一种MiniLED及其制作方法与流程

一种miniled及其制作方法
技术领域
1.本技术涉及led显示屏的技术领域，尤其是涉及一种miniled及其制作方法。


背景技术：

2.液晶显示（lcd）和有机发光二极管显示（oled）是当前显示技术的主流，其中oled显示屏广泛应用于手机、电视等电子产品。近年来，业界提出了迷你发光二极管（miniled）显示和微型发光二极管（microled）显示的概念。
3.如何能在同等功耗的前提下提升miniled亮度，是整个行业需要突破的问题。


技术实现要素：

4.为了提升miniled亮度，本技术提供一种miniled及其制作方法。
5.第一方面，本技术提供的一种miniled采用如下的技术方案：一种miniled，包括miniled光源板、led芯片和封胶层，所述led芯片设置在所述miniled光源板上；还包括反射膜，所述封胶层与所述反射膜连接，所述反射膜或所述封胶层设置在所述miniled光源板上；所述反射膜上开设有通孔，所述led芯片与所述通孔对应。
6.通过采用上述技术方案，led芯片发光，反射膜可以将led芯片发出的光有效反射出去，增加亮度；设置的封胶层能够提高led芯片和反射膜的稳定性；通过设置反射膜能够使380到780纳米波段之间的平均反射率高于97%。
7.可选的，所述反射膜设置在所述miniled光源板上，所述led芯片远离所述miniled光源板的一端穿过所述通孔，所述封胶层设置在所述反射膜远离所述miniled光源板的一侧，且所述led芯片远离所述miniled光源板的一端位于所述封胶层内。
8.通过采用上述技术方案，led芯片放置在miniled光源板上后，将反射膜上的通孔对准led芯片，然后将led芯片穿过通孔，使反射膜抵触miniled光源板，最后在进行封胶固定。
9.可选的，所述反射膜靠近所述miniled光源板的一侧开设有与所述通孔连通的导向槽。
10.通过采用上述技术方案，开设的导向槽便于反射膜的安装。
11.可选的，所述封胶层设置在所述miniled光源板上，所述led芯片位于所述封胶层内；所述反射膜设置在所述封胶层上。
12.通过采用上述技术方案，led芯片放置在miniled光源板上后，先进行封胶固定，后面再将反射膜粘附在封胶层上，这样既可以提高led芯片在miniled光源板上的稳定性，又可以便于反射膜的安装。
13.可选的，所述反射膜远离所述miniled光源板的一侧开设有扩光槽。
14.通过采用上述技术方案，设置的扩光槽能够使光能够更好的进行反射。
15.可选的，还包括两层bef膜，所述反射膜与所述封胶层位于两层所述bef膜与所述miniled光源板之间。
16.通过采用上述技术方案，设置的两层bef膜能够更好的增亮。
17.第二方面，本技术提供一种miniled的制作方法，采用如下的技术方案：一种miniled的制作方法包括，s1：物料准备；s2：激光打码；s3：除湿；s4：印刷；s5：spi；s6：固晶，将led芯片安装在miniled光源板上；s7：回流焊；s8：aoi；s9：点亮；s10：纯水清洗；s11：除湿；s12：等离子清洗；s13：点胶压膜，先将封胶层和反射膜安装在miniled光源板上，然后再安装两层bef膜；s14：长烤；s15：切割；s16：清洗；s17：除湿；s18：点亮；s19：老化；s20：入库。
18.通过采用上述技术方案，miniled光源板准备完成后，进行激光打码，然后除湿，接着进行锡膏印刷在miniled光源板上，然后进行spi步骤，检测锡膏印刷的品质，不合格再进行重新印刷步骤。再对印刷合格的miniled光源板进行固晶，将led芯片安装在miniled光源板上。然后进行回流焊，提高将led芯片在miniled光源板上的稳定性；接着进行a0i步骤，检测基板上贴装错误及焊接缺陷。然后对没有缺陷的产品进行点亮；对能够点亮的miniled光源板先进行纯水清洗，对miniled光源板的杂质进行初步清理，然后进行除湿；再进行等离子清洗，清洁板材表面使其后期与胶水结合更好。然后根据需要确定好封胶层与反射膜的安装顺序，先实现封胶层与反射膜的安装，然后再进行两层bef膜的安装形成miniled。然后在进行长烤提高安装好的miniled的稳定性；接着对miniled进行四边切除，再进行清洗，清洗切割后的杂质；接着进行除湿处理，使miniled保持干燥；然后再进行点亮，检测安装好的miniled能否正常使用；然后对正常使用的miniled进行老化处理检测，最后对老化合格的miniled进行入库。
19.可选的，在s9点亮过程中，检测到异常不能点亮的时候，先进行维修，维修后如果能够点亮则可以进行s10，如果维修后不能点亮，统一进行回收，后续进行拆卸进行回收。
20.通过采用上述技术方案，在将led芯片安装在miniled光源板上进行点亮测试，检测led芯片能否正常工作，当检测到led芯片不能正常工作的时候，先进行维修，经过维修后如果led芯片能够正常工作，就可以继续进行清洗加工；如果经过维修后led芯片还不能正常工作的时候，将带有led芯片的miniled光源板进行统一回收，然后将led芯片从miniled光源板拆下，回收miniled光源板或led芯片便于后续继续使用。
21.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：1.反射膜可以将led芯片发出的光有效反射出去，增加亮度；设置的封胶层能够提高led的稳定性；2.设置的两层bef膜能够更好的增亮。
附图说明
22.图1为本技术实施例1中miniled的结构示意图；图2为本技术实施例1中miniled的爆炸图；图3为本技术实施例2中miniled的结构示意图；图4为本技术实施例2中miniled的爆炸图。
23.附图标记：1、miniled光源板；2、led芯片；3、反射膜；31、通孔；4、封胶层；5、blt膜；6、量子点膜；7、bef膜。
具体实施方式
24.以下结合附图1
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4对本技术作进一步详细说明。
25.本技术实施例公开一种miniled。
26.实施例1：参考图1和图2，miniled包括由下到上依次设置的miniled光源板1、反射膜3、封胶层4、blt膜5、量子点膜6和两层bef膜7。
27.miniled光源板1上粘接有led芯片2。
28.反射膜3上开设有通孔31，通孔31与led芯片2一一对应；反射膜3靠近miniled光源板1的一侧开设有与通孔31连通的导向槽；led芯片2远离miniled光源板1的一端依次穿过导向槽和通孔31。
29.反射膜3安装在miniled光源板1上后，再铺设封胶层4，使led芯片2远离miniled光源板1的一端位于封胶层4内。
30.接着在封胶层4远离miniled光源板1的一侧粘接blt膜5，然后在blt膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层bef膜7。
31.本技术实施例1的实施原理为：先将led芯片2粘接在miniled光源板1上，接着使led芯片2依次穿过导向槽和通孔31，使反射膜3抵触miniled光源板1，并将反射膜3粘接在miniled光源板1上。再用胶水朝反射膜3与led芯片2上铺设封胶层4。接着在封胶层4上粘接blt膜5，然后在blt膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层bef膜7。
32.blt膜5主要将蓝光透射出去，去激发量子点膜6发出白光，其他波段的光被反射回去，经过miniled光源再次反射回blt膜5。经过blt膜5的光经过bef膜7折射后从miniled背光表面发出，从而将光再次循环利用，达到提升亮度的效果。
33.反射膜3可以将bef膜7反射回来的光有效反射出去，经过量子点膜6后发出白光，再经过bef膜7折射后从miniled背光表面出去，达到提升亮度的效果。
34.经过实验设置有反射膜3的miniled在380到780纳米波段之间的反射率为下表：no.方案反射率1不贴反射膜84.35%2贴反射膜97.01%3贴反射膜97.04%4贴反射膜97.05%因此在贴反射膜3后后380到780纳米波段之间的平均反射率高于97%。
35.所以设置的反射膜3和blt膜5能够提升miniled的亮度。
36.实施例2：参考图3和图4，miniled包括由下到上依次设置的miniled光源板1、封胶层4、反射膜3、blt膜5、量子点膜6和两层bef膜7。
37.led芯片2设置在miniled光源板1上，且led芯片2位于封胶层4内。
38.然后再将反射膜3粘接在封胶层4远离miniled光源板1的一侧；反射膜3上也开设有与led芯片2一一对应的通孔31，反射膜3远离miniled光源板1的一侧开设有与通孔31连通的扩光槽。
39.接着在反射膜3远离miniled光源板1的一侧粘接blt膜5。
40.本技术实施例2的实施原理为：先将led芯片2粘接在miniled光源板1上，然后用胶水朝反射膜3与led芯片2上铺设封胶层4。接着朝封胶层4上粘接反射膜3，反射膜3上的通孔31与led芯片2一一对应；再在反射膜3上粘接blt膜5，接着在blt膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层bef膜7。
41.blt膜5主要将蓝光透射出去，去激发量子点膜6发出白光，其他波段的光被反射回去，经过miniled光源再次反射回blt膜5。经过blt膜5的光经过bef膜7折射后从miniled背光表面发出，从而将光再次循环利用，达到提升亮度的效果。
42.反射膜3可以将bef膜7反射回来的光有效反射出去，经过量子点膜6后发出白光，再经过bef膜7折射后从miniled背光表面出去，达到提升亮度的效果。
43.经过实验设置有反射膜3的miniled在380到780纳米波段之间的反射率为下表：no.方案反射率1不贴反射膜84.35%2贴反射膜97.04%3贴反射膜97.05%4贴反射膜97.11%因此在贴反射膜3后380到780纳米波段之间的平均反射率高于97.05%。
44.所以设置的反射膜3和blt膜5能够提升miniled的亮度。
45.本技术实施例还公开一种miniled的制作方法。
46.一种miniled的制作方法包括：s1：物料准备；s2：激光打码；s3：除湿；s4：印刷；s5：spi；s6：固晶，将led芯片2安装在miniled光源板1上；s7：回流焊；s8：aoi；s9：点亮，检测到异常不能点亮的时候，先进行维修，维修后如果能够点亮则可以进行后续步骤，如果不能点亮则进行统一回收；s10：纯水清洗；s11：除湿；s12：等离子清洗；s13：点胶压膜，先将封胶层4和反射膜3安装在miniled光源板1上，然后再安装两层bef膜7；s14：长烤；s15：切割；s16：清洗；s17：除湿；s18：点亮；s19：老化；
s20：入库。
47.本技术实施例一种miniled的制作方法的实施原理为：miniled光源板1准备完成后，进行激光打码，然后除湿，接着将锡膏印刷在miniled光源板1上。然后进行spi步骤，检测锡膏印刷的品质，不合格再进行重新印刷步骤；印刷合格的再将led芯片2安装在miniled光源板1上；然后进行回流焊，提高将led芯片2在miniled光源板1上的稳定性；接着进行a0i步骤，检测基板上贴装错误及焊接缺陷。
48.然后对没有缺陷的产品进行点亮测试，检测led芯片2能否正常工作，当检测到led芯片2不能正常工作的时候，先进行维修，经过维修后如果led芯片2能够正常工作，就可以继续进行后续的清洗；如果经过维修后led芯片2还不能正常工作的时候，将带有led芯片2的miniled光源板1进行统一回收，然后后续将led芯片2从miniled光源板1拆下，回收miniled光源板1或led芯片2便于后续继续使用。
49.对能够点亮的miniled光源板1先进行纯水清洗，先对miniled光源板1的杂质进行初步清理，然后进行除湿；再进行等离子清洗，清洁板材表面使其后期与胶水结合更好。
50.然后根据需要确定好封胶层4与反射膜的安装顺序，先实现封胶层4与反射膜3的安装，然后再进行两侧两层bef膜7的安装，形成miniled。
51.然后再进行长烤提高安装好的miniled的稳定性；然后进行四边切除，再进行清洗，清洗切割后的杂质；接着对切割好的miniled进行除湿处理，使miniled保持干燥；然后再进行点亮，检测安装好的miniled能否正常使用；对正常使用的miniled进行老化处理检测，最后将老化处理合格的miniled入库。
52.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。