树脂组合物及其制造方法与流程

本发明涉及一种树脂组合物及其制造方法

背景技术：

1、以往，二氧化硅等无机材料与树脂材料相比，热稳定性等优异的材料较多，将由二氧化硅等无机材料形成的微小粒子材料分散在树脂材料中的树脂组合物，已用于各种用途。

2、作为将粒子材料分散于树脂材料中的方法，有对粒子材料的表面使具有对树脂材料具有反应性的反应性基团的反应性硅烷偶联剂接触、反应的方法（参照专利文献1）。通过在粒子材料表面导入对树脂具有反应性的反应性基团，可以获得稳定性高的树脂组合物。硅烷偶联剂是可以与无机材料表面结合的化合物，能够在粒子材料表面导入反应性基团。

3、例如，通过控制对纳米级粒径的二氧化硅的硅烷偶联剂的过度反应性，实现了不引起凝胶化而含有纳米级粒径的二氧化硅的稳定的树脂组合物的制作（参照专利文献2）。

4、这些树脂组合物可以添加到半导体密封材料、粘合剂等中使用，或者与涂料、清漆、适当的材料混合固化、成型，可广泛用于电子基板用的清漆、预浸材料、绝缘用薄膜等。

5、然而，近年来伴随着以个人电脑和手机为代表的电子设备的小型化、高性能化，ic封装微细化技术的进步，凸块间的窄间距化正在发展。特别是在三维高集成化技术的tsv中介层等中使用的小型凸块的间距一般为55μm，但今后预计将进一步缩小尺寸，已被指出间距长度缩小到20μm、5μm的可能性。

6、从上述技术背景来看，对于填充凸块间的底部填充材料，也随着间距的缩小要求更高的性能。例如，强烈要求减少成为故障原因的异物的尺寸、量，以及减少腐蚀凸块的成分（杂质）。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本特开2009-155138号公报

10、专利文献2：日本特开平11-43319号公报

技术实现思路

1、如上所述，随着半导体ic封装的微细化，成为故障原因的问题物质（微细异物、凸块腐蚀成分）的存在更加成为问题，与以往相比，日益强烈要求对它们的减少。

2、然而，含有纳米级粒径的以往粒子材料的树脂组合物，由于粘度高，操作性差，在制成树脂组合物后的工序中很难减少问题物质。

3、本发明鉴于上述实情而完成，其要解决的课题是提供含有高纯度粒子材料的树脂组合物及其制造方法。

4、为解决上述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果完成了以下发明。即，本发明的树脂组合物，具有表面用硅烷化合物表面处理的二氧化硅构成的粒子材料、和分散该粒子材料的树脂材料，剪切速度1/sec下的粘度为5pas以上，且长径为20μm以上的异物为2.0个/10g以下，

5、将试样50g投入50ml离子交换水中，在121℃、20小时的环境下提取的液中的na量为30ppm以下，

6、通过在大气中800℃加热30分钟的灰化处理得到的灰化后粒子材料的bet比表面积为9～550m2/g，

7、以所述灰化后粒子材料中的总质量为基准的总na量为1000ppm以下，al量为20～3000ppm。

8、通过含有na、al量，二氧化硅表面与硅烷偶联剂容易化学结合，进一步偶联剂的官能团与树脂的化学结合性提高，其结果，含有二氧化硅的树脂粘度降低。作为树脂材料，优选采用树脂材料单独的粘度在25℃时为4.9pas以下的材料。

9、特别是所述灰化后粒子材料的质量，以总质量为基准，优选为10～80质量%。另外，灰化后粒子材料，长径为10μm以上的异物含有量优选为9.0个/10g以下。而且，灰化后粒子材料，pct提取液中的na量优选为30ppm以下，阴离子合计量优选为30ppm以下。

10、所述异物中，长径为5μm以上的异物的含有量为25.0个/10g以下，所述粒子材料的ft-ir测定的光谱优选在2900～3000cm-1有来自脂肪族的峰，在3000～3100cm-1有来自芳香环的峰。

11、进而，解决上述课题的本发明的树脂组合物的制造方法，是制造本发明的树脂组合物的方法，具有：使原料二氧化硅溶胶与离子交换树脂接触，从而制成精制二氧化硅溶胶的离子除去工序，在除去所述精制二氧化硅溶胶的分散介质的同时混合树脂材料来制备树脂组合物的树脂组合物制备工序，在所述树脂组合物制备工序完成前，过滤所述原料二氧化硅溶胶和/或所述精制二氧化硅溶胶而除去异物的除去工序，在所述树脂组合物制备工序完成前，对所述原料二氧化硅溶胶和/或所述精制二氧化硅溶胶用硅烷化合物进行表面处理的表面处理工序。

1.一种树脂组合物，具有粒子材料和分散该粒子材料的树脂材料，所述粒子材料由将表面用硅烷化合物进行了表面处理的二氧化硅构成，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.一种树脂组合物的制造方法，是制造权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物的方法，具有：

5.根据权利要求4所述的树脂组合物的制造方法，具有将由金属硅和/或二氧化硅构成的原料材料接触、溶解在碱水溶液中而生成所述原料二氧化硅溶胶的溶解工序。

6.根据权利要求4或5所述的环氧树脂组合物的制造方法，其中，

7.根据权利要求4～6中任一项所述的树脂组合物的制造方法，其中，

8.根据权利要求4～7中任一项所述的树脂组合物的制造方法，其中，