细胞培养芯片的制作方法

1.本发明涉及细胞培养芯片。


背景技术：

2.近年来，作为细胞培养芯片，生物体功能芯片(organ on a chip：ooc)的开发盛行(例如，参照专利文献1、2)。
3.ooc是指如专利文献1的图39所示通过在将玻璃、树脂等组合而成的人工的微小空间中培养细胞，从而以微小尺度再现生物体内的组织功能的细胞培养芯片。
4.通过对使用这样的细胞培养芯片培养出的细胞添加药剂，能够在生物体外的人工芯片中实施该药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢、排泄等以往通过使用小鼠的动物试验来进行评价的试验。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特表2019
‑
506861号公报
8.专利文献2：日本特开2019
‑
180354号公报


技术实现要素：

9.本发明的一方案的细胞培养芯片具有第一基板、第一隔壁层、平面状网孔结构片、第二隔壁层以及第二基板依次层叠而成的层叠结构，
10.所述第一基板在主面设置有第一电极，
11.所述第一隔壁层设置有：第一主流路；以及第一入流路及第一出流路，它们与所述第一主流路相连，
12.所述平面状网孔结构片成为细胞的支架材料，
13.所述第二隔壁层设置有：第二主流路；以及第二入流路及第二出流路，它们与所述第二主流路相连，
14.所述第二基板在主面设置有第二电极，
15.所述平面状网孔结构片由所述第一隔壁层及所述第二隔壁层夹持，
16.在所述平面状网孔结构片的与所述第一隔壁层对置的面中，与所述第一主流路对置的部分的开口率比与所述第一入流路及所述第一出流路对置的部分的开口率大，并且
17.在所述平面状网孔结构片的与所述第二隔壁层对置的面中，与所述第二主流路对置的部分的开口率比与所述第二入流路及所述第二出流路对置的部分的开口率大。
附图说明
18.图1a是示出实施方式1的细胞培养芯片的一例的构件结构的分解立体图。
19.图1b是作为构成细胞培养芯片的构件之一的支架材料的俯视图。
20.图1c是图1b的支架材料的沿a
‑
a方向观察而得到的剖视图。
21.图1d是示出将图1b的支架材料组装后的细胞培养芯片的中央部的流路的示意性的透视图。
22.图2是实施方式1的细胞培养芯片的支架材料的制造方法的流程图。
23.图3是示出图1d的细胞培养芯片的沿b
‑
b方向观察而得到的剖面结构的示意性的剖视图。
24.图4是示出以往的细胞培养芯片的一例的构件结构的示意图。
25.图5是示出以往的细胞培养芯片的一例的中央部的剖面结构的示意性的剖视图。
26.图6a是示出以往的细胞培养芯片的课题结构的一例的中央部的流路的平面结构的示意性的透视图。
27.图6b是示出图6a的沿d
‑
d方向观察而得到的剖面结构的示意性的剖视图。
28.附图标记说明：
29.101 第一基板
30.102 第二基板
31.103 第一隔壁层
32.104 第二隔壁层
33.105 第一电极
34.106 第二电极
35.107 细胞培养芯片
36.108 第一层纺丝组
37.109 第二层纺丝组
38.2 贯通孔
[0039]3‑
1 第一主流路
[0040]3‑
2 第一入流路
[0041]3‑
3 第一出流路
[0042]4‑
1 第二主流路
[0043]4‑
2 第二入流路
[0044]4‑
3 第二出流路
[0045]
5 贯通孔
[0046]
6 粘接剂
[0047]
9 平面状网孔结构片(支架材料)
[0048]9’ꢀ
支架材料
[0049]
10
‑
1 上侧细胞
[0050]
10
‑
2 下侧细胞
[0051]
s01 准备膜的工序
[0052]
s02 纺丝第一层的工序
[0053]
s03 将纺丝了第一层的膜旋转的工序
[0054]
s04 纺丝第二层的工序
[0055]
s05 加热纤维网孔的工序。
具体实施方式
[0056]
图4是示出专利文献1所提出的通常的细胞培养芯片的一例的构件结构的示意图。首先，使用图4对构成以往的细胞培养芯片的构件进行说明。
[0057]
在该细胞培养芯片中，细胞由聚邻苯二甲酸乙酯、聚苯乙烯等高分子材料构成，并在以往的支架材料9’的片上培养。该以往的支架材料9’夹持在第一隔壁层103与第二隔壁层104之间，该第一隔壁层103、第二隔壁层104形成有供给在细胞的培养中使用的液状的培养基的第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1。第一主流路3
‑
1及第二主流路4
‑
1的宽度通常形成在0.2～0.5mm的范围内。
[0058]
支架材料9’的在第一隔壁层103与第二隔壁层104之间的夹持结构将第一隔壁层103、支架材料9’、第二隔壁层104这些各构成构件对准层叠并通过借助粘接剂等工艺方法来形成。
[0059]
需要说明的是，第一隔壁层103及第二隔壁层104通常由硅酮树脂形成。在这些隔壁层设置有贯通孔5，该贯通孔5承担相对于芯片外部供给、排出培养基的作用，且在将第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1及第一隔壁层103与第二隔壁层104层叠时发挥作为对准标记的作用。
[0060]
在第一隔壁层103及第二隔壁层104的外侧分别层叠第一基板101、第二基板102。第一基板101及第二基板102发挥作为被液状的培养基填充的第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1的盖的作用。第一基板101及第二基板102通常由厚度0.3～1.0mm程度的玻璃构成，第一隔壁层103与第二隔壁层104通过借助粘接剂等工艺方法而层叠接合。
[0061]
需要说明的是，与第一隔壁层103、第二隔壁层104同样地，在第一基板101设置有贯通孔2，该贯通孔2发挥相对于芯片外部供给、排出培养基的作用、以及在将各构成构件层叠时作为对准标记的作用。
[0062]
图5是示出将各构成构件层叠接合后的细胞培养芯片107的中央部的剖面结构的示意性的剖视图。用于细胞培养的培养基在上侧流路中的第一主流路3
‑
1内、以及下侧流路中的第二主流路4
‑
1内隔着培养有细胞的以往的支架材料9’而上下分离。
[0063]
根据该结构，例如当将药剂添加到将第一隔壁层103的第一主流路3
‑
1填充的培养基时，药剂通过培养有细胞的以往的支架材料9’而到达将第二隔壁层104的第二主流路4
‑
1填充的培养基。
[0064]
因此，通过在某一定时间后对第二隔壁层104的第二主流路4
‑
1的培养基成分进行分析，能够针对细胞评价药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢等。特别是，如专利文献2的图1所示，若在以往的支架材料9’使用平面状网孔结构的片，则能够进行具有更接近生物体的功能的细胞片的共培养(例如肝细胞以及肠道细胞、或者血脑屏障细胞以及脑神经细胞等)。
[0065]
并且，平面状网孔结构的片的厚度越薄且开口率越大，则在第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1内培养出的细胞片彼此更接近化。因此，由于进一步成为更接近生物体的功能，因此可以期待针对细胞的药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢等的试验结果的精度提高。
[0066]
然而，在专利文献1等所提出的以往的通常的细胞培养芯片中，存在使用该细胞培养芯片进行的细胞的评价欠缺准确度这样的课题。
[0067]
具体而言，与细胞的培养状态的提高和电气评价相关。图6a是示出应用了厚度薄
且开口率大的平面状网孔结构片作为图5所记载的以往的支架材料9’而得到的以往的细胞培养芯片107的中央部的流路的平面结构的示意性的透视图。图6b是示出从图6a的d
‑
d方向观察而得到的剖面结构的示意性的剖视图。当在该细胞培养芯片中利用某种方法对细胞的培养状态进行电气评价时，如图6b的示意性的剖视图所示，在培养时，在网眼容易扩展的端部的部分处，在上侧细胞10
‑
1及下侧细胞10
‑
2的细胞片中容易产生空隙。其结果是，存在发生短路(电导通)这样的课题。
[0068]
根据以上内容，本发明要解决的课题在于，提供在细胞培养芯片中使用能够进行细胞片的共培养的支架材料并且能够进行更准确的电气评价的细胞培养芯片。
[0069]
第一方案的细胞培养芯片具有第一电极、第一隔壁层、平面状网孔结构片、第二隔壁层以及第二电极依次层叠而成的层叠结构，
[0070]
所述第一电极设置于第一基板的主面，
[0071]
所述第一隔壁层设置有：第一主流路；以及第一入流路及第一出流路，它们与所述第一主流路相连，
[0072]
所述平面状网孔结构片成为细胞的支架材料，
[0073]
所述第二隔壁层设置有：第二主流路；以及第二入流路及第二出流路，它们与所述第二主流路相连，
[0074]
所述第二电极设置于第二基板的主面，
[0075]
所述平面状网孔结构片由所述第一隔壁层及所述第二隔壁层夹持，
[0076]
在所述平面状网孔结构片的与所述第一隔壁层对置的面中，与所述第一主流路对置的部分的开口率比与所述第一入流路及所述第一出流路对置的部分的开口率大，并且
[0077]
在所述平面状网孔结构片的与所述第二隔壁层对置的面中，与所述第二主流路对置的部分的开口率比与所述第二入流路及所述第二出流路对置的部分的开口率大。
[0078]
根据本发明的第一方案的细胞培养芯片，在成为支架材料的平面状网孔结构片中，与第一主流路对置的部分的开口率比与第一入流路及第一出流路对置的部分的开口率大，且与第二主流路对置的部分的开口率比与第二入流路及第二出流路对置的部分的开口率大。由此，能够抑制在第一入流路与第二入流路相交的部分、以及第一出流路及第二出流路分支出的部分发生短路(电导通)。另外，能够提供在第一主流路及第二主流路内培养出的细胞片彼此更接近化的状态。因此，能够在细胞培养芯片中兼顾细胞的评价的准确度提高、以及具有更接近生物体的功能的细胞片的更稳定的共培养(例如肝细胞以及肠道细胞、或者血脑屏障细胞以及脑神经细胞等)。
[0079]
由此，由于进一步成为更接近生物体的功能，因此针对细胞的药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢等的试验结果的精度提高。
[0080]
在第二方案的细胞培养芯片中，在上述第一方案的基础上，也可以是，成为支架材料的所述平面状网孔结构片通过使直径为1μm～50μm的高分子材料的纤维以30
°
～120
°
交叉而构成。
[0081]
在第三方案的细胞培养芯片中，在上述第一方案或第二方案的基础上，也可以是，在所述平面状网孔结构片中，
[0082]
相当于上侧流路和下侧流路对置且培养细胞的主要部分的支架材料的网孔结构的纤维之间的间隔为10μm～100μm，
[0083]
同上侧流路和下侧流路分别合流的部分对置或者同上侧流路和下侧流路分别分支出的部分对置的支架材料的网孔结构的纤维之间的间隔为1μm～10μm。
[0084]
以下，参照附图对实施方式的细胞培养芯片进行说明。需要说明的是，对在附图中实质上相同的构件标注相同的附图标记。
[0085]
(实施方式1)
[0086]
以下，对实施方式1的细胞培养芯片107进行说明。
[0087]
图1a是示出实施方式1的细胞培养芯片107的一例的构件结构的分解立体图。图1b是作为构成细胞培养芯片的构件之一的支架材料9的俯视图。图1c是图1b的支架材料的沿a
‑
a方向观察而得到的剖视图。图1d是示出将图1b的支架材料9组装后的细胞培养芯片的中央部的流路的示意性的透视图。需要说明的是，在附图中，为了方便，将第一主流路3
‑
1及第二主流路4
‑
1延伸的方向设为x方向，将在面内与x方向垂直的宽度方向设为y方向，并将与xy面垂直的方向设为z方向。
[0088]
该细胞培养芯片107具有第一基板101、第一隔壁层103、成为支架材料的平面状网孔结构片9、第二隔壁层104以及第二基板102依次层叠而成的层叠结构。在第一基板101，在主面设置有第一电极105。在第一隔壁层103设置有：第一主流路3
‑
1；以及第一入流路3
‑
2及第一出流路3
‑
3，它们与第一主流路3
‑
1相连。在第二隔壁层104设置有：第二主流路4
‑
1；以及第二入流路4
‑
2及第二出流路4
‑
3，它们与第二主流路4
‑
1相连。在第二基板102，在主面设置有第二电极106。平面状网孔结构片9由第一隔壁层103及第二隔壁层104夹持。在平面状网孔结构片9的与第一隔壁层103对置的面中，与第一主流路3
‑
1对置的部分的开口率比与第一入流路3
‑
2及第一出流路3
‑
3对置的部分的开口率大。在平面状网孔结构片9的与第二隔壁层104对置的面中，与第二主流路4
‑
1对置的部分的开口率比与第二入流路4
‑
2及第二出流路4
‑
3对置的部分的开口率大。
[0089]
由此，能够抑制在第一入流路3
‑
2与第二入流路4
‑
2相交的部分、以及第一出流路3
‑
3及第二出流路4
‑
3分支出的部分发生短路(电导通)。另外，能够提供在第一主流路3
‑
1及第二主流路4
‑
1内培养出的细胞片彼此更接近化的状态。因此，能够在细胞培养芯片中兼顾细胞的评价的准确度提高、以及具有更接近生物体的功能的细胞片的更稳定的共培养(例如肝细胞以及肠道细胞、或者血脑屏障细胞以及脑神经细胞等)。
[0090]
由此，由于进一步成为更接近生物体的功能，因此针对细胞的药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢等的试验结果的精度提高。
[0091]
以下，对构成该细胞培养芯片107的各构件详细地进行说明。
[0092]
细胞培养芯片107通过由第一基板101、具有第一主流路3
‑
1的第一隔壁层103、成为细胞的支架材料的平面状网孔结构片9、具有第二主流路4
‑
1的第二隔壁层104以及第二基板102这些各构成构件依次对准层叠并接合而形成。
[0093]
<第一基板及第二基板>
[0094]
在第一基板101的与第一隔壁层103对置的一侧，第一电极105由宽度为第一主流路3
‑
1的宽度以下且沿着第一主流路3
‑
1的内侧的配线、以及从此处引出的宽度宽的配线形成。同样地，在第二基板102的与第二隔壁层104对置的一侧，第二电极106由宽度为第二主流路4
‑
1的宽度以下且沿着第二主流路4
‑
1的内侧的配线、以及从此处引出的宽度宽的配线形成。
[0095]
通过使用上述第一电极105和第二电极106，能够利用在第一主流路3
‑
1培养的上侧细胞10
‑
1(未图示)和在第二主流路4
‑
1培养的下侧细胞10
‑
2(未图示)这两者的细胞片之间的紧密连接等的形成而使电阻上升。其结果是，能够稳定地评价细胞片的培养状态。
[0096]
第一基板101和第二基板102也可以使用玻璃。第一电极105和第二电极106也可以都由氧化铟锡(ito)形成。由此，第一基板101及第二基板102、以及第一电极105及第二电极106都是透明的，从而能够通过使用显微镜等对培养的细胞进行目视评价。需要说明的是，第一基板101和第二基板102除了玻璃以外例如也可以使用聚苯乙烯、丙烯酸等树脂材料，但从上述观点出发，期望为透明。
[0097]
<第一隔壁层及第二隔壁层>
[0098]
在第一隔壁层103设置有第一主流路3
‑
1、以及与第一主流路3
‑
1相连的第一入流路3
‑
2及第一出流路3
‑
3。在第二隔壁层104设置有第二主流路4
‑
1、以及与第二主流路4
‑
1相连的第二入流路4
‑
2及第二出流路4
‑
3。
[0099]
在本实施方式中，也可以对形成具有第一主流路3
‑
1的第一隔壁层103、以及具有第二主流路4
‑
1的第二隔壁层104的成型品使用聚苯乙烯树脂。
[0100]
第一基板101与第一隔壁层103的粘接、以及第二基板102与第二隔壁层104的粘接能够通过在分配涂敷粘接剂6并进行对准、层叠后，在80℃的环境中放置2小时左右来进行。或者，作为不使用粘接剂的工艺方法，也可以使用热压接。
[0101]
在此，在使用粘接剂的情况下，从细胞毒性的观点出发，期望使用硅酮系的材料。
[0102]
<平面状网孔结构片(支架材料)>
[0103]
成为细胞的支架材料的平面状网孔结构片9由第一隔壁层103及第二隔壁层104夹持，该第一隔壁层103及第二隔壁层104以使形成于第一隔壁层103的第一主流路3
‑
1与形成于第二隔壁层104的第二主流路4
‑
1对置并重叠的方式层叠。
[0104]
成为支架材料的平面状网孔结构片9的夹持方法可以通过在对第一隔壁层103及第二隔壁层104分配涂敷粘接剂并进行对准、层叠后，在80℃的环境中放置2小时左右来进行。或者，作为不使用粘接剂的工艺方法，也可以使用热压接。
[0105]
成为支架材料的平面状网孔结构片9例如是由聚苯乙烯的纤维组构成的平面状网孔结构的片。另外，对于平面状网孔结构片9，例如厚度等效于2μm、外周部的纤维间距离等效于3μm、中央部的纤维间距离等效于20μm，但并不限定于此。关于厚度，由于与纤维的直径相当，因此根据培养的细胞种类的特质适当调整即可，但期望为1μm～50μm。
[0106]
另外，对于相当于第一入流路3
‑
2与第二入流路4
‑
2相交的部分、以及第一出流路3
‑
3及第二出流路4
‑
3分支出的部分的纤维间距离，即使是上侧细胞10
‑
1及下侧细胞10
‑
2难以培养成片状的部分，从抑制发生短路(电导通)的观点出发，也期望为10μm以下。
[0107]
并且，对于相当于第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1的纤维间距离，在第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1内培养出的细胞片彼此更接近化即可，但若鉴于培养的初期的细胞尺寸，则期望为10μm以上且100μm以下。
[0108]
另外，能够对形成支架材料9的树脂如上述那样使用细胞毒性的风险低的聚苯乙烯，但只要细胞毒性的风险低，就不限定于此。形成支架材料9的树脂例如也可以是聚乳酸系、硅酮系，但作为细胞的支架的功能，要求具有柔软性，因此期望为高分子材料。
[0109]
在图1c的平面状网孔结构片9的沿a
‑
a方向观察而得到的剖视图中，作为支架材料
的平面状网孔结构片9利用第一层纺丝组108和第二层纺丝组109的双层结构而形成平面状网孔结构。第一层纺丝组108和第二层纺丝组109虽在后面进行描述，但它们通过部分交织而接合。
[0110]
并且，使用图1d这个示出细胞培养芯片的中央部的流路的示意性的透视图，对成为该平面状网孔结构片9的特征的疏密结构详细地进行说明。
[0111]
如图1d所示，图1c的作为支架材料的平面状网孔结构片9的纤维密集的部分、也就是网孔的开口率小的部分同第一入流路3
‑
2和第二入流路4
‑
2合流的部分、或者第一出流路3
‑
3和第二出流路4
‑
3分支出的部分对置。例如，网孔的开口率小的部分是图1d中的单点划线b
‑
b部。另外，纤维稀疏的部分、也就是网孔的开口率大的部分与在第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1内培养细胞的主要部分例如图1d中的c区域对置。
[0112]
<作为支架材料的平面状网孔结构片9的制造方法>
[0113]
图2是构成实施方式1的细胞培养芯片的支架材料即平面状网孔结构片9的制造方法的流程图。
[0114]
(1)s01是准备膜的工序。膜表面期望为通过氟处理等而具有适度的剥离性的物质。这是因为，当在后述的s02、s04中在膜上纺丝纤维时需要对纤维的粘合功能，并且在本实施方式1中，当之后将支架材料9组装至细胞培养芯片时需要从膜剥离的功能。
[0115]
(2)s02是纺丝第一层的工序。将由作为本实施方式1的细胞培养芯片的支架材料9而使用的高分子材料通过加热而形成的熔融物、或者通过有机溶剂而膨润成的溶液，沿同一方向呈细线状地涂敷于在s01中准备的膜上。
[0116]
在此，在熔融物或溶液状态下而供给的高分子材料通过自然冷却或者自然干燥而形成仅为固形状态的纤维。
[0117]
在实施方式1中，例如，采用细胞毒性低的聚苯乙烯作为高分子材料，另外，使用使颗粒状的聚苯乙烯在作为有机溶剂的dmf(n，n
‑
二甲基甲酰胺)中膨润30重量％而成的溶液，沿同一方向以3μm间隔等间隔地涂敷等效直径2μm的纤维。
[0118]
(3)s03是将在s02中纺丝了第一层的膜在同一面内旋转规定角度的工序。在实施方式1中，旋转90
°
，并成为在s01中纺丝的第一层与在后述的s04中纺丝的第二层正交的网孔结构。
[0119]
但是，交叉角度为30
°
～120
°
即可，但从相对于外力而保持支架材料的网眼的观点出发，期望以90
°
交叉。
[0120]
(4)s04是在s03中旋转90
°
后的膜上纺丝第二层的工序。将由作为支架材料9而使用的高分子材料通过加热而形成的熔融物、或者通过有机溶剂而膨润成的溶液以细线状态沿同一方向呈细线状地涂敷于在s03中准备的膜上。
[0121]
在实施方式1中，与s02同样地，采用细胞毒性低的聚苯乙烯作为高分子材料，另外，使用使颗粒状的聚苯乙烯在作为有机溶剂的dmf(n，n
‑
二甲基甲酰胺)中膨润30重量％而成的溶液，沿同一方向涂敷直径等效于2μm的纤维。
[0122]
但是，如图1c的剖视图所示，涂敷的前半段设为3μm间隔，中段设为20μm间隔，后半段设为3μm间隔。
[0123]
(5)s05是对到s04工序为止制作成的膜上的纤维网孔进行加热的工序。具体而言，通过在高分子材料(在实施方式1中为聚苯乙烯)的玻璃化转变点以上且低于熔点的温度下
加热一定时间，而使第一层的上部与第二层的下部之间的接点处的过半数部分交织。
[0124]
根据以上内容，能够得到成为支架材料的平面状网孔结构片。
[0125]
由此，对于细胞培养芯片的外周部、也就是同第一入流路3
‑
2和第二入流路4
‑
2合流的部分、或者第一出流路3
‑
3和第二出流路4
‑
3分支出的部分对置的支架材料，其网孔结构密集且眼开口小，也就是网孔的开口率小。另一方面，对于细胞培养芯片的中央部、也就是与在第一主流路3
‑
1、第二主流路4
‑
1内培养细胞的主要部分对置的支架材料，其网孔结构稀疏且眼开口大，也就是网孔的开口率大。
[0126]
图3是示出图1d的细胞培养芯片的沿b
‑
b方向观察而得到的剖面结构的示意性的剖视图。
[0127]
在图3中，在细胞培养芯片的外周部的区域d中，在第一出流路3
‑
3和第二出流路4
‑
3分支出的部分，网眼在培养时容易扩展。因此，上侧细胞10
‑
1及下侧细胞10
‑
2的细胞片容易产生空隙而难以培养成片状。但是，在本实施方式1的细胞培养芯片中，通过使用上述支架材料9，从而网孔结构密集且眼开口小的部分、也就是网孔的开口率小的部分与第一出流路3
‑
3和第二出流路4
‑
3分支出的部分对置。因此，即使在培养时网眼稍微变大，也能够防止间隙的形成，并且由于支架材料自身成为电阻，因此能够抑制短路(电导通)的产生。在第一入流路3
‑
2和第二入流路4
‑
2合流的部分也是同样的。
[0128]
由此，能够利用在第一主流路3
‑
1培养的上侧细胞10
‑
1和在第二主流路4
‑
1培养的下侧细胞10
‑
2这两者的细胞片之间的紧密连接等的形成而使电阻上升。其结果是，能够抑制短路的产生，且能够稳定地评价细胞片的培养状态。
[0129]
另外，在实施方式1中，为了使平面状网孔结构片在第一主流路处的开口率比在第一入流路及第一出流路处的开口率大，并且使平面状网孔结构片在第二主流路处的开口率比在第二入流路及第二出流路处的开口率大，使纤维直径恒定而控制纤维之间的间隔，但并不限定于该方法。例如，也可以使纤维之间的间隔恒定而控制纤维直径。
[0130]
具体而言，例如将第二层纺丝组109的纤维直径设为前半段8μm、中段2μm、后半段8μm。由此，对于同第一入流路3
‑
2和第二入流路4
‑
2合流的部分、或者第一出流路3
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3和第二出流路4
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3分支出的部分对置的支架材料，能够使其网孔结构密集且减小眼开口，也就是能够减小网孔的开口率。另一方面，对于与在第一主流路3
‑
1、第二主流路4
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1内培养细胞的主要部分对置的支架材料，能够使其网孔结构稀疏且增大眼开口，也就是能够增大网孔的开口率。
[0131]
需要说明的是，在本公开中，包括将前述的各种实施方式和/或实施例中的任意的实施方式和/或实施例进行适当组合而成的结构，且能够起到各个实施方式和/或实施例所具有的效果。
[0132]
[工业实用性]
[0133]
根据本发明的细胞培养芯片，能够在细胞培养芯片中兼顾细胞的评价的准确度提高、以及具有更接近生物体的功能的细胞片的更稳定的共培养(例如肝细胞以及肠道细胞、或者血脑屏障细胞以及脑神经细胞等)。
[0134]
由此，实现细胞培养的品质提高，并且针对细胞的药剂的药效、毒性试验、吸收、代谢等的试验结果的精度也提高。