一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，所述fpc产品制作工艺包括以下步骤：s1：制作需印刷油墨的fpc半成品，其中，所述fpc半成品上设有需制作焊盘的通孔，且所述通孔贯穿所述fpc半成品；s2：在所述fpc半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜，其中，所述耐高温不残胶膜盖住所述通孔；s3：对所述fpc半成品进行铜面清洁，清除所述fpc半成品表面的氧化物质；s4：在所述fpc半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；s5：对所述fpc半成品上的感光油墨进行预烘烤，使感光油墨固定在所述fpc半成品的表面；s6：撕去贴覆在所述fpc半成品表面的耐高温不残胶膜；s7：对所述fpc半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影，使所述fpc半成品上形成所需的焊盘图形；s8：对已形成焊盘图形的所述fpc半成品进行烘烤，使感光油墨固化在所述fpc半成品的表面上。2.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s1中，包括以下步骤：s11：制作与fpc尺寸适配的覆盖保护膜；s12：制作含通孔焊盘的fpc；s13：将覆盖保护膜贴附在fpc表面；s14：压合覆盖保护膜和fpc，使覆盖保护膜与fpc表面固定连接。3.如权利要求2所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s11中，采用以下任意一种方式制作所述覆盖保护膜：a：原料覆盖膜裁切成与fpc尺寸适配的尺寸，对覆盖保护膜进行钻孔，对覆盖膜进行冲型冲切开窗；b：在模切线上使用与fpc对应的模具，在原料覆盖膜上冲切开窗及孔成覆盖保护膜；c：在镭射切割机上设置与fpc对应的镭射切割参数，在原料覆盖膜上镭射开窗及孔成覆盖保护膜。4.如权利要求2所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s12中，包括以下步骤：s121：将fpc原料铜箔裁切成加工所需要的尺寸；s122：在铜箔上钻孔，包括加工出需要设置焊盘的通孔；s123：在铜箔的表面及通孔的侧壁镀铜；s124：在铜箔的表面上压覆一层感光膜；s125：已压膜的铜箔进行曝光处理，将需要的图案转移到铜箔表面上；s126：将铜箔表面的感光膜中未曝光的部分溶解掉，露出一部分铜箔；s127：将露出的铜箔表面的铜面溶解掉，使铜箔表面形成需要的图形；s128：去除铜箔表面已曝光的感光膜，得到含通孔焊盘的fpc。5.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，所
述耐高温不残胶膜的材料为树脂，所述耐高温不残胶膜与所述fpc半成品的贴合面上设有胶水层，且所述胶水层能够耐100℃不残留胶。6.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s3中，铜面清洁为去除所述fpc半成品表面0.1
‑
0.5微米的铜面。7.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，所述fpc半成品表面上印刷感光油墨的厚度为15
‑
30微米。8.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s5中，预烘烤的温度控制在60
‑
80℃之间，烘烤时间控制在10
‑
30分钟之间。9.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s7中，包括以下步骤：s71：对印刷有感光油墨的所述fpc半成品进行紫光照射，使感光油墨发生聚合反应,透过底片菲林将需要的焊盘图案转移到所述fpc板面上；s72：溶解所述fpc半成品表面未曝光部分的感光油墨，从而得到所需含通孔的焊盘图形。10.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺，其特征在于，在步骤s8中，烘烤的温度控制在150
‑
160℃之间，烘烤时间控制在45
‑
90分钟。

技术总结
本发明公开了一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，包括以下步骤：制作需印刷油墨的FPC半成品；在FPC半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜；清除FPC半成品表面的氧化物质；在FPC半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；对FPC半成品上的感光油墨进行预烘烤；撕去贴覆在FPC半成品表面的耐高温不残胶膜；对FPC半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影；对已形成焊盘图形的所述FPC半成品进行烘烤，使感光油墨固化在FPC半成品的表面上。本发明避免了FPC通孔背面残留油墨而使焊盘金面面积变小的问题；有效的减少了贴片打件偏位、虚焊等造成的不良率，提高了生产效率，从而降低企业的生产成本。从而降低企业的生产成本。从而降低企业的生产成本。


技术研发人员：苏华杰 高军成 李晓华
受保护的技术使用者：上达电子（黄石）股份有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2021/11/2