一种测试电路板的制作方法

1.本发明涉及被动元器件检测技术领域，具体涉及一种测试电路板。


背景技术：

2.随着电子产品的应用普及，被动元器件的应用量越来越大，为了保证被动元器件的可靠性和性能，被动元器件的测试是必不可少的过程。滤波器作为常见的被动元器件之一，由于是微波器件，尺寸较小，目前滤波器的测试时采用的方法是通常直接将测试线焊在电路板的接触点上，因为滤波器尺寸较小时无法完成焊接且特别容易短路，这种测试方法存在着严重的不足，在焊接的过程中破坏了电路板本身的属性，且费时费力，测试过程容易出错，从而会影响到测试精度和测试结果。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供一种测试电路板，能够避免被动元器件测试时损伤和短路的现象，保证被动元器件的测试精度和测试结果，以克服现有技术中存在的问题。
4.一种测试电路板，应用于被动元器件，包括基板和导电接触件，所述基板包括相对设置的基板正面和基板背面，所述基板正面设置有用于与测试接头连接的焊盘和测试电路，所述焊盘和所述测试电路电连接，所述导电接触件和所述测试电路对应接触连接。
5.根据本发明的实施例，所述基板为双层板或多层板。
6.根据本发明的实施例，所述测试电路利用印刷电路的方式设置于所述基板正面。
7.根据本发明的实施例，所述基板的特性阻抗z为47.5
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53欧姆根据本发明的实施例，还包括绝缘的测试底座，所述测试底座和所述基板可拆卸连接。
8.根据本发明的实施例，所述基板设置有第一安装孔，所述测试底座设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔，所述基板通过紧固螺丝、第一安装孔和第二安装孔的配合固定于所述测试底座上；所述基板设置有第一定位孔，所述测试底座设置有与所述第一定位孔配合的第二定位孔，所述基板通过定位销钉依次穿过第一定位孔和第二定位孔，将基板定位在测试底座上。
9.根据本发明的实施例，还包括多个用于对所述基板形成多点固定状态的测试sma接头，多个所述测试sma接头可移动安装于所述测试底座上。
10.根据本发明的实施例，所述基板的背面设置有多个导通孔。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将待测的被动元器件放置到导电接触件上，被动元器件的引脚与导电接触件保持紧密连接，导电接触件与基板上的测试电路保持紧密连接，通过测试接头连接相关的监测设备后可对被动元器件进行测试，能够实现被动元器件测试时无损伤、接触良好、不短路和操作可靠，从而保证了测试精度和测试结果，测试省时省力。
附图说明
12.图1为实施例1提供的基板和导电接触件的结构示意图。
13.图2为实施例1提供的测试电路板的整体结构示意图。
14.图3为实施例1提供的基板和测试底座的结构示意图。
15.图4为实施例3提供的一种测试电路板的结构示意图。
16.附图标记说明：1、基板；2、导电接触件；3、焊盘；4、测试电路；5、测试底座；6、导通孔； 10、基板正面；11、基板背面；12、第一安装孔；13、第一定位孔；50、第二安装孔；51、第二定位孔。
具体实施方式
17.现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
18.在本发明中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
19.实施例1一种测试电路板，应用于被动元器件，包括基板和导电接触件，基板包括相对设置的基板正面和基板背面，基板正面设置有用于与测试接头连接的焊盘和测试电路，焊盘和测试电路电连接，导电接触件和测试电路对应接触连接。
20.以下将结合图1对该测试电路板进行详细描述。其中，图1示意性示出了根据本发明实施例1的基板和导电接触件的结构示意图；图2示意性示出了根据本发明实施例1的测试电路板的整体结构示意图；图3示意性示出了根据本发明实施例1的基板和测试底座的结构示意图。
21.如图1所示，一种测试电路板100，应用于被动元器件，包括基板1和导电接触件2，基板1包括相对设置的基板正面10和基板背面11，基板正面10设置有用于与测试接头连接的焊盘3和测试电路4，焊盘3和测试电路4电连接，导电接触件2和测试电路4对应接触连接。应理解的是，测试接头为标准的sma接头，通过标准的sma接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时在测试时不用频繁变换测试线缆，使测试得到的数据比较稳定可靠。
22.根据本发明的实施例，基板1为双层板或多层板，基板1的特性阻抗z为47.5
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53欧姆，测试电路4利用印刷电路的方式设置于基板正面10，基板背面11涂覆一层铜、铜表面再做镀金处理，能够提高接触面积，保证足够的接地面积，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更为稳定可靠。
23.如图2和图3所示，根据本发明的实施例，该测试电路板100还包括测试底座5，测试
底座5和基板1可拆卸连接。示例地，基板1设置有第一安装孔12，测试底座5设置有与第一安装孔12配合的第二安装孔50，基板1通过紧固螺丝、第一安装孔12和第二安装孔50的配合固定于测试底座5上；基板设置有第一定位孔13，测试底座设置有与第一定位孔13配合的第二定位孔51，基板1通过定位销钉依次穿过第一定位孔13和第二定位孔51，将基板1定位在测试底座5上，以确认基板1与测试底座5的相对位置。
24.综上，本实施例提供的测试电路板100，将待测的被动元器件放置到导电接触件2上，被动元器件的引脚与导电接触件2保持紧密连接，导电接触件2与基板1上的测试电路4保持紧密连接，通过测试接头连接相关的监测设备后可对被动元器件进行测试，能够实现被动元器件测试时无损伤、接触良好、不短路和操作可靠，从而保证了测试精度和测试结果，测试省时省力。
25.实施例2本实施例提供的测试电路板与实施例1提供的测试电路板的结构大致相同，主要差异在于，该测试电路板还包括多个用于对基板1形成多点固定状态的测试sma接头（未示出），其中，多个测试sma接头均可移动安装于测试底座5上。例如，测试底座5设置有多个与测试sma接头对应设置的安装孔，测试sma接头固定于安装孔内，针对不同大小的测试电路板，通过更换不同测试底座上的安装孔的位置，以调整多个测试sma接头之间的距离，从而满足不同大小的测试电路板的安装，通用性更强。
26.实施例3如图3所示，基于实施例1或实施例2的基础上，基板1的背面11设置有多个导通孔6，对基板1进行上下面导通，有利于提高该测试电路板的抗干扰能力。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
28.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点 ,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
29.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。