高频电路和通信模块的制作方法

技术特征：
1.一种高频电路，其特征在于，所示高频电路具备印刷基板、以及与所述印刷基板连接的柔性基板，所述印刷基板具备：第1电介质层，其具有第1面和第2面，在所述第1面形成有第1接地导体；第2电介质层，其具有第3面和第4面，在所述第4面形成有第2接地导体；以及多个第1信号线路，它们布线在所述第2面与所述第3面之间，所述柔性基板具备：第3电介质层，其具有第5面和第6面，在所述第5面形成有第3接地导体；第4电介质层，其具有第7面和第8面，在所述第8面形成有第4接地导体；以及多个第2信号线路，它们布线在所述第6面与所述第7面之间，所述印刷基板与所述柔性基板的连接部具备：多个第1连接导体，它们的一端与各个第1信号线路连接，它们的另一端在与所述第2接地导体未导通的状态下从所述第4面露出；以及多个第2连接导体，它们的在与所述第3接地导体未导通的状态下从所述第5面露出的一端与各个第1连接导体的另一端连接，并且，它们的另一端与各个第2信号线路连接。2.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，在所述多个第1信号线路之间设置有第1接地连接导体，该第1接地连接导体的一端与所述第1接地导体连接，该第1接地连接导体的另一端与所述第2接地导体连接，在所述多个第2信号线路之间设置有第2接地连接导体，该第2接地连接导体的一端与所述第3接地导体连接，该第2接地连接导体的另一端与所述第4接地导体连接。3.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，所述第5面中的、与布线有所述第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第3接地导体的区域。4.根据权利要求2所述的高频电路，其特征在于，所述第5面中的、与布线有所述多个第2信号线路中的1个第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第3接地导体的区域，所述第8面中的、与布线有所述多个第2信号线路中相邻于所述1个第2信号线路的第2信号线路的区域对置的区域是未形成所述第4接地导体的区域。5.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，所述第1面中的、与布线有所述第1信号线路的区域对置的区域是未形成所述第1接地导体的区域。6.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，所述第3电介质层的厚度与所述第4电介质层的厚度不同。7.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，所述多个第1信号线路的数量为2个，所述多个第2信号线路的数量为2个，所述印刷基板与所述柔性基板的连接部具备：第1连接部，其用于将2个第1信号线路中的一方的第1信号线路与2个第2信号线路中的一方的第2信号线路之间电连接；以及第2连接部，其用于将2个第1信号线路中的另一方的第1信号线路与2个第2信号线路中
的另一方的第2信号线路之间电连接，在所述柔性基板中的信号的传输方向上，设置有所述第1连接部的位置与设置有所述第2连接部的位置不同。8.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，在所述印刷基板与所述柔性基板的连接部中，在形成于所述第1面的所述第1接地导体中的、形成于与各个第1信号线路对置的位置的第1接地导体形成有开口。9.一种通信模块，其中，所述通信模块具备权利要求1至8中的任意一项所述的高频电路。

技术总结
高频电路(1)构成为，具备印刷基板(2)和与印刷基板(2)连接的柔性基板(3)，印刷基板(2)具备：第1电介质层(11)，其具有第1面(11a)和第2面(11b)，在第1面(11a)形成有第1接地导体(12)；第2电介质层(13)，其具有第3面(13a)和第4面(13b)，在第4面(13b)形成有第2接地导体(14)；以及第1信号线路(15a、15b)，它们布线在第2面(11b)与第3面(13a)之间，柔性基板(3)具备：第3电介质层(21)，其具有第5面(21a)和第6面(21b)，在第5面(21a)形成有第3接地导体(22)；第4电介质层(23)，其具有第7面(23a)和第8面(23b)，在第8面(23b)形成有第4接地导体(24)；以及第2信号线路(25a、25b)，它们布线在第6面(21b)与第7面(23a)之间，印刷基板(2)与柔性基板(3)的连接部(4)具备：多个第1连接导体(31a、31b)，它们的一端与第1信号线路(15a、15b)连接，它们的另一端在与第2接地导体(14)未导通的状态下从第4面(13b)露出；以及多个第2连接导体(33a、33b)，它们的在与第3接地导体(22)未导通的状态下从第5面(21a)露出的一端与第1连接导体(31a、31b)的另一端连接，并且，它们的另一端与第2信号线路(25a、25b)连接。25b)连接。25b)连接。


技术研发人员：大畠伸夫 望月敬太 白尾瑞基
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2020.03.06
技术公布日：2021/11/14