一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置的制作方法

技术特征：
1.一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，包括有：底座（1）、启动开关（3）、保护罩（4）、安装座（5）、第一驱动电机（6）、打磨轮（7）、放置组件（8）和自动送料机构（9），底座（1）一侧设有启动开关（3），底座（1）顶部连接有保护罩（4），保护罩（4）内壁一侧设有安装座（5），安装座（5）一侧设有第一驱动电机（6），保护罩（4）内壁顶部一侧转动式设有对丝印进行打磨去除的打磨轮（7），底座（1）顶部设有放置组件（8），放置组件（8）上设有自动送料机构（9）。2.如权利要求1所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，放置组件（8）包括有：导轨架（81）、导向支架（82）、连接板（83）和放置台（84），底座（1）顶部对称设有导轨架（81），导轨架（81）上均滑动式连接有导向支架（82），导向支架（82）内侧之间连接有连接板（83），连接板（83）顶部设有放置台（84）。3.如权利要求2所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，自动送料机构（9）包括有：承重座（91）、第二驱动电机（92）、丝杆（93）、第一行程开关（94）、第二行程开关（95）和第一距离传感器（96），底座（1）顶部一侧设有承重座（91），承重座（91）上设有第二驱动电机（92），第二驱动电机（92）的输出端通过联轴器连接有丝杆（93），底座（1）顶部一侧设有第一行程开关（94），底座（1）顶部远离第一行程开关（94）的一侧设有第二行程开关（95），放置台（84）顶部一侧设有第一距离传感器（96）。4.如权利要求3所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，还包括有防堆料机构（10），防堆料机构（10）包括有：安装支架（101）、防堆料板（102）和第一限位弹簧（103），保护罩（4）内壁两侧之间连接有安装支架（101），安装支架（101）底部滑动式设有防堆料板（102），防堆料板（102）与安装支架（101）底部之间对称连接有第一限位弹簧（103）。5.如权利要求4所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，还包括有周转盘夹紧机构（11），周转盘夹紧机构（11）包括有：限位柱（111）、第二限位弹簧（112）和夹紧块（113），放置台（84）两侧均设有限位柱（111），放置台（84）两侧均滑动式设有限位柱（111），限位柱（111）内侧均设有夹紧块（113），限位柱（111）与放置台（84）外侧之间均连接有第二限位弹簧（112）。6.如权利要求5所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，还包括有吸尘机构（12），吸尘机构（12）包括有：安装槽板（121）、支撑架（122）、安装罩（123）、风扇（124）、集尘箱（125）和烟雾传感器（126），保护罩（4）顶部设有安装槽板（121），安装槽板（121）一侧等距设有多个支撑架（122），支撑架（122）之间连接有安装罩（123），安装罩（123）内壁一侧转动式设有风扇（124），安装罩（123）底部与保护罩（4）顶部之间连接有集尘箱（125），安装槽板（121）底部连接有烟雾传感器（126）。7.如权利要求6所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，还包括有密封防护机构（13），密封防护机构（13）包括有：支撑座（131）、电动推杆（132）、连接块（133）、导向板（134）、防护门（135）和第二距离传感器（136），保护罩（4）顶部一侧连接有支撑座（131），支撑座（131）上部设有电动推杆（132），电动推杆（132）的伸缩杆底部连接有连接块（133），保护罩（4）对称设有导向板（134），导向板（134）之间滑动式连接有防护门（135），保护罩（4）内壁顶部一侧设有第二距离传感器（136）。8.如权利要求7所述的一种内置手机配件用ic芯片丝印去除装置，其特征是，还包括有控制箱（2），底座（1）前侧设有控制箱（2），控制箱（2）内安装有开关电源、电源模块和控制模
块，开关电源为整个设备供电，开关电源的输出端与电源模块通过电性连接，电源模块上通过线路连接有电源总开关，电源模块与控制模块通过电性连接；控制模块上连接有ds1302时钟电路和24c02电路，第一距离传感器（96）、第二距离传感器（136）、烟雾传感器（126）、第一行程开关（94）、第二行程开关（95）和启动开关（3）都与控制模块通过电性连接，第一驱动电机（6）、第二驱动电机（92）、电动推杆（132）和风扇（124）都与控制模块通过外围线路连接。

技术总结
本发明涉及一种去除装置，尤其涉及一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。主要是提供一种依靠机器对芯片进行刮平，减少人工操作量，同时减少人手与打磨轮接触所会产生的安全隐患的内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置，包括有：底座、启动开关、保护罩、安装座、第一驱动电机和打磨轮，底座一侧设有启动开关，底座顶部连接有保护罩，保护罩内壁一侧设有安装座，安装座一侧设有第一驱动电机，保护罩内壁顶部一侧转动式设有对丝印进行打磨去除的打磨轮。丝杆转动通过连接板带动周转盘及IC芯片前后往复移动，同时打磨轮转动与IC芯片表面接触便可实现对丝印的打磨去除，实现基本功能。实现基本功能。实现基本功能。


技术研发人员：刘春景
受保护的技术使用者：深圳市光明区琪琪电子加工店
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/4