自动弯翘量测折板设备的制作方法

摘要: 本技术是涉及半导体产业的一种折板设备,尤指一种自动弯翘量测折板设备。背景技术:1、随着半导体封装与高阶电子产品的需求日益增加,印刷电路板(printedcirc...
自动弯翘量测折板设备的制作方法

本技术是涉及半导体产业的一种折板设备,尤指一种自动弯翘量测折板设备。

背景技术:

1、随着半导体封装与高阶电子产品的需求日益增加,印刷电路板(printed circuitboard, pcb)及半导体载板(substrate)的制程逐渐朝向多层、厚板化与精密线路化发展。然而,在此类高阶板件的制程中,常因材料性质不均、层间压合制程或后段镀层等工序,造成板材内部应力分布不均,进而导致板件翘曲的问题。特别是厚板或具有不对称结构的载板,更容易在局部累积应力差异,使其在冷却或后续加工过程中产生不均匀变形,导致整体板件的平整度无法维持。

2、此类翘曲现象在高阶pcb或载板制程中影响尤为严重。其一,翘曲板件在后段制程(例如曝光、钻孔、电镀或组装等)无法顺利固定于设备平台上,易发生对位不良或无法上机的情形,进而降低整体制程良率。其二,翘曲会造成机械手臂或真空吸附装置难以稳定搬运,导致自动化生产线的运作受阻,降低产能与制程一致性。

3、现有技术中,业界针对板件翘曲的问题,常见的处理方式主要包括高温热压整平或利用简易压板工序进行暂时性校正。此类方法虽能在一定程度上改善翘曲,但仍存在若干缺点。首先,高温热压整平需要额外的热压设备与加热能耗,增加了制程成本与时间,且高温处理对于部分树脂材料或细微线路可能产生二次应力,进而影响产品可靠度。其次,简易压板的方式往往仅能进行局部补救,无法有效消除整体翘曲源头,且处理后的板材在后续工序中仍可能再度翘曲。

4、此外,现行整平作业大多仰赖人工先行量测翘曲点,再以折板或施压方式进行修正。此种作业方式不仅需要经验丰富的人员判断,作业节拍缓慢,且因人工操作差异大,导致产品一致性不足与良率不稳定。对于大批量自动化生产而言,此类人工依赖的方式显然无法满足高产能与高一致性的需求。

5、综合上述,现有技术在处理高阶pcb或载板的翘曲问题上,无论是高温热压或简易压板方式,皆存在耗时、成本高、依赖人工及良率不稳定等缺陷。因此,针对前述问题,实有待加以改进的必要。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术的缺点及不足,本实用新型提供一种自动弯翘量测折板设备,其借由自动化的量测、固定及折板机构,达到自动化流程、提升精度及良率的目的。

2、为达上述的创作目的,本实用新型所采用的技术手段为设计一种自动弯翘量测折板设备,其包含:

3、一平台,其具有一量测部、一输送部及一折板部,所述输送部位于所述量测部与所述折板部之间;

4、一量测装置,其设置于所述量测部;

5、一板移动装置,其设置于所述平台;

6、一输送滚轮组,其包含多个输送轮且设置于所述输送部;

7、一压制滚轮组,其包含多个上滚轮及多个下滚轮,各所述上滚轮位于各所述下滚轮的上方位置,且各所述上滚轮可相对于各所述下滚轮移动,所述压制滚轮组设置于所述折板部且相邻于所述输送滚轮组;

8、一折板滚轮组,其包含一上压轮及一下压轮,所述上压轮位于所述下压轮的上方位置,且所述上压轮与所述下压轮可同步相对于所述平台移动,所述折板滚轮组设置于所述折板部;

9、一距离感测器,其可移动的设置于所述平台。

10、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述上压轮与所述下压轮通过一连接件相连接使其等距,且可同步前后或上下移动。

11、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述输送部进一步设置有一拍板机构,所述拍板机构用以置中定位板材。

12、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述拍板机构包含多个拍杆,且各所述拍杆位于板材的二侧。

13、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述量测装置为3d量测器,具有侦测板材的翘曲位置与高度的功能。由于量测装置可进行全板扫描,并搭配板移动装置与输送滚轮组,可进行多角度折压、整片修正的全方位整平作业。

14、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述板移动装置为机械手臂。

15、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其进一步包含一控制装置,所述控制装置设置于所述平台,所述平台进一步包含一上板部及一下板部,所述上板部设置有一上板装置,所述下板部设置有一下板装置,所述控制装置电性连接所述量测装置、所述板移动装置、所述输送滚轮组、所述压制滚轮组、所述折板滚轮组、所述距离感测器、所述上板装置及所述下板装置。

16、进一步而言,所述的自动弯翘量测折板设备,其中所述上板装置及所述下板装置为机械手臂。由于上下板皆通过自动化的上板装置及下板装置,故可达到完全自动化以提升整体制程效率的功效。

17、本实用新型的优点在于,借由整体作业流程为闭环控制,弯翘点可通过快速复测且可重复整平操作,借此提升良率与产能;量测装置及折板滚轮组可通过控制装置连线作业,折板期间可同步准备下一件pcb板量测,提升产能效率;折板滚轮组结合压制滚轮组协同作业,相较于现有技术以单一压机整平,更具精度与稳定性。

1.一种自动弯翘量测折板设备,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述上压轮与所述下压轮通过一连接件相连接使其等距,且可同步前后或上下移动。

3.如权利要求1所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述输送部进一步设置有一拍板机构,所述拍板机构用以置中定位板材。

4.如权利要求3所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述拍板机构包含多个拍杆,且各所述拍杆位于板材的二侧。

5.如权利要求1所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述量测装置为3d量测器,具有侦测板材的翘曲位置与高度的功能。

6.如权利要求1所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述板移动装置为机械手臂。

7.如权利要求1至6中任一项所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,其进一步包含一控制装置,所述控制装置设置于所述平台,所述平台进一步包含一上板部及一下板部,所述上板部设置有一上板装置,所述下板部设置有一下板装置,所述控制装置电性连接所述量测装置、所述板移动装置、所述输送滚轮组、所述压制滚轮组、所述折板滚轮组、所述距离感测器、所述上板装置及所述下板装置。

8.如权利要求7所述的自动弯翘量测折板设备,其特征在于,所述上板装置及所述下板装置为机械手臂。