一种超长线路板钻孔方法与流程

1.本发明涉及pcb领域，具体的说，尤其涉及一种超长线路板钻孔方法。


背景技术：

2.钻孔为pcb板制作过程中常规工序，在pcb板加工过程中，普通钻孔机最大只能钻630x720mm的pcb板，超过上述尺寸，钻孔机无法正常进行钻孔加工。
3.在一些特殊的应用场所，如航空通信天线板，卫星接收天线板等，这些pcb板长度大多可达到1.2mm以上，且材质比较柔软，按常规方式无法进行钻孔加工，导致大尺寸线路板订单大部分厂家无法接单，制约线路板技术的发展。


技术实现要素：

4.为了解决现有线路板的尺寸较大导致钻孔加工困难的问题，本发明提供一种超长线路板钻孔方法。
5.一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：
6.将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域，所述第一钻带区域的长度大于第二钻带区域的长度，第一钻带区域和第二钻带区域通过它们之间的分界线进行划分；
7.所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三，所述靶标一、靶标二和靶标三的圆心连线形成直角三角形；靠近所述分界线处设有靶标a、靶标b、靶标c和靶标d，所述靶标a和靶标b位于同一横向直线上，所述靶标b和靶标d位于同一纵向直线上并且均与分界线相切，所述靶标a、靶标b和靶标d的圆心连线形成直角三角形，所述靶标a和标靶c不位于同一纵向直线上或标靶c和靶标d不位于同一横向直线上；
8.当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标e和靶标f，所述靶标e设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标f设置在第二钻带区域上远离分界线的pcb板板角处，并且远离所述标靶e。
9.可选的，当所述线路板为单层板，还包括以下步骤：
10.在第一钻带区域上远离分界线的两处pcb板板角上设有调零孔，所述调零孔与pcb板的两边相切；
11.钻出所述靶标一、靶标二和靶标三，将所述靶标一、靶标二和靶标三作为定位孔，制作出对第一钻带区域进行钻孔加工的第一钻带；
12.当线路板长度≤1000mm时，钻出所述靶标a、靶标b、靶标c和靶标d；将靶标a、靶标b、靶标c和靶标d作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带；
13.当线路板长度＞1000mm时，还需钻出靶标e和靶标f，将靶标b、靶标d、靶标e和靶标f作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带。
14.可选的，当所述线路板为多层板，还包括以下步骤：
15.靶标一、靶标二、靶标三、靶标a、靶标b、靶标c、靶标d、靶标e和靶标f均设置在线路板的内层板上；
16.通过x
‑
ray打靶机在靶标一、靶标二和靶标三位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将所述靶标一、靶标二和靶标三钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第一钻带区域进行钻孔加工的第一钻带；
17.当线路板长度≤1000mm时，通过x
‑
ray打靶机在靶标a、靶标b、靶标c和靶标d的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标a、靶标b、靶标c和靶标d钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带；
18.当线路板长度＞1000mm时，通过x
‑
ray打靶机在靶标b、靶标d、靶标e和靶标f的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标b、靶标d、靶标e和靶标f钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带。
19.可选的，根据线路板的涨缩系数，对线路板的钻带设计作相应调整，调整后再划分为第一钻带区域和第二钻带区域，再分别制作第一钻带和第二钻带。
20.可选的，所述分界线两侧均设有方向标识孔，两个方向标识孔的设置方向相同。
21.可选的，方向标识孔之间的间距在20mm以内，所述方向标识孔距离pcb板板边至少2.5mm。
22.可选的，制作完第一钻带后，将线路板翻转180度，再制作第二钻带。
23.可选的，所述线路板的长度≤1000mm时，第一钻带区域的长度为600～650mm，第二钻带区域的长度为350～400mm。
24.可选的，所述靶标a和靶标b之间的距离为95～100mm，所述靶标c和靶标d之间的距离为105～110mm。
25.可选的，所述调零孔的直径为2.5mm。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种超长线路板钻孔方法，操作简单，能够批量用于超长线路板的钻孔工艺上，提高生产效率；实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
附图说明
27.图1为本发明实施例提供的超长线路板钻孔方法的线路板示意图一；
28.图2为本发明实施例提供的超长线路板钻孔方法的线路板示意图二；
29.1、第一钻带区域；10、调零孔；11、靶标一；12、靶标二；13、靶标三；21、靶标a；22、靶标b；23、靶标c；24、靶标d；3、第二钻带区域；31、靶标e；31、靶标f；4、方向标识孔。
具体实施方式
30.为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
31.参考附图1，一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：
32.将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域，第一钻带区域的长度大于第二钻带区域的长度，第一钻带区域和第二钻带区域通过它们之间的分界线进行划分。该线路板的长度≤1000mm时，第一钻带区域的长度为600～650mm，第二钻带区域的长度为350～400mm。不能将线路板的纵向中线作为分界线，避免第二钻带区域上的孔位之间间距小，确保钻孔的精度。该线路板的长度＞1000mm时，在一些实施例中，第一钻带区域的长度为700
～720mm。
33.第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三，靶标一、靶标二和靶标三的圆心连线形成直角三角形；靠近所述分界线处设有靶标a、靶标b、靶标c和靶标d，靶标a和靶标b位于同一横向直线上，靶标b和靶标d位于同一纵向直线上并且均与分界线相切，靶标a、靶标b和靶标d的圆心连线形成直角三角形，靶标a和标靶c不位于同一纵向直线上或标靶c和靶标d不位于同一横向直线上。
34.该靶标一、靶标二和靶标三可以设置在第一钻带区域的中间位置处。靶标c与其余靶标a、靶标b、靶标d均不对称，起到防呆的作用，在一些实施例中，靶标a和靶标b之间的距离为95～100mm，靶标c和靶标d之间的距离为105～110mm。
35.当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标e和靶标f，靶标e设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，靶标f设置在第二钻带区域上远离分界线的pcb板板角处，并且远离所述标靶e。即当线路板长度≤1000mm，只需要在第一钻带区域设置靶标一、靶标二、靶标三、靶标a、靶标b、靶标c和靶标d，当线路板长度＞1000mm，还需要在第二钻带区域设置靶标e和靶标f。
36.(1)当线路板为单层板，还包括以下步骤：
37.在第一钻带区域上远离分界线的两处pcb板板角上设有调零孔，调零孔与pcb板的两边相切；调零孔不用钻出，线路板加工过程中，调零孔有利于准确将线路板放置在预设位置上。在一些实施例中，该调零孔的直径为2.5mm。
38.钻出靶标一、靶标二和靶标三，将靶标一、靶标二和靶标三作为定位孔，制作出对第一钻带区域进行钻孔加工的第一钻带；
39.当线路板长度≤1000mm时，钻出靶标a、靶标b、靶标c和靶标d；将靶标a、靶标b、靶标c和靶标d作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带；
40.当线路板长度＞1000mm时，还需钻出靶标e和靶标f，将靶标b、靶标d、靶标e和靶标f作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带。
41.(2)当线路板为多层板，还包括以下步骤：
42.靶标一、靶标二、靶标三、靶标a、靶标b、靶标c、靶标d、靶标e和靶标f均设置在线路板的内层板上；
43.通过x
‑
ray打靶机在靶标一、靶标二和靶标三位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标一、靶标二和靶标三钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第一钻带区域进行钻孔加工的第一钻带；
44.当线路板长度≤1000mm时，通过x
‑
ray打靶机在靶标a、靶标b、靶标c和靶标d的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标a、靶标b、靶标c和靶标d钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带；
45.当线路板长度＞1000mm时，通过x
‑
ray打靶机在靶标b、靶标d、靶标e和靶标f的位置分别钻出贯穿线路板的靶孔，将靶标b、靶标d、靶标e和靶标f钻出的靶孔作为定位孔，制作出对第二钻带区域进行钻孔加工的第二钻带。
46.根据线路板的涨缩系数，对线路板的钻带设计作相应调整，调整后再划分为第一钻带区域和第二钻带区域，再分别制作第一钻带和第二钻带，涨缩系数的确定可根据现有常规方法来确定，先对整板的钻带设计做调整，再划分第一钻带区域和第二钻带区域，调整
合理、准确，若划分后再调整，修改效果相差会比较大。
47.本方法实用性高，各靶标设计，对单层线路板和多层线路板都适用。具体的，制作完第一钻带后，将线路板翻转180度，再制作第二钻带。
48.参考附图2，分界线两侧均设有方向标识孔，两个方向标识孔的设置方向相同。方向标识孔之间的间距在20mm以内，所述方向标识孔距离pcb板板边至少2.5mm。该方向标识孔可以为字符“f”,钻出靶孔、以及根据第一钻带和第二钻带分别在第一钻带区域和第二钻带区域钻孔前，先钻出方向标识孔，可以避免钻孔钻反的问题。
49.本发明提供一种超长线路板钻孔方法，操作简单，能够批量用于超长线路板的钻孔工艺上，提高生产效率；实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
50.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。