一种芯片塑封机的制作方法

本技术涉及芯片塑封，特别是涉及一种芯片塑封机。

背景技术：

1、芯片塑封是半导体应用技术中至关重要的一个环节，塑封通过流动包覆的方式将裸漏的芯片晶粒和连接导线封装在塑料材料中，使之与外界环境隔绝，达到保护和固定芯片的作用。

2、现有的芯片塑封机包括机架和注塑模具，注塑模具具有注塑上模和注塑下模，注塑上模和注塑下模两者可相对合模或打开。当注塑上模和注塑下模两者合模时，两者之间形成用于容置待塑封芯片的型腔。芯片塑封机还包括与型腔连通的料筒以及设置在料筒内的注射杆活塞；注塑杆活塞用于沿料筒的中心线方向运动，以将料筒内的熔融的环氧树脂以设定压力挤入型腔。

3、其中，环氧树脂融化后以流体形态在型腔中流动，其材料本身具有黏度，在流动过程中，可能会使待塑封芯片上的连接导线弯曲，特别在芯片内部连接导线比较密集和工艺要求的注塑压力较大时，导线弯曲程度可能会超出质量要求范围，导致产品报废。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种芯片塑封机，主要所要解决的技术问题是：如何降低芯片在塑封过程中其上连接导线的弯曲。

2、为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

3、本实用新型的实施例提供一种芯片塑封机，其包括芯片塑封机，其包括机架、注塑上模、注塑下模、计时器、第一驱动机构和第二驱动机构；所述注塑上模固定在所述机架上，所述注塑下模通过升降台板可升降地设置在所述机架上；

4、所述第一驱动机构用于驱动升降台板运动，使升降台板带动所述注塑下模上升至第一位置或下降至第二位置；其中，所述注塑下模在上升至所述第一位置时相对所述注塑上模进行合模，以在所述注塑上模和所述注塑下模两者之间形成用于容置待塑封芯片的型腔；所述注塑下模在下降至第二位置时相对所述注塑上模打开；

5、所述注塑下模上设有与所述型腔连通的料筒以及设置在所述料筒内的注射杆活塞；所述第二驱动机构用于驱动所述注射杆活塞沿所述料筒的中心线方向运动至第三位置，以将所述料筒内的环氧树脂以第一压力挤入所述型腔内；所述第二驱动机构还用于驱动所述注射杆活塞沿所述料筒的中心线方向运动至第四位置，以将所述料筒内的环氧树脂以第二压力挤入所述型腔内；其中，所述第三压力小于所述第四压力；

6、所述计时器用于对所述注射杆活塞在所述第三位置的停留时间进行计时。

7、在一些实施方式中，所述第二驱动机构包括第一电机，所述第二驱动机构通过所述第一电机驱动所述注射杆活塞沿所述料筒的中心线方向运动至所述第三位置和所述第四位置；

8、其中，所述芯片塑封机还包括控制器，所述控制器与所述计时器和所述第一电机均连接。

9、在一些实施方式中，所述升降台板上设有注塑升降座，所述注射杆活塞设置在所述注塑升降座上，以在所述注塑升降座的带动下沿所述料筒的中心线方向运动至所述第三位置和所述第四位置；

10、其中，所述第二驱动机构包括第一丝杠螺母结构和第二丝杠螺母结构，所述第一丝杠螺母结构的丝杠固定在所述注塑升降座的一端，所述第二丝杠螺母结构的丝杠固定在所述注塑升降座的另一端；

11、所述第一丝杠螺母结构和所述第二丝杠螺母结构两者的螺母座均可自转地设置在所述升降台板上；所述第一丝杠螺母结构的螺母座上固定有第一同步带轮，所述第二丝杠螺母结构的螺母座上固定有第二同步带轮，所述第一同步带轮和所述第二同步带轮两者通过同步带传动连接；所述第一电机用于驱动所述第一同步带轮转动，以带动所述第一丝杠螺母结构的螺母座自转动；且所述第一同步带轮通过所述同步带带动所述第二同步带轮转动，使所述第二同步带轮带动第二丝杠螺母结构的螺母座自转动。

12、在一些实施方式中，所述第二驱动机构还包括惰轮以及与所述惰轮啮合的传动齿轮，所述同步带穿绕所述惰轮，所述第一电机用于驱动所述传动齿轮转动，使所述传动齿轮带动所述惰轮转动，惰轮用于受驱动转动时通过所述同步带带动所述第一同步带轮转动。

13、在一些实施方式中，所述第一驱动机构包括第二电机、第三丝杠螺母结构和连杆结构，所述连杆结构包括第一连杆、第二连杆和第三连杆，所述第一连杆的一端可转动地设置在所述机架上，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆的一端铰接，所述第二连杆的另一端与所述升降台板铰接；

14、所述第三丝杠螺母结构的丝杠可转动地设置在所述机架上，所述第三连杆的一端与所述第三丝杠螺母结构的螺母座铰接，所述第三连杆的另一端与所述第一连杆的中部铰接；所述第二电机用于驱动所述第三丝杠螺母结构的丝杠转动，以带动所述第三丝杠螺母结构的螺母座升降，使所述第三连杆带动所述第一连杆转动；所述第一连杆用于受驱动转动时通过所述第二连杆带动所述注塑下模上升至所述第一位置或下降至所述第二位置。

15、在一些实施方式中，所述连杆结构的数量为两个，且对称设置在所述升降台板下侧的两端。

16、借由上述技术方案，本实用新型芯片塑封机至少具有以下有益效果：

17、本实用新型的第二驱动机构通过驱动注射杆活塞进行分段运动，前期先以较小压力（即第一压力）注胶方式使环氧树脂充满型腔，后期再以较大的最终压力（即第二压力）压实充满型腔的环氧树脂。经过这样处理过后，由于前期的注胶压力较小，可以降低环氧树脂对芯片上连接导线的冲击，降低连接导线的弯曲；经过预设时间后，前期的环氧树脂已经部分固化，然后再以最终压力压实充满型腔的环氧树脂，由于有前期部分固化的环氧树脂进行保护，从而可以降低后期较大的注射压力对芯片上的连接导线造成冲击，如此在满足工艺要求的同时能有效的减轻芯片内连接导线冲弯的幅度，达到提高产品质量的目的。

18、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

1.一种芯片塑封机，其特征在于，包括机架(1)、注塑上模(2)、注塑下模(3)、计时器、第一驱动机构和第二驱动机构；所述注塑上模(2)固定在所述机架(1)上，所述注塑下模(3)通过升降台板(4)可升降地设置在所述机架(1)上；

2.如权利要求1所述的芯片塑封机，其特征在于，所述第二驱动机构包括第一电机，所述第二驱动机构通过所述第一电机驱动所述注射杆活塞(6)沿所述料筒的中心线方向运动至所述第三位置和所述第四位置；

3.如权利要求2所述的芯片塑封机，其特征在于，

4.如权利要求3所述的芯片塑封机，其特征在于，

5.如权利要求1-4中任一项所述的芯片塑封机，其特征在于，

6.如权利要求5所述的芯片塑封机，其特征在于，