一种电子元器件加工用的焊接辅助装置的制作方法

1.本发明涉及电子元器件与机电组件设备技术领域，具体为一种电子元器件加工用的焊接辅助装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件在加工时，需要对其进行焊接处理。目前进行焊接时，由于焊接材质物理特性的原因，焊点会出现尖刺，这样在打包封装的时候，会划破包装袋，造成不便，影响包装的质量。而现有焊接辅助装置在使用时，会利用打磨装置对焊点进行打磨，但是由于焊点处的温度较高，熔融状态的金属会粘附在打磨装置上，影响打磨操作的进行，并且焊接产生的刺鼻气味集中在加工场所周围，难以消散，给工作人员带来不适感。
3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，具备增加空气流动进行降温冷却、自动打磨和焊接质量更佳的优点。


技术实现要素：

4.(一)技术方案
5.为实现上述增加空气流动进行降温冷却、自动打磨和焊接质量更佳的目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括磨平机构，所述磨平机构包括气缸二，气缸二的下方设有连接架，连接架的外侧卡接有卡杆，卡杆的下方固定连接有外框，外框的表面设有卡柱，卡柱的外侧设有卡框，外框的内部转动连接有小齿轮，小齿轮的表面焊接有锥轮一，锥轮一的表面转动连接有锥轮二，锥轮二的底部固定连接有打磨杆。
7.优选的，所述气缸二有两个并且规格相同，连接架呈现z字状，其上横杆的外侧卡接有弹簧，弹簧与卡接在连接架外侧的卡杆活动连接，卡杆与卡柱固定连接，使气缸二运行带动连接架下移时，连接架带动卡柱顺着卡框的卡槽下移。
8.优选的，所述外框的表面开设有通口，方便其内部的小齿轮与大齿轮相啮合，卡框的表面开设有卡槽，其尺寸与卡柱的尺寸相适配，卡框有两个并且规格相同，两个卡框呈现倒八字状放置，卡框与外壳的内壁固定连接，锥轮二的规格与锥轮一的尺寸相适配，打磨杆有两个并且规格相同，初始时，两个打磨杆位于最高点，并且两个打磨杆之间的距离最远，小齿轮有两个并且规格相同，初始时，两个小齿轮之间的距离最远。
9.还包括降温机构，所述降温机构包括喷管，喷管的顶部焊接有连接室，连接室的外侧固定连接有连接管，连接管的内部滑动连接有活塞，活塞的外侧设有气缸一，活塞的表面焊接有铜棒，铜棒的外侧设有磁极组。
10.优选的，所述喷管有两个并且规格相同，连接管靠近连接室的一侧为软质材料，方便连接室移动，且不影响其与连接管之间的连接关系，活塞呈现倒置t状，其横杆的表面设有铜棒，活塞为绝缘材质，使活塞在连接管内进行往复移动，不断减小再增大其与连接管之
间空间，产生的气压作用于连接管和喷管，使喷管不断吸入再呼入气体，增加其下方空气的流动性，磁极组由n极块和s极块构成，n极块和s极块的外侧均固定连接有支杆，支杆与连接管固定连接，铜棒与气缸二电连接，铜棒位于磁极组的n极块和s极块之间。
11.优选的，所述降温机构的外侧设有外壳，外壳的内部活动连接有焊具，焊具的表面转动连接有大齿轮。
12.优选的，所述焊具的表面固定连接有连接室，大齿轮的外侧设有电机，电机的驱动与铜棒电连接，大齿轮的尺寸与小齿轮的尺寸相适配。
13.(二)有益效果
14.与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，具备以下有益效果：
15.1、该电子元器件加工用的焊接辅助装置，通过气缸一、活塞、连接管、喷管和焊具的共同作用，气缸一带动活塞在连接管内往复移动，使喷管不断排出在吸入气体，增加焊具下方电子元器件焊接处空气的流动性，促进焊接处冷却，有效的解决了传统焊接时产生的产生刺鼻性气味的问题，也可避免熔融状态的金属粘附在打磨杆上，影响打磨操作的进行。
16.2、该电子元器件加工用的焊接辅助装置，通过活塞、铜棒、磁极组、大齿轮和气缸二的共同作用，活塞控制铜棒在磁极组n极块和s极块之间的运动情况，使铜棒保持静止时，大齿轮受到其外侧气缸的作用发生转动，并且气缸二开始运行，触发后续的打磨操作，增大结构之间的联动性，具有较高的自动化程度。
17.3、该电子元器件加工用的焊接辅助装置，通过气缸二、连接架、卡杆、卡柱、外框、小齿轮、大齿轮、锥轮一、锥轮二和打磨杆的共同作用，气缸二带动连接架下移，连接架通过卡杆推动卡柱及外框移动，使两个外框下移的同时相互靠近，外框带动小齿轮靠近大齿轮并与其相啮合，使大齿轮带动小齿轮发生转动，锥轮一及锥轮二同步转动，两个打磨杆相互靠近的同时移动至焊接处的上方，打磨杆转动对其进行打磨，钝化焊接产生的尖刺，方便电子元器件的打包封装，实用性更高。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为本发明降温机构结构示意图；
20.图3为本发明磨平机构结构示意图。
21.图中：1、外壳；2、焊具；3、大齿轮；4、降温机构；41、喷管；42、连接室；43、连接管；44、活塞；45、气缸一；46、铜棒；47、磁极组；5、磨平机构；51、气缸二；52、连接架；53、卡杆；54、外框；55、卡柱；56、卡框；57、小齿轮；58、锥轮一；59、锥轮二；510、打磨杆。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.实施例一：
24.请参阅图1
‑
3，一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括外壳1、焊具2、大齿轮3、降温机构4和磨平机构5。
25.磨平机构5包括气缸二51，气缸二51的下方设有连接架52，连接架52的外侧卡接有卡杆53，卡杆53的下方固定连接有外框54，外框54的表面设有卡柱55，卡柱55的外侧设有卡框56，外框54的内部转动连接有小齿轮57，小齿轮57的表面焊接有锥轮一58，锥轮一58的表面转动连接有锥轮二59，锥轮二59的底部固定连接有打磨杆510，气缸二51有两个并且规格相同，连接架52呈现z字状，其上横杆的外侧卡接有弹簧，弹簧与卡接在连接架52外侧的卡杆53活动连接，卡杆53与卡柱55固定连接，使气缸二51运行带动连接架52下移时，连接架52带动卡柱55顺着卡框56的卡槽下移，外框54的表面开设有通口，方便其内部的小齿轮57与大齿轮3相啮合，卡框56的表面开设有卡槽，其尺寸与卡柱55的尺寸相适配，卡框56有两个并且规格相同，两个卡框56呈现倒八字状放置，卡框56与外壳1的内壁固定连接，锥轮二59的规格与锥轮一58的尺寸相适配，打磨杆510有两个并且规格相同，初始时，两个打磨杆510位于最高点，并且两个打磨杆510之间的距离最远，小齿轮57有两个并且规格相同，初始时，两个小齿轮57之间的距离最远。
26.降温机构4的外侧设有外壳1，外壳1的内部活动连接有焊具2，焊具2的表面转动连接有大齿轮3，焊具2的表面固定连接有连接室42，大齿轮3的外侧设有电机，电机的驱动与铜棒46电连接，大齿轮3的尺寸与小齿轮57的尺寸相适配。
27.实施例二：
28.请参阅图1
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3，一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括外壳1、焊具2、大齿轮3、降温机构4和磨平机构5。
29.还包括降温机构4，降温机构4包括喷管41，喷管41的顶部焊接有连接室42，连接室42的外侧固定连接有连接管43，连接管43的内部滑动连接有活塞44，活塞44的外侧设有气缸一45，活塞44的表面焊接有铜棒46，铜棒46的外侧设有磁极组47，喷管41有两个并且规格相同，连接管43靠近连接室42的一侧为软质材料，方便连接室42移动，且不影响其与连接管43之间的连接关系，活塞44呈现倒置t状，其横杆的表面设有铜棒46，活塞44为绝缘材质，使活塞44在连接管43内进行往复移动，不断减小再增大其与连接管43之间空间，产生的气压作用于连接管43和喷管41，使喷管41不断吸入再呼入气体，增加其下方空气的流动性，磁极组47由n极块和s极块构成，n极块和s极块的外侧均固定连接有支杆，支杆与连接管43固定连接，铜棒46与气缸二51电连接，铜棒46位于磁极组47的n极块和s极块之间。
30.降温机构4的外侧设有外壳1，外壳1的内部活动连接有焊具2，焊具2的表面转动连接有大齿轮3，焊具2的表面固定连接有连接室42，大齿轮3的外侧设有电机，电机的驱动与铜棒46电连接，大齿轮3的尺寸与小齿轮57的尺寸相适配。
31.实施例三：
32.请参阅图1
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3，一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括外壳1、焊具2、大齿轮3、降温机构4和磨平机构5。
33.磨平机构5包括气缸二51，气缸二51的下方设有连接架52，连接架52的外侧卡接有卡杆53，卡杆53的下方固定连接有外框54，外框54的表面设有卡柱55，卡柱55的外侧设有卡框56，外框54的内部转动连接有小齿轮57，小齿轮57的表面焊接有锥轮一58，锥轮一58的表面转动连接有锥轮二59，锥轮二59的底部固定连接有打磨杆510，气缸二51有两个并且规格
相同，连接架52呈现z字状，其上横杆的外侧卡接有弹簧，弹簧与卡接在连接架52外侧的卡杆53活动连接，卡杆53与卡柱55固定连接，使气缸二51运行带动连接架52下移时，连接架52带动卡柱55顺着卡框56的卡槽下移，外框54的表面开设有通口，方便其内部的小齿轮57与大齿轮3相啮合，卡框56的表面开设有卡槽，其尺寸与卡柱55的尺寸相适配，卡框56有两个并且规格相同，两个卡框56呈现倒八字状放置，卡框56与外壳1的内壁固定连接，锥轮二59的规格与锥轮一58的尺寸相适配，打磨杆510有两个并且规格相同，初始时，两个打磨杆510位于最高点，并且两个打磨杆510之间的距离最远，小齿轮57有两个并且规格相同，初始时，两个小齿轮57之间的距离最远。
34.降温机构4包括喷管41，喷管41的顶部焊接有连接室42，连接室42的外侧固定连接有连接管43，连接管43的内部滑动连接有活塞44，活塞44的外侧设有气缸一45，活塞44的表面焊接有铜棒46，铜棒46的外侧设有磁极组47，喷管41有两个并且规格相同，连接管43靠近连接室42的一侧为软质材料，方便连接室42移动，且不影响其与连接管43之间的连接关系，活塞44呈现倒置t状，其横杆的表面设有铜棒46，活塞44为绝缘材质，使活塞44在连接管43内进行往复移动，不断减小再增大其与连接管43之间空间，产生的气压作用于连接管43和喷管41，使喷管41不断排出再吸入气体，增加其下方空气的流动性，磁极组47由n极块和s极块构成，n极块和s极块的外侧均固定连接有支杆，支杆与连接管43固定连接，铜棒46与气缸二51电连接，铜棒46位于磁极组47的n极块和s极块之间。
35.降温机构4的外侧设有外壳1，外壳1的内部活动连接有焊具2，焊具2的表面转动连接有大齿轮3，焊具2的表面固定连接有连接室42，大齿轮3的外侧设有电机，电机的驱动与铜棒46电连接，大齿轮3的尺寸与小齿轮57的尺寸相适配。
36.该装置的工作过程及原理如下：
37.使用时，气缸一45运行控制活塞44在连接管43内往复移动，活塞44的运动改变其与连接管43之间的空间大小，产生的气压作用于连接室42和喷管41，使喷管41不断排出在吸入气体，增加焊具2下方电子元器件焊接处空气的流动性，促进焊接处冷却，也有效的解决了传统焊接时产生的产生刺鼻性气味以及高温气体长时间滞留导致焊接失败的问题。
38.活塞44在移动的同时带动铜棒46在磁极组47的n极块和s极块之间移动，铜棒46切割n极块和s极块之间的磁场，此时与之电连接大齿轮3外侧的电机和气缸二51不运动，待完成降温操作后，铜棒46同步静止，此时大齿轮3受到其外侧气缸的作用发生转动，并且气缸二51开始运行。
39.气缸二51控制连接架52下移，连接架52带动卡杆53同步移动，由于卡杆53与外框54表面的卡柱55固定连接，卡柱55卡接在卡框56的卡槽内，使连接架52下移的同时通过卡杆53推动卡柱55顺着卡框56的卡槽移动，卡杆53拉伸连接架52外侧的弹簧，由于两个卡框56呈现倒八字放置状态，使得两个卡柱55带动其外侧的外框54相互靠近，外框54内的小齿轮57同步移动，小齿轮57以靠近大齿轮3之后中轴线的位置靠近并且与其相啮合，此时外框54带动打磨杆510同步移动，两个打磨杆510之间的距离最近，大齿轮3带动小齿轮57发生转动，小齿轮57表面的锥轮一58同步转动，锥轮一58与锥轮二59发生转动，锥轮二59底部的打磨杆510同步转动，使两个打磨杆510对完成加工的焊接处进行打磨，钝化焊接产生的尖刺，方便电子元器件的打包封装。
40.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。