接合材料及接合结构的制作方法

技术特征：

1.一种接合材料，其具有：铜箔、和在其一个面形成的可烧结的接合膜，

所述接合膜包含铜粉和固体还原剂，

所述接合材料用于与接合对象物接合，

所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。

2.一种接合材料，其具有：铜箔、和在其一个面形成的可烧结的接合膜，

所述接合膜包含铜粉和固体还原剂，

所述接合材料用于形成引线接合结构体。

3.根据权利要求1或2所述的接合材料，其中，相对于100质量份的所述铜粉，所述接合膜包含0.1质量份以上且10质量份以下的所述固体还原剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的接合材料，其中，所述铜粉包含含有铜的球状的金属颗粒，

所述金属颗粒的通过扫描型电子显微镜测定的累积体积50容量％的体积累积粒径DSEM50为30nm以上且200nm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的接合材料，其中，所述固体还原剂为氨基醇化合物。

6.一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属，所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的，

在所述接合层中形成有以下的结构(3)，

式(3)中，R³～R⁵各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1以上且10以下的烃基、或具有羟基的碳原子数1以上且10以下的烃基，*表示与铜的键合部位。

7.根据权利要求6所述的接合结构，其中，所述接合层的厚度为0.1μm以上且950μm以下。

技术总结
本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。

技术研发人员：穴井圭;赵亭来;
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社;
技术研发日：2020.03.02
技术公布日：2021.11.09