锡环压铆装置的制作方法

本技术涉及锡环整形装置，特别是锡环压铆装置。

背景技术：

1、参见图1，锡环01需套在电缆02上进行焊接，因为锡环01整体为套筒状结构，锡环01与连接器焊接时，具体的锡环01的右侧顶部未覆盖电缆02右侧端面，因此锡环01的顶部在焊接过程中会导致焊接不均匀，进而造成焊接不良造成虚焊等问题，影响性能。

2、综上，如何实现将锡环01顶面覆盖电缆02端面，即如何实现对锡环01端部的压铆形变成为了本领域研究人员急需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：如何实现将锡环顶面覆盖电缆端面，即如何实现对锡环端部的压铆形变；

2、为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型是锡环压铆装置，包括：上模杆，所述上模杆底部具有套杆，所述套杆用于套设所述锡环，所述锡环的轴向长度大于所述套杆的轴向长度；

4、下模杆，所述下模杆上套设有套筒，所述套筒与所述下模杆之间设置有弹性件，所述套筒延其轴向贯通设置有供所述锡环进入的压铆孔；所述下模杆位于所述压铆孔内一端，其顶面中部向下凹设形成形变槽；所述锡环压设与所述上模杆、下模杆之间，并将所述锡环底部径向向内发生形变。

5、进一步，所述套筒两侧开设有限位腰孔；限位件径向穿过所述下模杆，并将两端位于所述限位腰孔内。

6、进一步，所述下模杆径向凸出设置有支撑环，所述弹性件底部与所述支撑环相抵，所述弹性件的顶部与所述套筒底部相抵。

7、进一步，还包括：出料套，所述出料套顶部向下开设有供所述套杆进入的定位孔，所述出料套底部向上开设有供锡环顶出的出料孔。

8、进一步，所述定位孔、出料孔贯通设置。

9、本实用新型的有益效果：本实用新型是锡环压铆装置，先将弹性件套设在下模杆上，随后将套筒套设于下模杆顶部，随后将未压铆前的锡环装入至上模杆的套杆上，接着上模杆下行，将锡环压入至压铆孔内，且锡环受形变槽的作用，使得锡环底部向内发生聚拢，这样压铆后的锡环套入至电缆后，锡环的底面能够覆盖电缆的端面，便于后续的均匀焊接。

1.一种锡环压铆装置，其特征在于，包括：上模杆，所述上模杆底部具有套杆，所述套杆用于套设所述锡环，所述锡环的轴向长度大于所述套杆的轴向长度；

2.根据权利要求1所述的锡环压铆装置，其特征在于，所述套筒两侧开设有限位腰孔；限位件径向穿过所述下模杆，并将两端位于所述限位腰孔内。

3.根据权利要求1所述的锡环压铆装置，其特征在于，所述下模杆径向凸出设置有支撑环，所述弹性件底部与所述支撑环相抵，所述弹性件的顶部与所述套筒底部相抵。

4.根据权利要求1所述的锡环压铆装置，其特征在于，还包括：出料套，所述出料套顶部向下开设有供所述套杆进入的定位孔，所述出料套底部向上开设有供锡环顶出的出料孔。

5.根据权利要求4所述的锡环压铆装置，其特征在于，所述定位孔、出料孔贯通设置。