一种薄膜热敏打印头用发热基板的制作方法
：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种能够抑制发热电阻体附近铝电极导线小丘产生，进而提高电极导线的稳定性及上层绝缘保护层的附着性的薄膜热敏打印头用发热基板。
背景技术
0、 背景技术：
1、我们知道，薄膜热敏打印头用发热基板的主体部件为表面设有非晶质釉涂层的绝缘基板，在绝缘基板的非晶质釉涂层上还依次设有发热电阻体层、覆盖发热电阻体层的纯铝导体层，生产制造时，通过照相制版技术，将纯铝导体层形成纯铝电极导线，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体电阻，再使用主要成分为硅的非导电材料，通过磁控溅射的方法，在发热电阻体电阻及至少部分纯电极导线上依次形成绝缘薄膜保护层和导电性硬质保护层。
2、然而由于纯铝电极导线在生产过程中受热后应力发生变化，导致纯铝电极导线内部应力释放而产生小丘(hillock)。这种小丘的存在会影响上层绝缘薄膜保护层与铝电极导线层之间的结合力和绝缘保护层的覆盖性，从而降低产品的可靠性和使用寿命和打印效果。为解决上述问题，在专利文献cn216659329u中，提及第一电极采用铝钕合金的方式抑制发热体附近的小丘，该现有方案存在铝钕合金成本高且铝钕合金焊盘硬度过高导致ic键合不良等问题。此外，热敏打印头产品还存在电极在高温潮湿环境下，易因离子迁移效应而腐蚀的问题。
技术实现思路
0、 技术实现要素：
1、本实用新型针对现有技术存在的缺点和不足，提出了一种能够抑制发热电阻体附近纯铝电极导线小丘产生及铝电极腐蚀，进而提高电极导线的稳定性及上层绝缘保护层的附着性的薄膜热敏打印头用发热基板。
2、本实用新型通过以下措施达到：
3、一种薄膜热敏打印头用发热基板，设有陶瓷基板，陶瓷基板上设有衬底底釉层，衬底底釉层上设有蓄热底釉层，蓄热底釉层的上方设有发热电阻体以及电极导线，所述电极导线为铝导线，还设有绝缘保护层，绝缘保护层覆盖发热电阻体和部分电极导线，其特征在于，电极导线的上表面还设有硬度大于2000hv的高硬度合金层，所述电极导线的一端覆盖发热电阻体，另一端从发热电阻体开始延伸至基板边缘，依次形成个别电极和位于基板边缘的键合电极，所述高硬度合金层沿陶瓷基板的边缘延伸覆盖至个别电极上方，且不覆盖键合电极。
4、本实用新型所述高硬度合金层厚度在5nm～50nm，以作为铝电极导线上层的硬度较高的过渡层，来抑制铝原子的晶界扩散和吸收铝膜产生的热应力。
5、本实用新型所述高硬度合金层的电阻率小于150μω·cm，可以选用氮化钛合金层或硼化钛合金层，低于150μω·cm的电阻率能够使高硬度合金层具有高导电性，以抑制电极迁移及腐蚀、提升电极寿命。
6、本实用新型衬底底釉层厚度设置在5～20μm范围内，覆盖陶瓷基板表面，蓄热底釉层的厚度为20～60μm，宽度为0.4～1.0mm，其中所述蓄热底釉层沿陶瓷基板的长边设置，所述高硬度合金层沿陶瓷基板的长边的边缘延伸覆盖至个别电极上方。
7、本实用新型所述绝缘保护层的上表面还设有导电性的耐磨保护层，采用主要成分为碳和碳化硅复和的靶材，利用直流或交流磁控溅射设备，通入氩气的混合气体为工作气体，在绝缘薄膜保护层上形成厚度为数千nm的保护层，此为现有技术，不赘述。
8、本实用新型的有益效果，通过纯铝导线的上层区域形成较薄高硬度合金层的方式，既保留铝电极导线的电导率，又通过铝电极导线上层形成高硬度合金层的方式加固了铝原子的晶界使纯铝导线上层形成硬度较高的过渡层，可以抑制铝原子的晶界扩散和吸收铝膜产生的压缩应力，进而抑制小丘的产生和提高电极导线上层绝缘保护层的覆盖性和附着性，提高薄膜热敏打印头的使用寿命和打印效果。
1.一种薄膜热敏打印头用发热基板，设有陶瓷基板，陶瓷基板上设有衬底底釉层，衬底底釉层上设有蓄热底釉层，蓄热底釉层的上方设有发热电阻体以及电极导线，所述电极导线为铝导线，还设有绝缘保护层，绝缘保护层覆盖发热电阻体和部分电极导线，其特征在于，电极导线的上表面还设有硬度大于2000hv的高硬度合金层，所述电极导线的一端覆盖发热电阻体，另一端从发热电阻体开始延伸至基板边缘，依次形成个别电极和位于基板边缘的键合电极，所述高硬度合金层沿陶瓷基板的边缘延伸覆盖至个别电极上方，且不覆盖键合电极。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高硬度合金层的电阻率小于150μω·cm。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高硬度合金层的厚度在5nm～50nm。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述蓄热底釉层沿陶瓷基板的长边设置，所述高硬度合金层沿陶瓷基板的长边的边缘延伸覆盖至个别电极上方。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，衬底底釉层厚度设置在5～20μm范围内，覆盖陶瓷基板表面，蓄热底釉层的厚度为20～60μm，宽度为0.4～1.0mm。