柔性线路板的制作方法与流程

技术特征：
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；步骤s2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤s3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；步骤s4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤s5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤s6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤s7，对所述步骤s2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行smt贴片；步骤s8，在smt贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括以下步骤：步骤s21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；步骤s22，对所述步骤s21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；步骤s23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；步骤s24，对蚀刻后的基材利用药水清除多余的干膜。3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤s3具体包括以下步骤：步骤s31，对补强材料进行开料，得到与所述基材尺寸一致的所述补强板；步骤s32，所述补强板的一侧面通过胶膜压合在所述基材上；步骤s33，在所述补强板的另一侧面贴附另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀刻处理在所述补强板上图形转移出复刻图形。4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤s4中，所述中间介质层为在所述基材上通过微蚀形成一层均匀的有机金属棕化膜。5.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤s4中棕化处理之前，对所述基材上制作的内层图形进行光学检测，通过光学检测摄像头自动扫描所述基材进行采集图像，将所述内层线路和所述焊盘与检测设备存储的标准参数进行比较，通过对图像处理并分析出所述基材上是否存在缺陷。6.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤s8中，采用等离子清洗机进行清洗作业；烘干温度为70～100℃，烘干时间为40～80min。

技术总结
本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：步骤S1～步骤S8，步骤S1，开料，并进行烤板处理；步骤S2，制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。该柔性线路板的制作方法能够显著提升产品品质。质。质。


技术研发人员：金红
受保护的技术使用者：广德鼎星电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2021/11/9