增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型HMDS烤箱的制作方法

增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱
技术领域
1.本实用新型涉及烤箱技术领域，具体涉及增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱。


背景技术：

2.在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以涂胶也显得尤为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节有一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果和显影。为了解决这一问题，涂胶工艺中引入了一种化学制剂，即hmds，它的英文全名叫hexamethyldisilazane(hmds)，化学名称叫六甲基二硅氮烷，把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。
3.起初，人们用液态的hmds直接涂到晶片上，然后借着晶片的高速旋转在晶片表面形成一层hmds膜。这样就阶段性的解决了基片和光刻胶之间的结合问题，但随着光刻线条的越来越细，胶的越来越薄，对粘附力提出了更高的要求，于是出了现在的hmds专用烘箱。现有技术中，常规hmds烤箱呈固定式结构，其内部承载结构无法根据需求进行调整，当不同批次物料的规格差异较大时，烤箱往往无法适配。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱，以解决常规烤箱的内部承载规格不便于调整的技术问题。
5.为实现以上技术目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱，包括箱体，箱门，卡槽，执手锁，底板，竖插槽，立板，竖插头，条形孔，搭板，螺栓，托架，横插槽，其中，在箱体的前端铰接有箱门，在箱体的前端固定连接有卡槽，在箱门上设置有执手锁，执手锁与卡槽相互配合，在箱体的内部底面上固定连接有底板，在底板的两侧分别具有竖插槽，在立板的下端具有竖插头，竖插头与竖插槽插接配合，立板位于箱体的内部侧壁位置，在立板上具有条形孔，螺栓贯穿搭板并紧固连接在条形孔中，在托架的侧端具有横插槽，横插槽与托架插接配合。
7.作为优选，在托架上开设有若干网孔。
8.作为优选，在箱体内部具有若干托架，若干托架相互平行。
9.作为优选，在箱体的内壁中内置有电热器。
10.作为优选，在箱门的内侧边缘处固定连接有环形的密封条。
11.在以上技术方案中，箱体及箱门构成烤箱的主体结构；箱体上的卡槽与箱门上的执手锁相配合，用于对箱门起到锁固作用；底板用于设置竖插槽；竖插槽用于同竖插头相配合，从而使立板得以插接在底板两侧，因此立板可根据承载物的规格进行更换；立板用于设置条形孔，进而利用螺栓对搭板起到固定作用，基于这种构造，搭板可根据托架的形态进行更换，而且，条形孔使搭板可适当调节高度；搭板用于同托架侧端的横插槽插接配合，从而对托架起到承载作用；托架用于直接承载物料，托架也可根据承载物的规格进行更换。
12.本实用新型提供了一种增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱。该技术方案对箱体内部构造加以改进，采用全插接结构实现了灵活的调节功能。具体来看，本实用新型在箱体的内部底面两侧分别开设竖插槽，利用带有竖插头的立板与之插接；立板上设置条形孔，再配合螺栓对搭板予以固定；搭板与托架侧端的横插槽相配合，使托架可插接于其上，从而起到承载作用。基于以上构造，使托架、搭板、立板均可根据承载物规格进行更换，而且，可灵活调节搭板及托架的高度。本实用新型使烤箱内部的承载规格更加便于调整，灵活性更好，具有突出的技术优势。
附图说明
13.图1是本实用新型处于关闭状态时的结构图；
14.图2是本实用新型处于开启状态时的结构图；
15.图3是图2中a处的局部放大图；
16.图中：
17.1、箱体2、箱门3、卡槽4、执手锁
18.5、底板6、竖插槽7、立板8、竖插头
19.9、条形孔10、搭板11、螺栓12、托架
20.13、横插槽。
具体实施方式
21.以下将对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节，在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述，表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外，以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本实用新型所属领域技术人员普遍理解的相同含义。
22.实施例1
23.增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱，如图1～3所示，包括箱体1，箱门2，卡槽3，执手锁4，底板5，竖插槽6，立板7，竖插头8，条形孔9，搭板10，螺栓11，托架12，横插槽13，其中，在箱体1的前端铰接有箱门2，在箱体1的前端固定连接有卡槽3，在箱门2上设置有执手锁4，执手锁4与卡槽3相互配合，在箱体1的内部底面上固定连接有底板5，在底板5的两侧分别具有竖插槽6，在立板7的下端具有竖插头8，竖插头8与竖插槽6插接配合，立板7位于箱体1的内部侧壁位置，在立板7上具有条形孔9，螺栓11贯穿搭板10并紧固连接在条形孔9中，在托架12的侧端具有横插槽13，横插槽13与托架12插接配合。
24.该装置的结构特点如下：箱体1及箱门2构成烤箱的主体结构；箱体1上的卡槽3与
箱门2上的执手锁4相配合，用于对箱门2起到锁固作用；底板5用于设置竖插槽6；竖插槽6用于同竖插头8相配合，从而使立板7得以插接在底板5两侧，因此立板7可根据承载物的规格进行更换；立板7用于设置条形孔9，进而利用螺栓11对搭板10起到固定作用，基于这种构造，搭板10可根据托架12的形态进行更换，而且，条形孔9使搭板10可适当调节高度；搭板10用于同托架12侧端的横插槽13插接配合，从而对托架12起到承载作用；托架12用于直接承载物料，托架12也可根据承载物的规格进行更换。
25.实施例2
26.增进光刻胶与矽晶圆结合能力的新型hmds烤箱，如图1～3所示，包括箱体1，箱门2，卡槽3，执手锁4，底板5，竖插槽6，立板7，竖插头8，条形孔9，搭板10，螺栓11，托架12，横插槽13，其中，在箱体1的前端铰接有箱门2，在箱体1的前端固定连接有卡槽3，在箱门2上设置有执手锁4，执手锁4与卡槽3相互配合，在箱体1的内部底面上固定连接有底板5，在底板5的两侧分别具有竖插槽6，在立板7的下端具有竖插头8，竖插头8与竖插槽6插接配合，立板7位于箱体1的内部侧壁位置，在立板7上具有条形孔9，螺栓11贯穿搭板10并紧固连接在条形孔9中，在托架12的侧端具有横插槽13，横插槽13与托架12插接配合。其中，在托架12上开设有若干网孔。在箱体1内部具有若干托架12，若干托架12相互平行。在箱体1的内壁中内置有电热器。在箱门2的内侧边缘处固定连接有环形的密封条。
27.以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型。凡在本实用新型的申请范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。