显示屏及其制备方法和电子设备与流程

1.本技术涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种显示屏及其制备方法和电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，oled屏幕的基板玻璃与盖板玻璃采用四周封胶的方式形成容置腔，从而可以将基板玻璃上设置的发光材料密封在容置腔内，避免空气中的水气进入容置腔而与发光材料反应，影响oled屏幕的显示效果。基板玻璃与盖板玻璃之间形成的封胶层无法保证100％的密封性，这是因为封胶层是由封胶经烘烤、烧结固化而形成，受限于封胶和烧结工艺的波动性，封胶层可能会存在缝隙，使得空气中的水气存在由缝隙进入容置腔内的风险。然而，oled屏幕在制作完成后难以判断封胶层是否存在缝隙，不便厂商提前检测和拦截不良品。


技术实现要素：

3.本技术实施例为解决难以判断封胶层是否存在缝隙，不便厂商提前检测和拦截不良品的问题，提供一种显示屏及其制备方法和电子设备。
4.一种显示屏，包括：
5.基板；
6.盖板，与所述基板相对设置；
7.发光层，设置于所述基板且位于所述基板与所述盖板之间；
8.封胶层，设置于所述基板与所述盖板之间，且所述封胶层与所述基板和所述盖板围合形成容置腔，所述发光层位于所述容置腔内；以及
9.变色层，设置于所述容置腔内，所述变色层在脱水时具有第一颜色，所述变色层在遇水时具有第二颜色，所述第一颜色与所述第二颜色相异。
10.在其中一个实施例中，所述封胶层的外侧面、所述基板的外侧面、以及所述盖板的外侧面两两相互平齐。
11.在其中一个实施例中，所述变色层环绕所述发光层设于所述封胶层与所述发光层之间，所述变色层相对的两端面分别与所述基板和所述盖板连接。
12.在其中一个实施例中，所述变色层与所述封胶层间隔设置，以通过所述变色层、所述封胶层、所述基板和所述盖板形成空腔。
13.在其中一个实施例中，所述变色层的内侧面与所述发光层的外侧面接触贴合。
14.在其中一个实施例中，所述变色层的材质包括无水硫酸铜、无水氯化钴和无水过氧化钠中的至少一者。
15.一种电子设备，包括：
16.终端本体；以及
17.上述显示屏，与所述终端本体连接。
18.一种显示屏的制备方法，包括如下步骤：
19.提供基板，在所述基板设置发光层；
20.在所述基板设置变色层，所述变色层在脱水时具有第一颜色，所述变色层在遇水时具有第二颜色，所述第一颜色与所述第二颜色相异；
21.在所述基板设置环绕所述发光层的封胶层；以及
22.提供盖板，将所述盖板与所述基板相对压合，使所述盖板通过所述封胶层与所述基板粘接并形成容置腔，所述发光层和所述变色层位于所述容置腔。
23.在其中一个实施例中，所述在所述基板设置变色层，具体包括如下步骤：
24.将包括无水硫酸铜、无水氯化钴和无水过氧化钠中的至少一者的变色粉末沉积于所述基板和所述发光层，以形成覆盖所述基板和所述发光层的粉末层；
25.对所述粉末层进行贴干膜、曝光、显隐、蚀刻和脱膜，形成所述变色层。
26.在其中一个实施例中，在所述基板设置环绕所述发光层的封胶层的步骤中，使所述封胶层的外表面与所述基板的外表面平齐。
27.在其中一个实施例中，在所述基板设置变色层的步骤中，使所述变色层环绕所述发光层设置于所述基板；在将所述盖板与所述基板相对压合的步骤中，使所述变色层相对的两端面分别与所述基板和所述盖板连接。
28.在其中一个实施例中，在所述基板设置环绕所述发光层的封胶层的步骤中，使所述封胶层与所述变色层间隔设置。
29.在其中一个实施例中，所述在所述基板设置环绕所述发光层的封胶层，具体包括如下步骤：
30.提供掩膜板，将所述掩膜板罩设于所述发光层和所述变色层；
31.提供封装胶，使所述封装胶透过所述掩膜板在所述基板形成所述封胶层；
32.将所述掩膜板脱离于所述发光层和所述变色层。
33.本技术提供的显示屏及其制备方法和电子设备，具有如下有益效果：
34.在显示屏制作完成后，若封胶层产生与容置腔连通的缝隙，此时外界空气中的水气能够透过该缝隙进入到容置腔内。由于本技术在容置腔内设置了变色层，变色层能够吸收由该缝隙进入到容置腔内的水气，在变色层吸收水气后，变色层的颜色能够由第一颜色转换为与第一颜色相异的第二颜色，故对于存在缝隙的封胶层而言，检测者能够快速通过判断变色层的颜色变化来判断封胶层是否存在缝隙，进而筛选出不良品(即具有缝隙的封胶层所对应的显示屏)，方便了厂商提前检测和拦截不良品，避免不良品流入市场影响用户使用体验。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为本技术一实施例电子设备的结构示意图；
37.图2为图1中显示屏的结构示意图；
38.图3为图2中发光层的结构示意图；
39.图4为本技术一实施例显示屏的制备方法流程示意图。
具体实施方式
40.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
41.参考图1和图2所示，本技术将以智能手机为例对电子设备10进行说明。本领域技术人员容易理解，本技术的电子设备10可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、移动医疗装置等智能终端，智能终端的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用于本技术各实施例的电子设备10。
42.电子设备10包括终端本体100和显示屏200。
43.终端本体100包括第一表面110、第二表面120、以及连接第一表面110和第二表面120的侧周面130，第一表面110和第二表面120在电子设备10的厚度方向上相背设置，电子设备10的厚度方向可以理解为图1所示意的y轴延伸方向。其中，相背设置可以理解如下：例如，在沿电子设备10的厚度方向(图1和图2中的y轴方向)，假设在侧周面130中间的某点位置定义一平行于xz平面的参考面，则可以使得第一表面110上的所有点位于该参考面的一侧，并使得第二表面120上的所有点位于该参考面的另一相对侧。
44.在一实施例中，侧周面130包括顺次连接的第一侧面131、第二侧面132、第三侧面133和第四侧面134，第一侧面131与第三侧面133相对设置，第二侧面132与第四侧面134相对设置。第一侧面131、第二侧面1312、第三侧面133、第四侧面134顺次围合形成封闭的矩形框。在一实施例中，第一侧面131的长度值大于第二侧面132的长度值，第二侧面132位于电子设备10的顶部。第一侧面131与第二侧面132、第四侧面134之间，以及第三侧面133与第二侧面132、第四侧面134之间的连接方式可以采用圆角过渡。可以理解，在其它实施例中，第一侧面131与第二侧面132、第四侧面134之间，以及第三侧面133与第二侧面132、第四侧面134之间的连接方式也可以采用直角过渡。
45.显示屏200与终端本体100连接并用于图像信息显示。在一实施例中，终端本体100包括中框101和后盖102，后盖102和显示屏200连接于中框101相背的两侧并围合形成收容空间，收容空间可以用于安装电子设备10的主板、存储区、电源等器件。此时，第一表面110形成于后盖102背向显示屏103的一侧，第二表面120形成于中框102背向后盖102的一侧。
46.在一实施例中，参考图2所示，显示屏200包括基板210、盖板220、发光层230、封胶层240和变色层250。盖板220与基板210相对设置，盖板220与基板210的材质可以选自玻璃。盖板220与基板210之间通过封胶层240固定在一起，即封胶层240设置于基板210与盖板220之间，并且封胶层240与基板210和盖板220围合形成容置腔201，封胶层240可以由firt胶等uv胶在基板210沉积并经uv固化后形成。在一实施例中，封胶层240固定在基板210和盖板220的相对设置的表面的边缘，且封胶层240的外侧面241、基板210的外侧面211、以及盖板220的外侧面221两两相互平齐。当然，封胶层240的外侧面241也可以与基板210的外侧面211和盖板220的外侧面221不平齐。
47.发光层230设置于基板210并位于容置腔201内，发光层230用于朝向盖板220所在一侧发光，以朝向盖板220所在一侧进行图像信息显示。在一实施例中，发光层230可以为有机发光二极管，此时显示屏可以为oled屏，参考图3所示，发光层230包括依次层叠设置的阳极231、有机发光层232和阴极233，阳极231位于背向基板210所在一侧，阴极233与基板210连接。在工作时，电子可从阴极233注入，空穴从阳极231注入，二者在有机发光层232中复合，然后激发发光。根据需要，从阳极231到有机发光层232还可以设置空穴注入层、空穴传输层，从阴极233到有机发光层232还可以设置电子注入层、电子传输层。例如，阳极231通常采用高功函数的导电材料，例如铟锡氧化物(ito)等。阴极233通常采用低功函数的导电材料，例如ag、al、ca、in、li与mg等金属，或低功函数的复合金属(例如mg-ag镁银)等。有机发光二极管在工作时可以发出红光、绿光、蓝光，也可以发出白光。例如，为了辅助调整光的颜色，在有机发光二极管的出光侧还可以设置荧光层或滤色片等结构。
48.变色层250设置于容置腔201内并位于发光层230的外侧。在一实施例中，变色层250环绕发光层230设于封胶层240与发光层230之间，且变色层250相对的两端面分别与基板210和盖板220连接。需要理解，在其它实施例中，变色层250也可以不环绕发光层230设置，也可以不与盖板220连接，只要保证变色层250设置于容置腔201内即可。变色层250在脱水时具有第一颜色，变色层250在遇水时具有第二颜色，第一颜色与第二颜色相异。例如一实施例中，变色层250的材质为无水硫酸铜，无水硫酸铜脱水时呈现白色，遇水时呈现蓝色，故此时第一颜色可以对应为白色，第二颜色可以对应为蓝色。变色层250的材质也可以为无水氯化钴，无水氯化钴脱水时呈现深蓝色，遇水时呈现粉红色，故此时第一颜色可以对应为深蓝色，第二颜色可以对应为粉红色。变色层250的材质还可以为无水过氧化钠，无水过氧化钠脱水时呈现为黄色，遇水时呈现为白色，故此时第一颜色可以对应为黄色，第二颜色可以对应为白色。变色层250还可以为无水硫酸铜、无水氯化钴和无水过氧化钠中至少两者的混合。当然，变色层250的材质不不限于此，只要能够实现变色层250在脱水和遇水两种状态下具有不同颜色的呈现效果，皆在本技术保护范围之内。
49.相关技术中，oled屏幕的基板玻璃与盖板玻璃采用四周封胶的方式形成容置腔，从而可以将基板玻璃上设置的发光材料密封在容置腔内，避免空气中的水气进入容置腔而与发光材料反应，影响oled屏幕的显示效果。基板玻璃与盖板玻璃之间形成的封胶层无法保证100％的密封性，这是因为封胶层是由封胶经烘烤、烧结固化而形成，受限于封胶和烧结工艺的波动性，封胶层可能会存在缝隙，使得空气中的水气存在由缝隙进入容置腔内的风险。故在本技术显示屏200制作完成后，若封胶层240产生与容置腔201连通的缝隙，此时外界空气中的水气能够透过该缝隙进入到容置腔201内。由于本技术在容置腔201内设置了变色层250，变色层250能够吸收由该缝隙进入到容置腔201内的水气，在变色层250吸收水气后，变色层250的颜色能够由第一颜色转换为与第一颜色相异的第二颜色，故对于存在缝隙的封胶层240而言，检测者能够快速通过判断变色层250的颜色变化来判断封胶层240是否存在缝隙，进而筛选出不良品(即具有缝隙的封胶层240所对应的显示屏200)，方便了厂商提前检测和拦截不良品，避免不良品流入市场影响用户使用体验。
50.另外，若变色层250环绕发光层230设于封胶层240与发光层230之间，且变色层250相对的两端面分别与基板210和盖板220连接，则检测者还可以通过观察变色层250变色的区域所在位置来定位封胶层240的漏气点(进入容置腔210的水气在扩散前已被变色层230
吸收)，以便快速找出漏气原因并修补缺陷。当包含变色层250且出厂合格的显示屏200应用于电子设备10后，基于封胶层240的使用时长或者使用寿命，封胶层240可能会产生缝隙，变色层250可以通过吸收由该缝隙进入到容置腔201内的水气，避免水气直接扩散至发光层230，故变色层250的设置除了可供检测还能延长显示屏200的使用寿命。
51.在一实施例中，参考图2所示，变色层250与封胶层240间隔设置，以通过变色层250、封胶层240、基板210和盖板220围合形成空腔202。如此设置，若封胶层240存在缝隙，则当空气中的水气由该缝隙进入到容置腔201内时，该水气首先会进入到空腔202内，并可在空腔202内扩散开来，从而可以使得变色层250吸水趋于均匀，避免变色层250与缝隙相对的局部区域吸水过量而使得水气透过变色层250并扩散至发光层230，影响发光层230的发光效果。当然，变色层250也可以与封胶层240贴合，即变色层250与封胶层240两者之间可以不存在间隙。另外，图2示意了变色层250的内侧面2501与发光层230的外侧面2301间隔。当然，变色层250的内侧面2501与发光层230的外侧面2301可以接触贴合。如此，可以保证进入到容置腔201内的水气在去往发光层230上的总路程在变色层250上得到延长，进而提高显示屏200的使用寿命。
52.参考图4所示，本技术还提供了显示屏200的制备方法，包括如下步骤：
53.步骤s31，提供基板210，在基板210设置发光层230，发光层230用于朝向背向基板210所在一侧进行发光显示。基板210的材质可以选自玻璃，基板210的尺寸可以根据显示屏200的尺寸进行制作。在一实施例中，发光层230可以为有机发光二极管，此时为了在基板210形成发光层230，可以将有机层涂覆到基板210上，涂覆的方法包括真空沉积或真空热蒸发、有机气相沉积、喷墨打印等，涂覆完成之后可以进行金属阴极蒸镀，以完成发光二极管的制作。还可以在基板210上设置用于驱动有机发光二极管的驱动电路，例如包括电源线等，例如还可以包括栅线、数据线、开关晶体管、驱动晶体管、存储电容等。
54.当作为发光二极管的发光层230在基板210上成型后，此时的发光层230包括依次层叠设置的阳极231、有机发光层232和阴极233，阳极231位于背向基板210所在一侧，阴极233与基板210连接。在工作时，电子可从阴极233注入，空穴从阳极231注入，二者在有机发光层232中复合，然后激发发光。根据需要，从阳极231到有机发光层232还可以设置空穴注入层、空穴传输层，从阴极233到有机发光层232还可以设置电子注入层、电子传输层。例如，阳极231通常采用高功函数的导电材料，例如铟锡氧化物(ito)等。阴极233通常采用低功函数的导电材料，例如ag、al、ca、in、li与mg等金属，或低功函数的复合金属(例如mg-ag镁银)等。有机发光二极管在工作时可以发出红光、绿光、蓝光，也可以发出白光。例如，为了辅助调整光的颜色，在有机发光二极管的出光侧还可以设置荧光层或滤色片等结构。
55.步骤s32，在基板210设置变色层250。变色层250可位于基板210外侧。变色层250在脱水时具有第一颜色，变色层250在遇水时具有第二颜色，第一颜色与第二颜色相异。变色层250的内侧面2501与发光层230的外侧面2301间隔。当然，变色层250的内侧面2501与发光层230的外侧面2301可以接触贴合。当两者接触贴合时，可以保证进入到容置腔201内的水气在去往发光层230上的总路程在变色层250上得到延长，进而提高显示屏200的使用寿命。
56.在一实施例中，为了制备得到所述变色层250，可以先将变色粉末沉积于基板210和发光层230，例如可以采用物理气相沉积pvd的方法将变色粉末沉积于基板210和发光层230，以形成覆盖基板210和发光层230的粉末层。然后对粉末层进行贴干膜、曝光、显隐、蚀
刻和脱膜，即可形成所述变色层250。
57.需要说明的是，变色粉末的材质可以包括无水硫酸铜、无水氯化钴和无水过氧化钠中的至少一者。例如，当变色粉末的材质为无水硫酸铜时，基于无水硫酸铜脱水时呈现白色，遇水时呈现蓝色的特性，使得形成的变色层250在脱水状态所对应的第一颜色为白色，在遇水时所对应的第二颜色为蓝色。当变色粉末的材质为无水氯化钴时，基于无水氯化钴脱水时呈现深蓝色，遇水时呈现粉红色的特性，使得形成的变色层250在脱水状态所对应的第一颜色为深蓝色，在遇水时所对应的第二颜色为粉红色。当变色粉末的材质为无水过氧化钠时，基于无水过氧化钠脱水时呈现黄色，遇水时呈现白色的特性，使得形成的变色层250在脱水状态所对应的第一颜色为黄色，在遇水时所对应的第二颜色为白色。当然，在变色粉末的材质包括以上中的至少两者时，由于变色层250在脱水状态和遇水状态前后的颜色依然可以明显区分，故也是可以实施的。
58.步骤s33，在基板210设置环绕发光层230的封胶层240。在一实施例中，可以使得封胶层240的外表面241与基板210的外表面211平齐。
59.步骤s34，提供盖板220，盖板220的材质可以选自玻璃，盖板220的尺寸可以根据显示屏200的尺寸进行制作。将盖板220与基板210相对压合，使盖板220通过封胶层240与基板210粘接并形成容置腔201，发光层230和变色层250位于容置腔201。盖板220与基板210压合之后即完成了显示屏200的制备。
60.在一实施例中，在基板210设置位于发光层230外侧的变色层250的步骤中，使变色层250环绕发光层230设置于基板210，同时在将盖板220与基板210相对压合的步骤中，使变色层250相对的两端面分别与基板210和盖板220连接，以便使得发光层230被变色层250所围设。
61.另外，在基板210设置环绕发光层230的封胶层240中，还可以使得封胶层240与变色层250间隔设置并形成间隔区域，如此，当空气中的水气由封胶层240上的缝隙进入到该间隔区域时，水气可在该间隔区域扩散开来，从而可以使得变色层250吸水趋于均匀，避免变色层250与缝隙相对的局部区域吸水过量而使得水气透过变色层250并扩散至发光层230，影响发光层230的发光效果。当然，封胶层240与变色层250也可以接触贴合。
62.在一实施例中，为了形成封胶层240，将掩膜板罩设于发光层230和变色层250。然后将firt胶等uv胶透过掩膜板在基板210形成封胶层240，此时掩膜板能够挡住封装胶，避免封装胶扩散至与内侧的变色层250接触，以便形成上述间隔区域。待封胶层240固化后，可将掩膜板脱离于发光层230和变色层250。
63.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
64.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。