高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，其由tpee树脂94
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95份、强碱弱酸盐水溶液0.1
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10份、复合扩链剂0.1
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10份、抗氧剂0.6份按照质量份制备而成；所述复合扩链剂由环氧类扩链剂、多羟基化合物、异氰酸酯化合物复配而成。2.根据权利要求1所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述tpee树脂的邵氏硬度为25
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72d。3.根据权利要求1所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述tpee树脂在230℃、2.16kg条件下的熔体流动速率为7
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30g/10min。4.根据权利要求1所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述强碱弱酸盐为碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠、碳酸氢钾、乙酸钠、磷酸钠中的至少一种。5.根据权利要求4所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述环氧类扩链剂包括环氧树脂有缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多官能环氧树脂中的至少一种；所述多羟基化合物包括甘油、季戊四醇、双季戊四醇、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、三羟甲基丙烷中的至少一种；所述异氰酸酯化合物包括甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、碳化二亚胺改性mdi、多亚甲基多苯基多异氰酸酯二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、环己基二亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的至少一种。6.根据权利要求5所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述多官能环氧树脂包括可交联环氧基团数量为2
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6的环氧树脂。7.根据权利要求1所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体，其特征在于，所述抗氧剂包括β
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(3,5
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二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、4,4
’‑
双(α,α—二甲基苄基)二苯胺、[2.4
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二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的至少一种。8.根据权利要求1
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7任一项所述的高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、按照质量份称取tpee树脂、强碱弱酸盐，将二者混合均匀后，在120
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130℃温度下烘干至少1小时；得到预处理弹性体；s2、按照质量份称取预处理弹性体、抗氧剂、复合扩链剂，然后将弹性体、抗氧剂加入温度为190
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240℃的密炼机中混炼至少2分钟，再加入环氧类扩链剂混炼至少2分钟，再加入多羟基化合物混炼至少2分钟，再加入异氰酸酯混炼至少4分钟，得到混合料；s3、将所述混合料放入双螺杆挤出机中挤出造粒，即得高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体；所述双螺杆挤出机各区温度为190
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230℃。

技术总结
本发明公开了一种高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体及其制备方法，其由TPEE树脂94


技术研发人员：孙刚伟 何晓东
受保护的技术使用者：会通新材料（上海）有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/11/8