一种拼接焦面组件的制作方法

技术特征：
1.一种拼接焦面组件，其特征在于：包括焦面箱体、探测ccd组件、导星ccd组件、窗口组件以及温控组件；探测ccd组件、导星ccd组件均安装于焦面箱体底板上，且探测ccd组件为一个，导星ccd组件为两个，探测ccd组件居中放置，两个导星ccd组件对称设置于探测ccd组件两侧；焦面箱体的侧板上还设有真空密封接插件以及真空抽气口，真空密封接插件为三个，分别用于将探测ccd组件、导星ccd组件的信号向外传出，真空抽气口用于地面试验时对焦面箱体内部进行抽真空处理；窗口组件安装于焦面箱体顶板上，外部光束透过窗口组件后被所述探测ccd组件、导星ccd组件接收；温控组件包括热管、散热板以及主动加热回路；热管一端连接于焦面箱体底板的外表面，另一端与散热板连接；主动加热回路设置于焦面箱体顶板上表面，用于避免在轨工作时窗口组件受到污染，以及地面试验时环境湿度大导致窗口组件结露情况；主动加热回路还设置于焦面箱体底板下表面，用于对焦面箱体底板、探测ccd组件、导星ccd组件的温度进行精密控制。2.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述探测ccd组件包括探测ccd芯片、tec组件、ccd封装底板、第一温度传感器以及第一柔性电路板；探测ccd芯片通过tec组件与ccd封装底板连接，ccd封装底板与所述焦面箱体底板连接；第一温度传感器与探测ccd芯片连接，用于实时测量探测ccd芯片的温度；第一柔性电路板一端与探测ccd芯片连接，另一端通过真空密封接插件向外部传输信号。3.根据权利要求2所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述tec组件包括两个堆叠放置的单级热电制冷器，上级单级热电制冷器冷端与探测ccd芯片背部直接接触，上级级热电制冷器热端与下级级热电制冷器冷端直接接触，下级级热电制冷器热端固定在tec基板上。4.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：导星ccd组件包括导星ccd芯片、导星电路板、支撑座、第二柔性电路板以及第一温度传感器；导星ccd芯片设置于导星电路板上；支撑座下端与焦面箱体底板连接，支撑座上端与设置两个凸起部，所述两个凸起部穿过导星电路板后通过两个压块将导星ccd芯片压紧；第二柔性电路板一端与导星电路板接，另一端通过真空密封接插件向外部传输信号；第二温度传感器安装于支撑座上，用于实时测量导星ccd芯片的温度。5.根据权利要求4所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述支撑座的下端与焦面箱体底板之间还设置有修切垫。6.根据权利要求4所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述支撑座采用铝基碳化硅材料制作。7.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：窗口组件包括遮光罩、窗口压圈以及窗口玻璃；焦面箱体的顶板上对应与探测ccd芯片和两个导星ccd芯片的位置开设有透光口；
窗口玻璃、遮光罩自上而下设置在透光口上方，且遮光罩上开设有通光区域；窗口压圈设置在窗口玻璃、遮光罩之间，用于对窗口玻璃沿光传播方向定位。8.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述热管为铝氨槽道热管，散热板正面喷涂低吸收发射比的散热涂层.热管的外表面及散热板背部均包覆隔热层。9.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：所述焦面箱体包括顶板、中部框体以及底板，且顶板、中部框体以及底板均采用法兰连接方式连接；顶板与中部框体采用低热导率的钛合金材料制作，且顶板与中部框体的内表面均进行镀金处理；底板选用钼铜合金材料制作，且底板内表面进行抛光处理。10.根据权利要求1所述的一种拼接焦面组件，其特征在于：焦面焦面箱体的顶部与外部光机主体采用4组钛合金螺钉及2组销钉进行隔热安装。

技术总结
本发明公开了一种拼接焦面组件，包括焦面箱体、探测CCD组件、导星CCD组件、窗口组件以及温控组件；将探测CCD组件的探测CCD利用TEC组件安装于焦面箱体内，利用支撑座将导星CCD组件的导星CCD安装于焦面箱体内，并且探测CCD和导星CCD共焦面设置；并在焦面箱体外通过温控组件的热管和散热板对导星CCD以及探测CCD进行散热，利用主动加热回路对焦面箱体内部进行加热，从而保证了长积分时间内的指向稳定，消除目标在像元上的抖动与位移，从而使空间遥感器能够更好地与平台姿态控制系统相适应，有效减小平台抖动、热颤振等带来的指向不稳定，同时满足不同工作模式下不同类型CCD的低噪声工作制冷需求，以及探测CCD修复辐射损伤所带来的加热退火需求。的加热退火需求。的加热退火需求。


技术研发人员：王晨洁 凤良杰 杨文刚 秦德金 马弈新
受保护的技术使用者：中国科学院西安光学精密机械研究所
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2021/11/14