蒸镀掩模、以及电子器件的制造方法与流程

本公开涉及蒸镀掩模、以及电子器件的制造方法。

背景技术：

1、例如，已知有在制作有机el显示器时用于分涂rgb 3色等的蒸镀掩模。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：中国专利第116695056号说明书

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在成膜装置中，若在蒸镀掩模与被蒸镀基板之间产生间隙（gap），则产生以下问题：形成于被蒸镀基板的蒸镀膜的成膜位置精度降低，发生相邻像素间的混色。

3、因此，在成膜装置中，要求提高蒸镀掩模与被蒸镀基板的密合性。

4、在专利文献1所记载的发明中，公开了在有机硅系掩模整体的上面镀覆磁性金属。由此，能够使有机硅系掩模与被蒸镀基板密合，但是镀层的厚度、蒸镀掩模的厚度增加，因此蒸镀物经过形成于蒸镀掩模的开口而终于到达被蒸镀基板的表面的距离变长。结果，产生了以下问题：蒸镀膜的成膜位置精度降低，或者蒸镀物沉积在开口的侧壁面，开口宽度比规定宽度窄，不能高精度地形成具有所希望的宽度尺寸的蒸镀膜等。

5、本公开的目的在于提供提高了与被蒸镀基板的密合性以及蒸镀膜的成膜性的蒸镀掩模、以及使用了该蒸镀掩模的电子器件的制造方法。

6、用于解决课题的手段

7、本公开的蒸镀掩模是用于经过开口而将来自蒸镀源的蒸镀材料蒸镀在被蒸镀基板的表面的蒸镀掩模，特征在于，具有：薄膜，其具有朝向所述被蒸镀基板侧的第1面、和位于与所述第1面相反一侧且朝向所述蒸镀源侧的第2面，并且具有贯通所述第1面与所述第2面之间的多个开口；和支持基板，其在所述蒸镀源侧支持所述薄膜，在所述薄膜或所述支持基板当中的至少一者中埋入有磁性体。

8、发明的效果

9、根据本公开，通过在薄膜或支持基板当中的至少一者中埋入磁性体，能够提高与被蒸镀基板的密合性，并且能够抑制膜厚的增加，能够提高蒸镀膜的成膜性。

10、或者，通过将磁性层配置于特定的位置、并且调整薄膜和磁性层的总厚度，能够提高与被蒸镀基板的密合性，并且能够抑制膜厚的增加，能够提高蒸镀膜的成膜性。

1.一种蒸镀掩模，用于通过开口而将来自蒸镀源的蒸镀材料蒸镀在被蒸镀基板的表面，特征在于，

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，

3.根据权利要求1或权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

4.根据权利要求1或权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

5.一种电子器件的制造方法，特征在于，