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地毯识别方法、装置、智能设备及存储介质与流程

2021-11-05 20:00:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种地毯识别方法,其特征在于,包括:获取目标区域的初始扫描图像;调用预置的语义分割模型对所述初始扫描图像进行语义分割,得到语义分割图像;将所述语义分割图像中的干扰区域进行消除,得到至少一个目标包络框,所述目标包络框用于指示所述语义分割图像中的地毯区域;将所述至少一个目标包络框叠加到所述语义分割图像中的对应位置,生成目标图像。2.根据权利要求1所述的地毯识别方法,其特征在于,所述将所述语义分割图像中的干扰区域进行消除,得到至少一个目标包络框,包括:对所述语义分割图像进行边缘检测操作,得到边缘图像,所述边缘图像包含多个初始区域;消除所述多个初始区域中的干扰区域,得到连通区域图像,所述连通区域图像包括至少一个连通区域,所述干扰区域为所述边缘图像中区域面积小于第一阈值的初始区域;基于所述连通区域图像生成至少一个目标包络框。3.根据权利要求2所述的地毯识别方法,其特征在于,所述消除所述多个初始区域中的干扰区域,得到连通区域图像,包括:调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行平滑处理,得到目标图像,所述目标图像包括多个候选区域;计算所述目标图像中每个候选区域的区域面积;将区域面积小于第一阈值的候选区域确定为干扰区域并进行腐蚀操作;将区域面积大于或等于所述第一阈值的候选区域确定为连通区域,得到连通区域图像。4.根据权利要求3所述的地毯识别方法,其特征在于,所述调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行平滑处理,得到目标图像,包括:调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行开操作,得到目标图像。5.根据权利要求3所述的地毯识别方法,其特征在于,所述调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行平滑处理,得到目标图像,包括:调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行开操作,得到开操作图像,所述开操作图像包括多个开操作后的区域;调用所述矩形内核对所述开操作图像中各个区域进行闭操作,得到目标图像。6.根据权利要求3所述的地毯识别方法,其特征在于,所述调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行平滑处理,得到目标图像,包括:调用指定尺寸的矩形内核对所述多个初始区域进行闭操作,得到闭操作图像,所述闭操作图像包括多个闭操作后的区域;调用所述矩形内核对所述闭操作图像中各个区域进行开操作,得到目标图像。7.根据权利要求1

6中任意一项所述的地毯识别方法,其特征在于,在所述获取目标区域的初始扫描图像之前,所述地毯识别方法还包括:构建地毯图像数据集,所述地毯图像数据集包括多个畸变校正后的地毯图像,所述地毯图像数据集包括地毯训练集和地毯验证集;基于所述地毯训练集对初始训练模型进行训练,得到目标模型,所述初始训练模型包
括一个初始化模块和多个瓶颈模块,所述初始化模块用于初始化训练环境,所述瓶颈模块用于进行卷积或采样;基于所述地毯验证集对所述目标模型进行验证;当所述目标模型通过验证时,将通过验证的目标模型确定为语义分割模型,所述语义分割模型用于对输入的图像进行语义分割。8.一种地毯识别装置,其特征在于,包括:图像获取模块,用于获取目标区域的初始扫描图像;图像分割模块,用于调用预置的语义分割模型对所述初始扫描图像进行语义分割,得到语义分割图像;干扰消除模块,用于将所述语义分割图像中的干扰区域进行消除,得到至少一个目标包络框,所述目标包络框用于指示所述语义分割图像中的地毯区域;图像叠加模块,用于将所述至少一个目标包络框叠加到所述语义分割图像中的对应位置,生成目标图像。9.一种智能设备,其特征在于,所述智能设备包括:存储器和至少一个处理器,所述存储器中存储有指令,所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连;所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令,以使得所述智能设备执行如权利要求1

7中任意一项所述的地毯识别方法。10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有指令,当所述指令被处理器执行时实现如权利要求1

7中任意一项所述的地毯识别方法。

技术总结
本发明涉及图像处理技术领域,公开了地毯识别方法、装置、智能设备及存储介质,用于将语义分割图像中的干扰区域进行消除,避免将不可能为地毯区域的干扰区域误判为地毯区域,提高了对地毯的识别准确度,并提高了识别速率。方法包括:获取目标区域的初始扫描图像;调用预置的语义分割模型对所述初始扫描图像进行语义分割,得到语义分割图像;将所述语义分割图像中的干扰区域进行消除,得到至少一个目标包络框,所述目标包络框用于指示所述语义分割图像中的地毯区域;将所述至少一个目标包络框叠加到所述语义分割图像中的对应位置,生成目标图像。图像。图像。


技术研发人员:林李泽 侯捷 徐真志 王贺升
受保护的技术使用者:深圳市银星智能科技股份有限公司
技术研发日:2021.07.12
技术公布日:2021/11/4
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