一种阵列基板及显示面板的制作方法

技术特征：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板；若干绝缘层，叠层设于所述基板上，远离所述基板的一层所述绝缘层上设有若干开口；金属垫高层，设于相邻两个绝缘层之间，所述金属垫高层对应所述开口；若干led芯片，绑定于所述开口中，所述led芯片远离所述开口的一侧表面平齐。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘层包括：缓冲层，设于所述基板上；介电层，设于所述缓冲层远离所述基板的一侧表面；钝化层，设于所述介电层远离所述缓冲层的一侧表面。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫高层设于所述缓冲层与所述基板之间和/或所述缓冲层和所述介电层之间。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述led芯片高度之间具有一高度差，所述金属垫高层的厚度与所述高度差之间的差值小于预设阈值。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括金属端子，设于所述开口中，所述led芯片的两个引脚绑定于所述金属端子上。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括导电胶，设于所述绝缘层远离所述基板的一侧表面，且填充所述开口，所述导电胶包括若干导电粒子，所述导电粒子位于所述金属端子和所述led芯片的两个引脚之间，用以连接所述金属端子和所述led芯片的两个引脚。7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括若干薄膜晶体管，包括遮光金属层、栅极层和源漏电极层，所述金属垫高层与所述遮光金属层、栅极层和源漏电极层中的至少一层同层设置。8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫高层的厚度为500nm～1000nm。9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述led芯片包括红色led芯片、蓝色led芯片以及绿色led芯片，其中所述红色led芯片的高度大于所述蓝色led芯片，所述红色led芯片的高度大于所述绿色led芯片的高度。10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1
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9中任一项所述的阵列基板。

技术总结
本申请实施例公开了一种阵列基板及显示面板，阵列基板包括：基板；若干绝缘层，叠层设于基板上，远离基板的一层绝缘层上设有若干开口；金属垫高层，设于相邻两个绝缘层之间，金属垫高层对应开口；若干LED芯片，绑定于开口中，LED芯片远离所述开口的一侧表面平齐。本申请实施例的有益效果在于，本申请实施例中的阵列基板及显示面板，在阵列基板内部设置金属垫高层，从而在转移LED芯片时，不同颜色的LED芯片的金属引脚能够同时接触对应的金属端子，补偿不同颜色的LED芯片的高度差，从而在压印LED芯片时，每一LED芯片承受的压力趋于一致。每一LED芯片承受的压力趋于一致。每一LED芯片承受的压力趋于一致。


技术研发人员：冯铮宇 柳铭岗 卢马才 刘念 梅雪茹
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/11/9