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用于对聚合物材料进行取向加工、图案化加工、修复、清除、焊接的方法与流程

2021-11-06 00:23:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于对聚合物材料进行取向加工的方法,所述聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构,所述方法包括如下步骤:s10,使所述聚合物材料的交联网络结构中的至少部分分子链沿预定方向取向;s20,使所述聚合物材料在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应,从而形成新的交联网络结构,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述动态共价键包括动态酯交换共价键。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚合物材料为液晶弹性体材料或非液晶体系类玻璃高分子材料,优选地,所述液晶弹性体材料为环氧液晶弹性体材料,优选地,所述非液晶体系类玻璃高分子材料为环氧类弹性体材料。4.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,在步骤s10中,使所述聚合物材料的交联网络结构中的至少部分分子链沿预定方向取向的方法包括:对所述液晶弹性体材料进行预拉伸处理;或对所述非液晶体系类玻璃高分子材料进行预塑形处理。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述溶剂包括二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃中的一种或多种;所述催化剂为碱性催化剂,所述碱性催化剂优选包括1,5,7

三氮杂二环[4.4.0]癸
‑5‑
烯、醋酸锌、三苯基膦钯中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中形成催化剂溶液,所述催化剂溶液的浓度为0.0005g/ml~0.1g/ml。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤s20中,溶胀的温度为15℃~100℃。8.一种用于对聚合物材料进行图案化加工的方法,所述聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构,所述方法包括如下步骤:s100,使所述聚合物材料的交联网络结构中的至少部分分子链沿预定方向取向;s200,使所述聚合物材料在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应,从而形成新的交联网络结构进而使所述聚合物材料具有不同的图案,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。9.一种用于对聚合物材料进行修复的方法,所述聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构,所述方法包括如下步骤:使所述聚合物材料的损伤待修复部位在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应,从而在所述损伤待修复部位形成新的交联网络结构进而实现修复,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。10.一种用于对聚合物材料进行清除的方法,所述聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构,所述方法包括如下步骤:使所述聚合物材料的待清除部位在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应进而所述待清除部位被清除,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。
11.一种用于对聚合物材料进行焊接的方法,所述聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构,所述方法包括如下步骤:所述聚合物材料分为种类相同或不同的至少两个部件,使所述聚合物材料每相邻两个部件之间的至少一个接触部位在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应,从而形成新的交联网络结构以实现聚合物材料的焊接固定,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。

技术总结
本申请提供了一种用于对聚合物材料进行取向加工、图案化加工、修复、清除、焊接的方法,其中聚合物材料包含动态共价键且具有交联网络结构。所述取向加工的方法包括如下步骤:S10,使所述聚合物材料的交联网络结构中的至少部分分子链沿预定方向取向;S20,使所述聚合物材料在溶剂中溶胀的状态下与可催化动态共价键交换反应的催化剂接触,以使所述动态共价键发生交换反应,从而形成新的交联网络结构,其中,所述可催化动态共价键交换反应的催化剂溶解在所述溶剂中。本申请的催化剂溶于溶剂中,可以实现室温环境下溶胀聚合物材料并使动态共价键发生交换反应,降低了工艺难度和生产成本。本申请的方法简单、易操作、且具有通用优势。势。


技术研发人员:吉岩 姚艳锦
受保护的技术使用者:清华大学
技术研发日:2021.08.12
技术公布日:2021/11/5
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