖板远离所述发光层的一侧。
16.根据本技术提出的显示模组，还包括触控层，所述触控层设置于所述发光层和所述滤光层之间。
17.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：
18.壳体；
19.显示模组，所述显示模组为上述任一种显示模组，所述显示模组安装于所述壳体。
20.在本技术的实施例中，通过至少在第二发光区和第三发光区内层叠设置至少两个像素层，并且第二发光区和第三发光区内的两个像素层的排布方式相同，使得第二发光区和第三发光区内位于相同层位的像素材料可以同时进行蒸镀。相比于传统oled技术中在同一层位蒸镀三个不同面积的像素材料，本技术实施例显示模组在发光层的制作过程中可以至少节省一张掩膜板，降低了掩膜板的成本。另外，由于第二发光区和第三发光区可共用同一个开口较大的掩膜板，降低了掩膜板孔径工艺难度，有利于提高显示模组的分辨率。
21.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
22.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1是根据本技术实施例的显示模组的一个像素的结构示意图之一；
24.图2是根据本技术实施例的显示模组的一个像素的结构示意图之二；
25.图3是根据本技术实施例的显示模组的滤光层结构示意图之一；
26.图4是图1中第二发光区和第三发光区使用的第一掩膜板结构示意图；
27.图5是图1中第一发光区使用的第二掩膜板结构示意图
28.图6是根据本技术实施例的显示模组的滤光层结构示意图之二；
29.图7是图1中第二发光区和第三发光区使用的第三掩膜板结构示意图；
30.图8是图1中第一发光区使用的第四掩膜板结构示意图；
31.图9是图2中三个发光区使用的第五掩膜板结构示意图；
32.图10是图2中三个发光区使用的第六掩膜板结构示意图。
33.附图标记：1、发光层；101、第一发光区；102、第二发光区；103、第三发光区；1001、第一掩膜板；1002、第二掩膜板；1003、第三掩膜板；1004、第四掩膜板；1005、第五掩膜板；1006、第六掩膜板；11、第一像素层；12、第二像素层；13、第三像素层；2、滤光层；21、第一滤光区；22、第二滤光区；23、第三滤光区；3、基板；4、像素限定层；5、封装层；6、消反膜；7、盖
板；8、触控层；9、光学透明胶。
具体实施方式
34.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一。
36.下面结合图1
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图10描述根据本技术实施例的显示模组。
37.如图1所示为根据本技术实施例的显示模组的一个像素的结构示意图之一，该显示模包括发光层1和叠置在发光层1上的滤光层2。滤光层2设有第一滤光区21、第二滤光区22和第三滤光区23。发光层1设有对应的第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103。其中，第一发光区101至少具有第一像素层11，第二发光区102和第三发光区103至少具有层叠设置的第二像素层12和第三像素层13，且第二发光区102和第三发光区103的像素层排布相同。如图3所示为根据本技术实施例的显示模组的滤光层结构示意图之一。图3示出的是3
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3像素矩阵排布的显示模组，如图1和图3所示，每个像素的三个滤光区的尺寸和排布与发光层1的三个发光区的尺寸和排布一一对应相同。
38.可选地，本技术实施例提出的显示模组为oled显示模组。第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103均设置有机发光层，有机发光层包括由下向上依次叠置的空穴注入层(阳极)、空穴传输层、像素层、电子传输层和电子注入层(阴极)。像素层内沉积有发光材料。第一发光区101的像素层至少包括第一像素层11，第二发光区102和第三发光区103至少包括第二像素层12和第三像素层13。第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13对应沉积有不同颜色的发光材料。
39.当然，第一发光区101还可以具有与第一像素层11层叠设置的其他像素层，第二发光区102和第三发光区103还可以具有与第二像素层12和第三像素层13层叠设置的其他像素层，具体可根据实际需要进行设置。
40.第二发光区102和第三发光区103中的第二像素层12和第三像素层13具有相同的排布。在制作第二像素层12和第三像素层13时，可采用同一张掩膜板进行发光材料的蒸镀，如图4所示为图1中第二发光区和第三发光区使用的第一掩膜板结构示意图，每一像素的第二发光区102和第三发光区103的像素层材料蒸镀在该第一掩膜板1001的开口内。
41.可选地，第三像素层13均叠置在第二像素层12之上。在制作第二像素层12和第三像素层13时，先使用该第一掩膜板1001同时蒸镀第二发光区102和第三发光区103的第二像素层12对应的发光材料，再使用该第一掩膜板1001同时蒸镀第二发光区102和第三发光区103的第三像素层13对应的发光材料。在制作第一像素层11时，则单独采用另一张掩膜板进行发光材料的蒸镀，如图5所示为图1中第一发光区使用的第二掩膜板结构示意图，每一像
素的第一发光区101的像素层材料蒸镀在该第二掩膜板1002的开口内。如此，在制作发光区的像素层时节省了一张掩膜板。
42.由于第二发光区102和第三发光区103可共用同一掩膜板的开口，使得在同一分辨率要求下，可容许的掩膜板开口尺寸更大，从而避免了传统工艺上为了追求小的开口不得不减小掩膜板的厚度而导致掩膜板褶皱、焊接强度不足或易损坏等难以克服的困难。也即在一定的掩膜板孔径工艺条件下，可以在同一尺寸的掩膜板上设置更多的开口。例如，如图6所示为根据本技术实施例的显示模组的滤光层结构示意图之二，在掩膜板孔径工艺条件允许情况下，图6中的像素尺寸在图3所示滤光层基础上减小了一半，相应的像素数量增大了一倍。相应的，如图7所示为图1中第二发光区和第三发光区使用的第三掩膜板结构示意图，如图8所示为图1中第一发光区使用的第四掩膜板结构示意图，第三掩膜板1003的开口的尺寸相较于第一掩膜板1001的开口的尺寸减小一半，第四掩膜板1004上的开口尺寸相较于第二掩膜板1002的开口尺寸减小一半。
43.根据本技术实施例的显示模组，通过至少在第二发光区102和第三发光区103内层叠设置至少两个像素层，并且第二发光区102和第三发光区103内的两个像素层的排布方式相同，使得第二发光区102和第三发光区103内位于相同层位的像素材料可以同时进行蒸镀。相比于传统oled技术中在同一层位蒸镀三个不同面积的像素材料，本技术实施例显示模组在发光层1的制作过程中可以至少节省一张掩膜板，降低了掩膜板的成本。另外，由于第二发光区102和第三发光区103可共用同一个开口较大的掩膜板，降低了掩膜板孔径工艺难度，有利于提高显示模组的分辨率。
44.根据本技术的一些实施例，第一像素层11和第一滤光区21的颜色相同，第二像素层12和第二滤光区22的颜色相同，第三像素层13和第三滤光区23的颜色相同。其中，第一像素层11和第一滤光区21的颜色相同，使第一滤光区21能够过滤出第一像素层11对应颜色的光，以定位出与第一像素层11对应颜色的子像素。第二像素层12和第二滤光区22的颜色相同，使第二滤光区22能够过滤出第二像素层12对应颜色的光，以定位出与第二像素层12对应颜色的子像素。第三像素层13和第三滤光区23的颜色相同，使第三滤光区23能够过滤出第三像素层13对应颜色的光，以定位出与第三像素层13对应颜色的子像素。经滤光层2过滤后定位出单个像素区内的三种颜色的子像素。
45.需要说明的是，若第一发光区101仅有第一像素层11，则第一滤光区21可以为全透区，第一发光区101发出的光全部透过第一滤光区21。若第一发光区101有层叠设置的第一像素层11和其他颜色的像素层，则第一滤光区21采用与第一像素层11相同的颜色。
46.进一步地，如图2所示为根据本技术实施例的显示模组的一个像素的结构示意图之二，第一发光区101还具有与第一像素层11层叠设置的第二像素层12和第三像素层13，第二发光区102和第三发光区103还具有与第二像素层12和第三像素层13层叠设置的第一像素层11，并且第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103的像素层排布相同。即第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103均具有层叠设置的第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13。每一发光区的像素层的排布方式相同。
47.具体地，每一发光区内的像素层排布方式可以为由下向上依次叠置的第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13；或者，第一像素层11、第三像素层13和第二像素层12；或者，第二像素层12、第一像素层11和第三像素层13；或者，第二像素层12、第三像素层13和第
一像素层11；或者，第三像素层13、第二像素层12和第一像素层11；或者，第三像素层13、第一像素层11和第二像素层12。
48.在制作第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13时，可采用同一张掩膜板进行发光材料的蒸镀，如图9所示为图2中三个发光区使用的第五掩膜板结构示意图，每一像素的第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103的像素层发光材料蒸镀在该第五掩膜板1005的开口内。
49.以每一发光区均具有由下向上依次叠置的第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13为例。在制作第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13时，先使用第五掩膜板1005同时蒸镀三个发光区的第一像素层11对应的发光材料，再使用第五掩膜板1005同时蒸镀三个发光区的第二像素层12对应的发光材料，最后使用第五掩膜板1005同时蒸镀三个发光区的第二像素层12对应的发光材料。如此，在制作第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103的像素层时可共用一张掩膜板，从而节省两张掩膜板。
50.由于三个发光区可共用同一掩膜板的开口，进一步增大了同一分辨率要求下所容许的掩膜板开口尺寸。则在一定的掩膜板孔径工艺条件下，可以在同一尺寸的掩膜板上设置更多的开口。例如，如图10所示为图2中三个发光区使用的第六掩膜板结构示意图，第六掩膜板1006的开口的尺寸相较于第五掩膜板1005的开口尺寸减小一半。若工艺条件允许，还可以在图10基础上进一步减小掩膜板的开口尺寸以进一步提高显示模组的分辨率。
51.根据本技术的一些实施例，三个滤光区分别用于过滤出第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13所对应颜色的光。可选地，第一像素层11和第一滤光区21的颜色相同，第二像素层12和第二滤光区22的颜色相同，第三像素层13和第三滤光区23的颜色相同。第一滤光区21用于过滤出第一像素层11对应颜色的光，以定位出与第一像素层11对应颜色的子像素。第二滤光区22用于过滤出第二像素层12对应颜色的光，以定位出与第二像素层12对应颜色的子像素。第三滤光区23用于过滤出第三像素层13对应颜色的光，以定位出与第三像素层13对应颜色的子像素。经滤光层2过滤后定位出单个像素区内分别与第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13对应的三种颜色的子像素。
52.根据本技术的一些实施例，第一像素层11用于发射蓝光，第二像素层12用于发射红光，第三像素层13用于发射绿光。即第一发光区101发出的光中至少包括蓝光，第二发光区102和第三发光区103发出的光中至少包括红光和绿光。当第二滤光区22和第二像素层12的颜色相同，且第三滤光区23与第三像素层13的颜色相同时，第二滤光区22和第三滤光区23可分别从第二发光区102和第三发光区103发出的光中分别过滤出红光和绿光。
53.当第二发光区102和第三发光区103包括层叠设置且相同排布的第二像素层12和第三像素层13时，可将传统oled像素中的红色子像素的面积和绿色子像素的面积合并，形成层叠设置的两层面积较大的红色像素层和绿色像素层。不仅可减少一张掩膜板，还能够在同一分辨率需求下，增大蒸镀红色和绿色发光材料时所容许的掩膜板开口尺寸，降低了绿色像素层对应的掩膜板的孔径工艺难度。换句话说，在相同的掩膜板孔径工艺条件下，能够开出更多的开口，从而提高显示模组的分辨率。
54.当第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103包括层叠设置且相同排布的第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13时，可将传统oled像素中的蓝色子像素的面积、红色子像素的面积和绿色子像素的面积合并，形成层叠设置的三层面积较大的蓝色发
光层、红色发光层和绿色发光层。如此可采用同一张掩膜板进行三个像素层的蒸镀，即减少两张掩膜板，并进一步降低绿色像素层对应的掩膜板的孔径工艺难度。在相同的掩膜板孔径工艺条件下，能够开出更多的开口，从而提高显示模组的分辨率。
55.进一步地，如图1所示，第一滤光区21的面积大于第二滤光区22的面积和第三滤光区23的面积。相应的，第一发光区101的面积大于第二发光区102和第三发光区103的面积。当第一滤光区21用于过滤出蓝光，且第一发光区101的像素层包括蓝色像素层，第二发光区102和第三发光区103的像素层不包括蓝色像素层时，对第一发光区101的蓝色像素层单独进行沉积。通过增大蓝色像素层的面积来增大蓝色子像素的寿命，使蓝、红、绿三个子像素的寿命趋于均匀。
56.可选地，第一滤光区21的面积大于第二滤光区22的面积，第二滤光区22的面积大于第三滤光区23的面积。相应的，第一发光区101的面积大于第二发光区102的面积，第二发光区的面积大于第三发光区103的面积。第一滤光区21的面积、第二滤光区22的面积和第三滤光区23的面积之间的比例可以蓝、红、绿三个子像素的寿命均匀和达到色准为目标进行匹配设置。进一步地，第一像素层11的厚度大于第二像素层12的厚度和第三像素层13的厚度。通过增大蓝色像素层的厚度，可增大蓝色子像素的寿命，使蓝、红、绿三个子像素的寿命趋于均匀。可选地，第一像素层11的厚度、第二像素层12的厚度和第三像素层13的厚度依次减小。第一像素层11的厚度、第二像素层12的厚度和第三像素层13的厚度之间的比例可根据蓝、红、绿三个子像素的寿命均匀为目标进行匹配设置。
57.本技术实施例中的显示模组还包括基板3，发光层1叠置在基板3上。以oled显示模组为例，在制作oled显示模组的发光层1时，先在基板3上制作完成空穴注入层和空穴传输层，然后采用蒸镀工艺将发光层1中各像素层对应的发光材料沉积在基板3，再依次制作电子传输层和电子注入层。
58.其中，在基板3上制作发光层1之前，先在基板3上沉积隔离材料，形成像素限定层4。像素限定层4具有与第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103相对应的开口，开口连通基板3的表面，在三个发光区对应的开口内依次沉积空穴注入层、空穴传输层、像素层、电子传输层和电子注入层，三个发光区的发光层1由像素限定层4隔开。当第二发光区102和第三发光区103的像素层的排布相同时，第二发光区102和第三发光区103的发光层1可同时制作；当第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103的像素层的排布相同时，第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103的发光层1可同时制作。
59.可选地，基板3为薄膜晶体管(thin film transistor，tft)玻璃基板，发光层1的底部设有阳极并且顶部设有阴极，任一发光区对应的阳极和阴极与同一薄膜晶体管信号连接，使得任一发光区内像素层的亮度由独立的薄膜晶体管控制。当第一像素层11和第一滤光区21的颜色相同，第二像素层12和第二滤光区22的颜色相同，第三像素层13和第三滤光区23的颜色相同，且第一像素层11用于发射蓝光，第二像素层12用于发射红光，第三像素层13用于发射绿光时，通过独立的薄膜晶体管控制三个发光去内像素层的亮度，能够实现全彩显示。
60.进一步地，该显示模组还包括封装层5，封装层5覆盖于发光层1上，用于隔绝水氧和灰尘，提高oled器件的寿命，同时可以起到平缓发光层厚度的作用。
61.根据本技术的一些实施例，该显示模组还包括消反膜6和盖板7，盖板7叠置在发光
层1上，消反膜6设置于盖板7远离发光层1的一侧，无需使用偏光片也能够一定程度上减少盖板7表面的反射光，避免了偏光片将与其偏振方向垂直的光线无差别的限制在器件中，提高了显示模组的透过率，提高了器件的发光效率。其中，盖板7与发光层1之间通过光学透明胶9贴合。
62.根据本技术的一些实施例，该显示模组还包括触控层8，触控层8设置于发光层1和滤光层2之间，形成触控显示模组。相比于传统技术中将触控层8叠置在滤光层2之上，本技术实施例通过将滤光层2叠置在触控层8之上，能够使触控显示模组出射纯度更高的颜色。
63.需要说明的是，本技术实施例提出的显示模组还可以为micro
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led显示模组，第一发光区101、第二发光区102和第三发光区103均设置无机发光层，无机发光层包括由下向上依次叠置的电极和像素层，像素层内设有micro
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led芯片。
64.其中，当第一发光区101内设置第一像素层11，第二发光区102和第三发光区103内层叠设置第二像素层12和第三像素层13时，第二发光区102和第三发光区103连通合并为较大面积的发光区，在这一发光区内层叠设置第二像素层12和第三像素层13。第二像素层12和第三像素层13分别对应两种颜色的micro
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led芯片，即两种颜色的micro
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led芯片共用基板3上的同一装载槽，使得第二像素层12和第三像素层13可采用较大尺寸的micro
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led芯片，降低了工艺难度。
65.当三个发光区均层叠设置第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13时，三个发光区连通合并为更大面积的发光区，在这一发光区内层叠设置第一像素层11、第二像素层12和第三像素层13，三个像素层分别对应三种颜色的micro
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led芯片，即三种颜色的micro
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led芯片共用基板3上的同一装载槽，使得三个像素层可采用更大尺寸的micro
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led芯片，进一步降低了工艺难度。
66.本技术还提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和上述任一实施例所述的显示模组，显示模组安装于壳体。通过采用本技术实施例提出的显示模组，降低了生产制作过程中的掩膜板的成本，降低了掩膜板孔径工艺难度，其屏幕的分辨率能够得到提升。
67.在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
68.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。