一种高频树脂基片挤出模具的制作方法

本技术属于树脂基片生产，尤其涉及一种高频树脂基片挤出模具。

背景技术：

1、覆铜板是一种在树脂基片表面覆盖一层铜薄膜的特种电子材料，是制造印刷电路板的基本材料。其中树脂基片的生产原料一般为树脂（有机物）和陶瓷粉（无机物），将两者搅拌均匀后，通过挤压成型的工艺生产得到树脂基片。

2、公开号为cn221834933u的专利公开了一种挤出模具，其中聚伺服乙烯挤出通道由上模和下模围合而成，在其生产过程中，原料通过模具内部时，陶瓷粉会对模具的内壁进行反复研磨，导致模具发生磨损，进而导致挤出的树脂基片出现尺寸偏差；而上述挤出模具在磨损后只能对上模和下模进行整体更换，大大增加了树脂基片的生产成本。

3、因此，有必要对现有技术中的挤出模具进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种高频树脂基片挤出模具，降低了挤出模具的维护成本。

2、为实现上述目的，本实用新型的高频树脂基片挤出模具的具体技术方案如下：

3、一种高频树脂基片挤出模具，包括相互可拆卸连接的上模和下模，所述上模和所述下模相对的侧面均设置有模腔，所述模腔的内壁上设置有加热组件，两个所述模腔组合形成热成型通道；所述热成型通道内设置有一体成型结构的内衬件，所述内衬件贴合且完整覆盖所述热成型通道的内壁设置。

4、优选的，所述内衬件的形状与所述热成型通道的形状相互匹配，所述内衬件包括导热层，所述导热层的内侧覆盖有耐磨层。

5、优选的，所述加热组件为电热丝，所述电热丝呈s形均匀分布于所述模腔的内壁上。

6、优选的，所述模腔的内壁上开设有用于容纳所述电热丝的安装槽。

7、优选的，所述上模和所述下模上均开设有连通所述热成型通道的安装孔，所述安装孔内设置有温度传感器。

8、优选的，沿所述热成型通道的入口端至所述出口端方向为第一方向，所述电热丝沿第一方向等间隔排布有多个，所述温度传感器的数量与所述电热丝的数量相等且一一对应，各所述温度传感器沿第一方向等间隔排布。

9、优选的，所述下模的正下放设置有机座，所述下模的底部固定连接有竖向分布的导柱，所述机座上固定连接有导套和电动推杆，所述导柱与所述导套同轴滑动配合，所述电动推杆竖向设置，且其伸缩端与所述下模固定连接。

10、优选的，所述导热层为金属铜层。

11、优选的，所述耐磨层为碳化硅陶瓷层。

12、优选的，所述热成型通道的出口端设置有定型头，所述定型头与所述上模和所述下模均可拆卸连接，所述定型头上开设有与所述热成型通道相互连通的挤出口。

13、本实用新型的高频树脂基片挤出模具具有以下优点：内衬件的设置可抵抗原料造成的磨损，并且在其磨损严重后，可对内衬件进行单独更换，而无需更换上模和下模，如此大大降低了树脂基片的生产成本。

1.一种高频树脂基片挤出模具，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述内衬件（36）的形状与所述热成型通道的形状相互匹配，所述内衬件（36）包括导热层（361），所述导热层（361）的内侧覆盖有耐磨层（362）。

3.根据权利要求1所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述加热组件为电热丝（34），所述电热丝（34）呈s形均匀分布于所述模腔（313）的内壁上。

4.根据权利要求3所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述模腔（313）的内壁上开设有用于容纳所述电热丝（34）的安装槽（312）。

5.根据权利要求3所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述上模（31）和所述下模（32）上均开设有连通所述热成型通道的安装孔（311），所述安装孔（311）内设置有温度传感器（33）。

6.根据权利要求5所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，沿所述热成型通道的入口端至出口端方向为第一方向，所述电热丝（34）沿第一方向等间隔排布有多个，所述温度传感器（33）的数量与所述电热丝（34）的数量相等且一一对应，各所述温度传感器（33）沿第一方向等间隔排布。

7.根据权利要求1所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述下模（32）的正下放设置有机座（1），所述下模（32）的底部固定连接有竖向分布的导柱（201），所述机座（1）上固定连接有导套（202）和电动推杆（203），所述导柱（201）与所述导套（202）同轴滑动配合，所述电动推杆（203）竖向设置，且其伸缩端与所述下模（32）固定连接。

8.根据权利要求2所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述导热层（361）为金属铜层。

9.根据权利要求2所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述耐磨层（362）为碳化硅陶瓷层。

10.根据权利要求1所述的高频树脂基片挤出模具，其特征在于，所述热成型通道的出口端设置有定型头（35），所述定型头（35）与所述上模（31）和所述下模（32）均可拆卸连接，所述定型头（35）上开设有与所述热成型通道相互连通的挤出口（351）。