一种半导体芯片拾取装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片拾取装置。


背景技术：

2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，可在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成能实现某种功能的半导体器件。
3.半导体芯片使用拾取设备进行位置的移动，但是半导体芯片的拾取操作较为繁琐，在拾取的过程中半导体芯片极易发生碰撞损坏的现象，装置的拾取效率和便捷性有待提高，因此，亟需设计一种半导体芯片拾取装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的拾取操作较为繁琐，半导体芯片易碰撞损坏，装置的拾取效率和便捷性需提高的缺点，而提出的一种半导体芯片拾取装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片拾取装置，包括底座与顶架，所述顶架顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机，所述第一电机的端部焊接有转动杆，所述转动杆的一端活动连接有推移件，所述顶架内壁的一侧焊接有支撑架，所述支撑架的内部滑动连接有滑动板，所述推移件远离转动杆的一端活动连接在滑动板顶部的一侧，所述滑动板一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱，所述拾取箱的内部通过螺栓安装有气泵，且气泵的一侧设置有输气管，所述拾取箱的底部固定安装有拾取板，所述拾取板的底部呈等距离焊接有若干个拾取管。
6.上述技术方案的关键构思在于：拾取箱中的气泵通过输气管传输气体，能够使拾取管中输出或输进气体，方便了吸盘对半导体芯片的拾取，同时吸盘不会对半导体芯片造成损坏。
7.进一步的，所述拾取管的底部通过螺栓安装有吸盘，所述输气管的一端固定插接在拾取板的一侧。
8.进一步的，所述底座顶部的一侧通过螺栓安装有拾取架，所述拾取架内壁的一侧通过螺栓安装有液压缸。
9.进一步的，所述液压缸的顶端焊接有升降件，所述拾取架内壁的两侧均通过螺栓安装有缓冲垫。
10.进一步的，所述底座的底部通过螺栓安装有输送架，所述输送架外壁的两侧均通过螺栓安装有第二电机。
11.进一步的，所述第二电机的输出轴通过联轴器连接有输送辊，两个所述输送辊的外部传动连接有传送带。
12.进一步的，所述底座底部的四角处均通过螺栓安装有支撑座，所述底座顶部的一侧开设有放置槽。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1.通过设置的拾取箱与拾取管，拾取箱中的气泵通过输气管传输气体，能够使拾取管中输出或输进气体，方便了吸盘对半导体芯片的拾取，同时吸盘不会对半导体芯片造成损坏。
15.2.通过设置的滑动板与转动杆，转动杆受到第一电机的带动而转动，推移件和滑动板活动后将拾取箱推动一定距离，从而使吸盘对不同方位的半导体芯片进行拾取。
16.3.通过设置的输送架与传送带，输送架上的第二电机使输送辊转动，输送辊转动将拾取后的半导体芯片传送出底座，有利于半导体芯片拾取效率的提升，节省了时间。
17.4.通过设置的液压缸与缓冲垫，液压缸的输出端能够带动升降件和顶架上下的移动，便于半导体芯片的拾取和存放，满足了拾取装置的灵活性和便捷性。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片拾取装置的结构示意图；
19.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片拾取装置的顶架结构示意图；
20.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片拾取装置的拾取箱和吸盘结构示意图；
21.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片拾取装置的输送架结构示意图。
22.图中：1底座、2拾取架、3顶架、4拾取箱、5拾取板、6气泵管、7输气管、8拾取管、9吸盘、10第一电机、11转动杆、12推移件、13滑动板、14支撑架、15支撑座、16输送架、17放置槽、18第二电机、19输送辊、20传送带、21升降件、22液压缸、23缓冲垫。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请同时参见图1至图4，一种半导体芯片拾取装置，包括底座1与顶架3，顶架3顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机10，第一电机10的端部焊接有转动杆11，第一电机10的输出轴带动转动杆11转动，转动杆11的一端活动连接有推移件12，转动杆11的一端使推移件12进行活动，顶架3内壁的一侧焊接有支撑架14，支撑架14的内部滑动连接有滑动板13，推移件12在活动后使滑动板13也活动推移，推移件12远离转动杆11的一端活动连接在滑动板13顶部的一侧，滑动板13一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱4，在滑动板13移动后使拾取箱4推动，拾取箱4的内部通过螺栓安装有气泵6，且气泵6的一侧设置有输气管7，气泵6将气体通过输气管7输送，拾取箱4的底部固定安装有拾取板5，输气管7内的气体通进拾取板5的内部，拾取板5的底部呈等距离焊接有若干个拾取管8，气体通过拾取板5的内部进入或通出拾取管8中，气体抽取后可使半导体芯片稳定拾取。
25.从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：拾取箱4中的气泵6通过输气管7传输气体，能够使拾取管8中输出或输进气体，方便了吸盘9对半导体芯片的拾取，同时吸盘9不会对半导体芯片造成损坏。
26.进一步的，拾取管8的底部通过螺栓安装有吸盘9，吸盘9对半导体芯片进行拾取或
松开放置，输气管7的一端固定插接在拾取板5的一侧，输气管7中的气体可进到拾取板5内。
27.进一步的，底座1顶部的一侧通过螺栓安装有拾取架2，拾取架2内壁的一侧通过螺栓安装有液压缸22。
28.进一步的，液压缸22的顶端焊接有升降件21，液压缸22的输出轴推动升降件21，升降件21的高度可调整，拾取架2内壁的两侧均通过螺栓安装有缓冲垫23，升降件21在下降时其底部可在缓冲垫23上进行缓冲。
29.进一步的，底座1的底部通过螺栓安装有输送架16，输送架16外壁的两侧均通过螺栓安装有第二电机18，半导体芯片拾取后放置到输送架16上。
30.进一步的，第二电机18的输出轴通过联轴器连接有输送辊19，第二电机18的输出轴使输送辊19转动，两个输送辊19的外部传动连接有传送带20，传送带20受到输送辊19的带动而将半导体芯片移动。
31.进一步的，底座1底部的四角处均通过螺栓安装有支撑座15，支撑座15对底座1稳定支撑，底座1顶部的一侧开设有放置槽17，半导体芯片通过放置槽17传送到输送架16上。
32.通过设置的滑动板13与转动杆11，转动杆11受到第一电机10的带动而转动，推移件12和滑动板13活动后将拾取箱4推动一定距离，从而使吸盘9对不同方位的半导体芯片进行拾取。
33.以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：
34.实施例1
35.一种半导体芯片拾取装置，包括底座1与顶架3，顶架3顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机10，第一电机10的端部焊接有转动杆11，第一电机10的输出轴带动转动杆11转动，转动杆11的一端活动连接有推移件12，转动杆11的一端使推移件12进行活动，顶架3内壁的一侧焊接有支撑架14，支撑架14的内部滑动连接有滑动板13，推移件12在活动后使滑动板13也活动推移，推移件12远离转动杆11的一端活动连接在滑动板13顶部的一侧，滑动板13一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱4，在滑动板13移动后使拾取箱4推动，拾取箱4的内部通过螺栓安装有气泵6，且气泵6的一侧设置有输气管7，气泵6将气体通过输气管7输送，拾取箱4的底部固定安装有拾取板5，输气管7内的气体通进拾取板5的内部，拾取板5的底部呈等距离焊接有若干个拾取管8，气体通过拾取板5的内部进入或通出拾取管8中，气体抽取后可使半导体芯片稳定拾取。
36.其中，拾取管8的底部通过螺栓安装有吸盘9，吸盘9对半导体芯片进行拾取或松开放置，输气管7的一端固定插接在拾取板5的一侧，输气管7中的气体可进到拾取板5内；底座1顶部的一侧通过螺栓安装有拾取架2，拾取架2内壁的一侧通过螺栓安装有液压缸22；液压缸22的顶端焊接有升降件21，液压缸22的输出轴推动升降件21，升降件21的高度可调整，拾取架2内壁的两侧均通过螺栓安装有缓冲垫23，升降件21在下降时其底部可在缓冲垫23上进行缓冲；底座1的底部通过螺栓安装有输送架16，输送架16外壁的两侧均通过螺栓安装有第二电机18，半导体芯片拾取后放置到输送架16上；第二电机18的输出轴通过联轴器连接有输送辊19，第二电机18的输出轴使输送辊19转动，两个输送辊19的外部传动连接有传送带20，传送带20受到输送辊19的带动而将半导体芯片移动；底座1底部的四角处均通过螺栓安装有支撑座15，支撑座15对底座1稳定支撑，底座1顶部的一侧开设有放置槽17，半导体芯
片通过放置槽17传送到输送架16上。
37.工作原理：使用时，第一电机10启动后，第一电机10使转动杆11转动，转动杆11的一端拉动推移件12活动，推移件12带动滑动板13滑动在支撑架14上，则滑动板13在移动的同时将拾取箱4推动，拾取箱4能够推出顶架3的内部，液压缸22启动后，液压缸22的端部将升降件21向下推动，升降件21使顶架3的高度下移，使吸盘9吸附在半导体芯片上，且气泵6运行，气泵6将气体通过输气管7抽取，使拾取管8和吸盘9的气体抽走，半导体芯片可吸附拾取在吸盘9下方，而后液压缸22使升降件21上下移动且拾取箱4推回原位，气泵6使气体吹出吸盘9，半导体芯片可进到传送带20上，操作人员将第二电机18启动，第二电机18使输送辊19转动，两个输送辊19使传送带20移动，传动带20上的半导体芯片可由传送带20的一侧运送到另一位置，使半导体芯片拾取后传输。
38.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。