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显示面板及显示装置的制作方法

2021-11-10 04:29:00 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术:

2.有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示技术受到了越来越多科研工作者的关注,并被广泛应用于手机、平板和电视等显示领域,而随着显示设备的快速发展,用户对显示设备的屏占比的要求越来越高,使得大尺寸和高分辨率的全面显示设备成为未来的发展方向。
3.在现有技术当中,为了尽可能的提升屏占比,通常采用将前置摄像头和面部识别等光学元件设置在屏下。但是,在现有的oled全面显示设备中,针对显示区域通常采用整面蒸镀阴极,由于阴极对可见光和近红外波段光的透过率低,导致设置在屏下的摄像头、面部识别装置等光学元件无法接收到充足的光信号,影响光学元件的正常工作。
4.综上所述,现有显示面板存在显示面板与设置在屏下的光学元件对应的区域的透光率不足的问题。故,有必要提供一种显示面板及显示装置来改善这一缺陷。


技术实现要素:

5.本技术实施例提供一种显示面板及显示装置,用于解决现有显示面板存在的显示面板与设置在屏下的光学元件对应的区域的透光率不足的问题。
6.本技术实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括第一显示区,所述显示面板还包括:
7.基底;
8.像素定义层,所述像素定义层设置于所述基底的一侧;
9.多个第一隔垫物,多个所述第一隔垫物间隔分布于所述第一显示区,并且设置于所述像素定义层背离所述基底的一侧;
10.其中,所述第一隔垫物上设置有过孔,所述过孔内设置有由透光材料形成的第一阴极抑制层。
11.根据本技术一实施例,在所述显示面板的厚度方向上,所述过孔至少贯穿所述第一隔垫物。
12.根据本技术一实施例,在所述显示面板的厚度方向上,所述过孔贯穿所述第一隔垫物和所述像素定义层。
13.根据本技术一实施例,所述过孔内还设置有由透光材料形成的填充层,所述填充层设置于所述第一阴极抑制层背离所述基底的一侧。
14.根据本技术一实施例,所述填充层背离所述基底的一侧表面与所述第一隔垫物背离所述基底的一侧表面齐平。
15.根据本技术一实施例,所述过孔还设置有由透光材料形成的填充层,所述填充层设置于所述第一阴极抑制层靠近所述基底的一侧。
16.根据本技术一实施例,所述第一阴极抑制层背离所述基底的一侧表面与所述第一隔垫物背离所述基底的一侧表面齐平。
17.根据本技术一实施例,在所述第一隔垫物背离所述基底的一侧表面所在的平面上,所述过孔的开口面积与所述第一隔垫物背离所述基底的一端的面积的比例大于或等于0.5且小于或等于0.9。
18.根据本技术一实施例,所述显示面板还包括第二显示区和多个间隔分布于所述第二显示区的第二隔垫物,所述第二隔垫物与所述第一隔垫物设置于所述像素定义层的同一侧;
19.其中,所述第一隔垫物背离所述基底的一端的面积大于所述第二隔垫物背离所述基底的一端的面积。
20.根据本技术一实施例,所述第二隔垫物背离所述基底的一端的面积与所述第一隔垫物背离所述基底的一端的面积的比例大于或等于0.14且小于或等于0.25。
21.根据本技术一实施例,所述第一显示区内设置有呈阵列分布的多个子像素单元,所述第一隔垫物设置于多个所述子像素单元之间,每一个所述子像素单元包括阳极,所述阳极设置于所述像素定义层靠近所述基底的一侧;
22.其中,所述过孔在所述基底的正投影与相邻所述阳极在所述基底的正投影之间的最小距离大于或等于2微米且小于或等于5微米。
23.根据本技术一实施例,所述显示面板还包括多个第二阴极抑制层,多个所述第二阴极抑制层设置于所述像素定义层对应所述第一显示区的部分上,并且位于多个所述子像素单元之间;
24.其中,所述第一阴极抑制层在所述基底的正投影与所述第二阴极抑制层在所述基底的正投影相离。
25.根据本技术一实施例,所述第一阴极抑制层和所述第二阴极抑制层在所述基底的正投影均与相邻的所述阳极在所述基底的正投影相离。
26.根据本技术一实施例,所述显示面板还包括阴极层,所述阴极层设置于所述像素定义层背离所述基底的一侧,所述第一阴极抑制层和所述第二阴极抑制层的厚度均小于或等于所述阴极层的厚度。
27.本技术实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
28.本技术实施例的有益效果:本技术实施例提供一种显示面板及显示装置,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述显示面板还包括基底、像素定义层和多个第一隔垫物,所述像素定义层设置于所述基底的一侧,多个所述第一隔垫物间隔分布于所述第一显示区,并且设置于所述像素定义层背离所述基底的一侧,所述第一隔垫物上设置有过孔,所述过孔的开口朝向所述第一隔垫物背离所述基底的一侧,所述过孔内设置有由透光材料形成的第一阴极抑制层,在采用整面蒸镀工艺形成阴极层时,第一阴极抑制层可以使所述第一隔垫物的过孔中无阴极层沉积,以此增大第一显示区中各个第一隔垫物的透光率,从而提升第一显示区的透光率。
附图说明
29.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本技术实施例提供的显示面板的平面结构示意图;
31.图2为本技术实施例提供的第一种显示面板的结构示意图;
32.图3为本技术实施例提供的第二种显示面板的结构示意图;
33.图4为本技术实施例提供的第三种显示面板的结构示意图;
34.图5为本技术实施例提供的第四种显示面板的结构示意图;
35.图6为本技术实施例提供的第一种第一显示区的平面结构示意图;
36.图7为本技术实施例提供的第二显示区的平面结构示意图;
37.图8为本技术实施例提供的第二种第一显示区的平面结构示意图;
38.图9为本技术实施例提供的第五种显示面板的结构示意图;
39.图10为本技术实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
40.以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本技术,而非用以限制本技术。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0041]
下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。
[0042]
本技术实施例提供一种显示面板100,如图1所示,图1为本技术实施例提供的显示面板的平面结构示意图,所述显示面板100包括第一显示区101和第二显示区102,所述第一显示区101在所述显示面板100所在平面的形状为圆形,所述第二显示区102围绕所述第一显示区101设置。
[0043]
在实际应用中,所述第一显示区101的形状不仅限于上述的圆形,也可以为椭圆形、水滴形、或者其他不规则图形等,第一显示区101可以设置于显示面板100上的任意位置。
[0044]
需要说明的是,所述第一显示区101为功能附加区,所述第二显示区102为用于显示画面图像的主显示区。所述第一显示区101既可以用于显示画面图像,与第二显示区102的显示画面无缝衔接,从而使得显示面板100可以呈现全面屏显示的效果,同时还可以作为设置在显示面板100下方的摄像头、人脸识别装置等光学元件提供获取外界光线的通道,从而使得显示面板100可以实现屏下摄像、人脸识别等功能,提高用户的体验。
[0045]
在一实施例中,所述第一显示区101的透光率大于所述第二显示区102的透光率。可以理解的是,第一显示区101的透光率与显示面板100对应第一显示区101部分的膜层结构相关,第一显示区101的透光率越大,光学元件可以获取的外界环境光线量越多,光学元件的工作效果更好。若光学元件为摄像头,第一显示区101的透光率越高,摄像头的成像效果越好。
[0046]
在一实施例中,如图2所示,图2为本技术实施例提供的第一种显示面板的结构示意图,所述显示面板100包括基底110、像素定义层120和多个第一隔垫物130,所述像素定义
层120设置于所述基底110的一侧,多个所述第一隔垫物130间隔分布于所述第一显示区101,并且设置于所述像素定义层120背离所述基底110的一侧。
[0047]
每一个所述第一隔垫物130上设置有一个过孔131,所述过孔131的开口朝向所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧,所述过孔131内设置有由透光材料形成的第一阴极抑制层140。在实际应用中,每一个所述第一隔垫物130上设置的过孔131的数量不仅限于上述实施例中的1个,也可以设置2个及以上的过孔131,过孔131可以在第一隔垫物130上呈连续排布或间隔排布。
[0048]
结合图2和图6所示,图6为本技术实施例提供的第一种第一显示区的平面结构示意图,所述第一显示区101内设置有多个第一子像素单元150,所述第一隔垫物130设置于多个第一子像素单元150之间。每一个所述第一子像素单元150包括阳极151、有机发光层152和阴极层153,所述阳极151设置于像素定义层120靠近基底110的一侧,像素定义层120上设置的多个所述第一子像素开口121暴露出阳极151,有机发光层152设置于第一子像素开口121中并位于阳极151背离基底110的一侧上,阴极层153采用整面蒸镀工艺形成,覆盖像素定义层120和有机发光层152。
[0049]
需要说明的是,所述第一阴极抑制层140与阴极层153的粘合力较小甚至相斥,采用整面蒸镀工艺形成阴极层153时,由于阴极层153与其他膜层之间的粘合力大于阴极层153与第一阴极抑制层140之间的粘合力,使得第一隔垫物130的过孔131中无阴极层沉积或者沉积的阴极层的厚度较薄,以此使第一隔垫物130区域对可见光波段和近红外光波段的光线的透光率得到极大提升,从而在不改变阴极层153的制程工艺的前提下,提升第一显示区101整体的透光率,使得设置在显示面板100对应第一显示区101下方的光学元件可以接收到充足的光信号。
[0050]
在一实施例中,所述第一阴极抑制层140的材料可以为balq(双(2

甲基
‑8‑
羟基喹啉)
‑4‑
(对苯基苯酚)合铝)、taz(3

(联苯
‑4‑
基)
‑5‑
(4

叔丁基苯基)
‑4‑
苯基

4h

1,2,4

三唑)及oti(氧化铟)中的至少一种,所述阴极层153的材料为金属镁。金属镁在balq、taz和oti材料上的附着力较差,在蒸镀金属镁形成阴极层153时,第一阴极抑制层140可以抑制金属镁在第一阴极抑制层140上成膜。
[0051]
在一实施例中,所述多个第一子像素单元150包括第一红色子像素单元156、第一绿色子像素单元157和第一蓝色子像素单元158,第一红色子像素单元156、第一绿色子像素单元157和第一蓝色子像素单元158可以呈圆形或者椭圆形,以使多个第一子像素单元150之间的间距足够放置第一隔垫物130。
[0052]
多个第一红色子像素单元156、多个第一绿色子像素单元157和多个第一蓝色子像素单元158按照一定的规律在第一显示区101内间隔分布,第一隔垫物130设置在由一个第一红色子像素单元156与一个蓝色子像素单元158以及相对设置的两个第一绿色子像素单元157围合形成的矩阵的中间。
[0053]
需要说明的是,在本技术实施例中,每8个第一子像素单元150共用一个第一隔垫物130。在实际应用中,并不是所有的第一子像素单元150之间均需要设置有第一隔垫物130,第一隔垫物130设置的数量以及位置可以实际需求设定,此处不做限制。
[0054]
在一实施例中,在所述显示面板100的厚度方向上,所述过孔131至少贯穿所述第一隔垫物130。
[0055]
如图2所示,过孔131贯穿所述第一隔垫物130,并且暴露出位于第一隔垫物130底部的像素定义层120。显示面板100还包括第一辅助层154和第二辅助层155,第一辅助层154和第二辅助层155均采用整面蒸镀工艺制备而成,第一辅助层154覆盖所述阳极151、像素定义层120的同时,还沉积形成在过孔131所暴露出的像素定义层120上。第二辅助层155在覆盖有机发光层152、第一辅助层154的同时,还沉积形成在位于过孔131中的第一辅助层154上。如此,使得过孔131中形成有沿远离基底110的方向依次层叠设置的第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140。
[0056]
具体的,第一辅助层154包括沿远离基底110的方向依次层叠设置的空穴注入层和空穴传输层,空穴注入层覆盖阳极151。第二辅助层155包括沿远离基底110的方向依次层叠设置的电子传输层和电子注入层,电子传输层覆盖有机发光层152。
[0057]
进一步的,如图2所示,过孔131中还设置有由透光材料形成的填充层160,填充层160设置于第一阴极抑制层140背离所述基底110的一侧。
[0058]
具体的,第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140依次形成于过孔131所暴露出的像素定义层120上,填充层160形成于第一阴极抑制层140上。可以理解的是,当过孔131的深度较大时,第一辅助层154、第二辅助层155以及第一阴极抑制层140无法完全填充过孔131,会使第一隔垫物130背离基底110的一侧表面仍存在较深的凹陷的部分,如此会影响后续制备形成的封装层的封装性能,可能会导致封装层封装失效的问题。利用填充层160对过孔131进行填充,可以减小第一隔垫物130背离基底110的一侧表面的凹陷部分的凹陷程度,提高第一隔垫物130背离基底110的一侧表面的平整度,从而降低封装层封装失效的风险。
[0059]
优选的,所述填充层160背离所述基底110的一侧表面与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面齐平,如此通过填充层160对过孔131进行填充,使得第一隔垫物130背离基底110的一侧表面无凹陷的部分,有利于有序封装层成膜的效果,从而降低封装层封装失效的风险。
[0060]
在一实施例中,如图3所述,图3为本技术实施例提供的第二种显示面板的结构示意图,图3所示的第二种显示面板的结构与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同,区别之处在于:图3所示的第二种显示面板中的填充层160设置于第一阴极抑制层140靠近所述基底110的一侧。
[0061]
具体的,填充层160形成于过孔131暴露出的像素定义层120上,第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140依次形成于填充层160上。在制备过程中,通过先形成填充层160,再在填充层160上依次形成第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140,同样可以获得与图2所示的第二种显示面板相同的技术效果,此处不再赘述。
[0062]
进一步的,为保证显示面板100中封装层的封装效果,所述第一阴极抑制层140背离所述基底110的一侧表面与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面齐平。
[0063]
在一实施例中,如图4所示,图4为本技术实施例提供的第三种显示面板的结构示意图,图4所示的第三种显示面板的结构与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同,区别之处在于:图4所示的第三种显示面板中,在所述显示面板100的厚度方向上,所述过孔131贯穿所述第一隔垫物130和所述像素定义层120。
[0064]
具体的,所述显示面板100还包括设置于像素定义层120与所述基底110之间的薄
膜晶体管阵列层170,薄膜晶体管阵列层170包括靠近像素定义层120一侧的平坦层,所述过孔131贯穿所述第一隔垫物130和所述像素定义层120并暴露出所述平坦层,所述第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140依次形成于过孔131所暴露出的平坦层上,填充层160形成于第一阴极抑制层140上。为保证图4所示的第三种显示面板的封装效果,填充层160背离基底110的一侧表面需要与第一隔垫物130背离基底110的一侧表面齐平。
[0065]
在一实施例中,如图5所示,图5为本技术实施例提供的第四种显示面板的结构示意图,图5所示的第四种显示面板的结构与图4所示的第三种显示面板的结构大致相同,区别之处在于,图5所示的第四种显示面板中,填充层160设置于第一阴极抑制层140靠近所述基底110的一侧。
[0066]
具体的,所述填充层160形成于所述过孔131暴露出的平坦层上,所述第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140依次形成于所述填充层160上。为保证图5所示的第四种显示面板的封装效果。
[0067]
在一实施例中,结合图2和图6,在所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面所在的平面上,所述过孔131的开口面积与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积的比例为0.7。
[0068]
可以理解的是,第一隔垫物130的主要作用在于支撑掩膜板,将所述过孔131的开口面积与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积的比例限定为0.7,可以在保证第一隔垫物130足够的支撑性能的同时,使过孔131的开口面积足够大,以此减少第一隔垫物130上沉积的阴极层153的面积,从而提高显示面板100在第一隔垫物130处的透光率。在实际应用中,所述过孔131的开口面积与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积的比例不仅限于0.7,还可以为0.5、0.6、0.8或者0.9等,仅需要介于0.5至0.9之间即可。
[0069]
具体的,在所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面所在的平面上,所述第一隔垫物130的平面形状为正方形,四边的边长均为40微米,所述第一隔垫物130的面积为1600平方微米,所述过孔131的开口形状为圆形,所述过孔131的面积为1120平方微米。在实际应用中,所述第一隔垫物130的四周变长不仅限于40微米,还可以为30微米、35微米或者38微米等,仅需要介于30微米至40微米之间即可。
[0070]
在一实施例中,如图7所示,图7为本技术实施例提供的第二显示区的平面结构示意图,显示面板100还包括多个第二隔垫物180,多个第二隔垫物180间隔分布于第二显示区102中的多个子像素单元之间,并且与第一隔垫物130设置于所述像素定义层120的同一侧。
[0071]
在一实施例中,多个所述第二子像素单元104包括第二绿色子像素单元105、第二红色子像素单元106和第二蓝色子像素单元107,第二绿色子像素单元105的平面形状呈椭圆形,第二红色子像素单元106和第二蓝色子像素单元107的平面形状呈矩形或者菱形等。第二隔垫物180设置在由两个相对设置的第二绿色子像素单元105以及一个第二红色子像素单元106和一个蓝色子像素单元107围合形成的矩阵的中间。
[0072]
所述第一隔垫物130与所述第二隔垫物180的高度相等,所述第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积大于所述第二隔垫物180背离所述基底110的一端的面积。
[0073]
可以理解的是,所述第一隔垫物130同时兼具透光和支撑掩膜板的作用,第二隔垫物180仅需要具有支撑掩膜板的作用即可。通过限定第二隔垫物180背离所述基底110的一
端的面积小于第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积,可以减少第二隔垫物180占据第二显示区102中各第二子像素单元104的面积,从而保证第二显示区102的显示效果不受影响。
[0074]
进一步的,所述第二隔垫物180背离所述基底110的一端与所述第一隔垫物130背离所述基底110的一端的面积的比例为0.14。
[0075]
具体的,所述第二隔垫物180的平面形状也为正方形,第二隔垫物180的四周变长均为15微米,所述第二隔垫物180的面积为225平方微米。在实际应用中,所述第二隔垫物180的面积与所述第一隔垫物130的面积的比例不仅限于0.14,还可以为0.16、0.2或者0.25等,仅需要介于0.14至0.25之间即可。
[0076]
在一实施例中,如图2所示,所述过孔131在所述基底110的正投影与相邻所述阳极151在所述基底的正投影之间的最小距离t1为3微米。可以理解的是,由于制程工艺精度的限制,过孔131与相邻阳极151之间的距离过小,可能会在刻蚀形成过孔131的过程中,暴露出相邻阳极151,导致沉积形成的第一阴极抑制层140与阳极151发生接触,影响阳极151的电学性能。通过限定过孔131在基底110的正投影与相邻阳极151在基底的正投影之间的距离t1为3微米,可以避免第一阴极抑制层140与相邻阳极151发生接触,从而保证阳极151的电学性能。
[0077]
在实际应用中,所述过孔131在所述基底110的正投影与相邻所述阳极151在所述基底的正投影之间的距离不仅限于3微米,也可以为2微米、4微米或者5微米等,仅需要介于2微米至5微米之间即可。
[0078]
在一实施例中,如图8和图9所示,图8为本技术实施例提供的第二种第一显示区的平面结构示意图,图9为本技术实施例提供的第五种显示面板的结构示意图,所述显示面板100还包括多个第二阴极抑制层190,多个所述第二阴极抑制层190设置于所述像素定义层120对应所述第一显示区101的部分上,并且位于多个所述第一子像素单元150之间,所述第一阴极抑制层140在所述基底110的正投影与所述第二阴极抑制层190在所述基底110的正投影相离。
[0079]
具体的,所述第二阴极抑制层190与所述第一阴极抑制层140的材料相同,通过在第一显示区101中的多个第一子像素单元150之间设置与阴极层粘合力较小甚至相斥的第二阴极抑制层190,在采用整面蒸镀工艺形成阴极层时,可以使第二阴极抑制层190上沉积的阴极层厚度较薄或者没有阴极层沉积,从而在不改变阴极层的制程工艺的前提下,增大第一显示区101中多个第一子像素单元150之间的透光率,从而进一步提升第一显示区101整体的透光率。
[0080]
进一步的,所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190在所述基底110的正投影均与所述阳极151在所述基底110的正投影相离。
[0081]
需要说明的是,阳极151在基底110上的正投影会覆盖第一子像素开口121在基底110上的正投影,而为了保证第一显示区101中各子像素单元的正常显示,需要保证阴极层在基底110上的正投影覆盖所述第一子像素开口121在所述基底上的正投影,通过将第一阴极抑制层140和第二阴极抑制层190与阳极151设置不重合,可以保证第一阴极抑制层140和第二阴极抑制层190与第一子像素开口121保持一定的间距,同时保证阴极层153在基底110上的正投影可以覆盖第一子像素开口121在基底110上的正投影,防止第一阴极抑制层140
和第二阴极抑制层190的设置对第一显示区101的显示造成干扰和不良影响。
[0082]
进一步的,所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190的厚度均小于或等于所述阴极层153的厚度。
[0083]
具体的,所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190的厚度相同,并且通过采用同一精细掩膜版通过同一蒸镀工艺制备而成。可以理解的是,第一阴极抑制层140和第二阴极抑制层190可以防止阴极层153在其上方沉积,通过限定所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190的厚度均小于或等于所述阴极层153的厚度,可以避免阴极层153与第一阴极抑制层140和第二阴极抑制层190产生较大的膜层段差,从而保证显示面板100的封装层的封装性能不受影响。
[0084]
在一实施例中,在所述第二阴极抑制层190背离所述基底110的一侧表面所在的平面上,所述第二阴极抑制层190的形状可以为图8所示的矩形,也可以为其他多边形或者圆形、椭圆形等形状。第二阴极抑制层190的形状可以根据需求进行设定,此处不做限制。
[0085]
本技术实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括装置主体和显示面板,所述装置主体包括壳体、电源模组、处理器模组和摄像模组等,所述显示面板设置于所述装置主体上。所述显示面板可以为上述实施例提供的显示面板,并且本技术实施例中提供的显示装置中的显示面板可以实现与上述实施例提供的显示面板相同的技术效果,此处不再赘述。
[0086]
本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法,下面结合图1至图10进行详细说明,图10为本技术实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。
[0087]
所述显示面板100包括第一显示区101和第二显示区102,所述显示面板100包括基底110、设置于所述基底110一侧的像素定义层120以及多个第一隔垫物130,多个所述第一隔垫物130间隔分布于所述第一显示区101,并且设置于所述像素定义层120背离所述基底110的一侧,所述像素定义层120上设置有位于第一显示区101的多个第一子像素开口121,所述第一子像素开口121暴露出位于像素定义层120底部的阳极151。
[0088]
所述显示面板的制作方法包括:
[0089]
步骤s10:在第一隔垫物130上形成过孔131,所述过孔131由所述第一隔垫物130背离基底110的一侧朝向所述基底110凹陷;
[0090]
步骤s20:在像素定义层120上以及过孔131内形成第一辅助层154,所述第一辅助层154覆盖所述阳极151;
[0091]
步骤s30:在所述第一子像素开口121中的所述第一辅助层154上形成有机发光层152;
[0092]
步骤s40:在所述第一辅助层154上形成第二辅助层155,所述第二辅助层155覆盖所述有机发光层152;
[0093]
步骤s50:在位于所述过孔131内的所述第二辅助层155上采用透光材料形成第一阴极抑制层140;
[0094]
步骤s60:在所述第二辅助层155上形成阴极层;
[0095]
步骤s70:在所述过孔131内的第一阴极抑制层140上采用透光材料形成填充层160。
[0096]
在一实施例中,所述过孔131在所述基底110上的正投影与相邻所述阳极151在所
述基底110上的正投影之间的距离大于或等于2微米且小于或等于5微米。
[0097]
在一实施例中,所述步骤s10中,采用光刻工艺在每一个所述第一隔垫物130上形成一个过孔131。
[0098]
在一实施例中,所述步骤s20、s40和s60均采用同一共用掩膜版分别整面蒸镀形成所述第一辅助层154、所述第二辅助层155和所述阴极层。
[0099]
在一实施例中,所述步骤s30中,采用第一精细金属掩膜版在所述第一子像素开口121和所述第二子像素开口122内形成所述有机发光层152。
[0100]
在一实施例中,所述步骤s50中,采用第二精细金属掩膜板在所述过孔131内的所述第二辅助层155上形成所述第一阴极抑制层140。
[0101]
在一实施例中,所述步骤s50中,采用第二精细金属掩膜板在所述过孔131内的所述第二辅助层155上形成所述第一阴极抑制层140,同时在第一显示区101中的多个第一子像素单元150之间形成第二阴极抑制层190。
[0102]
在一实施例中,所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190在所述基底110的正投影均与相邻的所述阳极151在所述基底110的正投影相离。
[0103]
在一实施例中,所述显示面板100还包括阴极层153,所述阴极层153设置于所述像素定义层120背离所述基底110的一侧,所述第一阴极抑制层140和所述第二阴极抑制层190的厚度均小于或等于所述阴极层153的厚度。
[0104]
在一实施例中,所述第二显示区102设置有多个间隔分布的第二隔垫物180,所述第二隔垫物180与所述第一隔垫物130的高度相等,在所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面所在的平面上,所述第二隔垫物180的面积与所述第一隔垫物130的面积的比例大于或等于0.14且小于或等于0.25。
[0105]
在一实施例中,在所述第一隔垫物130背离所述基底110的一侧表面所在的平面上,所述过孔131的开口面积与所述第一隔垫物130的面积的比例大于或等于0.5且小于或等于0.9。
[0106]
在一实施例中,在所述显示面板100的厚度方向上,所述过孔131贯穿所述第一隔垫物130。
[0107]
在一实施例中,在所述显示面板100的厚度方向上,所述过孔131贯穿所述第一隔垫物130和所述像素定义层120。
[0108]
在一实施例中,所述步骤s70可以在步骤s20之前进行,即先在过孔131内采用透光材料形成填充层160,然后进行步骤s20至s60,在填充层160上依次形成第一辅助层154、第二辅助层155和第一阴极抑制层140。
[0109]
具体的,第一辅助层154包括沿远离基底110的方向依次层叠设置的空穴注入层和空穴传输层,空穴注入层覆盖阳极151。第二辅助层155包括沿远离基底110的方向依次层叠设置的电子传输层和电子注入层,电子传输层覆盖有机发光层152。
[0110]
综上所述,本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述显示面板还包括基底、像素定义层和多个第一隔垫物,所述像素定义层设置于所述基底的一侧,多个所述第一隔垫物间隔分布于所述第一显示区,并且设置于所述像素定义层背离所述基底的一侧,所述第一隔垫物上设置有过孔,所述过孔由所述第一隔垫物背离所述基底的一侧朝向所述基底凹陷形成,所述过孔内设置有
由透光材料形成的第一阴极抑制层,在采用整面蒸镀工艺形成阴极层时,第一阴极抑制层可以使所述第一隔垫物的过孔中无阴极层沉积,以此增大第一显示区中各个第一隔垫物的透光率,从而提升第一显示区的透光率。
[0111]
综上所述,虽然本技术以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本技术,本领域的普通技术人员,在不脱离本技术的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本技术的保护范围以权利要求界定的范围为基准。
再多了解一些

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