一种基板贴合方法及显示装置与流程

技术特征：
1.一种基板贴合方法，其特征在于，包括：在第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体；对所述第一胶体进行预固化形成第一支撑体；在所述第一支撑体的远离所述第一基板的表面涂覆第二胶体；将第二基板压合至所述第二胶体；以及固化所述第一支撑体及所述第二胶体。2.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一支撑体包括中间区域及邻接中间区域的边缘区域，所述边缘区域的厚度大于中间区域的厚度，所述第二胶体填充所述中间区域。3.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第二胶体的厚度小于或者等于所述第一胶体的厚度。4.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第二胶体的涂覆面积小于或者等于所述第一胶体的表面尺寸。5.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一胶体及第二胶体均为导电胶。6.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一胶体的材质与第二胶体的材质不同。7.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一支撑体是通过分次涂覆第一胶体、及分次预固化形成。8.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一基板及第二基板中的至少一个为触控面板、软性电路板、硬性电路板或者显示面板中的任意一种。9.根据权利要求8所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一基板包括绑定区，所述绑定区包括间隔设置的至少两个第一导电部，在步骤“第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体”之前还包括在所述绑定区的至少两个所述第一导电部的间隙涂覆绝缘胶以及对所述绝缘胶进行固化以在相邻的所述第一导电部之间形成绝缘件的步骤。10.根据权利要求1所述的一种基板贴合方法，其特征在于，所述第一基板为玻璃盖板；所述第二基板为触控薄膜或触控玻璃；或所述第一基板为触控玻璃，所述第二基板为液晶显示面板。11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括利用权利要求1至10中任意一项所述的基板贴合方法贴合在一起的第一基板和第二基板。

技术总结
本申请提供一种基板贴合方法及显示装置，包括：在第一基板的待贴合面的预定位置涂覆第一胶体；对所述第一胶体进行预固化形成第一支撑体；在所述第一支撑体的远离所述第一基板的表面涂覆第二胶体；将第二基板压合至所述第二胶体；以及固化所述第一支撑体及所述第二胶体。本发明的基板贴合方法将用于固定或者导电的胶体分次涂覆，在其中一个基板表面涂覆第一胶体先进行预固化，再在预固化的表面涂覆第二胶体，再将另外一个面板压合至第二胶体的表面，再对第一胶体及第二胶体进行固化，减小了溢胶的风险。溢胶的风险。溢胶的风险。


技术研发人员：袁月 江应传
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/11/14