半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备的制作方法

1.本发明涉及半导体微焊点强度测试技术领域，特别涉及一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备。


背景技术：

2.半导体微焊点强度测试设备广泛应用于各种半导体器件封装、pcb组装制造或显示cob制造等等工艺过程中的剪切力测试中。
3.但是，目前的半导体微焊点强度测试设备缺少对于测试工具的保护措施，容易在测试过程中损坏测试工具。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提出一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备，旨在实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。
6.本发明进一步的技术方案是，所述导向斜面的末端设置有用于安装所述销钉的安装孔。
7.本发明进一步的技术方案是，所述保护支架组件包括l形圆杆、与所述l形圆杆固定连接的l形挡片机构、弹簧，所述l形挡片机构包括连接杆和位于所述连接杆下端的挡片，所述连接杆的上端与所述l形圆杆固定连接，所述l形圆杆的一端转动穿设于所述测试头模块内，所述弹簧套设于所述l形圆杆的一端，且所述弹簧的一端与所述连接杆的上端相抵接，另一端与所述测试头模块相抵接。
8.本发明进一步的技术方案是，所述测试头模块包括模块底板、与所述模块底板可拆卸连接的模块外壳、安装于所述模块底板和模块外壳底部的模块竖板，其中，所述模块竖板上设置所述转动限制槽，所述转动限制槽包括两个台阶位结构。
9.本发明进一步的技术方案是，所述模块竖板的后端设置有保护支架组件避空位。
10.本发明进一步的技术方案是，所述模块外壳的下端中间部位开设有保护支架圆杆转动孔，所述l形圆杆的一端穿设于所述圆杆转动孔内。
11.本发明进一步的技术方案是，所述模块底板的下端中间部位设置有保护支架组件旋转保持槽。
12.本发明进一步的技术方案是，所述测试头模块的下端安装有传感器，所述半导体
微焊点强度测试工具安装于所述传感器的下端。
13.为实现上述目的，本发明还提出一种半导体微焊点强度测试设备，所述半导体微焊点强度测试设备包括如上所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置。
14.本发明半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备的有益效果是：本发明通过上述技术方案，包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有由两个台阶位构成的用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽，可以实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1是半导体微焊点强度测试设备的结构示意图；
17.图2是本发明半导体微焊点强度测试工具保护装置的结构示意图；
18.图3是测试头模块和模块挂架的结构示意图；
19.图4是半导体微焊点强度测试设备的侧视图；
20.图5是半导体微焊点强度测试设备的俯视图；
21.图6是导向斜面的结构示意图；
22.图7是模块挂架的结构示意图；
23.图8是保护支架组件的结构示意图；
24.图9是模块竖板的结构示意图；
25.图10是模块外壳的结构示意图；
26.图11是模块底板的结构示意图；
27.图12是测试头模块装载入模块挂架后保护支架组件的姿态示意图；
28.图13是图12中a部的结构示意图。
29.附图标号说明：
30.半导体微焊点强度测试设备1；测试头模块2；模块挂架3；模块锁紧螺丝4；铜压块5；电气连接块6；测试工具7；保护支架组件8；转动限制槽9；导向斜面10；销钉11；安装孔12；传感器13；l形圆杆14；弹簧15；连接杆16；挡片17；模块底板18；模块外壳19；模块竖板20；避空位21；转动孔22；旋转保持槽23。
31.本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
34.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
35.请参照图1至图13，本发明提出一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置应用于半导体微焊点强度测试设备1，所述半导体微焊点强度测试设备1包括测试头模块2和模块挂架3，所述模块挂架3的顶部通过模块锁紧螺丝4安装有铜压块5，所述测试头模块2的一侧设置有电气连接块6。
36.所述半导体微焊点强度测试工具7安装于测试头模块2下端，所述测试头模块2滑动安装于模块挂架3上，本发明半导体微焊点强度测试工具保护装置较佳实施例包括安装于所述测试头模块2下方的用于保护所述测试工具7的保护支架组件8，所述保护支架组件8可相对于所述测试头模块2旋转运动，所述测试头模块2的底部设置有用于限制所述保护支架组件8旋转运动的转动限制槽9，所述模块挂架3的底部沿所述测试头模块2的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面10，所述导向斜面10的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件8的旋转运动的销钉11，其中，所述销钉11优选为圆柱形。
37.具体地，所述导向斜面10的末端设置有用于安装所述销钉11的安装孔12。所述销钉11安装于所述安装孔12内。
38.本实施例中，所述测试头模块2的下端安装有传感器13，所述半导体微焊点强度测试工具7安装于所述传感器13的下端。
39.具体地，本实施例中，所述保护支架组件8包括l形圆杆14、与所述l形圆杆14固定连接的l形挡片17机构、弹簧15，所述l形挡片17机构包括连接杆16和位于所述连接杆16下端的挡片17，所述连接杆16的上端与所述l形圆杆14固定连接，所述l形圆杆14的一端转动穿设于所述测试头模块2内，所述弹簧15套设于所述l形圆杆14的一端，且所述弹簧15的一端与所述连接杆16的上端相抵接，另一端与所述测试头模块2相抵接。
40.所述测试头模块2包括模块底板18、与所述模块底板18可拆卸连接的模块外壳19、安装于所述模块底板18和模块外壳19底部的模块竖板20，其中，所述模块竖板20上设置所述转动限制槽9，所述转动限制槽9包括两个台阶位结构。
41.本实施例中，所述模块竖板20的后端设置有保护支架组件8避空位21。
42.所述模块外壳19的下端中间部位开设有保护支架圆杆14转动孔22，所述l形圆杆14的一端穿设于所述圆杆14转动孔22内。
43.本实施例在所述模块底板18的下端中间部位设置有保护支架组件8旋转保持槽
23。
44.以下对本发明半导体微焊点强度测试工具保护装置的作用原理进行详细阐述。
45.在初始状态时，所述测试头模块2未插入所述模块挂架3，所述保护支架组件8的所述挡片17向下打开，其伸出的所述挡片17可以保护所述测试头模块2伸出的所述传感器13以及安装在所述传感器13上的所述测试工具7，且此时所述l形圆杆14卡在所述转动限制槽9的低台阶位置，此时，所述保护支架组件8及所述挡片17旋转动作被限制，从而可以实现对所述测试头模块2伸出的所述传感器13以及安装在所述传感器13上的所述测试工具7的保护。
46.在使用时，所述测试头模块2沿着所述模块挂架3的导槽插入，在插入的过程中，所述l形圆杆14的端面与所述模块挂架3下端的导向斜面10摩擦，随着所述测试头模块2整体的进入，所述保护支架组件8整体被顶起，从而带着所述l形圆杆14脱离所述转动限制槽9底部，所述保护支架组件8旋转限制被解除，此时，所述l形圆杆14的一端接触到安装于所述模块挂架3下端中部的所述销钉11；随着所述测试头模块2的继续插入，所述保护l形圆杆14被所述销钉11阻挡，由于此时所述保护支架组件8此时旋转限制被接触，因而所述保护支架组件8绕着所述销钉11旋转，当所述测试头模块2完全插入到位时，所述保护支架组件8也旋转到到位且处于被挤压状态，此时所述挡片17也旋转到位，其伸出的所述挡片17收入所述避空位21；从而使所述保护支架组件8不影响所述测试头模块2的正常运行；
47.在准备拔出所述测试头模块2时，所述测试头模块2沿着所述模块挂架3的导槽拔出，在拔出过程中，处于被挤压状态的所述保护支架组件8回弹，且加上所述弹簧15的作用，在测试头模块2拔出过程中，所述l形圆杆14反向绕着所述销钉11旋转，当所述保护支架组件8位置到所述模块挂架3下端的导向斜面10位置时，此时已经离开所述销钉11位置，所述保护支架组件8呈向下状态，随着所述测试头模块2完全慢慢脱离所述导向斜面10位置，所述l形圆杆14也慢慢卡入保护所述转动限制槽9内，当所述测试头模块2完全拔出时，所述l形圆杆14完全卡入所述转动限制槽9内。从而实现对所述传感器13以及安装在所述传感器13上的所述测试工具7的保护。
48.本发明半导体微焊点强度测试工具保护装置的有益效果是：本发明通过上述技术方案，包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有由两个台阶位构成的用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽，可以实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。
49.为实现上述目的，本发明还提出一种半导体微焊点强度测试设备，所述半导体微焊点强度测试设备包括如上所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置的结构和作用原理上面已经详细阐述，这里不再赘述。
50.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。