衬底处理方法及衬底处理装置与流程

技术特征：
1.衬底处理方法，其包括下述工序：处理液供给工序，向衬底的表面供给含有溶质及溶剂的处理液；处理膜形成工序，使供给至所述衬底的表面的所述处理液固化或硬化，以在所述衬底的表面形成对存在于所述衬底的表面的除去对象物进行保持的处理膜；和除去工序，通过以液滴状态向所述衬底的表面供给除去液，以使所述除去液的液滴的物理力作用于所述处理膜及所述除去对象物，从而将所述处理膜及所述除去对象物从所述衬底的表面除去。2.根据权利要求1所述的衬底处理方法，其中，所述除去工序包括下述工序：处理膜除去工序，通过使所述除去液的液滴的物理力作用于所述处理膜，从而将保持有所述除去对象物的状态的所述处理膜从所述衬底的表面剥离并使其分裂以从所述衬底的表面除去；和除去对象物除去工序，通过使所述除去液的液滴的物理力作用于所述除去对象物，从而将所述除去对象物从所述衬底的表面除去。3.根据权利要求1或2所述的衬底处理方法，其中，所述处理膜形成工序包括形成膜厚小于被保持于所述处理膜的所述除去对象物的半径的所述处理膜的工序。4.根据权利要求1～3中任一项所述的衬底处理方法，其中，所述除去液为水或碱性液体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的衬底处理方法，其进一步包括：保护液膜形成工序，在所述除去工序开始前，通过以连续流向所述衬底的表面供给保护液，从而在所述衬底的表面形成覆盖在所述除去工序中被以液滴状态供给所述除去液的供给区域的所述保护液的液膜。6.根据权利要求1～5中任一项所述的衬底处理方法，其进一步包括：保护液并行供给工序，在所述除去工序中以液滴状态向所述衬底的表面供给除去液的期间，以连续流向所述衬底的表面供给保护液。7.根据权利要求5或6所述的衬底处理方法，其中，所述保护液具有使所述处理膜部分地溶解的性质。8.根据权利要求5～7中任一项所述的衬底处理方法，其中，所述保护液为水或碱性液体。9.根据权利要求1～8中任一项所述的衬底处理方法，其中，进一步包括：残渣除去工序，向所述衬底的表面供给使所述处理膜溶解的溶解液，以将在所述除去工序后残留在所述衬底的表面的所述处理膜的残渣除去。10.根据权利要求1～9中任一项所述的衬底处理方法，其中，所述除去工序包括通过以液滴状态向所述衬底的表面供给所述除去液从而使所述处理膜部分地溶解于所述除去液的工序。11.根据权利要求10所述的衬底处理方法，其中，所述溶质具有高溶解性物质、和相对于所述除去液的溶解性低于所述高溶解性物质的低溶解性物质，所述处理膜形成工序包括形成具有固体状态的所述高溶解性物质及固体状态的所述低溶解性物质的所述处理膜的工序，所述除去工序包括使所述处理膜中的固体状态的所述高溶解性物质选择性地溶解于
所述除去液的工序。12.根据权利要求10或11所述的衬底处理方法，其中，所述溶质具有溶解力强化物质，所述除去工序包括下述工序，即，通过使所述溶解力强化物质从所述处理膜溶出到供给至所述衬底的表面的所述除去液中，从而对供给至所述衬底的表面的所述除去液使所述处理膜溶解的溶解力进行强化，使所述处理膜部分地溶解于所述溶解力被强化的所述除去液的工序。13.衬底处理装置，其包括：处理液供给单元，其向衬底的表面供给含有溶质及溶剂的处理液；固体形成单元，其使所述处理液固化或硬化；除去液供给单元，其将除去液以液滴状态向所述衬底的表面供给；和控制器，其对所述处理液供给单元、所述固体形成单元及所述除去液供给单元进行控制，所述控制器被编程为执行下述工序：处理液供给工序，从所述处理液供给单元向所述衬底的表面供给所述处理液；处理膜形成工序，通过由所述固体形成单元使供给至所述衬底的表面的所述处理液固化或硬化，从而在所述衬底的表面形成对存在于所述衬底的表面的除去对象物进行保持的处理膜；以及除去工序，通过从所述除去液供给单元以液滴状态向所述衬底的表面供给所述除去液，以使所述除去液的液滴的物理力作用于所述处理膜及所述除去对象物，从而将所述处理膜及所述除去对象物从所述衬底的表面除去。14.根据权利要求13所述的衬底处理装置，其中，所述控制器被编程为在所述除去工序中执行下述工序：处理膜除去工序，通过使所述除去液的液滴的物理力作用于所述处理膜，从而将保持有所述除去对象物的状态的所述处理膜从所述衬底的表面剥离并使之分裂以从所述衬底的表面除去；和除去对象物除去工序，通过使所述除去液的液滴的物理力作用于所述除去对象物，从而将所述除去对象物从所述衬底的表面除去。15.根据权利要求13或14所述的衬底处理装置，其中，所述控制器被编程为在所述处理膜形成工序中形成膜厚小于被保持于所述处理膜的所述除去对象物的半径的所述处理膜。16.根据权利要求13～15中任一项所述的衬底处理装置，其进一步包括以连续流向所述衬底的表面供给保护液的第1保护液供给单元，所述控制器被编程为执行下述保护液膜形成工序，即，在所述除去工序开始前，通过从所述第1保护液供给单元以连续流向所述衬底的表面供给所述保护液，从而在所述衬底的表面形成覆盖在所述除去工序中被以液滴状态供给所述除去液的供给区域的所述保护液的液膜。17.根据权利要求13～16中任一项所述的衬底处理装置，其进一步包括以连续流向所述衬底的表面供给保护液的第2保护液供给单元，所述控制器被编程为执行下述保护液并行供给工序，即，在所述除去工序中以液滴状态向所述衬底的表面供给除去液的期间，从所述第2保护液供给单元以连续流向所述衬底的表面供给保护液。18.根据权利要求16或17所述的衬底处理装置，其中，所述保护液具有使所述处理膜部分地溶解的性质。19.根据权利要求13～18中任一项所述的衬底处理装置，其进一步包括向所述衬底的
表面供给使所述处理膜溶解的溶解液的溶解液供给单元，所述控制器被编程为执行下述残渣除去工序，即，从所述溶解液供给单元供给所述溶解液，以将在所述除去工序后残留在所述衬底的表面的所述处理膜的残渣除去。20.根据权利要求13～19中任一项所述的衬底处理装置，其中，所述控制器在所述除去工序中执行下述工序，即，通过以液滴状态向所述衬底的表面供给所述除去液，从而使所述处理膜部分地溶解于所述除去液的工序。

技术总结
衬底处理方法包括下述工序：处理液供给工序，向衬底的表面供给含有溶质及溶剂的处理液；处理膜形成工序，使供给至所述衬底的表面的所述处理液固化或硬化，以在所述衬底的表面形成对存在于所述衬底的表面的除去对象物进行保持的处理膜；和除去工序，通过以液滴状态向所述衬底的表面供给除去液，以使所述除去液的液滴的物理力作用于所述处理膜及所述除去对象物，从而将所述处理膜及所述除去对象物从所述衬底的表面除去。所述衬底的表面除去。所述衬底的表面除去。


技术研发人员：奥谷学 吉田幸史 上田大 张松 安田周一 柴山宣之 金松泰范
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2020.03.06
技术公布日：2021/11/8