拼接显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种能实现无缝拼接的拼接显示面板及显示装置。


背景技术：

2.随着高阶tv市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶tv的一个新需求。目前，8k oled受限于补偿电路、igzo(indium gallium zinc oxide，铟镓锌氧化物)背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而mini led/micro
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led作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较有机发光显示器(organic light
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emitting diode，oled)和双液晶(dull cell)显示器有优势，目前成为显示领域的一个热门方向。
3.但随着mini/micro led的像素间距(pitch)越做越小，大尺寸拼接显示设备对于无缝拼接技术的需求越来越急迫。然而，目前玻璃基的mini/micro led均需要采用覆晶薄膜(chip on film，cof)的绑定(bonding)工艺将驱动通过cof与mini/micro led基板连接在一起。由于像素间距的不断减小，mini/micro led基板的绑定区或拼接处的走线空间越来越小，直至达到极限导致无法布线，进而限制了像素间距较的进一步减小。
4.再者，在将多个小尺寸子显示面板拼接过程中，若相邻的小尺寸子显示面板之间拼接处的间距较大，从而容易在拼接处形成暗纹，降低拼接成的大尺寸拼接面板的显示效果，进而影响用户使用体验。
5.此外，多个小尺寸子显示面板均需用到ic和cof，导致ic和cof使用量较高，驱动降低较高，而且也会存在由于驱动信号不同步导致的显示问题。
6.因此，亟需提供一种拼接显示面板及显示装置，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

7.为了解决上述技术问题，本技术提供一种拼接显示面板及显示装置，能省略拼接处的cof，实现真正的无缝拼接；此外，所有子显示面板能同步驱动信号，解决了由于信号不同步导致的显示问题，还降低了驱动成本。
8.为了实现上述目的，本技术所述拼接显示面板及显示装置采取了以下技术方案。
9.本技术提供一种拼接显示面板，包括多个拼接在一起的子显示面板，在每相邻的两个所述子显示面板中设置有多条连接引线，所述连接引线用来在相邻的两个所述子显示面板之间传递驱动信号。
10.可选地，在一些实施例中，每一所述子显示面板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；
11.在相邻的两个所述子显示面板中，所述子显示面板的非显示区相邻设置；
12.并且，所述连接引线由其中一所述子显示面板的非显示区的延伸至另一所述子显示面板的非显示区。
13.可选地，在一些实施例中，每一所述子显示面板的非显示区中设置有多条绑定走
线；
14.在相邻的两个所述子显示面板中，其中一所述子显示面板的绑定走线与另一所述子显示面板的绑定走线一一对应；
15.每一所述连接引线电连接于相对应的两条所述绑定走线。
16.可选地，在一些实施例中，所述绑定走线由所述显示区的外边缘垂直延伸至所述非显示区的外边缘；
17.相对应的两条所述绑定走线在相邻的两个所述子显示面板的拼接位置对位连接。
18.可选地，在一些实施例中，在相邻的两个所述子显示面板之间设置有导电胶，所述导电胶用来实现相对应的两条所述绑定走线的连接。
19.可选地，在一些实施例中，所述连接引线的一端设置在相对应的两条所述绑定走线中的其中一个上，所述连接引线的另一端设置在相对应的两条所述绑定走线中的另一个上。
20.可选地，在一些实施例中，所述连接引线的线宽小于或等于所述绑定走线的线宽。
21.可选地，在一些实施例中，所述连接引线的材料为金或银。
22.可选地，在一些实施例中，所述子显示面板为mini
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led子显示面板或micro
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led子显示面板。
23.相应地，本技术还提供一种显示装置，包括本技术的拼接显示面板以及覆晶薄膜；
24.其中所述覆晶薄膜设置于所述拼接显示面板的外围，并绑定于所述子显示面板的侧面。
25.与现有技术相比，本技术所述拼接显示面板及显示装置，通过引入设置于相邻的两个显示面板中的连接引线，利用连接引线在相邻的子显示面板的之间传输驱动信号，能省略设置相邻子显示面板之间的cof，减少拼接缝的宽度，实现真正的无缝拼接。同时，本技术方案中，可以只在整个拼接显示面板的最外围绑定cof即可，节省了ic、cof使用量，降低了驱动成本，又能使所有子显示面板驱动信号同步，避免了由于信号不同步导致的显示问题。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为本技术拼接显示面板的平面示意图。
28.图2为本技术显示装置的平面示意图。
29.附图标记说明：
30.100
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拼接显示面板
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200
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覆晶薄膜
31.20
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连接引线
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10
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子显示面板
32.110
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显示区
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120
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非显示区
33.11
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绑定走线
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12
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信号走线
34.13
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发光元件
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111
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第一绑定走线
35.112
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第二绑定走线
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21
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第一连接引线
36.22
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第二连接引线
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
38.图1为本技术拼接显示面板100的平面示意图。如图1所示，本技术的拼接显示面板100包括多个拼接在一起的子显示面板10。所述拼接显示面板100还包括连接引线20，所述连接引线20设置于相邻的两个子显示面板10中，用来在所述两个子显示面板10之间传输驱动信号。
39.更具体来讲，在相邻的两个子显示面板10的拼接位置设置有多条连接引线20，所述绑定走线11用来将其中一所述子显示面板10的驱动信号传输至另一所述子显示面板10中。也就是说，一所述子显示面板10的驱动信号能经由连接引线20传递至另一相邻的子显示面板10。由此，相拼接的两个子显示面板10之间无需设置覆晶薄膜200，且不会影响到各子显示面板10的正常显示。
40.因此说，在本技术的方案中，通过设置在相邻两个子显示面板10中的连接引线20，将其中子显示面板10的驱动信号传输至另一相邻的子显示面板10中，能省略原本应设置在拼接位置的覆晶薄膜200。更进一步地，本技术的拼接显示面板100，一方面使相邻两个子显示面板10的拼接间隙减小，实现了真正的无缝拼接，进而克服拼接间隙或绑定区较大对像素间距的限制；另一方面，还可以只在最外围布置驱动结构，减少ic和cof使用量，降低了驱动成本，与此同时，还将多个子显示面板10驱动信号同步，能避免显示不同步的问题。
41.如图1所示，所述拼接显示面板100包括多个拼接在一起的子显示面板10。具体地，所述多个子显示面板10可以通过单排、双排或多排的方式拼接在一起。
42.例如，所述子显示面板10的形状相同、并且所述多个子显示面板10的尺寸也相同。此时，多个所述子显示面板10可以以阵列排布的方式相互拼接在一起。
43.例如，请进一步参考图1，在本实施例中，所述拼接显示面板100包括四个子显示面板10(为了便于区分，分别记为10a、10b、10c和10d)，所述子显示面板10按照两行两列的方式排布拼接。
44.需要指出的是，为了清楚说明本技术的拼接显示面板100的技术方案，在附图中仅示意性地绘示四个子显示面板10a、10b、10c和10d，当然本技术并不限于此，在其他实施例中，所述子显示面板10的数量可根据实际需求设置。
45.同样需要指出的是，本技术并未限定子显示面板10拼接方式。例如，在其他实施例中，可以将两个或多个子显示面板10同时绑定于另外一子显示面板10的同一侧。
46.请参考图1，具体而言，针对每个子显示面板10，每个子显示面板10划分有显示区110和位于显示区外围120的非显示区120。如此设置，使得在相邻两个子显示面板10的中，一个所述子显示面板10的非显示区120与另一个显示面板10的非显示区120相邻，并将该两个子显示面板10的显示区110隔开。
47.更进一步地，每个子显示面10包括阵列基板和阵列排布在阵列基板上的发光元件13。需要指出的是，为了清楚说明本技术的拼接显示面板100的技术方案，在附图和文字中仅示意性描述了子显示面板10的结构，而未限定子显示面板10的结构进行限定。
48.请参考图1，其中所述阵列基板中设置有绑定走线11。也就是说，所述子显示面板10的绑定走线11设置于所述阵列基板中。所述绑定走线11用来实现各子显示面板10之间的绑定，或用来绑定覆晶薄膜200的绑定。
49.而在本技术的方案中，采用绑定技术将两个子显示面板10之间的多条绑定走线11对应连接，这样在两个子显示面板10之间的拼接缝处就减少了螺丝等零件所占的空间，从而进一步减小了拼接显示面板100的拼接缝的宽度。不仅如此，当两个子显示面板10的多条绑定走线11对应相接后，外围的驱动结构能同步对多个子显示面板10进行驱动，相比于现有的拼接显示面板中，两个子显示面板10之间没有对应连接，本实施例的拼接显示面板100在驱动各子显示面板10时，画面显示的同步性更好。
50.在具体工作过程中，所述绑定走线11能由外部接收驱动信号，并将所述驱动信号传递至所述阵列基板，以控制所述发光元件13的发光或显示。而具体到本技术中，所述绑定走线11可以从覆晶薄膜200或者相邻的另一子显示面板10的绑定走线11接收驱动信号。
51.例如，在所述子显示面板10a中，左侧边处和所述上侧边处的多个绑定走线11，用来绑定覆晶薄膜200，右侧边处的多个绑定走线11用来与子显示面板10b的绑定走线11绑定，下侧边处的绑定走线11用来与所述子显示面板10c的多个绑定走线11绑定。
52.请参考图1，所述绑定走线11位于所述阵列基板的非显示区120中，并且所述绑定走线11由所述显示区110的外边缘垂直延伸至所述非显示区120的外边缘。相应地，依据所述非显示区120的外边缘的延伸方向，所述绑定走线11包括水平设置的第一绑定走线111和竖直设置的第二绑定走线112。这种布置方式，也完全满足相邻子显示面板10的绑定走线11之间进行拼接的需求。
53.具体地，所述绑定走线11包括水平设置的第一绑定走线111和竖直设置的第二绑定走线112。其中所述第一绑定走线111用于水平方向上相邻的两个子显示面板10之间的绑定。所述第二绑定走线112用于在竖直方向上相邻的两个子显示面板10之间的绑定。
54.例如，请参考图1，所述子显示面板10a和所述子显示面板10b之通过水平方向的第一绑定走线111对位拼接。所述子显示面板10a和所述子显示面板10c之通过水平方向的第二绑定走线112对位拼接。
55.具体地，所述多个绑定走线11在与其延伸方向相垂直的方向上间隔排布。更具体来讲，所述绑定走线11沿所述非显示区120的侧边方向间隔排布。如此设置，使得相拼接的两个子显示面板10的多条绑定走线11在该两个子显示面板10的相重叠边侧面处一一对位连接。
56.更直白的说，在所述两个子显示面板的拼接位置10，相对应的两条绑定走线11的边侧面对位贴合。
57.具体地，相对应的两条绑定走线11的延伸方向相同。更直白的说，相对应的两条绑定走线11的排布方向与其所属的两个子显示面板10的排布方向相同。
58.在一优选实施例中，相对应的两条绑定走线11的线宽一致，以便于对位拼接。
59.具体地，在相邻两个子显示面板10的之间设置有导电胶(附图中未绘示)，所述导
电胶用来实现相对应的两条绑定走线11的连接。换句话说，相对应的两条绑定走线11的侧面之间通过导电胶连接。
60.例如，所述导电胶以与绑定走线11相对应的方式设置。更具来讲，在相邻的两个子显示面板10的相重叠的边侧面处，所述导电胶仅布置在所述绑定走线11的边侧面上，以实现相对应绑定走线11的边侧面间的对位拼接。如此布置，能避免同一侧面处的相邻的两条绑定走线11发生之间相互干扰。
61.在另一些实施例中，在相邻的两个子显示面板10之间设置密封胶，使密封胶与所述导电胶相互间隔设置。如此，所述密封胶能增强拼接显示面板100的强度，还能防止相邻的导电胶之间相互连接。
62.具体地，所述绑定走线11设置于阵列基板的不同膜层之中。也就是说，所述绑定走线11可以与所述薄膜晶体管的不同膜层同层布置。如此布置，能充分利用阵列基板的立体空间，能减少非显示区的宽度，还能避免将走线集中于同一膜层导致的短路或信号串扰的问题。再者，从子显示面板10之间的绑定角度来看，将绑定走线11设置于不同的膜层中，还能增加相应绑定走线11之间的对接的面积，能增加相应对接的绑定走线11之间的导通面积，降低电阻，另一方面，还能在相邻的两个子显示面板10之间同时形成多条信号传输通道，增加了信号传输的稳定性。
63.进一步地，所述阵列基板还包括信号走线、薄膜晶体管、和绑定电极。其中所述绑定电极连接至薄膜晶体管，所述薄膜晶体管电连接至信号走线，而所述信号走线电连接至绑定走线11。由此，所述绑定走线11内的驱动信号经由所述信号走线、所述薄膜晶体管和所述绑定电极传输至发光元件13。
64.如图2所示，所述信号走线12设置在显示区110内，并且所述信号走线12连接于所述绑定走线11，用来将绑定走线11的驱动信号传输至薄膜晶体管。
65.具体地，所述信号走线12为栅线(gate line)和数据线(data line)。其中所述栅线连接于薄膜晶体管的栅极，所述数据线连接至薄膜晶体管的源极。
66.在其它实施例中，所述信号走线还可以为但不限于，电源线vdd、公共电压线vss、扫描线vscan、感测线vsense或参考电压线vref。
67.具体地，所述薄膜晶体管位于所述显示区110中，具有开关或驱动的功能。具体地，所述薄膜晶体管可包括栅极、有源层、源极和漏极，此源极和漏极分别与有源层两侧的掺杂区连接。需要说明的是，栅极与有源层之间还可设置栅绝缘层，以使栅极与有源层之间相互绝缘。但需要指出的是，本技术并未限定所述薄膜晶体管的类型或结构，可以根据实际显示需求更改或选择。
68.具体地，所述多个绑定电极阵列排布在显示区110中，用来对发光元件13供电进行驱动。换句话说，发光元件13通过绑定电极与薄膜晶体管的漏极电连接。
69.如图1所示，所述多个发光元件13设置于所述阵列基板的显示区110中。具体地，所述发光元件13绑定于所述阵列基板的绑定电极上。
70.在具体实施时，所述发光元件13为微型发光二极管(micro led)或迷你发光二极管(mini led)。mini led的尺寸是介于传统led的尺寸与micro led尺寸之间的。还需要指出的是，本技术的发光元件13，并不限于此。也就是说，发光元件13的结构可以根据显示的不同需求实时进行更换。
71.例如，如图1所示，在本实施例中，所述发光元件13为micro led或mini led时，所述发光元件13能通过巨量转移的方法转移到阵列基板上，并通过所述发光元件13的键合电极绑定于所述阵列基板的驱动电极上。
72.请参考图1，在本实施例中，所述子显示面板10形成至少一个像素单元。通常像素单元中的发光元件13的数量为至少3个，所述像素单元包括红光发光元件13、蓝光发光元件13以及绿光发光元件13。也就是说，像素单元中的至少包括1个红光发光元件13、1个蓝光发光元件13以及1个绿光发光元件13。
73.在本实施例中，所述三个发光元件13横向排列成一排。在其他实施例中，所述三个发光元件13纵向排列成一列。需要说明的是，为了更加直观地表现出本技术子显示面板10的结构。图1和图2中并未示意所述阵列基板和所述发光元件13的膜层结构。但所属领域的技术人员应当理解，所述阵列基板和所述发光元件13实际包含的膜层结构，并不限于此。
74.请参考图1，所述连接引线20位于相邻的两个子显示面板10的拼接位置，并由其中一所述子显示面板10的非显示区120连续的延伸至另一所述子显示面板10的非显示区120中，用来将其中一所述子显示面板10的驱动信号传输至另一子显示面板10。
75.显然地，通过布置所述连接引线20，能实现相邻两个子显示面板10之间的信号传输。同时，所述连接引线20也能增加相对应的两个绑定走线11之间的导通路径，提高驱动信号传输的稳定性，也降低了导通电阻。此外，连接引线20也增加了绑定走线11之间的绑定的稳定性，提高了相邻两个子显示面板10的拼接的强度和绑定稳定性。
76.具体地，所述连接引线20相对两端分别连接至相对应的两条绑定走线11上，以将其中一条绑定走线11的驱动信号传输至相对应的另一条绑定走线11中，从而实现将其中一子显示面板10的驱动信号传输至另一子显示面板10的目的。
77.更具体地，在本实施例中，所述连接引线20一端直接地形成于其中绑定走线11的表面上，所述连接引线20的另一端形成在相对应的另一条绑定走线11上。
78.更进一步地，所述连接引线20的线宽小于所述绑定走线11的线宽。所述连接引线20在所述拼接显示面板100上的正投影位于相应对接的两条所述绑定走线11上。
79.在其他实施例中，所述连接引线20和所述绑定走线11可以被介电层隔开，然后通过过孔实现电性连接。
80.更具体地，在任意相邻的两个子显示面板10中，所述连接引线20的延伸方向与相邻的两个所述子显示面板10的排列方向相同。
81.例如，在本实施例中，所述连接引线20包括水平延伸的第一连接引线21和竖直延伸的第二连接引线22。其中在水平排列的子显示面板10a,10b中，布置有第一连接引线21。在竖直排列的子显示面板10a，10c中，布置有第二连接引线22。
82.具体地，所述连接引线20的材料为金、银或石墨烯。在一实施例中，所述连接引线20的材料为ag。此时可以采用。在另外一些实施例中，述连接引线20也可以选用石墨烯等便于进行转印和喷印工艺的导电材料，具体的材料可以根据实际情况进行选择，此处不做限制。在其他一些实施例中，也可以通过先沉积导电材料，然后采用激光雕刻的方式形成图案化的连接引线20。
83.基于相同的发明构思，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括本技术的拼接显示面板100和覆晶薄膜200。
84.如图2所示，所述覆晶薄膜200位于所述拼接显示面板100的外围，并且所述覆晶薄膜200绑定于所述拼接显示面板100外侧面上。也就是说，本技术的显示装置中，所述覆晶薄膜200仅布置在整个拼接显示面板100的最外围，而避免了在相邻的子显示面板10之间设置覆晶薄膜200。
85.具体实施时，所述覆晶薄膜200包括用于向栅线传输驱动信号的覆晶薄膜200和用于向数据线传输驱动信号的覆晶薄膜200。
86.以上对本技术实施例所提供的一种拼接显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。