一种半导体用散热结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体用散热结构，包括固定盒体（1），其特征在于，所述固定盒体（1）的顶面水平开设有透气格栅（2），所述固定盒体（1）的两侧边对称开设有插接孔（3），所述插接孔（3）的内侧边水平插接有延伸插杆（4），所述延伸插杆（4）的顶面竖直向开设有竖插槽（5），所述竖插槽（5）的内侧边竖直向插接有延伸竖杆（6），所述延伸竖杆（6）在靠近固定盒体（1）的一侧边熔接有卡扣块（7），所述固定盒体（1）的内侧边水平熔接有固定横杆（8），所述固定横杆（8）的内侧边固定卡接有主电机（9），所述主电机（9）的输出端固定套接有风扇叶片（10），所述固定盒体（1）的内侧边水平插接有固定板（11），所述固定板（11）的外侧边套接有导热片（12），所述固定盒体（1）的内侧边水平熔接有侧固定盒（13），所述侧固定盒（13）的两端对称开设有盒体槽（14），所述盒体槽（14）的内侧底面固定熔接有卡扣斜板（15），所述延伸插杆（4）的两侧边对称熔接有限位块（16），所述盒体槽（14）的内侧边水平设置有顶接弹簧（17），所述延伸插杆（4）的底面水平开设有底齿槽（18），所述竖插槽（5）的内侧边熔接有斜卡条（19），所述延伸竖杆（6）的一侧边竖直向开设有侧齿槽（20）。2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于，所述透气格栅（2）水平开设在固定盒体（1）的顶面中心位置，且透气格栅（2）的内部与固定盒体（1）的内部保持通接设置，插接孔（3）的个数为四个，且四个插接孔（3）分别对称开设在固定盒体（1）的两侧边靠近两端位置，四个插接孔（3）与盒体槽（14）的开口端一一对应保持通接设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于，所述延伸插杆（4）的个数与插接孔（3）的个数保持一致，且延伸插杆（4）的一端水平贯穿插接孔（3）延伸至盒体槽（14）的内侧边位置，竖插槽（5）竖直向开设在延伸插杆（4）的顶面远离固定盒体（1）的一端位置，延伸竖杆（6）相互之间平行设置，且延伸竖杆（6）均呈贯穿时插接在竖插槽（5）的内侧边位置。4.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于，所述卡扣块（7）固定设置在延伸竖杆（6）的一侧边底端位置，固定横杆（8）水平固定设置在固定盒体（1）的内侧中心靠近透气格栅（2）的一侧位置，固定板（11）水平插接在固定盒体（1）靠近底开口端侧边中心位置，且固定板（11）与导热片（12）均采用相同的导热材质制作。5.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于，所述导热片（12）的个数为多块，且多块导热片（12）相互之间等距排列平行设置，多块导热片（12）的底端与固定盒体（1）的底面保持在同一水平面位置，侧固定盒（13）的个数为两个，且两个侧固定盒（13）相互之间平行设置，盒体槽（14）与侧固定盒（13）的内部保持通接设置，且盒体槽（14）的两侧边设置有侧槽。6.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于，所述卡扣斜板（15）固定对称设置在盒体槽（14）的内侧底面靠近开口端位置，且卡扣斜板（15）插接在底齿槽（18）的内侧齿块之间位置，顶接弹簧（17）的两端水平对接在一组延伸插杆（4）的插接端位置，斜卡条（19）斜插接在侧齿槽（20）的内侧齿块之间位置。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体用散热结构，涉及半导体领域，包括固定盒体，所述固定盒体的顶面水平开设有透气格栅，所述固定盒体的两侧边对称开设有插接孔，所述插接孔的内侧边水平插接有延伸插杆，所述延伸插杆的顶面竖直向开设有竖插槽，所述竖插槽的内侧边竖直向插接有延伸竖杆，所述延伸竖杆在靠近固定盒体的一侧边熔接有卡扣块，所述固定盒体的内侧边水平熔接有固定横杆，所述固定横杆的内侧边固定卡接有主电机，所述主电机的输出端固定套接有风扇叶片，所述固定盒体的内侧边水平插接有固定板。本实用新型装置设计一体化结构简单操作方便，在采用了卡扣的方式进行安装使得更加的简便高效，同时采用传导散热使得散热效果更佳。同时采用传导散热使得散热效果更佳。同时采用传导散热使得散热效果更佳。


技术研发人员：李娟
受保护的技术使用者：陕西宇腾电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.05
技术公布日：2021/11/2