电子部件包装用覆盖带以及包装体的制作方法

1.本发明涉及电子部件包装用覆盖带及使用该电子部件包装用覆盖带的包装体。


背景技术：

2.近年来，ic、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个用于收纳电子部件的收纳部的载带，然后利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。此外，于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。
3.此外，于编带包装中，除了存在由于电子部件与载带或覆盖带摩擦或接触而产生静电的情况以外，也存在于安装时由于自载带剥离覆盖带而产生静电的情况。
4.因此，为抑制静电的产生，提出各种具有抗静电性的覆盖带(例如，参照专利文献1～3)。
5.先前技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本专利第4162961号
8.专利文献2：日本特开平10
‑
95448号公报
9.专利文献3：日本专利第4061136号


技术实现要素：

10.发明要解决的课题
11.然而，本发明的发明者等人发现：即使于使用具有抗静电性的覆盖带的情形时，也存在电子部件附着于覆盖带的情况。
12.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种于自载带剥离时、能够抑制电子部件的异常行为的电子部件包装用覆盖带。
13.解决问题的技术手段
14.本发明的一个实施方式提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧。
15.本发明的一个实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有用于收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；以及按照覆盖上述收纳部的方式配置的上述电子部件包装用覆盖带。
16.发明的效果
17.根据本发明的电子部件包装用覆盖带，能够获得一种即使置于湿热环境中、也可抑制自载带剥离覆盖带时的电子部件的异常行为的包装体。因此，通过使用本发明的电子部件包装用覆盖带、包装体，能够改善电子部件的安装。
附图说明
18.图1是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
19.图2(a)、2(b)是例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。
20.图3是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
具体实施方式
21.以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。然而，本发明可以以多个不同的方式实施，不应将其解释为限定于以下所例示的实施方式所记载的内容。此外，为了使说明更明确，存在：与实际的方式相比而模式性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情形，但这仅为例示，并不限定本发明的解释。此外，于本说明书及各图中，对与已经呈现的图中描述的组件相同的组件标附同一符号，且存在适当地省略详细说明的情况。
22.于本说明书中，当表达于某部件上配置其他部件的方式时，在仅仅记为“上”或“下”的情形时，除非另有说明，否则包含以下两种情形：以与某部件相接的方式于正上方或正下方配置其他部件的情形；以及于某部件的上方或下方进而经由另一部件配置其他部件的情形。此外，于本说明书中，当表达于某部件的面上配置其他部件的方式时，在仅仅记为“面侧”或“面”的情形时，除非另有说明，否则包含以下两种情形：以与某部件相接的方式于正上方或正下方配置其他部件的情形；以及于某部件的上方或下方进而经由另一部件配置其他部件的情形。
23.以下，对本发明的电子部件包装用覆盖带及包装体进行详细说明。
24.a.电子部件包装用覆盖带
25.本发明的电子部件包装用覆盖带是一种具有基材层，配置于上述基材层的一面侧且包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的热密封层，以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的抗静电层的电子部件包装用覆盖带。需要说明的是，于本说明书中，有时将“电子部件包装用覆盖带”简称为“覆盖带”。
26.参照附图对本发明的覆盖带进行说明。图1是表示本发明的覆盖带的一例的概略剖视图。如图1所示，本发明的覆盖带1具有：基材层2；热密封层3，其配置于基材层2的一面侧，包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层4，其配置于基材层2的与热密封层3侧面相反的面侧。
27.图2(a)、2(b)是表示使用本发明的电子部件包装用覆盖带的包装体的一例的概略俯视图及剖视图，图2(b)是沿图2(a)的a
‑
a线的剖视图。如图2(a)、(b)所示，包装体10具备：载带11，其具有用于收纳电子部件13的多个收纳部12；电子部件13，其收纳于收纳部12；及覆盖带1，其按照覆盖收纳部12的方式配置。覆盖带1热密封于载带11，于覆盖带1的热密封层3的两端以特定的宽度呈线状设置有热密封部3h。此外，于包装体10中，载带11可具有进给孔14。
28.本发明的发明者等人发现：于使用具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的热密封层的覆盖带的情形时，由于初期的表面粘性较高，因此于贴合有多个电子部件，进而，于保管或搬送包装体时被置于高湿热环境中的情形时，热密封层易发生劣化，贴合于覆盖带的电子部件更难以掉落。
29.究其原因可推测为：具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的热密封层的覆盖带由
于乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的特性而使得mfr(熔融流动速率)较高，粘度较低，因此具有良好的热密封性，但另一方面，表面粘性较高，此外，于高湿热环境中易发生劣化。尤其是，于保管时或搬送时包装体通常处于卷取状态，因此发现此类电子部件难以掉落的现象。
30.因此，本发明的发明者等人进行了锐意研究，结果发现：为了抑制电子部件附着于覆盖带，除了需要抑制静电，也需要降低覆盖带的热密封层的初期表面粘性，且抑制将其置于高湿热环境后所发生的劣化。并且，本发明者等人进而反复研究，结果发现：通过使覆盖带的热密封层除了包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物以外、还包含聚乙烯树脂，能够降低表面粘性，并能抑制将其置于高湿热环境后所发生的劣化。
31.如此，于本发明中，通过使用具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的热密封层的覆盖带，在使用本发明的覆盖带的包装体中，可获得于自载带剥离覆盖带时、能够抑制由于电子部件贴合于覆盖带导致的电子部件自载带的收纳部跳出、凸起、立起等电子部件的异常行为的包装体。
32.如上所述，根据本发明的电子部件包装用覆盖带，能够正常取出电子部件，并提高安装效率。
33.以下，就本发明的覆盖带的各结构进行说明。
34.1.热密封层
35.本发明的热密封层是配置于基材层的一面侧，且包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物及聚乙烯树脂的层。关于热密封层，于使用本发明的覆盖带制造包装体时、通过对载带进行热密封而将覆盖带与载带粘接。
36.(a)乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物
37.热密封层包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物。通过使热密封层包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物，相对于载带的热密封性变得良好。通常，难以将覆盖带热密封于纸载带，但具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的热密封层的覆盖带对于纸载带也可获得良好的热密封性。因此，本发明的覆盖带能够抑制于搬送、保管过程中产生意外的剥离。
38.本发明的乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物是至少包含乙烯单体单元及乙酸乙烯酯单体单元的共聚物。乙烯单体单元是指源自乙烯单体的结构单元，乙酸乙烯酯单体单元是指源自乙酸乙烯酯单体的结构单元。
39.乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物中的乙烯的含量无特别限定，优选包含60质量％以上且97质量％以下，特别优选包含80质量％以上且95质量％以下。
40.乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物中的乙酸乙烯酯的含量无特别限定，优选包含3质量％以上且40质量％以下，特别优选包含5质量％以上且20质量％以下。
41.本发明的乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物除乙烯单体单元及乙酸乙烯酯单体单元以外也可包含第三单体单元。作为第三单体单元，可列举苯乙烯、饱和羧酸、不饱和羧酸酯等(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯、1
‑
丁烯、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯、1
‑
己烯、1
‑
辛烯、1
‑
癸烯、1,3
‑
丁二烯、2
‑
甲基
‑
1,3
‑
丁二烯等的共轭二烯、1,4
‑
戊二烯、1,5
‑
己二烯等的非共轭二烯。
42.热密封层中的上述乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的含量无特别限定，可为大于0质量％且小于100质量％，优选为50质量％以上且90质量％以下，更优选为60质量％以上且80质量％以下。
43.若为上述值以上，则能够获得优选的密封强度，因此优选。若为上述值以下，则能够降低初期的粘性，且即使暴露于高湿热环境之后也能够抑制热密封层的劣化，因此优选。
44.(b)聚乙烯树脂
45.本发明的热密封层的特征为含有聚乙烯树脂。于热密封层中除乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物以外调配聚乙烯树脂，由此于保持良好的热密封性的同时能够降低表面粘性，并抑制置于高湿热环境之后的劣化。
46.作为聚乙烯树脂，可列举低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等各种聚乙烯，但由于就分散性的观点而言有优势，因此适宜使用低密度聚乙烯(ldpe，密度0.910～小于0.930)及直链状低密度聚乙烯(lldpe，密度为0.910～0.925)。
47.此外，于本发明中，各种聚乙烯的分类是指于旧jis k6748：1995、jis k6899
‑
1：2000中定义者。
48.热密封层中的聚乙烯树脂的含量例如可为大于0质量％且低于100％，优选设定为10质量％以上且50质量％以下，更优选为20质量％以上且40质量％以下。
49.若为上述值以下，则不影响热密封后的密封强度，因此能够抑制于包装电子部件时产生的剥离等异常的担忧、于保管或搬送过程中覆盖带意外剥落的担忧，因此优选。若为上述值以上，则热密封层的初期表面粘性得以抑制，置于湿热环境之后的劣化也得以抑制，因此优选。此外，若设定为上述值的范围内则兼具上述效果，因此更优选。
50.于本发明中，如上所述，热密封层中的聚乙烯树脂的含量优选为10质量％以上且50质量％以下，特别优选为20质量％以上且40质量％以下，其原因如下所述。
51.即，如上所述，为防止置于湿热环境后的劣化，并抑制电子部件自载带的收纳部跳出、凸起、立起等电子部件的异常行为，优选为上述热密封层中聚乙烯树脂的含量高。另一方面，于使用纸载带的情形时，通常难以提高热密封后的密封强度，因此，需要提高热密封层中的乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的含量。
52.就此类观点而言，为了抑制于包装电子部件时产生剥离等异常的担忧、于保管或搬送过程中覆盖带意外剥落的担忧，具体而言，赋予5～50gf左右，优选为15～40gf左右的密封强度，因此如上所述设置热密封层中的聚乙烯树脂的含量的范围。
53.需要说明的是，上述密封强度是通过后述实施例中的[热密封强度评估]中所使用的方法进行测定所得的值。
[0054]
热密封层只要包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂即可，也可包含其他树脂。作为其他树脂，例如可列举聚丙烯等聚烯烃；聚酯；聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸等。这些树脂也可被改性。
[0055]
视需要，于热密封层中也可包含例如粘着赋予剂、抗静电剂、抗粘连剂、分散剂、填充剂、增塑剂、着色剂等添加剂。
[0056]
热密封层的厚度例如可设定为5μm以上且60μm以下。于纸载带的情形时，热密封层的厚度例如可设定为10μm以上且60μm以下，可为10μm以上且60μm以下。于塑料载带的情形时，热密封层的厚度例如可设定为5μm以上且60μm以下。若热密封层的厚度过薄，则存在无法获得均匀的膜的情况。此外，若热密封层的厚度过厚，则有覆盖带的透明性下降的担忧。
[0057]
作为热密封层的形成方法，例如可列举使用溶剂中分散或溶解有乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯树脂、及视需要的上述其他树脂、添加剂等的热密封层用组合物，并将上
述热密封层用组合物涂布于基材层的一面侧并使其干燥的方法。作为上述热密封层用组合物的涂布方法，例如可列举辊涂、反向涂布、凹版涂布、凹版反向涂布、逗点式涂布、棒式涂布、线棒涂布、杆涂布、接触涂布、刮涂、模嘴涂布、流涂、浸渍涂布、喷涂等公知的涂布法。
[0058]
此外，可使用膜作为热密封层。于此情形时，作为基材层及热密封层的层叠方法，无特别限定，可使用公知的方法。例如可列举通过粘接剂将预先制造的膜与基材层贴合的方法，或通过t型模头等将热熔后的膜的原材料挤出至基材层而获得层叠体的方法等。作为粘接剂，例如可使用聚酯系粘接剂、聚氨基甲酸酯系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。
[0059]
2.抗静电层
[0060]
本发明的抗静电层是配置于基材层的与热密封层侧的面相反的面侧的用于防止覆盖带带电的层。通过具有抗静电层，可防止因带静电而使电子部件密接于覆盖带，或污物、灰尘等附着于覆盖带的表面。此外，可防止因与其他面接触而产生静电。
[0061]
抗静电层通过将抗静电剂涂布于基材层而形成。作为抗静电剂，可列举导电性高分子，例如可列举聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚对苯撑、聚苯乙炔、聚乙烯咔唑等。其中，导电性高分子优选为选自聚噻吩、聚苯胺及聚吡咯中的1种以上。原因在于可获得不依赖于湿度的足够的抗静电性及透明性。作为聚噻吩，例如优选使用pedot/pss(聚(3,4
‑
亚乙基二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸)。作为聚苯胺，例如适宜使用磺化聚苯胺。
[0062]
此外，本发明的抗静电层可通过包含除导电性高分子以外的抗静电剂而表现出抗静电性。作为除导电性高分子以外的抗静电剂，例如可列举高分子型表面活性剂、低分子型表面活性剂等。作为表面活性剂，分别有非离子型、阳离子型及阴离子型，作为该表面活性剂，就抗静电性能、涂布性的观点而言优选为阳离子型高分子表面活性剂。季铵盐的抗衡阴离子无特别限定，例如可使用卤离子、硫化物离子等，且可以于铵的第1至3位包含芳基、烷基，但无特别限定。就溶解性的观点而言，碳数优选为6个以下。就高分子型季铵盐的主链而言，从透明性、基材密接性的观点出发，优选丙烯酸主链。
[0063]
此外，抗静电层也可包含树脂。
[0064]
作为抗静电层的形成方法，例如可列举使用溶剂中分散或溶解有抗静电剂等的抗静电层用组合物，并将上述抗静电层用组合物涂布于基材层的另一面侧，并使其干燥的方法。作为上述抗静电层用组合物的涂布方法，例如可列举气刀、刮刀涂布、刮涂、杆涂布、棒式涂布、直接辊式涂布、反向涂布、凹版涂布、斜板式涂布等公知的涂布法。
[0065]
抗静电层的厚度例如可设定为0.02μm以上且3μm以下。通过设定该种程度的厚度的抗静电层，能够赋予覆盖带抗静电性。
[0066]
3.基材层
[0067]
本发明的基材层是支持上述热密封层、抗静电层的层。
[0068]
作为基材层，只要其具有可承受保存及搬送时的外力的机械强度、及可承受制造及编带包装的耐热性等，则可应用各种材料。例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯
‑
间苯二甲酸酯共聚物、对苯二甲酸
‑
环己烷二甲醇
‑
乙二醇共聚物等聚酯；尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃等。其中，由于聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯于成本方面及机械强度良好，因此优选使用。
[0069]
此外，视需要，于基材层中也可包含例如填充剂、增塑剂、着色剂、抗静电剂等添加
剂。
[0070]
基材层可为单层，也可为同种或异种的多层的层叠体。此外，基材层可为拉伸膜，也可为未拉伸膜。其中，为了提高强度，基材层也可为于单轴方向或双轴方向拉伸的膜。
[0071]
基材层的厚度例如可设定为2.5μm以上且300μm以下，也可为6μm以上且100μm以下，也可为12μm以上且50μm以下。若基材层的厚度过厚，则于进行编带包装时刚性变强而导致处理性及成本方面不利。此外，若基材层的厚度过薄，则存在机械强度不足的情况。
[0072]
也可对基材层实施例如电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理(
フレーム
処理)、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。
[0073]
4.中间层
[0074]
于本发明中，例如如图3所示，视需要，也可于基材层2与热密封层3之间配置中间层5。通过中间层，能够提高基材层与热密封层的密接性。此外，于通过中间层将本发明的覆盖带热密封于载带时，能够提高缓冲性，由此可将热量更均匀地施加至热密封层。
[0075]
中间层的材料根据基材层及热密封层的材料等而适当选择，例如可列举聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚氨基甲酸酯、及聚酯等。
[0076]
中间层的厚度例如可设定为5μm以上且50μm以下。
[0077]
可使用膜作为中间层。于此情形时，作为基材层与中间层的层叠方法，无特别限定，可使用公知的方法。例如可列举通过粘接剂将预先制造的膜贴合于基材层的方法、或通过t型模头等将热熔后的膜的原材料挤出至基材层而获得层叠体的方法等。需要说明的是，粘接剂与于上述热密封层项所记载的粘接剂相同。
[0078]
5.增粘层
[0079]
进而，于基材层与中间层之间也可具有增粘层。通过于基材层形成增粘层，即使于基材层缺乏粘接力的情形时，也可提高基材层与中间层之间的密接性。作为增粘层，根据基材层、中间层中使用的材料适当选择即可，无特别限定。增粘层可通过例如丙烯酸系、异氰酸酯系、氨基甲酸酯系、酯系粘接剂等粘接性良好的树脂而形成。
[0080]
b.包装体
[0081]
本发明的包装体具备：载带，其具有用于收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；及上述覆盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。
[0082]
于本发明中，通过具备具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的热密封层的覆盖带，从而，于使用本发明的覆盖带的包装体中，可获得一种于自载带剥离覆盖带时，能够抑制由于电子部件贴合于覆盖带而导致电子部件自载带的收纳部跳出、凸起、立起等电子部件的异常行为的包装体。
[0083]
图2(a)、(b)是表示本发明的包装体的一例的概略俯视图及剖视图。需要说明的是，关于图2(a)、(b)，由于上述“a.电子部件包装用覆盖带”项中已有记载，因此此处不再赘述。
[0084]
以下，就本发明的包装体的各结构进行说明。
[0085]
1.覆盖带
[0086]
关于本发明的覆盖带，由于上述“a.电子部件包装用覆盖带”项中已有记载，因此此处不再赘述。
[0087]
于本发明的包装体中，覆盖带的热密封层与载带通过热密封部粘接。热密封部例
如可配置于覆盖带的热密封层与载带相接部分的一部分。即，热密封层可具有热密封部及非热密封部。由此，能够使覆盖带对载带的剥离性良好。
[0088]
2.载带
[0089]
本发明的载带是具有用于收纳电子部件的多个收纳部的部件。
[0090]
作为载带，只要具有多个收纳部即可，例如可使用压纹载带(也称为压纹带)、冲孔载带(也称为冲孔带)、冲压载带(也称为冲压带)中的任一者。其中，就成本、成形性、尺寸精度等观点而言，适宜使用压纹载带。
[0091]
作为载带的材质，例如可列举聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、abs树脂等塑料、纸等。其中，载带的材质优选为纸。即，优选为纸制的纸载带。本发明的纸是指以纤维素为主要成分者，也可进而包含树脂成分。原因在于纸载带于成本、环境负荷等方面优异，此外，能够表现出与本发明的覆盖带适当的密接性。
[0092]
载带的厚度根据载带的材质、电子部件的厚度等而适当选择。例如，载带的厚度可设定为30μm以上且1500μm以下。若载带的厚度过厚，则成形性变差，若载带的厚度过薄，则存在强度不足的情况。
[0093]
载带具有多个收纳部。通常，收纳部于载带的长度方向以特定的间隔而配置。收纳部的大小、深度、间距等根据电子部件的大小、厚度等而适当调整。
[0094]
作为具有收纳部的载带的形成方法，可使用通常使用的载带成形方法，可根据载带的种类、材质等适当选择。例如可列举加压成形、真空成形、压空成形、冲压加工、压缩加工等。
[0095]
3.电子部件
[0096]
作为本发明的包装体中使用的电子部件，无特别限定，例如可列举ic、电阻、电容器、电感器、晶体管、二极管、led(发光二极管)、液晶、压电元件缓存器、过滤器、水晶振荡器、水晶振子、连接器、开关、电位器、继电器等。ic的形式也无特别限定。
[0097]
4.包装体
[0098]
本发明的包装体用于电子部件的保管及搬送。电子部件以包装体的状态被保管及搬送，以供安装。于安装时，剥离覆盖带，取出收纳于载带的收纳部中的电子部件并安装于基板等。
[0099]
需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书中记载的技术思想实质上相同的结构且发挥相同的作用效果者均包含于本发明的技术范围内。
[0100]
[实施例]
[0101]
以下，表示实施例及比较例，并对本发明进行更详细的说明。
[0102]
[实施例1]
[0103]
作为基材层，准备厚度为25μm且两面经电晕处理的2轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(futamura chemical公司制造的fe2002，以下称为pet膜)。通过于pet膜的一面侧涂布抗静电涂剂(包含pedot作为导电性高分子、包含氮丙啶作为固化剂的aracoat as601d/cl910(质量比)＝10/1荒川化学公司制)而形成抗静电层。于pet膜的与形成有抗静电层的面相反的面侧涂布氨基甲酸酯系增粘涂剂(takenate a
‑
3075/takelac a
‑
3210(质量比)＝3/1通过5％乙酸乙酯进行稀释)而形成增粘层。继而，通过熔融挤出加工将聚乙烯树脂(ce4009住
友化学公司制)、及聚乙烯树脂(sumikathene l705住友化学公司制)与乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(melthene(注册商标)m(mx53c)东曹公司制)以40/60(质量比)加以混合而得到的材料分别以20μm的厚度层叠，分别形成中间层及热密封层。由此，制作具有包含抗静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层/中间层(20μm)/热密封层(20μm)的结构的覆盖带1。
[0104]
[实施例2]
[0105]
除了将实施例1的热密封层材料(乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的混合材料)变更为聚乙烯树脂(sumikasenl705住友化学公司制)与乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(merusen(注册商标)m(mx53c)东曹公司制)为20/80(质量比)的混合材料以外，通过与实施例1相同的方法制作具有包含抗静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层/中间层(20μm)/热密封层(20μm)的结构的覆盖带2。
[0106]
[实施例3]
[0107]
除了将实施例1的热密封层材料(乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的混合材料)变更为聚乙烯树脂(sumikasenl705住友化学公司制)与乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(merusen(注册商标)m(mx53c)东曹公司制)为60/40的混合材料以外，通过与实施例1相同的方法制作具有包含抗静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层/中间层(20μm)/热密封层(20μm)的结构的覆盖带3。
[0108]
[比较例1]
[0109]
除了将实施例1的热密封层材料(乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的混合材料)变更为乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(merusen(注册商标)m(mx53c)东曹公司制)以外，通过与实施例1相同的方法制作具有包含抗静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层/中间层(20μm)/热密封层(20μm)的结构的覆盖带4。
[0110]
[比较例2]
[0111]
除了将实施例1的热密封层材料(乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物与聚乙烯树脂的混合材料)变更为聚乙烯树脂(sumikasenl705住友化学公司制)以外，通过与实施例1相同的方法制作具有包含抗静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层/中间层(20μm)/热密封层(20μm)的结构的覆盖带5。
[0112]
[初期粘性评估]
[0113]
以下述方式测定上述所获得的覆盖带1～4的热密封层的粘性。
[0114]
(测定方法)
[0115]
将试样的热密封层面朝上，并以平坦的方式将试样的4个角贴合于载玻片(76
×
26mm，0.8～1.0mmt)上。将试样置于下述测定装置的载台上，按照下述条件使探针自上部与试样接触，并按照下述条件使探针脱离试样，并获取此时探针所承受的负载值。将结果示于表1。
[0116]
(测定装置)
[0117]
粘性试验机tac
‑
2(rhesca公司制)
[0118]
(测定条件)
[0119]
加压(压缩)速度：30mm/min
[0120]
加压负荷：200gf
[0121]
加压时间：10s
[0122]
测定(脱离)速度：30mm/min
[0123]
测定接触部(探针)：圆柱直径5mm、sus304
[0124]
温度条件：探针温度60℃、试样台温度60℃(试样温度60℃)
[0125]
[异常行为数量评估]
[0126]
使用上述覆盖带1～4，如下制作包装体的试样，并测定自包装体剥离覆盖带时的电子部件的异常行为数量。
[0127]
(试样制作)
[0128]
按照下述条件制作包装体的试样。一面将下述500个电子部件连续配置于下述纸载带的空腔内，一面使用下述编带机按照下述条件将纸载带与覆盖带进行热密封并卷取，由此获得滚筒状的包装体的试样。
[0129]
(试样制作条件)
[0130]
编带机nst
‑
35 (日东工业公司制)
[0131]
纸载体：北越纪州制纸制hocto 0.31mmt(原生纸)
[0132]
编带温度：180℃
[0133]
编带速度：3500产距(takt)
[0134]
密封宽度：0.6mm
×2[0135]
电子部件：0402尺寸的电容器
[0136]
(异常行为数量测定)
[0137]
将包装体的辊保管于60℃、95％rh的恒温恒湿试验室内24小时。使用覆盖带剥离装置(w08f智能给料器，fuji公司制)以100mm/秒的速度自保管后的滚筒状的包装体剥离覆盖带。剥离于25
±
3℃、30
±
5％rh的环境中进行并于10秒内完成。通过高速相机观察剥离时的电子部件的行为。于剥离时，将一半以上的芯片自纸载体空腔跳出的情形(包含电子部件粘于覆盖带的情形、电子部件旋转90度立起的情形、及电子部件自纸载带的空腔跳出的情形)视为异常行为，一面以慢速(slow motion)播放高速相机所拍摄的影像，一面通过目视统计异常行为的数量。
[0138]
此外，同样地，室温保管(24小时)后，通过上述高速相机观察剥离时的电子部件的行为，一面以慢速播放高速相机所拍摄的影像，一面通过目视统计异常行为的数量。将结果示于表1。
[0139]
[表1]
[0140][0141]
[热密封强度评估]
[0142]
关于按照下述编带条件将纸载带与上述覆盖带1～5密封而得的试样，通过下述条件的密封强度测定机测定其剥离强度。取测定长度15cm的平均值作为测定值。将结果示于表2。
[0143]
(热密封装置及热密封条件)
[0144]
编带机nst
‑
35 (日东工业公司制)
[0145]
纸载体：北越纪州制纸制hocto 0.31mmt(原生纸)
[0146]
编带温度：180℃
[0147]
编带速度：3500产距
[0148]
密封宽度：0.6mm
×2[0149]
(密封强度测定条件)
[0150]
装置：vanguard systems peel back tester vg
‑
20
[0151]
剥离速度：300mm/min
[0152]
剥离温度：25
±
3℃
[0153]
剥离角度：165～175
°
[0154]
[表2]
[0155]
[0156]
根据表1及表2，本发明的热密封层包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的覆盖带(实施例1～3)的表面粘性得以抑制，自置于高湿热环境后的包装体剥离覆盖带时的异常行为数量得以抑制，并且，密封强度也足够。另一方面，于热密封层不包含聚乙烯树脂的比较例1中，表面粘性较强，自置于高湿热环境后的包装体剥离覆盖带时的异常行为数量较多。此外，于热密封层不包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物的比较例2中，热密封强度较弱。
[0157]
附图标记说明
[0158]1ꢀꢀ
覆盖带
[0159]2ꢀꢀ
基材层
[0160]3ꢀꢀ
热密封层
[0161]4ꢀꢀ
抗静电层
[0162]5ꢀꢀ
中间层
[0163]
10 包装体
[0164]
11 载带
[0165]
12 收纳部
[0166]
13 电子部件