适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用与流程

技术特征：
1.一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，包括基材，在所述基材的表面设置离型层；在离型层表面设置至少一层绝缘层；在绝缘层表面设置至少一层金属层；在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；其特征为：所述的绝缘层由树脂55％～90％；炭黑填料5％
‑
30％；固化剂4％
‑
10％；助剂1％
‑
10％等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得；绝缘层厚度为3
‑
8μm；所述的绝缘层的固化程度要求达到80％
‑
100％，所述的导电胶层熔融指数要求为0.1
‑
10g/10min(200℃)。2.一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，包括基材，在所述基材的表面设置离型层；在离型层表面设置至少一层绝缘层；在绝缘层表面导电胶层，再覆合一层保护膜；其特征为：所述的绝缘层由树脂55％～90％；炭黑填料5％
‑
30％；固化剂4％
‑
10％；助剂1％
‑
10％等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得；绝缘层厚度为3
‑
8μm；所述的绝缘层的固化程度要求达到80％
‑
100％，所述的导电胶层熔融指数要求为0.1
‑
10g/10min(200℃)。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层由含有下述重量百分比的物质组成的涂布液涂敷固化得到：导电金属粉末40～70％，粘合剂树脂23～57％，固化剂2％
‑
5％，其它助剂1％
‑
2％。4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述的导电金属粉末为树枝状、棒状、链状、片状中的至少一种。5.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述的导电金属粉末粒径优选1
‑
10μm。6.适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法，包括上述权利要求1所述的适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，其特征为：包括如下步骤：步骤1：在基材表面涂布离型层,所述的离型层在制备成成品后需满足在公知的层压工艺后，离型力在90
°
剥离测试时优选0.05n/cm
‑
0.30n/cm，当离型力大于0.30n/cm时，层压后不易剥离基材且剥离过程易出现断裂，当离型力小于0.05n/cm时，易出现层压后基材自动脱落，易造成软板被污染的现象；步骤2：在离型层表面涂布绝缘层，dsc测试，使绝缘层固化程度达到80％
‑
100％，当固化程度＜80％，则绝缘层交联密度较低，层压时嵌入性差，填充效果差，造成填孔性差；步骤3：在绝缘层表面通过真空蒸镀、水镀、溅射、化学沉积方法形成金属层；步骤4：在金属层表面涂布导电胶层，经过一定的温度和压力复合保护膜；步骤5：经过固化，使导电胶熔融指数在0.1
‑
10g/10min(200℃)，若熔融指数＞10g/10min，则树脂流动性太大，则在后续层压过程中，树脂优先填入小孔中，而导电金属粉末未随树脂一起填入，导致金属粉末未与接地孔形成有效连接，形成“断路”，电阻偏大；若熔融指数＜0.1g/10min，则导电胶层整体流动性太差，整体涂层不能有效填孔，造成断路，电阻偏大甚至无电阻；通过控制导电胶层融融指数，使导电胶层流动性满足极小接地要求，得到适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜。7.适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法，包括上述权利要求2所述的适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，其特征为：包括如下步骤：步骤1：在基材表面涂布离型层,所述的离型层在制备成成品后需满足在公知的层压工艺后，离型力在90
°
剥离测试时优选0.05n/cm
‑
0.30n/cm，当离型力大于0.30n/cm时，层压后不易剥离基材且剥离过程易出现断裂，当离型力小于0.05n/cm时，易出现层压后基材自动
脱落，易造成软板被污染的现象；步骤2：在离型层表面涂布绝缘层，dsc测试，使绝缘层固化程度达到80％
‑
100％，当固化程度＜80％，则绝缘层交联密度较低，层压时嵌入性差，填充效果差，造成填孔性差；步骤3：在绝缘层表面涂布导电胶层，经过一定的温度和压力复合保护膜；步骤4：经过固化，使导电胶熔融指数在0.1
‑
10g/10min(200℃)，若熔融指数＞10g/10min，则树脂流动性太大，则在后续层压过程中，树脂优先填入小孔中，而导电金属粉末未随树脂一起填入，导致金属粉末未与接地孔形成有效连接，形成“断路”，电阻偏大；若熔融指数＜0.1g/10min，则导电胶层整体流动性太差，整体涂层不能有效填孔，造成断路，电阻偏大甚至无电阻；通过控制导电胶层融融指数，使导电胶层流动性满足极小接地要求，得到适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜。8.适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法，包括上述权利要求1所述的适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，其特征为：所述金属层为金属箔，包括如下步骤：步骤1：在金属箔一侧涂布绝缘层，通过固化控制其固化程度达到80％
‑
100％，当固化程度＜80％，则绝缘层交联密度较低，层压时嵌入性差，填充效果差，造成填孔性差；步骤2：在金属箔另外一侧涂布导电胶层；步骤3：分别在绝缘层的另一面和导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合涂有氟树脂离型层的离型膜和保护膜，所述的离型层在制备成成品后需满足在公知的层压工艺后，离型力在90
°
剥离测试时优选0.05n/cm
‑
0.30n/cm，当离型力大于0.30n/cm时，层压后不易剥离基材且剥离过程易出现断裂，当离型力小于0.05n/cm时，易出现层压后基材自动脱落，易造成软板被污染的现象；步骤4：经过固化，使导电胶熔融指数在0.1
‑
10g/10min(200℃)，若熔融指数＞10g/10min，则树脂流动性太大，则在后续层压过程中，树脂优先填入小孔中，而导电金属粉末未随树脂一起填入，导致金属粉末未与接地孔形成有效连接，形成“断路”，电阻偏大；若熔融指数＜0.1g/10min，则导电胶层整体流动性太差，整体涂层不能有效填孔，造成断路，电阻偏大甚至无电阻；通过控制导电胶层融融指数，使导电胶层流动性满足极小接地要求，得到适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜。9.柔性线路板，包括权利要求1
‑
5任一所述的适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜。10.柔性线路板，包括采用权利要求6
‑
8任一所述的适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法制备的电磁波屏蔽膜。

技术总结
本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用，所述电磁波屏蔽膜其中一种结构：在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置至少1层绝缘层，在绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；另外一种结构的特征在于，在基材1的表面设置离型层，在离型层表面设置至少层绝缘层，在绝缘层表面设置导电胶层5，再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数，制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm


技术研发人员：季青健 郭伟凤 杜喜光 迟大伟 闫庆
受保护的技术使用者：保定乐凯新材料股份有限公司
技术研发日：2021.08.06
技术公布日：2021/11/4