本发明涉及以覆盖壳体的透气孔的方式配置并使用的透气孔用构件。另外，本发明涉及具有透气孔用构件的电子器件的制造方法、以及具有透气孔用构件并且用于供给该构件的构件供给用带。
背景技术
以往广泛地通过在电子器件等的壳体设置透气孔来确保壳体的内外的透气或者缓和壳体内的压力的变化。另外，在设有透气孔的情况下，大多还将允许气体经由透气孔在壳体的外部与内部之间透过并且防止粉尘、水等液体经由该透气孔从壳体的外部进入内部的构件以覆盖透气孔的方式配置于壳体。作为透气孔用的该构件典型地具有在厚度方向上具有透气性的多孔膜。透气孔用构件例如能够作为构件供给用带供给，该构件供给用带具有基材带和配置于基材带的表面的多个该构件。在专利文献1中公开了一种以覆盖设于微机电系统(以下记载为“MEMS”)的壳体的透气孔的方式配置于该壳体的透气孔用构件。另外，在专利文献1中公开了具有配置有多个该构件的内衬带的、用于将该构件向模具顶杆(日文：ダイエジェクタ)供给的组装品(组件)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2018－501972号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
在将透气孔用构件配置于壳体时，利用构件供给用带供给该构件，通过吸附机的吸附部来吸附从基材带剥离的构件并将其向预定的位置移送，这个方法较为高效。另外，该方法与利用夹持头等把持构件来移送的方法相比，能够抑制构件所具有的多孔膜的损伤，并且也能够更可靠地应对构件的小型化。但是，现在，以配置于MEMS的壳体的构件为典型，处于对透气孔用构件推进进一步的小型化的状况。根据本发明的发明人们的研究可知，在推进构件进一步小型化的情况下，在以专利文献1的构件为代表的以往的构件中，存在发生吸附机的吸附不充分而导致的吸附不良的倾向，以及为了消除吸附不良而例如仅提高吸附部的吸引力会导致多孔膜容易产生损伤。另外，若能够通过吸附机的吸附来实施从基材带进行的剥离本身，则上述效率进一步提高，但在发生吸附不良的状态下，难以进行稳定的剥离。
鉴于上述事项，本发明的目的在于提供如下的透气孔用构件：即使在小型化的情况下，在由吸附机进行吸附时也不易产生吸附不良，且能够抑制吸附时的多孔膜的损伤。
用于解决问题的方案
本发明提供一种透气孔用构件，为了允许气体经由壳体的透气孔在所述壳体的外部与内部之间透过、且防止粉尘和/或液体经由所述透气孔从所述外部进入所述内部，将该透气孔用构件以覆盖所述透气孔的方式配置并使用，其中，
该透气孔用构件包括：多孔膜，其在厚度方向上具有透气性；以及临时保护膜，其以从所述外部侧覆盖所述多孔膜的方式接合于所述多孔膜，
所述临时保护膜在厚度方向上为非透气性，或者具有比所述多孔膜的所述透气性低的厚度方向的透气性，
以能够将所述临时保护膜从所述多孔膜去除的方式将所述临时保护膜和所述多孔膜接合。
根据其他的方面，本发明提供一种电子器件的制造方法，该电子器件包括：
壳体，该壳体具有透气孔；以及
透气孔用构件，其为了允许气体经由所述壳体的所述透气孔在所述壳体的外部与内部之间透过、且防止粉尘和/或液体经由所述透气孔从所述外部进入所述内部，而以覆盖所述透气孔的方式配置，其中，
该制造方法具有如下步骤：
在使吸附机的吸附部与所述透气孔用构件的临时保护膜接触的状态下，利用所述吸附机将所述透气孔用构件向覆盖所述壳体的所述透气孔的位置移送，所述透气孔用构件包括在厚度方向上具有透气性的多孔膜、和以覆盖所述多孔膜的方式接合于所述多孔膜的所述临时保护膜，且所述临时保护膜在厚度方向上为非透气性，或者具有比所述多孔膜的所述透气性低的厚度方向的透气性；以及
在所述移送之后，将所述临时保护膜从所述多孔膜去除。
根据又一其他的方面，本发明提供一种构件供给用带，该构件供给用带具有基材带和配置于所述基材带的表面的多个透气孔用构件，
该构件供给用带用于供给透气孔用构件，为了允许气体经由壳体的透气孔在所述壳体的外部与内部之间透过、且防止粉尘和/或液体经由所述透气孔从所述外部进入所述内部，将所述透气孔用构件以覆盖所述透气孔的方式配置并使用，其中，
所述透气孔用构件包括：多孔膜，其在厚度方向上具有透气性；以及临时保护膜，其以从与所述基材带相反的一侧覆盖所述多孔膜的方式接合于所述多孔膜，
所述临时保护膜在厚度方向上为非透气性，或者具有比所述多孔膜的所述透气性低的厚度方向的透气性，
以能够将所述临时保护膜从所述多孔膜去除的方式将所述临时保护膜和所述多孔膜接合。
发明的效果
本发明的透气孔用构件具有以能够去除的方式与多孔膜接合的临时保护膜，能够在使吸附机的吸附部与临时保护膜接触的状态下进行吸附以及移送。在此，临时保护膜在厚度方向上为非透气性，或者具有比多孔膜的厚度方向的透气性低的厚度方向的透气性。因此，采用本发明的透气孔用构件，即使在小型化的情况下，也不易在由吸附机进行吸附时产生吸附不良。另外，不必为了进行吸附而过度提高吸附部的吸引力，且能够将吸附时吸附部所接触的部分设为临时保护膜而不是多孔膜，因此，能够抑制吸附时的多孔膜的损伤。
附图说明
图1是示意地表示本发明的透气孔用构件的一例的剖视图。
图2A是示意地表示将图1所示的透气孔用构件配置于壳体的状态的一例的剖视图。
图2B是示意地表示将图1所示的透气孔用构件配置于壳体并去除临时保护膜的状态(使用状态)的一例的剖视图。
图3A是示意地表示通过吸附机吸附图1所示的透气孔用构件的状态的一例的剖视图。
图3B是示意地表示通过吸附机来吸附以往的透气孔用构件的状态的剖视图。
图4A是示意地表示本发明的透气孔用构件的另一例的俯视图。
图4B是示意地表示图4A所示的透气孔用构件的剖面B－B的剖视图。
图5是示意地表示本发明的透气孔用构件的又一例的剖视图。
图6A是示意地表示本发明的透气孔用构件的再一例的剖视图。
图6B是示意地表示将图6A所示的透气孔用构件配置于壳体的状态的一例的剖视图。
图6C是示意地表示将图6A所示的透气孔用构件配置于壳体并去除临时保护膜的状态(使用状态)的一例的剖视图。
图7是示意地表示本发明的构件供给用带的一例的立体图。
图8A是表示本发明的电子器件的制造方法的一例的工序图。
图8B是表示本发明的电子器件的制造方法的一例的工序图。
图9是示意地表示通过本发明的电子器件的制造方法得到的电子器件的一例的分解立体图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。本发明并不限于以下的实施方式。
[透气孔用构件]
在图1中示出本发明的透气孔用构件的一例。另外，在图2A中示出将图1的构件1配置于壳体的状态的一例。如图1和图2A所示，构件1包括在厚度方向上具有透气性的多孔膜2和接合于多孔膜2的临时保护膜3。临时保护膜3以从壳体11的外部13侧覆盖多孔膜2的方式接合于多孔膜2。临时保护膜3在厚度方向上为非透气性，或者具有比多孔膜2的厚度方向的透气性低的厚度方向的透气性。临时保护膜3和多孔膜2以能够从多孔膜2去除临时保护膜3的方式彼此接合。将构件1以覆盖壳体11的透气孔12的方式配置并使用。更具体而言，将构件1以覆盖透气孔12的方式配置于壳体11的外部13侧的表面并使用。不过，在使用构件1时，临时保护膜3被从多孔膜2去除(参照图2B)。在图2B的状态下，构件1允许气体经由壳体11的透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过、且防止粉尘和/或水等液体经由透气孔12从外部13进入内部14。另外，在该状态下，将多孔膜2以覆盖壳体11的透气孔12的方式配置，更具体而言，将多孔膜2以覆盖透气孔12的方式配置于壳体11的外部13侧的表面。
在图3A中示出通过吸附机来吸附构件1的状态的一例，在图3B中示出通过吸附机来吸附以往的透气孔用构件的状态。如图3B所示，在以往的构件101中，以多孔膜102与吸附机中的吸附头等吸附部21接触的方式由吸附机吸附构件101，但由于吸附机的吸引力22被透过多孔膜102的透过气体103抵消，由此存在产生吸附不良的倾向。另一方面，如图3A所示，对于构件1而言，能够以临时保护膜3与吸附部21接触的方式利用吸附机来吸附构件1，由此，能够更可靠地保持吸附时的吸附机的吸引力22。另外，由于能够更可靠地保持吸引力22，由此，在利用构件供给用带供给构件1的情况下，还能够得到如下等效果：能够更可靠地实施通过吸附而将构件1从基材带剥离。
临时保护膜3例如由通过外部刺激或溶剂的供给而变形或变质的材料构成。该形态的临时保护膜3通过变形或变质而产生相对于多孔膜2的接合力的下降或丧失，从而能够更可靠地从多孔膜2去除或者从多孔膜2自动地剥落(自然剥离)。外部刺激例如为热和/或光。溶剂例如为对构成临时保护膜3的材料进行溶解、溶胀或分解的溶剂。光例如为红外线、紫外线。根据光的波长的不同，也能够通过照射给予热。变形例如为收缩所引起的变形。变质例如为溶解、熔融、升华、分解等所导致的至少一部分的消失。不过，外部刺激、溶剂和光的种类、以及变形和变质的方式并不限于上述例子。该形态的临时保护膜3的更具体的例子为由通过热而收缩的材料构成的热收缩性的临时保护膜3、由通过热而熔融的材料构成的热熔融性的临时保护膜3、由通过热而升华的材料构成的热升华性的临时保护膜3、由通过热而分解的材料构成的热分解性的临时保护膜3、由通过紫外线而分解的材料构成的紫外线分解性的临时保护膜3、由溶解于溶剂的材料构成的溶剂溶解性的临时保护膜3。在将构件1配置于MEMS等精密器件并使用的情况下，从能够防止因变形或变质而产生的临时保护膜3的碎片、分解物等对器件造成污染的观点来看，优选热收缩性的临时保护膜3。上述变形或变质的材料例如是金属、树脂以及它们的复合材料，能够基于变形或变质的具体的方式来选择。不过，该材料并不限于上述例子。该形态的临时保护膜3例如通过粘合剂、熔接而接合于多孔膜2。粘合剂没有限定，也可以是后述的在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂。熔接例如是热熔接、超声波熔接。
临时保护膜3也可以利用在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂接合于多孔膜2。该形态的临时保护膜3在外部刺激的作用下，粘合剂的粘合力降低，由此产生相对于多孔膜2的接合力的降低或丧失，从而能够更可靠地从多孔膜2去除或者从多孔膜2自动地剥落(自然剥离)。另外，根据该形态的临时保护膜3，在将构件1配置于MEMS等精密器件并使用的情况下，也能够防止临时保护膜3的碎片、分解物对器件造成污染。外部刺激例如为热和/或光。光例如为红外线、紫外线。根据光的波长的不同，也能够通过照射给予热。不过，外部刺激以及光的种类并不限于上述例子。在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂例如为通过由热引起的发泡而粘合力降低的热发泡性粘合剂、通过紫外线的照射而粘合力降低的紫外线响应性粘合剂。紫外线响应性粘合剂的粘合力的降低例如通过由紫外线引起的粘合剂组合物的交联反应来进行。不过，粘合剂并不限于上述例子。该形态的临时保护膜3也可以是由上述粘合剂构成的粘合层设于基材的表面的粘合带(外部刺激响应性粘合带)。在该形态的临时保护膜3中，构成除了粘合剂以外的部分、例如上述粘合带的基材的材料例如是金属、树脂以及它们的复合材料。金属例如是铝、不锈钢。树脂例如是聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮。不过，该材料并不限于上述例子。
粘合力通过热而降低的粘合剂优选为通过加热至例如80～260℃、优选为120～200℃而粘合力降低的粘合剂。该粘合剂适合于使构件1配置以及应用于MEMS等精密器件。
从能够更可靠地抑制发生吸附时的吸附不良的观点来看，临时保护膜3优选为在厚度方向上为非透气性。此外，在本说明书中，“在厚度方向上为非透气性的膜”的意思为，按照由日本工业标准(以下记载为“JIS”)L1096：2010规定的透气性测量B法(格雷形法)求出的厚度方向的空气透过度(格雷透气度)超过10万秒/100mL的膜。另外，多孔膜2和临时保护膜3关于厚度方向的透气性的比较通过上述的格雷透气度来实施。在临时保护膜3具有厚度方向的透气性的情况下，该透气度由上述格雷透气度表示，例如是100秒/100mL～10万秒/100mL，也可以是1000秒/100mL～10万秒/100mL。
此外，在作为评价对象的膜的尺寸不满足格雷形法中的试验片的尺寸(约50mm×50mm)的情况下，也能够通过使用测量工具来评价格雷透气度。测量工具的一例为贯通孔(具有直径1mm或2mm的圆形的剖面)设于中央的、厚度为2mm且直径为47mm的聚碳酸酯制圆板。使用了该测量工具的格雷透气度的测量能够如以下这样地实施。
将作为评价对象的膜以覆盖测量工具的贯通孔的开口的方式固定在测量工具的一个面。如下这样进行固定：在格雷透气度的测量中，空气仅经过开口和作为评价对象的膜的有效试验部(从与固定的膜的主面垂直的方向观察时与开口重叠的部分)，且固定部分不会阻碍空气经过膜的有效试验部。膜的固定能够使用在中心部冲裁出具有与开口的形状一致的形状的透气口的双面粘合带。双面粘合带以透气口的周缘与开口的周缘一致的方式配置于测量工具与膜之间即可。接下来，将固定有膜的测量工具放置于格雷形透气性试验机，以使膜的固定面处于测量时的空气流的下游侧，对100mL的空气经过膜的时间t1进行测量。接下来，通过式t＝{(t1)×(膜的有效试验部的面积[mm2])/642[mm2]}，将测量出的时间t1换算成由JIS L1096：2010的透气性测量B法(格雷形法)规定的每有效试验面积642[mm2]的值t，能够将得到的换算值t设为膜的格雷透气度。在使用上述圆板作为测量工具的情况下，膜的有效试验部的面积为贯通孔的剖面的面积。此外，能够确认的是，对于满足上述试验片的尺寸的膜不使用测量工具地测量出的格雷透气度、与将该膜碎片化之后使用测量工具测量出的格雷透气度很好地一致，即，测量工具的使用实际上不影响格雷透气度的测量值。
临时保护膜3也可以在面内方向具有透气性，但从能够防止吸附机的吸附部21所产生的吸引力22被临时保护膜3的面内方向的透气性抵消(发生所谓的“侧漏”)的观点来看，优选为在面内方向为非透气性。在厚度方向和/或面内方向上为非透气性的临时保护膜3例如是在厚度方向和/或面内方向上不具有将该临时保护膜3的表面连接起来的贯通孔等连通孔的膜，也可以是不具有空孔的膜。
临时保护膜3的厚度(在是具有粘合层的粘合带的情况中，除掉粘合层的厚度)例如是1～500μm，也可以是10～200μm、进而是25～100μm。在临时保护膜3的厚度处于这些范围内的情况下，能够更可靠地抑制发生吸附时的吸附不良以及多孔膜2的损伤。
临时保护膜3相对于多孔膜2的粘合力例如只要在吸附于吸附部21的状态下由吸附机移送时临时保护膜3不会从多孔膜2剥离的程度以上即可。对于利用在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂接合于多孔膜2的临时保护膜3，在施加外部刺激之前的时刻的、相对于多孔膜2的粘合力(初始粘合力)由180°剥离粘合力表示，该180°剥离粘合力按照由JIS Z0237：2009规定的粘合力的试验方法1测量出，例如为0.1N/25mm以上，也可以是0.13N/25mm以上、0.2N/25mm以上、0.3N/25mm以上、0.4N/25mm以上、进而是0.45N/25mm以上。初始粘合力的上限由上述180°剥离粘合力表示，例如为5N/25mm以下。另一方面，处于在外部刺激的作用下粘合力降低的状态中的临时保护膜3的相对于多孔膜2的粘合力(响应后粘合力)例如为0.7N/25mm以下，也可以是0.5N/25mm以下、小于0.45N/25mm、0.4N/25mm以下、0.3N/25mm以下、进而是0.2N/25mm以下。响应后粘合力也可以是0(零)N/25mm，该情况下，临时保护膜3能够从多孔膜2自动地剥落(自然剥离)。此外，在对临时保护膜3相对于多孔膜2的粘合力进行评价时的试验片的宽度设为25mm，剥离速度设为300mm/分钟，试验板设为将PTFE多孔膜(日东电工制，TEMISH(注册商标)NTF1131)粘贴于表面的SUS304板，试验板中的试验片的压接面设为该PTFE多孔膜的暴露面。
临时保护膜3的形状在从与其主面垂直的方向看时，典型地为包含正方形和长方形的多边形、圆、椭圆。临时保护膜3的形状也可以与多孔膜2的形状相同。另外，临时保护膜3也可以具有接合于多孔膜2的接合部31和从接合部31的周缘向外侧突出的突耳部32。图4A和图4B所示的构件1具有临时保护膜3，该临时保护膜3具有突耳部32。此外，在图4B中示出了图4A的构件1的剖面B－B。不过，临时保护膜3的形状并不限于这些例子。
临时保护膜3只要能够以能够从多孔膜2去除的方式接合于多孔膜2，则不限于上述的各例。另外，临时保护膜3相对于多孔膜2接合的方式只要是能够从多孔膜2去除的方式，则不限于上述的各例。在图5中示出具有与上述的各例不同的形态的临时保护膜3的构件1的例子。图5的构件1所具有的临时保护膜3具有多层构造，该多层构造包括外部刺激响应性带33、具有突耳部32的突耳片材35、以及将外部刺激响应性带33和突耳片材35接合起来的粘合层34。临时保护膜3以外部刺激响应性带33侧的面与多孔膜2接合，利用外部刺激来降低外部刺激响应性带33相对于多孔膜2的粘合力，从而能够更可靠地去除临时保护膜3。不过，只要能够通过提起突耳部32来去除临时保护膜3，则也可以省略外部刺激响应性带33而将粘合层34和临时保护膜3直接接合于多孔膜2。
多孔膜2通常由通过外部刺激或溶剂的供给而变形或变质的程度低于临时保护膜3的材料构成。多孔膜2优选由不会因用于将临时保护膜3从多孔膜2去除的外部刺激或溶剂的供给而变形或变质的材料构成。构成多孔膜2的材料例如是金属、树脂以及它们的复合材料。金属例如是铝、不锈钢。树脂例如是聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃、PET等聚酯、PTFE等氟树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮。
多孔膜2的形态例如是无纺布、织布、网眼、网格、多孔膜。不过，多孔膜2的形态只要具有厚度方向的透气性，则不限于上述例子。
多孔膜2可以包括将含有PTFE颗粒的糊剂挤出物或流延膜拉伸而形成的多孔膜(PTFE多孔膜)，也可以是PTFE多孔膜。PTFE多孔膜由PTFE的微小的原纤维构成，有时也具有与原纤维相比PTFE处于聚集的状态的节点。PTFE多孔膜的质量与强度的平衡良好。另外，PTFE多孔膜能够根据其结构而具有较高的耐水压，并且能够通过疏液处理等而具有更高的耐水压。
作为PTFE多孔膜的多孔膜2的平均孔径例如为0.01～10μm。作为PTFE多孔膜的多孔膜2的气孔率例如为50～90％。PTFE多孔膜的平均孔径能够按照ASTM(美国试验材料协会)F316－86来测量。PTFE多孔膜的气孔率能够通过将该膜的质量、厚度、面积(主面的面积)以及真密度代入下述的式来计算。此外，PTFE的真密度为2.18g/cm3。
气孔率(％)＝{1－(质量[g]/(厚度[cm]×面积[cm2]×真密度[2.18g/cm3]))}×100
多孔膜2也可以是贯通孔片材。贯通孔片材为在具有非多孔的基质构造的原片材例如无孔片材设置沿厚度方向贯通该片材的多个贯通孔(穿孔)的片材。贯通孔片材也可以是除上述多个贯通孔以外不存在厚度方向的透气路径的片材。贯通孔也可以是在片材的厚度方向上以直线状延伸的直孔。在从与贯通孔片材的主面垂直的方向观察时，网格和网眼的眼通常为四边形等多边形，与此相对，贯通孔的开口的形状通常为圆或椭圆。贯通孔的剖面的形状既可以从片材的一个主面至另一个主面一定，也可以在从片材的一个主面至另一个主面的区间发生变化。在从与片材的主面垂直的方向观察时，贯通孔既可以形成为其开口在该主面上规则地排列，也可以形成为位于随机的位置。贯通孔片材也可以是金属片材或树脂片材。贯通孔例如能够通过由相对于原片材的激光加工、或者离子束照射以及后续的化学蚀刻进行的开孔加工而形成。通过激光加工，在从与片材的主面垂直的方向观察时，能够更可靠地在该主面上形成开口规则地排列的贯通孔。作为贯通孔片材，能够使用例如日本特开2012－20279号公报所公开的片材。不过，对片材的疏液处理可以实施，也可以不实施。
多孔膜2的面积既可以是100mm2以下，也可以是25mm2以下、9mm2以下、进而是1mm2以下。例如，根据具有9mm2以下的面积的多孔膜2，能够构建假定配置以及应用于MEMS等精密器件的、实现更加小型化的构件1。另一方面，根据构件1，在实现了该小型化的情况下，也能够抑制发生吸附时的吸附不良以及多孔膜2的损伤。换言之，在多孔膜2的面积为9mm2以下的情况下，本发明的效果更加显著。不过，多孔膜2的面积并不限于上述范围，根据所配置以及应用的壳体11的种类以及透气孔12的面积，例如也可以是更大的范围即400mm2以下。多孔膜2的面积的下限例如为0.25mm2以上。
另外，配置构件1的壳体11也可以是在进行切割等微细加工后成为MEMS等精密器件的中间产品的壳体11。换言之，构件1也可以配置并应用于在进行切割等微细加工后成为MEMS等精密器件的中间产品的壳体11。此时，构件1典型地与中间产品的壳体11一起由微细加工切断，并且以覆盖透气孔12的方式配置在微细加工后的精密器件的壳体11。在相对于中间产品的配置中，能够利用临时保护膜3来抑制进行切割等微细加工时的多孔膜2的损伤。配置于中间产品的构件1中的多孔膜2的面积例如为0.25～100mm2，也可以是1～25mm2。
多孔膜2的厚度例如是1～500μm，也可以是5～200μm、进而是10～100μm。
多孔膜2的厚度方向的透气度由上述格雷透气度表示，例如是0.05秒/100mL～1000秒/100mL，也可以是0.1秒/100mL～200秒/100mL、进而是0.5秒/100mL～100秒/100mL。
多孔膜2的面密度例如为1～50g/m2。多孔膜2的面密度也可以是1～30g/m2、进而是1～25g/m2。面密度能够通过多孔膜2的质量除以面积(主面的面积)来计算。
多孔膜2的形状在从与其主面垂直的方向观察时，典型地为包含正方形和长方形的多边形、圆、椭圆。不过，多孔膜2的形状并不限于这些例子。
多孔膜2也可以是防止水经由壳体11的透气孔12从壳体11的外部13进入内部14的防水膜。多孔膜2的防水性能够通过耐水压来评价。多孔膜2的耐水压例如是1kPa以上。多孔膜2的耐水压也可以是10kPa以上、15kPa以上、进而是20kPa以上。耐水压的上限例如为2000kPa以下。多孔膜2的耐水压能够通过使用测量工具，按照JIS L1092：2009的耐水度试验A法(低水压法)或B法(高水压法)，如以下这样测量。
测量工具的一例为在中央设有直径为1mm的贯通孔(具有圆形的剖面)的、直径为47mm的不锈钢制圆板。该圆板具有不会因测量耐水压时施加的水压而变形的厚度。使用了该测量工具的耐水压的测量能够如以下这样实施。
将作为评价对象的多孔膜2以覆盖测量工具的贯通孔的开口的方式固定在测量工具的一个面。进行固定以使在耐水压的测量中防止水从膜的固定部分漏出。多孔膜2的固定能够使用在中心部冲裁出具有与开口的形状一致的形状的通水口的双面粘合带。双面粘合带以通水口的周缘与开口的周缘一致的方式配置于测量工具与多孔膜2之间即可。接下来，以使多孔膜2的与固定面相反的一侧的面成为测量时的水压施加面的方式将固定有多孔膜2的测量工具放置于试验装置，并按照JIS L1092：2009的耐水度试验A法(低水压法)或B法(高水压法)测量耐水压。其中，耐水压基于从多孔膜2的膜面的一处部位出水时的水压进行测量。能够将测量出的耐水压设为多孔膜2的耐水压。试验装置能够使用具有与JIS L1092：2009所例示的耐水度试验装置同样的结构并且具有能够放置上述测量工具的试验片安装构造的装置。
也可以对多孔膜2实施疏水处理、疏油处理或疏液处理。在该情况下，能够提高多孔膜2的防水性。另外，也可以对多孔膜2实施着色处理等各种处理。对多孔膜2的疏水处理、疏油处理、疏液处理以及着色处理能够利用公知的方法实施。
透气孔用构件1例如能够通过粘合、熔接的方法固定于壳体11的表面。因此，构件1还可以具有从多孔膜2的、壳体11的内部14侧接合于多孔膜2的粘合层4(参照图6A)。粘合层4位于多孔膜2的与临时保护膜3侧相反的一侧。图6A的构件1能够利用粘合层4固定于壳体11的表面。在图6B中示出将图6A的构件1固定于壳体11的表面的状态的一例。如图6B所示，将构件1以覆盖壳体11的透气孔12的方式配置于壳体11的外部13侧的表面并使用。不过，在使用构件1时，临时保护膜3被从多孔膜2去除(参照图6C)。在图6C的状态下，构件1允许气体经由壳体11的透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过、且防止粉尘和/或水等液体经由透气孔12从外部13进入内部14。
在从与多孔膜2的主面垂直的方向观察时，图6A～图6C所示的构件1的粘合层4具有多孔膜2的周缘部的形状。更具体而言，在从上述方向观察时，粘合层4具有圆形的多孔膜2的周缘部的形状即环状的形状。在粘合层4具有上述周缘部的形状的情况下，构件1在配置于壳体11且去除临时保护膜3的状态(图6C的状态)下，能够以由多孔膜2中的由上述周缘部包围的粘合层4的非配置区域41为主在厚度方向上透气。
在粘合层4具有上述周缘部的形状的情况下，粘合层4的配置区域42的面积相对于多孔膜2的整体的面积之比例如是15％～99％，也可以是20％～99％、进而是30％～99％。
粘合层4例如能够通过在多孔膜2的内部14侧的表面涂布公知的粘合剂而形成。粘合层4也可以是双面粘合带。双面粘合带既可以是具有基材和分别设于基材的双方的表面的粘合层的带，也可以是不具有基材片材而仅由粘合层构成的无基材的带。由于能够利用临时保护膜3来提高吸附时的构件1的刚性，因此，在构件1中，能够采用无基材的双面粘合带作为粘合层4。
粘合层4中所含的粘合剂(包括作为双面粘合带的粘合层4中所含的粘合剂)能够使用丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂、环氧类粘合剂、聚氨酯系粘合剂、以及橡胶系粘合剂等各种粘合剂。不过，在利用通过外部刺激而粘合力降低的粘合剂将临时保护膜3接合于多孔膜2的情况下，粘合层4中所含的粘合剂优选为，与上述外部刺激响应性的粘合剂相比，在相同的外部刺激的作用下粘合力降低的程度较小的粘合剂，更优选在相同的外部刺激的作用下粘合力不降低的粘合剂。
双面粘合带的基材例如是树脂的薄膜、无纺布或泡沫。基材所能够使用的树脂不受限定，为PET等聚酯、聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、PTFE等氟树脂。粘合层4也可以是具有由耐热性树脂构成的基材的双面粘合带，该耐热性树脂包含从聚酰亚胺、聚酯、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺以及氟树脂中选择的至少一种，在该情况下，能够在配置于MEMS等精密器件的壳体的状态下，将构件1供给至回流焊等高温工序。
关于粘合层4的结构，只要在图6C的状态下构件1在厚度方向上具有透气性，允许气体经由透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过，并且在从多孔膜2去除临时保护膜3时也能够稳定地维持构件1相对于壳体11的配置，则不限于上述例子。
透气孔用构件1只要能够得到本发明的效果，则还可以具有除上述以外的其他构件和/或层。
配置有透气孔用构件1来使用的壳体11例如是MEMS的壳体。MEMS如果是较小的器件，则是具有1mm见方的尺寸的非常微小的器件，但作为组装到各种产品使该产品高功能化、高附加价值化的器件，近年来其重要性逐渐增加。在MEMS中有一种在封装的表面具有透气孔的非封闭系的产品，其能够在以覆盖该透气孔的方式配置有构件1的情况下使用。非封闭系MEMS的例子为用于检测气压、湿度、气体、气流等的各种传感器以及扬声器、麦克风等电声转换元件。不过，配置有构件1来使用的壳体11并不限于上述例子。
透气孔用构件1也可以是允许声音经由壳体11的透气孔12在壳体11的外部与内部之间透过的构件(透声构件)。作为透声构件的构件1例如在配置于扬声器、麦克风等电声转换元件和/或具有该元件的电子设备的壳体的情况下使用。
透气孔用构件1例如能够通过在多孔膜2的一个面接合临时保护膜3来制造。还具有粘合层4的构件1例如能够通过在多孔膜2的一个面接合临时保护膜3并且在另一个面形成粘合层4来制造。
[构件供给用带]
在图7中示出本发明的构件供给用带的一例。图7的构件供给用带5具有基材带6和配置于基材带6的表面的多个透气孔用构件1，图7的构件供给用带5为用于供给构件1的带。为了允许气体经由壳体11的透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过、且防止粉尘和/或水等液体经由透气孔12从外部13进入内部14，将构件1以覆盖透气孔12的方式配置并使用。构件1包括在厚度方向上具有透气性的多孔膜2和以从与基材带6相反的一侧覆盖多孔膜2的方式接合于多孔膜2的临时保护膜3。临时保护膜3在厚度方向上为非透气性，或者具有比多孔膜2的透气性低的厚度方向的透气性。临时保护膜3和多孔膜2以能够将临时保护膜3从多孔膜2去除的方式彼此接合。根据构件供给用带5，例如能够将构件1高效地相对于吸附机供给。由构件供给用带5供给到吸附机的构件1在使吸附机的吸附部21与临时保护膜3接触的状态下由吸附机吸附，能够从基材带6剥离。此时，由于临时保护膜3的存在，能够抑制吸附时的多孔膜2的损伤，并且不易发生吸附不良，另外，由此，能够更可靠地实施从基材带6进行的构件1的剥离。
构件供给用带5中的构件1和构件1所具有的各构件的结构只要是以从与基材带6相反的一侧覆盖多孔膜2的方式使临时保护膜3接合于多孔膜2，则在本发明的透气孔用构件的说明中，与上述的结构相同。
基材带6例如由纸、金属、树脂以及它们的复合材料构成。金属例如是不锈钢、铝。树脂例如是PET等聚酯、聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃。不过，构成基材带6的材料并不限于这些例子。
构件1也可以借助该构件1所具有的粘合层(例如粘合层4)配置于基材带6上。此时，也可以对基材带6中的构件1的配置面实施分离处理，该分离处理能够提高从基材带6分离的分离性。分离处理能够利用公知的方法实施。
构件1也能够借助基材带6在表面所具有的粘合层配置于基材带6上。此时，构件1可以具有粘合层4，也可以不具有粘合层4。此外，为了能够更可靠地剥离构件1，基材带6所具有的粘合层优选为弱粘合性。另外，基材带6所具有的粘合层也可以由在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂构成。不过，在利用在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂使临时保护膜3接合于多孔膜2的情况下，基材带6所具有的上述粘合剂发生反应的外部刺激优选为与将临时保护膜3和多孔膜2接合的粘合剂发生反应的外部刺激不同。
基材带6的厚度例如是1～200μm。
图7的构件供给用带5为带状，多个构件1在一方向(基材带6延伸的方向)上依次排列地配置于带状的基材带6的表面。不过，构件供给用带5的形状、基材带6的形状以及基材带6中的构件1的配置的形态并不限于该例。例如，构件供给用带5为具有包含长方形和正方形的多边形、圆、椭圆等各种形状的单片状，多个构件1相对于单片状的基材带6的表面既可以配置于在相对于该表面垂直观察时的格子的顶点，也可以配置为锯齿状。此外，带状的构件供给用带5也可以设为卷绕于卷芯的卷绕体(卷轴)。
构件供给用带5能够通过在基材带6的表面配置多个构件1来制造。
[电子器件的制造方法]
参照图8A和图8B来说明本发明的电子器件的制造方法的一例。在图8A和图8B的例子中：
在使吸附机的吸附部21与临时保护膜3接触的状态下，利用该吸附机将该构件1向覆盖壳体11的透气孔12的位置移送，构件1包括在厚度方向上具有透气性的多孔膜2、和以覆盖多孔膜2的方式接合于多孔膜2的临时保护膜3，且临时保护膜3在厚度方向上为非透气性，或者具有比多孔膜2的上述透气性低的厚度方向的透气性(图8A)；
在上述位置将临时保护膜3从多孔膜2去除(图8B)。由此，能够制造如下的电子器件7，其具有：壳体11，该壳体11具有透气孔12；以及透气孔用构件1，该透气孔用构件1为了允许气体经由壳体11的透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过、且防止粉尘和/或液体经由透气孔12从外部13进入内部14，而以覆盖透气孔12的方式配置。另外，在该制造方法中，在由吸附机对构件1进行吸附时不易发生吸附不良，且能够抑制吸附时的多孔膜2的损伤，并且能够期待如下等效果：(1)在去除临时保护膜3之前的阶段，在将构件1固定于表面的状态下，能够利用吸附机进一步移送壳体11，此时，通过对临时保护膜3的吸附，能够更可靠地对壳体11进行吸附移送，(2)由于临时保护膜3的存在，能够得到具有如下多孔膜2的电子器件7：该多孔膜2不会暴露于在制造电子器件7时可能产生的粉尘等异物中。此外，临时保护膜3从多孔膜2的去除能够在将构件1移送至覆盖透气孔12的位置之后的任意的时机实施。例如，也可以是，在将构件1固定于壳体11的表面之后所实施的后工序中，或者在该后工序之后的任意的时机，从多孔膜2去除临时保护膜3。
另外，在图8A和图8B的例子中，构件1由构件供给用带5向吸附机供给。更具体而言，从卷绕有构件供给用带5的卷绕体(卷轴)51送出的构件供给用带5被向具有剥离台53和吸附部21的吸附机供给，并且在剥离台53上输送，在剥离台53的端部刚要产生回转之前，构件1被吸附部21吸附而从基材带6剥离。被吸附部21吸附而从基材带6剥离的构件1在被吸附部21吸附的状态下，被向覆盖壳体11的透气孔12的位置移送并固定于壳体11的表面。构件1相对于壳体11的表面的固定能够采用粘合层(例如构件1所具有的粘合层4)的粘合或熔接等方法。剥离了构件1的基材带6被卷绕于卷取辊52并被回收。不过，在本发明的电子器件的制造方法中，将构件1向上述位置移送的方法只要是在使吸附部21与临时保护膜3接触的状态下由吸附机移送，则不限于上述例子。
对于被移送到覆盖透气孔12的位置的构件1，将临时保护膜3从多孔膜2去除的方法不受限定。在临时保护膜3由通过外部刺激或溶剂的供给而变形或变质的材料构成的情况下，可以通过对临时保护膜3施加外部刺激或者供给溶剂，将临时保护膜3从多孔膜2去除。另外，在利用在外部刺激的作用下粘合力降低的粘合剂将临时保护膜3接合于多孔膜2的情况下，可以通过对粘合剂施加外部刺激来降低粘合剂的粘合力，由此将临时保护膜3从多孔膜2去除。
在图9中示出利用本发明的电子器件的制造方法得到的电子器件的一例。图9的电子器件7为在壳体11具有透气孔12的非封闭系MEMS。多孔膜2借助粘合层4以覆盖透气孔12的方式配置以及固定于电子器件7的壳体11。在从与多孔膜2的表面垂直的方向观察时，粘合层4具有多孔膜2的周缘部的形状，换言之，在中央具有能够在厚度方向上透气的贯通孔43。在电子器件7中，能够利用具有多孔膜2的构件1允许气体经由透气孔12在壳体11的外部13与内部14之间透过、且防止粉尘和/或水等液体经由透气孔12从外部13进入内部14。不过，通过本发明的电子器件的制造方法得到的电子器件不限于上述例子。电子器件也可以是智能手机、平板PC等信息设备。非封闭系MEMS的例子如上述。
[实施例]
以下利用实施例进一步具体地说明本发明。本发明并不限于以下所示的实施例。
首先，记载在本实施例中制成的透气孔用构件的评价方法。
[临时保护膜相对于多孔膜的粘合力]
利用上述的方法评价了临时保护膜相对于多孔膜的粘合力(初始粘合力、以及在将外部刺激响应性带应用于临时保护膜的实施例1～6中进一步施加热或紫外线之后的响应后粘合力)。此外，在23℃±5℃的气氛中实施了试验片的准备、试验片相对于试验板的粘贴、以及粘合力的评价。另外，为了提高评价的精度，在将试验片粘贴于试验板之后，经过30分钟，在临时保护膜的粘合力稳定之后实施评价。
[吸附机的吸附稳定性(拾取性)]
如以下这样评价了在实施例1～8和比较例1中制成的构件由吸附剂吸附的吸附稳定性。
制作了具有基材带和配置于基材带的表面的上述构件的供给用带。基材带使用剥离衬垫(日东电工制，RT－50Et)，在剥离衬垫之上排列地配置100个上述构件，设为供给用带。此外，构件相对于剥离衬垫的配置使用了该构件的双面粘合带(双面粘合带A)。接下来，将制成的供给用带向安装机(YAMAHA制，YSM10)供给，尝试了从供给用带拾取上述构件。安装机的喷嘴使用具有外径Ф2mm以及内径Ф1mm的顶端的喷嘴，拾取时的吸附压力设为80kPa以下。而且，在100个构件中，将能够没有问题地由吸附机的吸附部进行拾取的构件的个数为90个以上的情况设为良(○)，将50个以上89个以下的情况设为可(△)，将49个以下的情况设为不可(×)。
[临时保护膜的去除、以及去除临时保护膜之后的多孔膜的表面的状态]
关于在实施例1～8中制成的构件，从多孔膜去除临时保护膜，并且利用光学显微镜以倍率50倍对去除的临时保护膜的表面(与多孔膜的接合面)进行观察。观察的结果是，将在临时保护膜的上述表面看不到多孔膜的纤维的附着的情况设为良(○)，将能够在临时保护膜的上述表面看到多孔膜的纤维的附着的情况设为可(△)。此外，在利用热发泡性粘合剂将临时保护膜和多孔膜接合起来的实施例1～4的构件中，通过将该构件加热至120℃，从而临时保护膜3从多孔膜2自然剥离。在利用紫外线响应性粘合剂将临时保护膜和多孔膜接合起来的实施例5、6的构件中，对该构件以300mW/cm2的照射强度照射波长为365nm的紫外线，由此降低粘合剂的粘合力，然后，用手将临时保护膜3从多孔膜2剥离。临时保护膜3能够以非常小的力顺畅地从多孔膜2剥离。在临时保护膜3为轻剥离带的实施例7的构件中，临时保护膜3在不施加外部刺激的情况下就能够以非常小的力顺畅地从多孔膜2剥离。在临时保护膜3为粘合带的实施例8的构件中，能够在不施加外部刺激的情况下将临时保护膜3从多孔膜2剥离，但剥离需要比实施例5～7的构件大的力。
[临时保护膜对多孔膜的保护性能]
制作与评价吸附机的吸附稳定性时制作的供给用带相同的供给用带，将其向安装机(YAMAHA制，YSM10)供给，实施了从供给用带拾取上述构件以及所拾取的构件相对于虚设基板的固定。安装机的喷嘴使用具有外径Ф2mm以及内径Ф1mm的顶端的喷嘴，拾取时的吸附压力设为80kPa以下。另外，构件相对于虚设基板的固定使用构件的双面粘合带(双面粘合带A)，并且固定时施加于构件的力为1N，对构件施加该力的时间为0.1秒。接下来，对于实施例1～8的构件，利用光学显微镜以倍率50倍对从多孔膜去除临时保护膜之后的多孔膜的表面(与临时保护膜的接合面)进行了观察，对于比较例1的构件，利用光学显微镜以倍率50倍对拾取时安装机的喷嘴所接触的多孔膜的表面进行了观察。观察的结果是，将在多孔膜的上述表面看不到因安装机的喷嘴导致的打痕、伤痕的情况设为良(○)，将能够在多孔膜的上述表面看到该打痕、伤痕的情况设为不可(×)。此外，实施例1～8的构件中的临时保护膜的去除利用在[临时保护膜的去除、以及去除临时保护膜之后的多孔膜的表面的状态]中说明的方法来实施。
(实施例1)
作为多孔膜2，准备了PTFE多孔膜(日东电工制，TEMISH(注册商标)NTF1131，厚度为80μm、直径为2.0mm的圆形)。与此相比另行地，作为临时保护膜3，准备了相对于基材(厚度为100μm)的一个面形成有热发泡性粘合剂的粘合层(厚度为75μm)的热响应性带(日东电工制，No.31935MS，直径为2.0mm的圆形)。另外，作为双面粘合带A，准备了日东电工制No.585(厚度为50μm、外径为2.0mm以及内径为1.0mm的环状)。接下来，借助上述粘合层将临时保护膜3接合于多孔膜2的一个面，将双面粘合带A接合于另一个面，得到了实施例1的构件。此外，多孔膜2、临时保护膜3以及双面粘合带A的接合以彼此的外周一致的方式实施。
(实施例2)
作为临时保护膜3，使用了相对于基材(厚度为100μm)的一个面形成有热发泡性粘合剂的粘合层(厚度为75μm)的热响应性带(日东电工制，No.3193MS，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例2的构件。
(实施例3)
作为临时保护膜3，使用了相对于基材(厚度为100μm)的一个面形成有热发泡性粘合剂的粘合层(厚度为48μm)的热响应性带(日东电工制，No.3195MS，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例3的构件。
(实施例4)
作为临时保护膜3，使用了相对于基材(厚度为100μm)的一个面形成有热发泡性粘合剂的粘合层(厚度为48μm)的热响应性带(日东电工制，No.3198MS，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例4的构件。
(实施例5)
作为临时保护膜3，使用了相对于基材(厚度为50μm)的一个面形成有紫外线响应性粘合剂的粘合层(厚度为30μm)的紫外线响应性带(日东电工制，UB－3083D，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例5的构件。
(实施例6)
作为临时保护膜3，使用了相对于基材(厚度为80μm)的一个面形成有紫外线响应性粘合剂的粘合层(厚度为5μm)的紫外线响应性带(日东电工制，DU－300，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例6的构件。
(实施例7)
作为临时保护膜3，使用了相对于PET基材(厚度为38μm)的一个面形成有聚氨酯系粘合剂的粘合层(厚度为12μm)的轻剥离带(日东电工制，AW303D，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例7的构件。
(实施例8)
作为临时保护膜3，使用了相对于PET基材(厚度为50μm)的一个面形成有有机硅系粘合剂的粘合层(厚度为30μm)的粘合带(日东电工制，No.336，直径为2.0mm的圆形)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例8的构件。
(比较例1)
没有接合临时保护膜3，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例1的构件。
在以下的表1中示出在实施例1～8和比较例1中制成的各构件的评价结果。
[表1]
产业上的可利用性
对于本发明的透气孔用构件，通过将其以覆盖壳体的透气孔的方式配置于壳体并使用，能够允许气体经由透气孔在壳体的外部与内部之间透过、且能够防止粉尘和/或液体经由透气孔从壳体的外部进入内部。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
