一种集成有电子元件的散热型PCB板的制作方法

一种集成有电子元件的散热型pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板，具体公开了一种集成有电子元件的散热型pcb板。


背景技术：

2.pcb板又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元件电气连接的提供者，以绝缘基板为基材并在其上制作覆铜结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，是现代集成电路中重要的电子部件。
3.为实现对应的电气功能，pcb板上的电子元件都是通过接插或贴片的方式安装在pcb板的表面，现代的电子产品趋于小型化的方向发展，在pcb板的面积大小受到限制，面积有限的pcb板表面可安装的电子元件数量也有限，其性能所受限制大，pcb板的设计布局难度大。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种集成有电子元件的散热型pcb板，内部集成有电容器结构，pcb板可安装电元件的面积相对增大，且整体结构的散热性能好。
5.为解决现有技术问题，本实用新型公开一种集成有电子元件的散热型pcb板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有第一导电线路层和第一绝缘层，绝缘基板的另一侧依次设有第二导电线路层和第二绝缘层，第一绝缘层、第一导电线路层、绝缘基板、第二导电线路层和第二绝缘层中贯穿有至少两个定位通孔；
6.绝缘基板中设有若干间隔设置的第一陶瓷板和第二陶瓷板，第一陶瓷板的两侧分别覆盖有第一掩埋电极层和第二掩埋电极层，第一掩埋电极层与第一导电线路层平行相间，第二掩埋电极层与第二导电线路层平行相间，第一掩埋电极层与第一导电线路层之间连接有第一导电连线，第二掩埋电极层与第二导电线路层之间连接有第二导电连线；
7.定位通孔的内壁覆盖有沉铜层，沉铜层的表面覆盖有绝缘弹性层，绝缘弹性层的表面间隔设有若干活动让位槽。
8.进一步的，第一陶瓷板为钛酸钡陶瓷板。
9.进一步的，第一绝缘层远离第一导电线路层的一侧设有若干凹陷槽，凹陷槽内填充有热敏变色层。
10.进一步的，第一掩埋电极层与第一导电线路层之间设有第一绝缘散热层，第二掩埋电极层与第二导电线路层之间设有第二绝缘散热层。
11.进一步的，第一绝缘散热层和第二绝缘散热层均为导热硅胶层。
12.进一步的，绝缘弹性层为橡胶层。
13.进一步的，活动让位槽为v型槽。
14.本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种集成有电子元件的散热型pcb板，内部集成有性能良好的电容器结构，pcb板的表面无需安装电容器，从而相对提高了pcb板表面可安装电子元件的面积，能够方便对其他电子元件进行设计布局，可有效满足小型化
设计且集成度高的设计需求；绝缘基板内的陶瓷板能够有效提高整体结构的散热性能，定位通孔的内部设有绝缘弹性层，能够有效提高pcb板安装定位的稳定性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.附图标记为：绝缘基板10、第一导电线路层11、第一绝缘层12、凹陷槽121、热敏变色层122、第二导电线路层13、第二绝缘层14、第二陶瓷板15、第一陶瓷板20、第一掩埋电极层21、第一导电连线211、第二掩埋电极层22、第二导电连线221、第一绝缘散热层23、第二绝缘散热层24、定位通孔30、沉铜层31、绝缘弹性层32、活动让位槽321。
具体实施方式
17.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
18.参考图1。
19.本实用新型实施例公开一种集成有电子元件的散热型pcb板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的一侧依次设有第一导电线路层11和第一绝缘层12，绝缘基板10的另一侧依次设有第二导电线路层13和第二绝缘层14，第一绝缘层12、第一导电线路层11、绝缘基板10、第二导电线路层13和第二绝缘层14中贯穿有至少两个定位通孔30，即每个定位通孔30均同时贯穿第一绝缘层12、第一导电线路层11、绝缘基板10、第二导电线路层13和第二绝缘层14；
20.绝缘基板10中设有若干间隔设置的第一陶瓷板20和第二陶瓷板15，即第一陶瓷板20和第二陶瓷板15均设有多个，且第一陶瓷板20与第二陶瓷板15之间不接触，第一陶瓷板20和第二陶瓷板15能够有效提高pcb板整体结构的散热性能，定位通孔30分别与第一陶瓷板20和第二陶瓷板15均无接触，第一陶瓷板20的两侧分别覆盖有第一掩埋电极层21和第二掩埋电极层22，第一掩埋电极层21和第二掩埋电极层22均位于绝缘基板10中，第一掩埋电极层21与第一导电线路层11平行相间，即第一掩埋电极层21与第一导电线路层11相互平行，且两者之间形成有间隔，第二掩埋电极层22与第二导电线路层13平行相间，即第二掩埋电极层22与第二导电线路层13相互平行，且两者之间形成有间隔，第一掩埋电极层21与第一导电线路层11之间连接有第一导电连线211，第二掩埋电极层22与第二导电线路层13之间连接有第二导电连线221，第一掩埋电极层21、第二掩埋电极层22以及它们之间的第一陶瓷板20组成掩埋电容器，第一掩埋电极层21和第二掩埋电极层22平行于pcb板的板体，能够有效提高掩埋电容器两电极之间的有效相对面积，从而有效提高掩埋电容器的性能，且能够有效确保pcb板整体结构的厚度不会过大；
21.每个定位通孔30的内壁均覆盖有沉铜层31，通过沉铜层31能够实现第一导电线路层11和第二导电线路层13之间对应线路的导通，沉铜层31的表面覆盖有绝缘弹性层32，绝缘弹性层32能够有效对沉铜层31进行保护，此外，使用螺丝等定位柱件对pcb板进行定位时，能够提高对定位柱件实现夹紧时的定位稳定性，绝缘弹性层32的表面间隔设有若干活动让位槽321，即绝缘弹性层32远离沉铜层31的一侧设有若干互不接触的活动让位槽321，由于绝缘弹性层32通过夹紧定位柱件来提高定位的稳定性，活动让位槽321能够有效容纳定位柱件与绝缘弹性层32之间存在的空气，从而有效降低安装难度，避免因安装时作用力
过大而折弯损坏pcb板。
22.本实用新型通过在pcb板内部集成有电容器，能够有效减少pcb板上电子元件的安装使用，能够有效降低安装使用的难度，同时pcb板上腾出更多的空间能够方便对电子元件进行布局，可有效提高pcb板整体的集成度，整体结构紧凑可靠、散热性能好，使用定位柱件穿过定位通孔30对pcb板实现定位，定位结构稳定可靠，pcb板的抗震性能好，安装定位操作方便。
23.在本实施例中，第一陶瓷板20为钛酸钡陶瓷板，不仅具有良好的导热性能，还具有较高的压电常数，能够有效提高掩埋电容器的性能，优选地，第二陶瓷板15为氧化铝陶瓷板，能够有效确保第二陶瓷板15的散热性能，从而有效提高pcb板的散热性能。
24.在本实施例中，第一绝缘层12远离第一导电线路层11的一侧设有若干凹陷槽121，所有凹陷槽121可组成图案结构，每个凹陷槽121内均填充有热敏变色层122，热敏变色层122为热敏材料层，应用于透明电脑机箱等透视机壳时，pcb板及其上电子元件工作时会产生热量，从而引起热敏变色层122变色，最后获得对应的彩色图案效果。
25.在本实施例中，第一掩埋电极层21与第一导电线路层11之间设有第一绝缘散热层23，第二掩埋电极层22与第二导电线路层13之间设有第二绝缘散热层24，通过第一绝缘散热层23和第二绝缘散热层24能够有效提高pcb板整体结构的散热性能，同时能够提高整体结构的可靠性。
26.基于上述实施例，第一绝缘散热层23和第二绝缘散热层24均为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的绝缘性能以及散热性能。
27.在本实施例中，绝缘弹性层32为橡胶层。
28.在本实施例中，活动让位槽321为v型槽，v型槽容易被挤压变形，能够有效提高绝缘弹性层32的弹性。
29.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。