半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。2.根据权利要求1所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述导向斜面的末端设置有用于安装所述销钉的安装孔。3.根据权利要求1所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述保护支架组件包括l形圆杆、与所述l形圆杆固定连接的l形挡片机构、弹簧，所述l形挡片机构包括连接杆和位于所述连接杆下端的挡片，所述连接杆的上端与所述l形圆杆固定连接，所述l形圆杆的一端转动穿设于所述测试头模块内，所述弹簧套设于所述l形圆杆的一端，且所述弹簧的一端与所述连接杆的上端相抵接，另一端与所述测试头模块相抵接。4.根据权利要求3所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述测试头模块包括模块底板、与所述模块底板可拆卸连接的模块外壳、安装于所述模块底板和模块外壳底部的模块竖板，其中，所述模块竖板上设置所述转动限制槽，所述转动限制槽包括两个台阶位结构。5.根据权利要求4所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述模块竖板的后端设置有保护支架组件避空位。6.根据权利要求5所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述模块外壳的下端中间部位开设有保护支架圆杆转动孔，所述l形圆杆的一端穿设于所述圆杆转动孔内。7.根据权利要求6所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述模块底板的下端中间部位设置有保护支架组件旋转保持槽。8.根据权利要求1至7任意一项所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述测试头模块的下端安装有传感器，所述半导体微焊点强度测试工具安装于所述传感器的下端。9.一种半导体微焊点强度测试设备，其特征在于，所述半导体微焊点强度测试设备包括如权利要求1至8任意一项所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置。

技术总结
本发明公开一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。本发明可以实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。提升其使用寿命。提升其使用寿命。


技术研发人员：唐声灿
受保护的技术使用者：深圳市德瑞茵智能科技有限公司
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/11/9