蒸镀装置以及显示装置的制造方法与流程

1.本发明关于蒸镀装置以及显示装置的制造方法。


背景技术：

2.专利文献1、2中公开了在蒸镀掩模和磁铁之间配置基板，通过磁铁的磁力，蒸镀掩模与基板紧密接触的蒸镀装置。现有技术文献专利文献
3.专利文献1:日本国专利公报“专利第6302150号(2018年03月28日发行)”专利文献2:日本国再公开专利(a1)“国际公开号w02017/154234(2017年09月14日国际公开)”

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题
4.然而，在如上所述的现有的蒸镀装置中，基板在接受蒸镀处理后，从蒸镀掩模和触摸板分离，从蒸镀装置搬出。
5.但是，在如上所述的现有的蒸镀装置中，在从触摸板分离基板时，基板与触摸板有时相互紧密接触而不分离。因此，在现有的蒸镀装置中，在使从蒸镀掩模紧密接触的基板及触摸板离开该蒸镀掩模的上方后，基板因其自重有时会从触摸板上分离，基板与蒸镀掩模接触，有时在基板上产生裂纹。其结果是，在现有的蒸镀装置中，存在显示装置的制造成品率降低的问题。
6.本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，实现能够防止显示装置的制造成品率降低的蒸镀装置和显示装置的制造方法。解决问题的方案
7.本发明一个实施方式的蒸镀装置构成为包括:蒸镀源；具有掩模板和掩模框架的蒸镀掩模；用于使所述掩模片材与基板紧贴的磁体；配置在所述基板与所述磁体之间的触摸板；相对于所述蒸镀掩模使所述基板升降的升降装置；和进行所述蒸镀掩模与所述基板的对准的对准装置，其中，在所述触摸板上设置有在分离所述基板和该触摸板时与所述基板抵接的多个凸部。
8.本发明的一实施方式的显示装置的制造方法为具有基板的显示装置的制造方法，该方法具备使用蒸镀掩模对所述基板进行蒸镀处理的蒸镀工序，所述蒸镀工序包括:第一工序，通过相对于所述基板设置于所述蒸镀掩模的相反侧的触摸板，将所述基板向所述蒸镀掩模侧按压；成膜工序，对所述基板实施所述蒸镀处理，在该基板上形成蒸镀膜；以及第二工序，将所述触摸板从所述基板分离，在所述第二工序中，经由设置于所述触摸板的多个凸部，从所述基板分离所述触摸板。发明效果
9.根据本发明的几个方式，能够实现能防止显示装置的制造成品率降低的蒸镀装置及显示装置的制造方法。
附图说明
10.图1是示出显示装置的制造方法的一个例子的流程图。图2是示出显示装置的显示区域的构成的截面图。图3是示出比较例的蒸镀装置的概略结构、沿着基板的长度方向的截面图。图4是示出图3所示的比较例的蒸镀装置所具备的触摸板的基板侧表面的概略形状的放大侧视图。图5是概略地示出图3所示的比较例的蒸镀装置中的蒸镀工序的流程图。图6是概略地示出图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的截面图。图7是概略地表示图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的另一截面图。图8是概略地表示图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的另一截面图。图9是概略地表示图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的另一截面图。图10是概略地表示图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的另一截面图。图11是概略地表示图5所示的蒸镀工序的一部分的、沿着基板的长度方向的另一截面图。图12是本发明的一实施方式涉及的蒸镀装置的概略结构的一例的、沿着基板的长度方向的截面图。图13是图12所示的蒸镀装置的概略结构的立体图。图14是表示图12所示的蒸镀装置所具备的对准装置的概略构成的一例的框图。图15是概略地表示图14所示的对准标记和摄像用贯通孔以及视认孔的重叠的截面图和俯视图。图16是表示图12所示的蒸镀装置能够具备的触摸板的概略结构的一例的局部截面图。图17是表示图12所示的蒸镀装置能够具备的对准装置的概略构成的另一例的框图。图18是概略地表示图12所示的蒸镀装置中的蒸镀工序的一例的流程图。图19的(a)是概略地表示图12所示的蒸镀装置的对准时的状态的沿基板的长度方向的截面图。另外，图19的(b)是图19的(a)的局部放大图。图20的(a)是概略表示图12所示的蒸镀装置的触摸板分离的过程中的状态的、沿着基板的长度方向的截面图。另外，图20的(b)是图20的(a)的局部放大图。
图21是图12所示的蒸镀装置的一变形例的概略构成的一例的、沿着基板的长度方向的截面图。图22是本发明的另一实施方式涉及的蒸镀装置的概略结构的一例的、沿着基板的长度方向的截面图。图23是表示能够具备图22所示的蒸镀装置的触摸板的基板侧表面的一例的概略结构的俯视图。图24是图23的aa的截面图。图25是概略地表示图22所示的蒸镀装置的对准时的状态的沿基板的长度方向的截面图。图26是概略表示图22所示的蒸镀装置的触摸板分离的过程中的状态的、沿着基板的长度方向的截面图。图27是表示能够具备图22所示的蒸镀装置的变形例的触摸板的基板侧表面的一例的概略结构的俯视图。
具体实施方式
11.(显示装置的制造方法及结构)在下文中，“同层”指的是在同一工序(成膜工序)中由同一材料形成的，“下层”指的是在比比较对象层更前面的工序中形成的层，“上层”指的是在比比较对象层更后面的工序中形成的。
12.图1是示出显示装置的制造方法的一个例子的流程图。图2是示出显示装置2的显示区域的构成的剖视图。
13.当制造柔性的显示装置时，如图1和图2所示，首先，在透光性的支承基板(例如，母玻璃)上形成树脂层12(步骤s1)。接着，形成势垒层3(步骤s2)。接着，形成tft层4(步骤s3)。接着，形成顶部发射型的发光元件层5(步骤s4)。接着，形成密封层6(步骤s5)。接着，在密封层6上贴附上表面膜(步骤s6)。
14.接着，利用激光的照射等将支承基板从树脂层12剥离(步骤s7)。接着，在密封层12的下表面粘贴下表面膜10(步骤s8)。接着，将包含下表面膜10、树脂层12、阻挡层3、tft层4、发光元件层5、密封膜6的层叠体切割以获得多个单片(步骤s9)。接着，在获得的单片上贴附功能膜39(步骤s10)。接着，将电子电路基板(例如，ic芯片和fpc)安装在形成有多个子像素的显示区域的外侧(非显示区域、边框区域)的一部分(端子部)上(步骤s11)。此外，步骤s1～s11由显示装置制造装置(包括进行步骤s1～s5的各工序的成膜装置)进行。
15.作为树脂层12的材料，例如可举出聚酰亚胺等。可以用两层树脂膜(例如，聚酰亚胺膜)和夹在其间的无机绝缘膜代替树脂层12的部分。
16.势垒层3是防止水、氧等异物侵入tft层4和发光元件层5的层，例如可以由通过cvd法形成的氧化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜或者该些层的层叠膜构成。
17.tft层4包括半导体膜15、比半导体膜15更上层的无机绝缘膜16(栅极绝缘膜)、比无机绝缘膜16更上层的栅极ge和栅极布线gh、比栅极ge和栅极布线gh更上层的无机绝缘膜18、比无机绝缘膜18更上层的电容电极ce、比电容电极ce更上层的无机绝缘膜20、比无机绝缘膜20更上层的源极布线sh、以及比源极布线sh更上层的平坦化膜21(层间绝缘膜)。
18.半导体层15例如由低温多晶硅(ltps)或者氧化物半导体(例如in
‑
ga
‑
zn
‑
o系的半导体)构成，并以包括半导体层15以及栅电极ge的方式构成晶体管(tft)。在图2中，晶体管被表示为顶栅结构，但也可以是底栅结构。
19.栅极电极ge、栅极布线gh、电容电极ce和源极布线sh由例如包含铝、钨、钼、钽、铬、铬、钛和铜中的至少一种的金属的单层膜或层叠膜构成。图2的tft层4上包括一层半导体层和三层金属层。
20.无机绝缘膜16、18、20例如可以由通过cvd法形成的氧化硅(siox)膜或氮化硅(sinx)膜或它们的层叠膜构成。平坦化膜21可以由例如聚酰亚胺、丙烯酸等可涂布的有机材料构成。
21.发光元件层5包括比平坦化膜21更上层的阳极22(anode)、覆盖阳极22的边缘的绝缘性的边缘罩23、比边缘罩23更上层的进行el(电致发光)的活性层24、以及比活性层24更上层的阴极25(cathode)。边缘罩23例如通过在涂覆了聚酰亚胺、丙烯酸等有机材料后利用光刻进行图案化而形成。
22.在每个子像素中，包含岛状的阳极22、活性层24以及阴极25，qled即发光元件es(电致发光元件)形成于发光元件层5，用于控制发光元件es的子像素电路形成于tft层4。
23.活性层24例如从下层侧起依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层而构成。通过蒸镀法或喷墨法在边缘罩23的开口(每个子像素)中以岛状形成发光层。其他层形成为岛状或整面状(共用层)。此外，也构成为不形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的一层以上。
24.qled的发光层可以通过喷墨涂布扩散了量子点的溶剂，形成为岛状的发光层(对应一个子像素)。
25.阳极22是由例如ito(indium tin oxide，铟锡氧化物)与ag(银)或含ag的合金的叠层构成、或由含ag或含a1(铝)的材料构成以具有光反射性的反射电极。阴极(cathode)25是由ag、au、pt、ni、ir的薄膜、mgag合金的薄膜、ito、izo(indium zinc oxide：氧化铟锌)等透光性的导电材料构成的透明电极。在显示器件为底部发射型而非顶部发射型的情况下，下表面膜10和树脂层12具有透光性，阳极22为透明电极，阴极25为反射电极。
26.在发光元件es中，空穴和电子通过阳极22和阴极25之间的驱动电流在发光层内复合，由此产生的激子从量子点的导带能级(conduction band)跃迁到价带能级(valence band)的过程中放出光(荧光)。
27.密封层6具有透光性，且包含覆盖阴极25的无机密封膜26、比无机密封膜26更上层的有机缓冲膜27、以及比有机缓冲膜27更上层的无机密封膜28。覆盖发光元件层5的密封层6防止水、氧等异物向发光元件层5渗透。
28.无机密封层26和无机密封层28均为无机绝缘膜，可以由例如通过cvd法形成的氧化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜、或这些层的层叠膜构成。有机缓冲膜27是具有平坦化效果的透光性有机膜，可以由例如丙烯酸等可涂布的有机材料构成。尽管有机缓冲膜27可以通过例如喷墨涂布形成，但也可以在非显示区域中设置用于阻止液滴的堤。
29.下表面膜10是用于通过在剥离了支承基板后粘贴于树脂层12的下表面而实现柔软性优异的显示器件的例如pet膜。功能膜39例如具有光学补偿功能、触摸传感器功能、保护功能的至少一种。
30.以上，对柔性显示器件进行了说明，但是，在制造非柔性显示器件的情况下，由于通常无需树脂层的形成、基材的更换等，因此例如在玻璃基板上进行步骤s2～s5的层叠工序，并在之后过渡至步骤s9。另外，在制造非柔性的显示器件时，也可以代替形成密封层6或者在此基础上，通过密封粘接剂将具有透光性的密封构件在氮气气氛下粘接。具有透光性的密封构件能够由玻璃及塑料等制成，优选为凹形状。
31.本发明的一个实施方式特别涉及上述显示装置(display device)的制造方法中的步骤s4中的蒸镀处理。另外，本发明的一个实施方式尤其涉及在蒸镀处理中使用的蒸镀装置。
32.(比较例)图3是示出比较例的蒸镀装置1100的概略结构的、沿着基板1120的长度方向的截面图。此外，为了简便而省略了图示，蒸镀装置1100具备用于输送基板1120的输送机构、真空腔室以及控制机构等。另外，在以后的附图中也同样省略图示。
33.如图3所示，比较例的蒸镀装置1100包括:蒸镀源1160；保持蒸镀掩模1110的掩模保持件1113；将基板1120以能够升降的方式保持的升降装置1130；磁体1140；以及触摸板1101，所述蒸镀掩模1110包括掩模片材1111和掩模框架1112。
34.图4是示出图3所示的比较例的蒸镀装置1100所具备的触摸板1101的基板侧表面1104的概略形状的放大侧视图。
35.如图4所示，比较例的触摸板1101的基板侧表面1104在平坦面1150上没有设置凹陷也没有设置突起，为平滑的表面。因此，触摸板1101能够以基板侧表面1104整体与基板1120抵接(面接触)。
36.触摸板1101例如由钛合金或者不锈钢形成。与此相对，基板1120例如是玻璃基板。因此，基板1120的可挠性比触摸板1101的可挠性高。
37.图5是概略地示出图3所示的比较例的蒸镀装置1100中的蒸镀工序的流程图。图6～图11是概略地示出图5所示的蒸镀工序的各部分的、沿着基板的长度方向的截面图。
38.如图5所示，基板1120被运入蒸镀装置1100内(步骤s31)时，夹入升降装置1130的钩部1131和触摸板1101之间。并且，在被夹住的状态下，基板1120以从蒸镀掩模1110分离的方式运送到蒸镀掩模1110的正上方。
39.然后，如图6所示，使基板1120接近蒸镀掩模1110，进行将基板1120相对于蒸镀掩模1110进行对准的对准(步骤s32)。如图5所示，进行对准的对准装置首先用摄像机拍摄蒸镀掩模1110和基板1120的对准标记，根据摄像数据测定基板1120的对准标记相对于蒸镀掩模1110的对准标记的偏移量(步骤s33)。然后，由判别部判别偏移量是否在阈值范围(第一允许范围)内(步骤s34)。未在阈值范围内时(否)，对准装置的控制部将偏移量0控制为目标，使基板1120水平移动至对准驱动机构(步骤s35)。接着，对准装置重复步骤s33、s34。在步骤s34中的偏移量在阈值范围内时(是)，对准装置结束对准(步骤s32)。
40.在对准(步骤s32)期间，触摸板1101通过自重而将基板1120向掩模片材1111侧按压。因此，触摸板1101以及基板1120由于自重，一起向重力方向即向下凸出地挠曲。
41.本比较例中，"对准"，是指在基板1120与蒸镀掩模1110的掩模片材1111分离的状态下，(i)测定基板1120的对准标记相对于蒸镀掩模1110的对准标记的偏移量，(ii)判别该偏移量是否在阈值范围内，(iii)以偏移量0为目标进行控制，使基板1120在水平方向上移
动。另外，由于在基板1120与触摸板1101抵接的状态下将基板1120降到蒸镀掩模1110之上(步骤s36)，因此对准(步骤s32)也在基板1120与触摸板1101抵接的状态下进行。
42.如图7所示，在对准结束后，基板1120以与触摸板1101一起挠曲的状态降到蒸镀掩模1110上(步骤s36)。在此期间，触摸板1101由于自重，将基板1120继续向蒸镀掩模1110侧按压。
43.接着，如图8所示，使磁体1140接近触摸板1101(步骤s37)。由此，作用于掩模片材1111的磁体1140的磁力变大，因此掩模片材1111被提起。另外，触摸板1101由于自重，将基板1120继续向蒸镀掩模1110侧按压。其结果，掩模片材1111与基板1120紧密接触。然后，进行确认对准标记的位置的对准位置确认(步骤s38)。进行对准位置确认的对准装置通过照相机拍摄对准标记来测定偏移量(步骤s39)，通过判别部来判别偏移量是否在阈值范围(第二允许范围)内(步骤s40)。在未在阈值范围内时(否)，通过提升基板1120、触摸板1101和磁体1140，使基板1120从蒸镀掩模1110分离(步骤s41)，返回到对准(步骤s32)，再次进行步骤s35、s33、s34。
44.本比较例中，"对准位置确认"是指在下降升降装置1130的钩部1131，基板1120与蒸镀掩模1110抵接的状态下，(i)测定基板1120的对准标记相对于蒸镀掩模1110的对准标记的偏移量，(ii)判别偏移量是否在阈值范围内。对准位置确认中的阈值范围比对准中的阈值范围宽。
45.在图8所示的状态下，通过磁体1140的磁力，蒸镀掩模1110的掩模片材1111被提升，由于触摸板1101的自重，基板1120被按压。因此，掩模片材1111与基板1120紧密接触。然后，在步骤s40中为在阈值范围内时(是)，在这样紧密接触的状态下，通过在基板1120蒸镀蒸镀材料来进行成膜(步骤s42)。
46.如图9所示，在蒸镀结束后，提起磁铁1140，进行从触摸板1101分离磁铁1140的磁铁分离(步骤s43)。由此，作用于蒸镀掩模1110的来自磁体1140的磁力减弱，因此掩模片材1111不与基板1120紧密接触。
47.接着，如图10所示，通过进一步提升磁体1140，提升触摸板1101，进行从基板1120分离触摸板1101的触摸板分离(步骤s44)。由此，触摸板1101不按压基板1120。然后，如图11所示，提起基板1120(步骤s45)，运出基板1120(步骤s46)。
48.因此，需要一种能够容易地将基板从触摸板分离的其他结构以及方法。本发明的几个实施方式能够实现与第二比较例不同的、能够容易地从触摸板分离基板的蒸镀装置以及显示装置的制造方法。
49.在这样的蒸镀装置1100中，在步骤s44中从触摸板1101分离基板1120时，存在基板1120与触摸板1101相互紧密接触而不分离的情况。因此，在蒸镀装置1100中，使相互紧密接触的基板1120和触摸板1101从蒸镀掩模1110向该蒸镀掩模1110的上方分离后，存在基板1120因其自重而从触摸板1101分离而落下的情况。落下的基板1120与蒸镀掩模1110接触，有时在基板1120产生裂纹。其结果是，在现有的蒸镀装置1100中，存在显示装置的制造成品率降低的问题。
50.[第一实施方式]以下，参照附图详细地说明本发明的第一实施方式。但是，附图所示的形状、尺寸以及相对配置等不过是示例，本发明的范围不应理解为限定于此。
[0051]
图12是本发明的第一实施方式涉及的蒸镀装置600的概略结构的一例的、沿着基板120的长度方向的截面图。此外，为了简便而省略了图示，蒸镀装置600具备用于输送基板120的输送机构、真空腔室以及控制机构等。另外，在图12中，放大图示作为凸部的可动突起部652。在后述的附图中也同样地放大地图示可动突起部652。
[0052]
图13是图12所示的蒸镀装置600的概略结构的立体图。此外，为了简化图示，仅示出磁体140、触摸板601、基板120、蒸镀掩模110及钩部131，省略其他结构的图示。
[0053]
如图12和图13所示，蒸镀装置600包括:用于使蒸镀材料气化或升华的蒸镀源160；包括掩模片材111和掩模框架112的蒸镀掩模110；用于使掩模片材111与基板120紧密接触的磁体140；配置在基板120与磁体140之间的触摸板601；使基板120相对于蒸镀掩模110升降的升降装置130；以及使用照相机171(摄像部)进行蒸镀掩模110与基板120的对准的对准装置170(参照后述的图14)。
[0054]
升降装置130具备在基板120的周围设置的多个钩部131(支承部件)和与各钩部131对应的多个钩部驱动机构132(驱动机构)。各钩部131设置在基板120的周围，并且在前端部131a与基板120的被蒸镀面以外的非蒸镀区域抵接，支承基板120。各钩部驱动机构132与对应的钩部131连结，能够将对应的钩部131与其他的钩部131独立地沿升降方向驱动。钩部驱动机构132例如包括马达等驱动部件。
[0055]
在掩模架112设置有能够收纳钩部131的前端部131a的多个凹部115。前端部131a通过被分别收纳于凹部115，不妨碍基板120与掩模片材111抵接。
[0056]
磁体140包含永磁体和/或电磁体。优选磁体的尺寸与基板120同等或比基板120大。磁体140能够经由臂141通过磁体驱动机构142进行升降。
[0057]
触摸板601是可弹性变形的一张薄片部件。触摸板601例如由钛合金或者不锈钢形成，触摸板601的厚度例如为5mm～15mm。触摸板601以使触摸板601相对于磁体140能够在升降方向上可移动的方式与磁体140连结。更具体而言，如图19图20所例示，触摸板601从磁铁140吊下，以使得触摸板601能够通过自重将基板120朝向掩模板111按压。作为一例，在触摸板601的上表面，侧视时t字型的连结件161在t字的纵棒的下端卡合，在磁体140上设有连结用贯通孔144，触摸板601从磁体140吊下，以使连结件161的t字的纵棒通过连结用贯通孔144。此外，不限于此，蒸镀装置600也可以还具备用于使触摸板601与磁体140独立地升降的驱动机构。
[0058]
在触摸板601上设置有可动突起部652以及突起部驱动机构653(驱动机构)，其详细情况将在后面叙述。
[0059]
基板120是玻璃基板等透明基板。基板120是被蒸镀基板，是蒸镀装置600中的蒸镀处理的对象。基板120的蒸镀掩模110侧的蒸镀面的中央部为蒸镀区域，蒸镀面的周边部为非蒸镀区域。被蒸镀区域被用作用于钩部131的前端部131a抵接的区域以及用于设置对准标记的区域。
[0060]
(对准装置)图14是示出图12所示的蒸镀装置600所具备的对准装置170的概略构成的一例的框图。
[0061]
如图14所示，对准装置170具备照相机171、对准驱动机构172、存储装置173和对准控制机构180。
[0062]
照相机171设置在磁体140的上方，以便能够拍摄设置在蒸镀掩模110及基板120的各角上的后述的对准标记。照相机171也可以在对准的拍摄用和对准位置确认的拍摄用的各角各设置两个。优选照相机171调整景深，使得在对准和对准位置确认这两者能够拍摄对准标记，并在各角各设置一个。
[0063]
对准驱动机构172在对准和对准位置确认中，使由多个钩部131支承的基板120在基板120的长度方向和短边方向上移动。另外，也可以取代对准装置170具备对准驱动机构172，而在升降装置130上附加使多个钩部131沿基板120的长边方向及短边方向移动的机构。
[0064]
在存储装置173存储有对准和对准位置确认中的阈值范围。此外，存储装置173也可以设置于对准装置170的外部。或者，也可以取代存储装置173而在第一判别部181以及第二判别部182中存储各阈值范围。
[0065]
对准控制机构180通过cpu(central processing unit:中央处理单元)以及mpu(microprocessorunit:微处理单元)等硬件来实现。图14的(a)所示的对准控制机构180包括:第一判别部181，进行对准(步骤s32)中的判别(步骤s34)；第二判别部182，进行紧密接触状态下的对准位置确认(步骤s38)中的判别(步骤s40)；以及控制部186，用于控制对准驱动机构172及照相机171。
[0066]
(对准标记和摄像用贯通孔)图15是概略地表示图14所示的对准标记114、125和拍摄用贯通孔106和目视确认孔143的重叠的(a)剖视图和(b)俯视图。
[0067]
如图14所示，在掩模框架112以及基板120的各角设置有对准标记114(掩模对准标记)以及对准标记125(基板对准标记)。如图15所示，基板120的对准标记125设置于与掩模框架112的对准标记114对应的位置。由于基板120是透明的，因此照相机171能够越过基板120拍摄掩模框架112的对准标记114。
[0068]
如图14同样地所示，在触摸板601及磁体140的各角设置有摄像用贯通孔106及视认孔143。如图15所示，摄像用贯通孔106和目视确认孔143设置在与掩模框架112的对准标记114重叠的位置。因此，如图15所示，隔着触摸板601和磁体140，通过摄像用贯通孔106和视认孔143，照相机171能够对掩模框架112和基板120的对准标记114、125进行拍摄。
[0069]
(触摸板)图16是表示图12所示的蒸镀装置600能够具备的触摸板601的概略结构的一个例子的局部剖视图。图17是示出图12所示的蒸镀装置600能够具备的触摸板601的概略结构的另一例的局部剖视图。图16和图17的(a)示出抵接状态，图16和图17的(b)示出分离状态。
[0070]
如图16及图17所示，触摸板601包括可动突起部652和使可动突起部652移动的突起部驱动机构653，在触摸板601的基板120侧的基板侧表面604上设置有用于使可动突起部652出入的开口654。
[0071]
可动突起部652既可以如图16所示贯通触摸板601的卡盘侧表面605，也可以如图17所示不贯通触摸板601的卡盘侧表面605。可动突起部652能够(i)从基板侧表面604向基板120突出，在其头顶部652a与基板120抵接的抵接状态与(ii)收容在触摸板601的开口654的内部，与基板120分离的分离状态之间切换即可。另外，虽省略图示，但可动突起部652也可以伸缩。
[0072]
由此，在将触摸板601从基板120分离时，将可动突起部652从分离状态切换为抵接状态，能够使基板120相对于触摸板601的精密接触度比对准成膜(步骤s32s36)之间降低。通过降低紧密接触度，能够防止基板120与触摸板601分离，进而能够防止基板120与触摸板601—起被提起后从触摸板601分离，落下的基板120与蒸镀掩模110接触而在基板120上产生裂纹。其结果是，在本实施方式的蒸镀装置600中，能防止基板120的蒸镀处理的制造成品率降低，因此能防止具有基板120的显示装置的制造成品率降低。
[0073]
突起部驱动机构653如图16和图17的(a)那样在抵接状态和如图16和图17的(b)那样在分离状态下驱动可动突起部652。突起部驱动机构653例如包括:包含马达等驱动部件(省略图示)的一个驱动机构主体653a以及将多个可动突起部652与上述一个驱动机构主体653a连结的一个或多个连结部件653b。突起部驱动机构653通过驱动机构主体653a操作连结部件653b，能够如上述那样驱动可动突起部652。但不限于此，虽未图示，但突起部驱动机构653例如也可以包括多个驱动机构主体653a以及将一个以上的可动突起部652与对应的驱动机构主体653a连结的多个或多组连结部件653b。另外，突起部驱动机构653的驱动机构主体653a既可以如图16所示那样设置于触摸板601的外部(卡盘侧)，也可以如图17所示那样设置于触摸板601的内部，虽然未图示，但也可以设置于触摸板601以外的部件。
[0074]
进一步地，优选触摸板601以及可动突起部652与接地用配线连接。优选至少触摸板601的基板侧表面604以及可动突起部652的头顶部652a通过该配线接地。这样的接地防止基板120通过静电粘贴于触摸板601。其结果是，在从基板120分离触摸板601时，能够更可靠地防止基板120与触摸板601不分离，能够更可靠地防止具有基板120的显示装置的制造成品率降低。
[0075]
另外，更优选触摸板601以及可动突起部652能够切换接地状态和非接地状态。通过这种切换，在想要提高触摸板601对于基板120的紧密接触度时，能够使触摸板601以及可动突起部652成为非接地状态，利用将基板120拉向触摸板601的静电力。另一方面，在想要降低触摸板601对于基板120的紧密接触度时，能够使触摸板601以及可动突起部652成为接地状态，使将基板120拉向触摸板601的静电力消失。
[0076]
(蒸镀处理)图18是概略地表示图12所示的蒸镀装置600中的蒸镀工序的一例的流程图。图19的(a)是概略表示图12所示的蒸镀装置600的对准时的状态的沿着基板120的长度方向的截面图，图19的(b)是图19的(a)的局部放大图。图20(a)是概略表示图12所示的蒸镀装置600的触摸板分离的过程中的状态的、沿着基板120的长度方向的截面图，图20(b)是图20(a)的局部放大图。
[0077]
本实施方式和后述的实施方式中，“对准”是指在基板120从蒸镀掩模110的掩模片材111分离的状态下，(i)测定基板120的对准标记125相对于蒸镀掩模110的对准标记114的偏移量，(ii)判别该偏移量是否在阈值范围内，(i)以偏移量0为目标进行控制，使基板120在水平方向上移动。
[0078]
本实施方式和后述的实施方式中，“对准位置确认”是指在基板120整个面上与掩模片材111抵接的状态下，(i)测定设置在基板120上的对准标记125相对于蒸镀掩模110的对准标记114的偏移量，(ii)判别该偏移量是否在阈值范围内。对准位置确认中的阈值范围比对准中的阈值范围宽。
[0079]
如图18所示，对准装置170(参照图14)在基板运入(步骤s31)后进行对准(步骤s32)。进行对准的对准装置170首先利用照相机171拍摄掩模框架112以及基板120的对准标记114、125，并根据摄像数据来测定基板120的对准标记125相对于蒸镀掩模110的对准标记114的偏移量(步骤s33)。然后，在第一判别部181中判别偏移量是否在阈值范围(第一允许范围)内(步骤s34)。未在阈值范围内的(否)情况下，对准装置170的对准控制机构180的控制部186将偏移量0控制为目标，使基板120水平移动至对准驱动机构172(步骤s35)。接着，对准装置170重复步骤s33、s34。在步骤s34中的偏移量在阈值范围内时(是)，对准装置170结束对准(步骤s32)。
[0080]
如图19所示，在对准(步骤s32)之间，可动突起部652为分离状态，触摸板601通过自重将基板120向掩模片材111侧按压。因此，触摸板601的基板侧表面604与基板120接触(面接触)。这样，在对准(步骤s32)之间，由于触摸板601的基板侧表面604与基板120接触(面接触)，因此基板120相对于触摸板601的紧密接触度高。因此，在此期间，触摸板601能够抑制基板120的挠曲。
[0081]
然后，接着，在可动突起部652为分离状态、触摸板601因自重将基板120向掩模片材111侧按压的状态下进行蒸镀装置600使用基板120和触摸板的下降(步骤s36)、磁体140的下降(步骤s37)、对准位置确认(步骤s38)、蒸镀掩模110对基板120实施蒸镀处理，在基板120形成蒸镀膜的成膜工序(步骤s42)。换言之，在触摸板601通过自重将基板120向蒸镀掩模110侧按压(第一工序)期间，进行步骤s32～s42。
[0082]
在成膜结束后，蒸镀装置600将触摸板601以及可动突起部652接地(步骤s71、接地工序)。由于通过触摸板601的基板侧表面604而基板120也被接地，因此将基板120拉向触摸板601的静电力消失，基板120相对于触摸板601的紧密接触度降低。在该时刻，由于后述的磁铁分离(步骤s43)尚未进行，因此掩模片材111相对于基板120的紧密接触度较高。
[0083]
接着，进行磁铁分离(步骤s43)时，被来自磁铁140的磁力提升的掩模片材111以垂下的方式挠曲。此时，虽然掩模片材111相对于基板120的紧密接触度高，但触摸板601相对于基板120的紧密接触度低，因此基板120容易跟随掩模片材111。通过使基板120跟随掩模板111，基板120相对于触摸板601的紧密接触度进一步降低。
[0084]
如图20所示，然后，突起部驱动机构653驱动可动突起部652，以使接地的可动突起部652从分离状态切换为抵接状态(步骤s72)。可动突起部652从基板侧表面604突出，与基板120抵接。其结果是，触摸板601的基板侧表面604经由可动突起部652从基板120分离，触摸板601在可动突起部652的头顶部652a与基板120接触(点接触或线接触)。因此，与图19所示进行面接触的情况相比，基板120相对于触摸板601的紧密接触度进一步降低。另外，由于可动突起部652接地，因此防止了将基板120拉向触摸板601的静电力的产生。
[0085]
接着，蒸镀装置600通过进一步提升磁体140而提升触摸板601(步骤s44)。此时，步骤s71、s43、s72中，如上所述，由于基板120相对于触摸板601的紧密接触度降低，因此防止了触摸板601不与基板120分离。因此，在将基板120载置在蒸镀掩模110上的状态下，仅提起触摸板601。因此，能够防止基板120在与触摸板601紧密接触的状态下一起被提起而落下，基板120与蒸镀掩模110接触而在基板120产生裂纹。
[0086]
这样，在本实施方式中，以步骤s72和步骤s44这两个阶段完成从基板120分离触摸板601的触摸板分离(第二工序)。其结果，能够防止如上述的在基板120上产生裂纹。进而，
在本实施方式中，在磁体分离(步骤s43)之前将触摸板601以及可动突起部652接地(步骤s71)。其结果，能够更可靠地防止如上述的在基板120上产生裂纹。
[0087]
然后，蒸镀装置600提升基板120而从蒸镀掩模110分离基板120(步骤s45，第三工序)，搬出基板1120(步骤s46)，在此期间，突起部驱动机构653驱动可动突起部652以容纳于触摸板601内部，将可动突起部652从抵接状态切换为分离状态(步骤s73)。此外，步骤s72也可以在从触摸板分离(步骤s44)到下一个基板120的运入(步骤s31)为止的时段进行。
[0088]
(变形例)以上说明蒸镀装置600具备一个触摸板601的例子，但第一实施方式涉及的例子不限于此。在蒸镀装置600中，触摸板也可以是多个片材部件。
[0089]
图21是示出图12所示的蒸镀装置600的一变形例的概略构成的一例的、沿着基板120的长度方向的截面图。
[0090]
如图21所示，蒸镀装置600也可以具备四个触摸板601a、601b、601c、601c。触摸板601a对应于基板120的长边方向的第一端部，在基板侧表面具有可动突起部652。触摸板601b与基板120的长度方向的(第一端部的相反侧的)第二端部对应，在基板侧表面具有可动突起部652。两个触摸板601c、601c对应于基板120的长度方向的(第一端部与第二端部之间的)中间部，在基板侧表面具备可动突起部652。
[0091]
[第二实施方式]以下，参照附图详细地说明本发明的一实施方式。并且，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不再重复说明。
[0092]
图22是本发明的第而实施方式涉及的蒸镀装置700的概略结构的一例的、沿着基板120的长度方向的截面图。
[0093]
如图22所示，第二实施方式的蒸镀装置700与上述第一实施方式的蒸镀装置600不同，除了具备可动突起部752和突起部驱动机构753以外，还具备设置有固定突起部751的触摸板701。第二实施方式的蒸镀装置700的其它构成与第一实施方式的蒸镀装置700相同。
[0094]
图23是表示能够具备图22所示的蒸镀装置700的触摸板701的基板侧表面704的一例的概略结构的俯视图。另外，在图23中，较大地图示可动突起部752以及固定突起部751。在后述的附图中也同样地较大地图示可动突起部752以及固定突起部751。图24为图23的aa截面图，图24的(a)表示可动突起部752的抵接状态，图24的(b)表示可动突起部752的分离状态。
[0095]
如图23所示，在触摸板701的基板120侧的基板侧表面704上设置有固定突起部751和用于使可动突起部752出入的开口754。
[0096]
固定突起部751固定设置在基板侧表面704的至少一部分区域。固定突起部751优选仅设置于基板侧表面704中的周边区域755。周边区域755在从对准到基板120的下降(步骤s32和步骤s36)中，与基板120中的由钩部131的前端部从下侧支承的周边部对应。因此，在周边区域755，即使触摸板701和基板120的紧密接触度低，在精密对准基板下降中，基板120也难以从触摸板701剥离。
[0097]
可动突起部752设置在基板侧表面704的至少一部分区域。可动突起部752优选设置在基板侧表面704中至少中央区域756。中央区域756被周边区域755包围，且从对准到基板120的下降(步骤s32及步骤s36)中，与基板120中的在钩部131的前端部从下侧没有支承
的中央部对应。因此，在周边区域755，即使触摸板701和基板120的紧密接触度低，在精密对准基板下降中，基板120也容易从触摸板701剥离。
[0098]
此外，固定突起部751和可动突起部752的配置不限于图24所示的配置。另外，抵接状态下的可动突起部752距基板侧表面704的高度与固定突起部751距基板侧表面704的高度可以相同，也可以更低，也可以更高。
[0099]
如图24所示，突起部驱动机构753如图24的(a)那样在抵接状态与如图24的(b)那样在分离状态下驱动可动突起部752。突起部驱动机构753例如包括:包含马达等驱动部件(省略图示)的一个驱动机构主体753a以及将多个可动突起部652与上述一个驱动机构主体653a连结的一个或一组的连结部件753b。
[0100]
进一步地，优选触摸板701以及可动突起部752与接地用配线连接。优选至少固定突起部751的头顶部751a和可动突起部752的头顶部752a通过该配线接地。另外，更优选触摸板701以及可动突起部752能够切换接地状态和非接地状态。
[0101]
(蒸镀处理)本实施方式的蒸镀装置700在与上述实施方式的蒸镀装置600同样的蒸镀工序(参照图18)中对基板120实施蒸镀处理。
[0102]
图25的是概略地表示图22所示的蒸镀装置700的对准时的状态的沿基板120的长度方向的截面图。另外，在图25中，由于较大地图示可动突起部752以及固定突起部751，所以以触摸板701在周边区域755与中央区域756的边界部明显地挠曲的方式图示，但实际上触摸板701大致平坦。
[0103]
如图25所示，在对准(步骤s32)之间，可动突起部752为分离状态，触摸板701通过自重将基板120向掩模片材111侧按压。因此，触摸板701的基板侧表面704在周边区域755，通过固定突起部751的头顶部751a与基板120接触(点接触或线接触)，在中央区域756，基板侧表面704与基板120接触(面接触)。然后，基板120和触摸板的下降(步骤s36)、磁体140的下降(步骤s37)、对准位置确认(步骤s38)、成膜工序(步骤s42)，在可动突起部752为分离状态、触摸板701通过自重将基板120向掩模片材111侧按压的状态下进行。在触摸板701朝向掩模片材111按压基板120期间(第一工序)，基板120的中央部能够与触摸板701紧密接触，因此触摸板701能够抑制基板120的挠曲。
[0104]
图26的(a)是概略表示图22所示的蒸镀装置700的触摸板分离的过程中的状态的、沿着基板120的长度方向的截面图。
[0105]
如图26所示，在抬起触摸板601(步骤s44)之前，突起部驱动机构753驱动可动突起部752，以使接地的可动突起部752从分离状态切换为抵接状态(步骤s72)。由此，与上述第一实施方式同样地，能够防止基板120上产生裂纹。
[0106]
另外，与上述第一实施方式相比，在本第二实施方式中，在触摸板701将基板120向掩模片材111侧按压的期间，固定突起部751始终与基板120抵接。因此，在触摸板上升时，容易以设置有固定突起部751的周边区域755为起点，触摸板701的中央区域756从面接触转变成点接触或线接触。
[0107]
(变形例)以上说明蒸镀装置700具备一个触摸板701的例子，但第二实施方式涉及的例子不限于此。在蒸镀装置700中，触摸板也可以是多个片材部件。
[0108]
图27是表示图22所示的蒸镀装置700所能具备的变形例的触摸板701a、701b、701c的基板侧表面的一例的概略结构的俯视图。
[0109]
如图27所示，蒸镀装置700也可以具备三个触摸板701a、701b、701c。触摸板701a与基板120的长边方向的第一端部对应，具有固定突起部751。触摸板701b与基板120的长边方向的(第一端部的相反侧的)第二端部对应，具有固定突起部751。触摸板701c对应于基板120的长度方向的(第一端部与第二端部之间的)中间部，具有固定突起部751和可动突起部752这两个。
[0110]
[总结]本发明方式一涉及的蒸镀装置构成为包括:蒸镀源；具有掩模板和掩模框架的蒸镀掩模；用于使所述掩模片材与基板紧贴的磁体；配置在所述基板与所述磁体之间的触摸板；相对于所述蒸镀掩模使所述基板升降的升降装置；和进行所述蒸镀掩模与所述基板的对准的对准装置，其中，在所述触摸板上设置有在分离所述基板和该触摸板时与所述基板抵接的多个凸部。
[0111]
本发明方式一涉及的蒸镀装置构成为包括:蒸镀源；具有掩模板和掩模框架的蒸镀掩模；用于使所述掩模片材与基板紧贴的磁体；配置在所述基板与所述磁体之间的触摸板；相对于所述蒸镀掩模使所述基板升降的升降装置；和进行所述蒸镀掩模与所述基板的对准的对准装置，其中，在所述触摸板上设置有在分离所述基板和该触摸板时与所述基板抵接的多个凸部。
[0112]
本发明方式二涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一中，所述多个凸部包括能够从所述触摸板的所述基板侧的基板侧表面朝向该基板突出的可动突起部。
[0113]
本发明方式三涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式二中，还具备驱动机构，该驱动机构以与所述基板抵接的抵接状态和与所述基板分离的分离状态中的任一状态，驱动所述可动突起部。
[0114]
本发明方式四涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一至三中的任一方式中，在所述触摸板上以始终与所述基板抵接的方式设置有固定在所述基板侧表面上的固定突起部。
[0115]
本发明方式五涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式四中，所述固定突起部仅设置在所述基板侧表面中的周边区域。
[0116]
本发明方式六涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一至五中的任一方式中，所述可动突起部至少设置在所述基板侧表面中的中央区域。
[0117]
本发明方式七涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一至六中的任一方式中，所述触摸板是可弹性变形的一张片材部件。
[0118]
本发明方式八涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一至七中的任一方式中，所述触摸板为多个片材部件。
[0119]
本发明方式九涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式一至八中的任一方式中，所述触摸板和所述凸部与接地用配线连接。
[0120]
本发明的方式十涉及的显示装置的制造方法为具有基板的显示装置的制造方法，该方法具备使用蒸镀掩模对所述基板进行蒸镀处理的蒸镀工序，所述蒸镀工序包括:第一工序，通过相对于所述基板设置于所述蒸镀掩模的相反侧的触摸板，将所述基板向所述蒸
镀掩模侧按压；成膜工序，对所述基板实施所述蒸镀处理，在该基板上形成蒸镀膜；以及第二工序，将所述触摸板从所述基板分离，在所述第二工序中，经由设置于所述触摸板的多个凸部，从所述基板分离所述触摸板。
[0121]
本发明方式十一涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式十中，所述蒸镀工序还包括使所述基板从所述蒸镀掩模上分离的第三工序，所述第三工序在所述第二工序之后进行。
[0122]
本发明方式十二涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式十一中，在所述第一工序中，固定在所述触摸板的所述基板侧的基板侧表面上的固定突起部，以该固定突起部始终与所述基板接触的方式与所述基板接触。
[0123]
本发明方式十三涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式十二中，在所述成膜工序中，所述固定突起部与所述基板抵接。
[0124]
本发明方式十四涉及的蒸镀装置可以构成为在前述的方式十至十三中任一方式中，在所述成膜工序和所述第二工序之间进行使所述触摸板和所述凸部接地的接地工序。
[0125]
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，能够通过组合各实施方式分别公开的技术方法来形成新的技术特征。
[0126]2ꢀꢀ
显示装置(显示装置)600、700
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蒸镀装置601、701、701a、701b、701c
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触摸板110
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蒸镀口罩111
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掩模片材112
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掩模框架113
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掩模保持件120
ꢀꢀ
基板130
ꢀꢀ
升降装置140
ꢀꢀ
磁体160
ꢀꢀ
蒸镀源604、704
ꢀꢀ
基板侧表面652、752
ꢀꢀ
可动突起部652a、751a、752a
ꢀꢀ
头顶部653、753
ꢀꢀ
突起部驱动机构(驱动机构)654、754
ꢀꢀ
开口751
ꢀꢀ
固定突起部755
ꢀꢀ
周边区域756
ꢀꢀ
中央区域。