软硬结合板及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括至少一第一硬性区、一第二硬性区及一柔性区；在所述内层线路基板一表面上压合一第一增层叠构，所述第一增层叠构包括一形成在所述内层线路基板上的第一粘结剂层及一形成在所述第一粘结剂层上的第一铜箔层；电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第一铜箔层制作形成第一增层线路层，所述第一增层线路层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区，位于所述柔性区的所述第一粘结剂层未被所述第一增层线路层覆盖；在位于所述柔性区内的所述第一粘结剂层上贴合一第二粘结剂层；及在所述第一增层线路层上压合一第二增层叠构，所述第二增层叠构包括形成在所述第一增层线路层上的第二基材层及形成在所述第二粘结剂层上的第二铜箔层，电连接所述第二铜箔层与所述第一增层线路层并将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层；所述第二基材层及所述第二增层线路层上具有一第一开窗，所述第二粘结剂层从所述第一开窗内裸露出来。2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，“在所述内层线路基板上压合一第一增层叠构”之前，还包括：将所述第一粘结剂层及所述第一铜箔层假贴合。3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，“电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板”包括：自所述第一铜箔层向所述内层线路基板凹陷形成至少一第一盲孔孔；及通过黑影制程及选择性电镀在所述第一盲孔内形成第一导电柱，所述第一导电柱电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板。4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一增层线路层与所述第二粘结剂层之间具有第一缝隙，部分所述第二基材层或所述第二粘结剂层填充在所述第一缝隙内。5.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘结剂层及所述第二粘结剂层的材质为聚酰亚胺纯胶。6.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，位于所述柔性区内的所述第二铜箔层压合在所述第二粘结剂层上。7.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在“将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层”之后，还包括：在所述第二增层线路层上形成一第一防护层，所述第一防护层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区。8.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在“在所述内层线路基板一表面上压合一第一粘结剂层及一第一铜箔层”的同时，还包括：在所述内层线路基板的另一表面上压合一第三粘结剂层及一第三铜箔层；在“电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第一铜箔层制作形成第一增层线路层”的同时，还包括：电连接所述第三铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第三铜箔层制作形成第三增层线路层，位于所述柔性区的所述第三粘结剂层未被所述第三增层线路层覆盖；在“在位于所述柔性区内的所述
第一粘结剂层上贴合一第二粘结剂层”的同时，还包括：在位于所述柔性区内的所述第三粘结剂层上贴合一第四粘结剂层；在“在所述第一增层线路层上压合一第二基材层及一第二铜箔层，电连接所述第二铜箔层与所述第一增层线路层并将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层”的同时，还包括：在所述第三增层线路层上压合一第三基材层及一第四铜箔层，电连接所述第四铜箔层与所述第三增层线路层并将所述第四铜箔层制作形成第四增层线路层，所述第三基材层及所述第四增层线路层上具有一第二开窗，所述第四粘结剂层从所述第二开窗内裸露出来。9.如权利要求8所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在“将所述第四铜箔层制作形成第四增层线路层”之后，还包括：在所述第四增层线路层上形成一第二防护层，所述第二防护层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区。10.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板采用如权利要求1至9任一项所述的软硬结合板的制作方法制作而成。

技术总结
一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一、第二硬性区及柔性区；在内层线路基板上压合第一粘结剂层及第一铜箔层；电连接第一铜箔层及内层线路基板并将第一铜箔层制作形成第一增层线路层；在位于柔性区内的第一粘结剂层上贴合第二粘结剂层；及在第一增层线路层上压合第二基材层及第二铜箔层，电连接第二铜箔层与第一增层线路层并将第二铜箔层制作形成第二增层线路层；第二基材层及第二增层线路层上具有第一开窗，第二粘结剂层从第一开窗内裸露出来。本发明还涉及一种软硬结合板。本发明提供的软硬结合板及其制作方法能够解决药水残留污染线路和板面的问题并解决黑影后碳残留问题。和板面的问题并解决黑影后碳残留问题。和板面的问题并解决黑影后碳残留问题。


技术研发人员：李卫祥
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.05.11
技术公布日：2021/11/14