一种防震动的抗干扰PCB板的制作方法

一种防震动的抗干扰pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板，具体公开了一种防震动的抗干扰pcb板。


背景技术：

2.pcb板又称印刷电路板、印刷线路板，是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，一般用于作为电子元件的电气连接载体。
3.电子元件都是通过接插或贴片的方式安装在pcb板上，pcb板工作时，其内部的电路以及电子元件容易受到外界电磁信号的干扰，从而影响pcb板的工作性能，现有技术中，为降低电路板所受到外界电磁信号干扰的影响，多在pcb板的顶面设置屏蔽层结构，但这种pcb板仅能够对其内部的电路实现屏蔽保护，抗干扰屏蔽效果不佳。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防震动的抗干扰pcb板，具有全面的屏蔽抗干扰效果，且具有良好的防震性能。
5.为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防震动的抗干扰pcb板，包括厚度为d的电路板体，电路板体的上下两侧分别设有屏蔽盖板和厚度为d的接地底板，电路板体上安装有高度为h的电子元件，电子元件位于屏蔽盖板和电路板体之间，电路板体中设有n个第一通孔，n为大于1的整数，每个第一通孔内壁均覆盖有绝缘阻隔层；
6.屏蔽盖板下固定有n个长为l的导电螺杆，屏蔽盖板下固定有高度为h的绝缘限位块，h>h，绝缘限位块的底部覆盖有第一绝缘缓冲层；
7.接地底板中设有n个第二通孔，接地底板上覆盖有第二绝缘缓冲层，导电螺杆穿过第一通孔和第二通孔后螺纹连接有导电螺母，l>(h d d)。
8.进一步的，电路板体包括从下至上依次设置的绝缘基板、第一导电线路层、第一绝缘隔层、第二导电线路层和第二绝缘隔层，第二绝缘隔层中设有焊盘，焊盘连接电子元件和第二导电线路层。
9.进一步的，屏蔽盖板为铝盖板，接地底板为铝底板。
10.进一步的，第一绝缘缓冲层和第二绝缘缓冲层均为导热硅胶层。
11.进一步的，屏蔽盖板上固定有若干等间隔设置的散热凸条。
12.进一步的，导电螺母与接地底板之间设有垫片。
13.本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防震动的抗干扰pcb板，具有全面的屏蔽抗干扰效果，pcb板内部的导电线路以及其表面的电子元件都能够获得良好的抗干扰保护效果，且屏蔽盖板通过接地底板来释放所屏蔽的电磁信号，屏蔽结构与pcb板内的导电线路以及电子元件均不接触导通，能够有效避免被吸收屏蔽的电磁信号对pcb板的工作造成影响；屏蔽盖板与接地底板之间为可拆卸的结构，能够有效提高pcb板上电子元件安装操作的便捷性；此外，屏蔽盖板与电路板体之间设置有绝缘限位块，能够有效保护电子元件
免受挤压，绝缘缓冲层能够有效吸收震动力，整体pcb板结构具有良好的防震性能。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为本实用新型的拆分结构示意图。
16.附图标记为：电路板体10、第一通孔101、绝缘阻隔层102、绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘隔层13、第二导电线路层14、第二绝缘隔层15、焊盘151、屏蔽盖板20、导电螺杆21、绝缘限位块22、第一绝缘缓冲层221、散热凸条23、接地底板30、第二通孔31、导电螺母32、第二绝缘缓冲层33、垫片34、电子元件40。
具体实施方式
17.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
18.参考图1、图2。
19.本实用新型实施例公开一种防震动的抗干扰pcb板，包括厚度为d的电路板体10，电路板体10的上下两侧分别设有屏蔽盖板20和厚度为d的接地底板30，接地底板30为接地的金属板，可以为承载机壳的组成板体，电路板体10上安装有最大高度为h的电子元件40，电子元件40位于屏蔽盖板20和电路板体10之间，电路板体10中设有n个第一通孔101，第一通孔101贯穿电路板体10的上下表面，n为大于1的整数，每个第一通孔101内壁均覆盖有绝缘阻隔层102；
20.屏蔽盖板20下固定有n个长为l的导电螺杆21，屏蔽盖板20下固定有至少两个高度为h的绝缘限位块22，绝缘限位块22在电路板体10上的水平投影与电子元件40不重叠，即绝缘限位块22位于电子元件40的一侧外，h>h，能够有效限制屏蔽盖板20与电路板体10之间的位置，从而有效避免电子元件40被压坏，每个绝缘限位块22的底部均覆盖有第一绝缘缓冲层221；
21.接地底板30中设有n个第二通孔31，接地底板30上覆盖有第二绝缘缓冲层33，导电螺杆21穿过第一通孔101和第二通孔31后螺纹连接有导电螺母32，即导电螺杆21穿过第一通孔101和第二通孔31后，凸出于接地底板30的一端螺纹连接有导电螺母32，l>(h d d)，能够确保导电螺母32锁紧导电螺杆21后能够有效实现电路板体10被夹紧定位于屏蔽盖板20和接地底板30之间，导电螺杆21能够配合导电螺母32实现屏蔽盖板20和接地底板30的导通，从而有效提高对电磁信号的屏蔽效果。
22.应用时，可先将对应的电子元件40安装在电路板体10上，再将导电螺杆21依次插入第一通孔101和第二通孔31中，最后通过导电螺母32将导电螺杆21的位置锁紧限位，第一缓冲层和第二缓冲层抵于电路板体10的两侧，在受到外界震动或冲击等不良作用力时，第一缓冲层和第二缓冲层能够有效吸收外界的不良作用力，从而有效避免电路板本体因碰撞而被损坏，此外，屏蔽盖板20能够有效屏蔽包括电子元件40及电路板体10上方的电磁干扰信号，可有效确保电子板体及其上电子元件40工作时的抗干扰性能，位于电子元件40的一侧外的绝缘限位块22能够有效限制屏蔽盖板20与电路板之间的位置，从而有效避免电子元件40被挤压坏。
23.在本实施例中，电路板体10包括从下至上依次设置的绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘隔层13、第二导电线路层14和第二绝缘隔层15，第一通孔101同时贯穿绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘隔层13、第二导电线路层14和第二绝缘隔层15，第二绝缘隔层15中设有焊盘151，焊盘151连接电子元件40和第二导电线路层14，第一导电线路层12和第二导电线路层14之间可设有贯穿第一绝缘隔层13的导电柱，从而实现不同导电线路层之间的导电连通，导电柱与第一通孔101错开设置，即导电柱与第一通孔101无重合交叉的部分。
24.在本实施例中，屏蔽盖板20为铝盖板，接地底板30为铝底板，铝具有良好的电磁屏蔽性能。
25.在本实施例中，第一绝缘缓冲层221和第二绝缘缓冲层33均为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能、缓冲性能以及绝缘性能，能够有效保护电路板体10两表面的结构，同时能够有效提高电路板体10的散热性能。
26.在本实施例中，屏蔽盖板20上固定有若干等间隔设置的散热凸条23，通过散热凸条23能够进一步提高pcb板整体结构的散热性能。
27.在本实施例中，导电螺母32与接地底板30之间设有导电金属制成的垫片34，通过垫片34能够有效提高导电螺母32与导电螺杆21之间连接结构的稳定性，同时能够有效避免接地底板30被压坏。
28.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。