垫温度调节装置、垫温度调节方法及研磨装置与流程

技术特征：
1.一种垫温度调节装置，将研磨垫的表面温度调节为规定的目标温度，该垫温度调节装置的特征在于，具备：热交换器，该热交换器配置于所述研磨垫的上方，并且被维持在规定的温度；垫温度测定器，该垫温度测定器对所述研磨垫的表面温度进行测定；至少一个距离传感器，该距离传感器对所述研磨垫与所述热交换器之间的间隔距离进行测定；上下移动机构，该上下移动机构使所述热交换器相对于所述研磨垫进行上下移动；以及控制装置，该控制装置基于所述垫温度测定器的测定值来控制所述上下移动机构的动作。2.如权利要求1所述的垫温度调节装置，其特征在于，所述热交换器包括形成于该热交换器的内部的加热流路，被维持在规定的温度的加热液以规定的流量被供给至所述加热流路。3.如权利要求1或2所述的垫温度调节装置，其特征在于，进一步具备冷却机构，该冷却机构对所述研磨垫的表面进行冷却，当在所述上下移动机构达到所述热交换器的移动上限后，所述目标温度比所述垫温度测定器的测定值低时，所述控制装置使所述冷却机构工作。4.如权利要求3所述的垫温度调节装置，其特征在于，所述冷却机构形成于所述热交换器的内部，并且包括被供给冷却流体的冷却流路，所述控制装置基于所述垫温度测定器的测定值来控制所述冷却流体的流量。5.如权利要求1或2所述的垫温度调节装置，其特征在于，所述控制装置具备：存储部，该存储部储存有通过使用了训练数据的机器学习而构建的学习完成模型，该训练数据至少包括所述热交换器与所述研磨垫之间的距离和与该距离对应的所述研磨垫的表面的温度的组合；以及处理装置，该处理装置将至少包括所述目标温度和所述垫温度测定器的测定值的温度控制参数输入所述学习完成模型，并且执行用于输出所述上下移动机构的操作量的运算。6.一种垫温度调节方法，将研磨垫的表面温度调节至规定的目标温度，其特征在于，对研磨垫的表面温度进行测定，使配置在所述研磨垫的上方且被维持在规定的温度的热交换器根据所述研磨垫的表面温度而相对于所述研磨垫进行上下移动，从而将所述研磨垫的表面温度调节至所述目标温度。7.如权利要求6所述的垫温度调节方法，其特征在于，为了将所述热交换器维持在所述规定的温度，以规定的流量向形成于所述热交换器的内部的加热流路供给被维持在规定的温度的加热液。8.如权利要求6或7所述的垫温度调节方法，其特征在于，当在所述热交换器到达移动上限后，所述目标温度比对所述研磨垫的表面温度进行测定的垫温度测定器的测定值低时，使用冷却机构来冷却所述研磨垫的表面。9.如权利要求8所述的垫温度调节方法，其特征在于，
冷却所述研磨垫的表面的工序是基于所述垫温度测定器的测定值来控制在形成于所述热交换器的内部的冷却流路流动的冷却流体的流量的工序。10.如权利要求6或7所述的垫温度调节方法，其特征在于，通过使用了训练数据的机器学习来构建学习完成模型，该训练数据至少包括所述热交换器与所述研磨垫之间的距离和与该距离对应的所述研磨垫的表面的温度的组合，将至少包括所述目标温度和所述垫温度测定器的测定值的温度控制参数输入所述学习完成模型，并且使该学习完成模型输出所述上下移动机构的操作量。11.一种研磨装置，其特征在于，具备：研磨台，该研磨台对研磨垫进行支承；研磨头，该研磨头将基板按压于所述研磨垫；垫温度测定器，该垫温度测定器对所述研磨垫的表面温度进行测定；以及如权利要求1至5中任一项所述的垫温度调节装置。

技术总结
提供一种垫温度调节装置，能够提高研磨垫的表面温度的控制响应性，并且能够不在基板产生划痕等缺陷和污染地调节该研磨垫的表面温度。垫温度调节装置(5)具备：热交换器(11)，该热交换器配置于研磨垫(3)的上方，并且被维持在规定的温度；垫温度测定器(39)，该垫温度测定器对研磨垫(3)的表面温度进行测定；距离传感器(14)，该距离传感器对研磨垫(3)与热交换器(11)之间的间隔距离进行测定；上下移动机构(71)，该上下移动机构使热交换器(11)相对于研磨垫(3)进行上下移动；以及控制装置(40)，该控制装置基于垫温度测定器(39)的测定值来控制上下移动机构(71)的动作。上下移动机构(71)的动作。上下移动机构(71)的动作。


技术研发人员：鱼住修司 丸山徹
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：2021.05.07
技术公布日：2021/11/8