一种测试电路板的制作方法

技术特征：
1.一种测试电路板，应用于被动元器件，其特征在于，包括基板和导电接触件，所述基板包括相对设置的基板正面和基板背面，所述基板正面设置有用于与测试接头连接的焊盘和测试电路，所述焊盘和所述测试电路电连接，所述导电接触件和所述测试电路对应接触连接。2.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板为双层板或多层板。3.根据权利要求2所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板的特性阻抗z为47.5
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53欧姆。4.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述测试电路利用印刷电路的方式设置于所述基板正面。5.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，还包括绝缘的测试底座，所述测试底座和所述基板可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板设置有第一安装孔，所述测试底座设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔，所述基板通过紧固螺丝、第一安装孔和第二安装孔的配合固定于所述测试底座上；所述基板设置有第一定位孔，所述测试底座设置有与所述第一定位孔配合的第二定位孔，所述基板通过定位销钉依次穿过第一定位孔和第二定位孔，将基板定位在测试底座上。7.根据权利要求5所述的一种测试电路板，其特征在于，还包括多个用于对所述基板形成多点固定状态的测试sma接头，多个所述测试sma接头可移动安装于所述测试底座上。8.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板的背面设置有多个导通孔。

技术总结
本发明具体公开了一种测试电路板，应用于被动元器件，包括基板和导电接触件，基板包括相对设置的基板正面和基板背面，基板正面设置有用于与测试接头连接的焊盘和测试电路，焊盘和测试电路电连接，导电接触件和测试电路对应接触连接。本发明将待测的被动元器件放置到导电接触件上，被动元器件的引脚与导电接触件保持紧密连接，导电接触件与基板上的测试电路保持紧密连接，通过测试接头连接相关的监测设备后可对被动元器件进行测试，能够实现被动元器件测试时无损伤、接触良好、不短路和操作可靠，从而保证了测试精度和测试结果，测试省时省力。力。力。


技术研发人员：夏欢 张勇
受保护的技术使用者：金动力智能科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2021/11/8