一种晶圆加工抛光台结构的制作方法

本技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆加工抛光台结构。

背景技术：

1、在半导体晶圆的加工流程中，抛光工艺是提升晶圆表面平整度、满足高精度器件制造要求的关键工序之一；当前主流的晶圆抛光台通常由旋转台面、抛光垫及驱动机构组成，其工作原理是通过抛光垫与晶圆表面的摩擦配合抛光液的化学作用，实现晶圆表面的精密研磨。

2、然而，现有抛光台在实际应用中仍存在显著的工艺缺陷：抛光过程中产生的抛光废液会沿旋转台面的边缘直接滴落至设备机架或车间地面，不仅易造成设备部件的腐蚀、增加设备维护成本，还会导致车间环境的污染，不符合半导体加工领域的洁净生产标准。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工抛光台结构，解决现有抛光台废液易滴落的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工抛光台结构，包括

3、台面本体；

4、废液收集组件，所述废液收集组件包括安装于台面本体外壁的固定筒，且固定筒的顶端高于台面本体，开设于固定筒上引导废液流动的倾斜容置槽，开设于倾斜容置槽槽底的连通口，安装于固定筒底部并位于连通口外侧的固定框，拆装设置于固定框内部并收集废液的收集盒，且收集盒位于连通口的下方。

5、优选的，还包括开设于固定框内底部的插槽，设置于收集盒底部与插槽滑动连接的插条。

6、优选的，还包括设置于收集盒上的加固块，安装于固定框上的紧固板，所述紧固板和加固块上设置有锁紧部件。

7、优选的，所述锁紧部件包括开设于加固块侧表面的螺纹槽，开设于紧固板内部的螺纹孔，与螺纹孔、螺纹槽螺纹连接的螺纹杆。

8、优选的，还包括设置于螺纹杆一端的转动钮，安装于收集盒上的手柄。

9、优选的，还包括安装于固定筒顶部的遮挡环，且遮挡环的内径小于台面本体的外径。

10、优选的，还包括工作台连接板，所述台面本体与工作台连接板相连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、通过设计的废液收集组件，可直接承接抛光过程中流下的废液，避免废液滴落污染设备及环境；配合倾斜容置槽与连通口，可直接承接导流的废液，实现废液的集中收集，并可根据需要将收集的废液进行处理。

1.一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：还包括开设于固定框（5）内底部的插槽（51），设置于收集盒（6）底部与插槽（51）滑动连接的插条（61）。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：还包括设置于收集盒（6）上的加固块（9），安装于固定框（5）上的紧固板（7），所述紧固板（7）和加固块（9）上设置有锁紧部件。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：所述锁紧部件包括开设于加固块（9）侧表面的螺纹槽（91），开设于紧固板（7）内部的螺纹孔，与螺纹孔、螺纹槽（91）螺纹连接的螺纹杆（8）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：还包括设置于螺纹杆（8）一端的转动钮，安装于收集盒（6）上的手柄。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：还包括安装于固定筒（3）顶部的遮挡环（4），且遮挡环（4）的内径小于台面本体（2）的外径。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆加工抛光台结构，其特征在于：还包括工作台连接板（1），所述台面本体（2）与工作台连接板（1）相连接。